JPH0358558B2 - - Google Patents
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- JPH0358558B2 JPH0358558B2 JP19005683A JP19005683A JPH0358558B2 JP H0358558 B2 JPH0358558 B2 JP H0358558B2 JP 19005683 A JP19005683 A JP 19005683A JP 19005683 A JP19005683 A JP 19005683A JP H0358558 B2 JPH0358558 B2 JP H0358558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- sheet
- electromagnetic waves
- fibrous conductive
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性熱可塑性
樹脂チツプの製造方法に関するものであり、特に
効率よく、すなわち安価に前記電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チツプを製造する方法に関するも
のである。
樹脂チツプの製造方法に関するものであり、特に
効率よく、すなわち安価に前記電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チツプを製造する方法に関するも
のである。
欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれ
た他の電子機器あるいは電気製品の誤動作および
電子機器を操作する人間の健康上の配慮から前記
の電子機器、すなわちコンピユータ、ワードプロ
セツサーなどのハウジングに前記電子機器の発す
る電磁波を遮蔽するような処理をしたものを用い
ることが義務付けられている。
た他の電子機器あるいは電気製品の誤動作および
電子機器を操作する人間の健康上の配慮から前記
の電子機器、すなわちコンピユータ、ワードプロ
セツサーなどのハウジングに前記電子機器の発す
る電磁波を遮蔽するような処理をしたものを用い
ることが義務付けられている。
前述の電子機器における電磁波遮蔽は、我が国
においても早晩義務付けられる傾向にあり、種々
の電磁波遮蔽方法が検討されている。
においても早晩義務付けられる傾向にあり、種々
の電磁波遮蔽方法が検討されている。
このような電磁波の遮蔽は、基本的には電子機
器を覆うハウジングに適度の導電性を付与するこ
とにより達成しえるわけであるから、前記ハウジ
ングを構成する熱可塑性樹脂に繊維状導電性材料
を混入させて、ハウジング自体を導電性にする電
磁波遮蔽の方法も周知である。
器を覆うハウジングに適度の導電性を付与するこ
とにより達成しえるわけであるから、前記ハウジ
ングを構成する熱可塑性樹脂に繊維状導電性材料
を混入させて、ハウジング自体を導電性にする電
磁波遮蔽の方法も周知である。
このような導電性樹脂成形品を製造する場合、
繊維状導電性材料を混入したチツプを用い、所定
形状に成形するのが一般的である。
繊維状導電性材料を混入したチツプを用い、所定
形状に成形するのが一般的である。
前述のような電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂
チツプは、従来第１図に示すように、溶融した熱
可塑性樹脂１中に繊維状導電性材料、たとえば金
属繊維２を挿通させ、金属繊維２の表面に熱可塑
性樹脂層３を形成するとともに、この線状体を横
方向に切断して、電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹
脂チツプを製造していた。
チツプは、従来第１図に示すように、溶融した熱
可塑性樹脂１中に繊維状導電性材料、たとえば金
属繊維２を挿通させ、金属繊維２の表面に熱可塑
性樹脂層３を形成するとともに、この線状体を横
方向に切断して、電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹
脂チツプを製造していた。
しかしながら、このような電磁波遮蔽用導電性
熱可塑性樹脂チツプの製造法によれば、一度に一
本の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプ製造
用の線状体しか製造することができず、極めて非
能率的であり、したがつてコストも高価にならざ
るえないという欠点があつた。
熱可塑性樹脂チツプの製造法によれば、一度に一
本の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプ製造
用の線状体しか製造することができず、極めて非
能率的であり、したがつてコストも高価にならざ
るえないという欠点があつた。
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、
上記のような熱可塑性樹脂被覆繊維状導電性材料
の線状体を一度に複数本製造することにより、前
記電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプを効率
よく、安価に製造する方法を提供することを目的
とする。
上記のような熱可塑性樹脂被覆繊維状導電性材料
の線状体を一度に複数本製造することにより、前
記電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプを効率
よく、安価に製造する方法を提供することを目的
とする。
したがつて、本発明による電磁波遮蔽用導電性
熱可塑性樹脂チツプの製造方法は、熱可塑性樹脂
フイルムまたはシートの長手方向に繊維状導電性
材料を所定間隔で複数列整列させ、次いで前記熱
可塑性樹脂フイルムまたはシートと同質の熱可塑
性樹脂フイルムまたはシートを加熱圧着により積
層し、冷却した後、前記繊維状導電性材料の列間
を長手方向に切断して、熱可塑性樹脂で被覆され
た線状体を形成すると共に、前記線状体を横方向
に切断してチツプ状にすることを特徴とするもの
である。
熱可塑性樹脂チツプの製造方法は、熱可塑性樹脂
フイルムまたはシートの長手方向に繊維状導電性
材料を所定間隔で複数列整列させ、次いで前記熱
可塑性樹脂フイルムまたはシートと同質の熱可塑
性樹脂フイルムまたはシートを加熱圧着により積
層し、冷却した後、前記繊維状導電性材料の列間
を長手方向に切断して、熱可塑性樹脂で被覆され
た線状体を形成すると共に、前記線状体を横方向
に切断してチツプ状にすることを特徴とするもの
である。
本発明による電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂
チツプの製造方法によれば、熱可塑性樹脂フイル
ムまたはシートに所定間隔で繊維状導電性材料を
敷置し、これを熱可塑性樹脂フイルムまたはシー
ルで覆い、冷却硬化したのち、敷置された金属繊
維相互間にある間隙を切断するさめに、一度に複
数の熱可塑性樹脂被覆繊維状導電性材料の線状体
を製造することができるので、従来に比べ多量の
電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプを一度に
製造しえるという利点がある。
チツプの製造方法によれば、熱可塑性樹脂フイル
ムまたはシートに所定間隔で繊維状導電性材料を
敷置し、これを熱可塑性樹脂フイルムまたはシー
ルで覆い、冷却硬化したのち、敷置された金属繊
維相互間にある間隙を切断するさめに、一度に複
数の熱可塑性樹脂被覆繊維状導電性材料の線状体
を製造することができるので、従来に比べ多量の
電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプを一度に
製造しえるという利点がある。
本発明を更に詳しく説明する。
本発明においては、まず熱可塑性樹脂フイルム
またはシートを用意する。
またはシートを用意する。
本発明において用いられる熱可塑性樹脂は、基
本的に限定されるものではなく、従来この種の電
子機器のハウジングなどに用いられる樹脂を有効
に用いることができる。たとえば、ポリプロピレ
ン樹脂、ABS樹脂、変性PPO樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂、PPS樹脂などの一
種以上の樹脂よりなるフイルムまたはシートであ
ることができる。
本的に限定されるものではなく、従来この種の電
子機器のハウジングなどに用いられる樹脂を有効
に用いることができる。たとえば、ポリプロピレ
ン樹脂、ABS樹脂、変性PPO樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂、PPS樹脂などの一
種以上の樹脂よりなるフイルムまたはシートであ
ることができる。
このようなフイルムまたはシート上にトウ状の
繊維状導電性材料を所定間隔に複数列敷置する。
繊維状導電性材料を所定間隔に複数列敷置する。
このような繊維状導電性材料は、本発明におい
て基本的に限定されるものではない。導電性を有
する繊維であれば、いかなるものでもよい。たと
えば、鉄、ステンレスのような鉄合金、アルミニ
ウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などよりな
る金属繊維あるいはポリアクリロニトリル系、ピ
ツチ系、レーヨン系などの炭素繊維であることが
できる。このようにフイルムまたはシート上に繊
維状導電性材料を敷置したものに、この熱可塑性
樹脂フイルムまたはシートと同質の熱可塑性樹脂
を加熱圧着して積層し、冷却する。
て基本的に限定されるものではない。導電性を有
する繊維であれば、いかなるものでもよい。たと
えば、鉄、ステンレスのような鉄合金、アルミニ
ウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などよりな
る金属繊維あるいはポリアクリロニトリル系、ピ
ツチ系、レーヨン系などの炭素繊維であることが
できる。このようにフイルムまたはシート上に繊
維状導電性材料を敷置したものに、この熱可塑性
樹脂フイルムまたはシートと同質の熱可塑性樹脂
を加熱圧着して積層し、冷却する。
このように、前記の繊維状導電性材料を敷置す
る熱可塑性樹脂と同質の熱可塑性樹脂を積層する
のは、両熱可塑性樹脂の接着性等を考慮したため
である。
る熱可塑性樹脂と同質の熱可塑性樹脂を積層する
のは、両熱可塑性樹脂の接着性等を考慮したため
である。
このように冷却をすることによりフイルムまた
はシートは相互に接着され、一体化する。
はシートは相互に接着され、一体化する。
このようにして形成された積層体フイルムまた
はシートの繊維状導電性材料を長さ方向に敷置し
た複数の列間を長さ方向に切断する。このように
切断することにより内部に繊維状導電性材料を含
包する線状体を形成することができる。
はシートの繊維状導電性材料を長さ方向に敷置し
た複数の列間を長さ方向に切断する。このように
切断することにより内部に繊維状導電性材料を含
包する線状体を形成することができる。
この線状体を横方向に所定寸法に切断すること
により、多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂
チツプを多量に製造できる。
により、多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂
チツプを多量に製造できる。
次ぎに本発明の実施例について説明する。
第２図および第３図は本発明による製造方法の
一実施例を実施するための装置の概略図であり、
図中、２２，２４は熱可塑性樹脂フイルムまたは
シート、２５は加熱圧着ロール、２７は繊維状導
電性材料、２９は積層フイルムまたはシート、２
００は冷却ロール、２１０はギザロール、２２０
および２３０はカツター、２４０は電磁波遮蔽用
導電性熱可塑性樹脂チツプを示す。
一実施例を実施するための装置の概略図であり、
図中、２２，２４は熱可塑性樹脂フイルムまたは
シート、２５は加熱圧着ロール、２７は繊維状導
電性材料、２９は積層フイルムまたはシート、２
００は冷却ロール、２１０はギザロール、２２０
および２３０はカツター、２４０は電磁波遮蔽用
導電性熱可塑性樹脂チツプを示す。
貯蔵ロール２１に巻回されたボトム熱可塑性樹
脂フイルムまたはシート２２および押出機２３よ
り押し出されたばかりの半溶融状態のトツプ熱可
塑性フイルムまたはシート２４は加熱圧着ロール
２５により相互に貼合される。
脂フイルムまたはシート２２および押出機２３よ
り押し出されたばかりの半溶融状態のトツプ熱可
塑性フイルムまたはシート２４は加熱圧着ロール
２５により相互に貼合される。
このとき複数のロール２６，２６，２６…に巻
回された繊維状導電性材料２７，２７，２７…が
フイルムまたはシートの長さ方向に所定間隔で、
前記ボトムの熱可塑性樹脂フイルムまたはシート
２２上に敷置される。
回された繊維状導電性材料２７，２７，２７…が
フイルムまたはシートの長さ方向に所定間隔で、
前記ボトムの熱可塑性樹脂フイルムまたはシート
２２上に敷置される。
この繊維状導電性材料２７，２７，２７…の敷
置および熱可塑性樹脂フイルムまたはシート２２
および２４との貼合は、たとえば第３図に示すよ
うにして行われる。すなわち、ロール２６，２
６，２６…からの繊維状導電性材料２７，２７，
２７、…は櫛歯２８によつて所定間隔にボトムの
熱可塑性樹脂フイルムまたはシート２２に長さ方
向に敷置される。このように繊維状導電性材料２
７，２７，２７…の列を所定間隔に形成したの
ち、トツプフイルムまたはシート２４を積層し、
加熱圧着ロール２５で貼合する。
置および熱可塑性樹脂フイルムまたはシート２２
および２４との貼合は、たとえば第３図に示すよ
うにして行われる。すなわち、ロール２６，２
６，２６…からの繊維状導電性材料２７，２７，
２７、…は櫛歯２８によつて所定間隔にボトムの
熱可塑性樹脂フイルムまたはシート２２に長さ方
向に敷置される。このように繊維状導電性材料２
７，２７，２７…の列を所定間隔に形成したの
ち、トツプフイルムまたはシート２４を積層し、
加熱圧着ロール２５で貼合する。
このように貼合した積層フイルムまたはシート
２９は冷却ロール２００に導かれ、この冷却ロー
ル２００で冷却されて、熱可塑性樹脂フイルムま
たはシート２４は硬化し、熱可塑性樹脂フイルム
またはシート２２、繊維状導電性材料２７，２
７，２７、…およびトツプの熱可塑性樹脂フイル
ムまたはシート２４は一体化される。
２９は冷却ロール２００に導かれ、この冷却ロー
ル２００で冷却されて、熱可塑性樹脂フイルムま
たはシート２４は硬化し、熱可塑性樹脂フイルム
またはシート２２、繊維状導電性材料２７，２
７，２７、…およびトツプの熱可塑性樹脂フイル
ムまたはシート２４は一体化される。
このように一体化された積層フイルムまたはシ
ート２９は、ギザロール２１０を通る。ギザロー
ル２１０は、ロールの表面に鋸歯状の鋭い突起２
１１を有するロールであり上部のロール２１０ａ
と下部のロール２１０ｂの突起２１１が相互にか
み合うようになつたものであり、この突起２１１
が繊維状導電性材料２７，２７，２７…の列の間
隙に来るように設置することにより、前記繊維状
導電性材料２７，２７，２７…の列は相互に切り
離され、繊維状導電性材料２７を含包する線状体
を形成することができる。
ート２９は、ギザロール２１０を通る。ギザロー
ル２１０は、ロールの表面に鋸歯状の鋭い突起２
１１を有するロールであり上部のロール２１０ａ
と下部のロール２１０ｂの突起２１１が相互にか
み合うようになつたものであり、この突起２１１
が繊維状導電性材料２７，２７，２７…の列の間
隙に来るように設置することにより、前記繊維状
導電性材料２７，２７，２７…の列は相互に切り
離され、繊維状導電性材料２７を含包する線状体
を形成することができる。
このギザロール２１０で列間を切断出来ないと
きはカツター２２０を設け、ギザロール２１１で
形成された切溝に沿つてを切断してもよい。いず
れにしても、繊維状導電性材料２７，２７，２７
…の列間を長手方向に切断することにより、繊維
状導電性材料含包の線状体を製造できる。
きはカツター２２０を設け、ギザロール２１１で
形成された切溝に沿つてを切断してもよい。いず
れにしても、繊維状導電性材料２７，２７，２７
…の列間を長手方向に切断することにより、繊維
状導電性材料含包の線状体を製造できる。
このように線状体をカツター２３０で、今度は
巾方向に所定長さに切断することにより、電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプ２４０とする。
巾方向に所定長さに切断することにより、電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプ２４０とする。
以上説明したように、本発明による電磁波遮蔽
用導電性熱可塑性樹脂チツプの製造方法によれ
ば、従来の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツ
プの製造方法に比較して、一回の工程で複数の繊
維状導電性材料含包の線状体を製造できるので、
多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプを
迅速に製造でき、かつコストも安価になるという
利点がある。
用導電性熱可塑性樹脂チツプの製造方法によれ
ば、従来の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツ
プの製造方法に比較して、一回の工程で複数の繊
維状導電性材料含包の線状体を製造できるので、
多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チツプを
迅速に製造でき、かつコストも安価になるという
利点がある。
第１図は従来の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹
脂チツプを製造するための装置の概略図、第２図
は本発明による電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂
チツプの製造方法の一実施例を実施するための装
置の概略図、第３図は、第２図の装置における繊
維状導電性材料を敷置する部分の拡大図である。 ２２……熱可塑性樹脂フイルムまたはシート
（ボトム）、２４……熱可塑性フイルムまたはシー
ト（トツプ）、２７……繊維状導電性材料、２８
……櫛歯、２００……冷却ロール、２１０……ギ
ザロール。
脂チツプを製造するための装置の概略図、第２図
は本発明による電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂
チツプの製造方法の一実施例を実施するための装
置の概略図、第３図は、第２図の装置における繊
維状導電性材料を敷置する部分の拡大図である。 ２２……熱可塑性樹脂フイルムまたはシート
（ボトム）、２４……熱可塑性フイルムまたはシー
ト（トツプ）、２７……繊維状導電性材料、２８
……櫛歯、２００……冷却ロール、２１０……ギ
ザロール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂フイルムまたはシートの長手方
向に繊維状導電性材料を所定間隔で複数列整列さ
せ、次いで前記熱可塑性樹脂フイルムまたはシー
トと同質の熱可塑性樹脂フイルムまたはシートを
加熱圧着により積層し、冷却した後、前記繊維状
導電性材料の列間を長手方向に切断して、熱可塑
性樹脂で被覆された線状体を形成すると共に、前
記線状体を横方向に切断してチツプ状にすること
を特徴とする電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チ
ツプの製造方法。 ２ 前記長手方向の切断は、ギザロールを用いる
手段を含む工程で行われることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電磁波遮蔽用導電性熱可
塑性樹脂チツプも製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19005683A JPS6081900A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19005683A JPS6081900A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081900A JPS6081900A (ja) | 1985-05-09 |
| JPH0358558B2 true JPH0358558B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=16251604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19005683A Granted JPS6081900A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081900A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133799A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社東芝 | 電磁波シールド用マスターペレットの製造方法 |
| JPH0669149B2 (ja) * | 1985-04-18 | 1994-08-31 | 日本遠隔制御株式会社 | 相互変調防止機能が改善されたラジオコントロール用受信機 |
| US5165985A (en) * | 1991-06-28 | 1992-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a flexible, transparent film for electrostatic shielding |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP19005683A patent/JPS6081900A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6081900A (ja) | 1985-05-09 |
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