JPH0358544A - 半導体モジュールパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体モジュールパッケージに関し、特に半導
体装置を搭載した回路基板がらなる半導体モジュールパ
ッケージに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体モジュールパッケージは、回路基
板上の配線が第２図に示すように入力信号端子１より入
力された信号は単一信号線（導体配線２〉を通して半導
体装置６−１，−・・・に入力される構成となっていた
． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の半導体モジュールパッケージは、回路基
板上の配線が単一の信号線で配線されている構成となっ
ているので、隣接する他の配線等からの雑音の影饗を受
けやすいという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体モジュールパッケージは、入力信号端子
に一端を接続された第一の導体配線と、前記入力信号端
子に入力端を接続されたインバータ回路と、前記インバ
ータ回路の出力端に一端を接続され前記第一の導体配線
と並行に配置された第二の導体配線と、前記第一の導体
配線及び第二の導体配線のそれぞれの他端間の信号を比
較増幅するコ〉′パレータ回路と、前記コンパレー夕回
路の出力端に接続された少なくとも一つの半導体′Ａ１
γＣとを含むＩｉｉｌ路７１（板からなるというもので
ある。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施関を示すブロック図である。

この半導体モジ．Ｌ−ルパッケージは入力信号端子ｌか
ら入力された信号を第一の導体配線２を通してコンバレ
ー夕回路３に入力する。また入力信号端子１から入力さ
れた信号はインバータ回路４により反転させられ第二の
導体配線５を通してコンパレー夕回路３に人力する。コ
ンパレー夕回路では入力信号と人力信号の反転信号を比
較増幅し、半導体装置６−１，・・・へ入力する。

第一の導体配線と第二の導体配線は対をなして９１行配
置さｈている。従って他の信号配線などが八の外来首音
をほぼ同じように受けるが、コンパレータを通ずことに
よって雑音成分が相殺された信号が半導体装許へ供給さ
れる。

〔発明の効果〕

１２λ１・，説明したように本発明は、外部からのｆ警
り゛とそれを反転させたｆ菖号を比’！咬増棉し、比較
増・ｈ″１Ｓされた信号を−゛１！導体装置に人力する
ことにより、２本−セはの配線に誰？Ｔが加わった場汗
でら比１２増臂４ずる．二と（、こよりタト東１イｔ音
を｛１１殺て″きるう力！北がある。

【図面の簡単な説明】

第１［Ａは本発明のー￥施例を示ずブＩコックレｌ、第
２図は従来例を示すブロック口てある。 １・・・入力信号端子、２・・・導体配線、３・・・コ
ンバレー夕回路、４・・・ｆンバータ四路、５・・・導
体配線、６−］　，６−２．６−３・・半導体Ｗ置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 入力信号端子に一端を接続された第一の導体配線と、前
   記入力信号端子に入力端を接続されたインバータ回路と
   、前記インバータ回路の出力端に一端を接続され前記第
   一の導体配線と並行に配置された第二の導体配線と、前
   記第一の導体配線及び第二の導体配線のそれぞれの他端
   間の信号を比較増幅するコンパレータ回路と、前記コン
   パレータ回路の出力端に接続された少なくとも一つの半
   導体装置とを含む回路基板からなることを特徴とする半
   導体モジュールパッケージ。