JPS6081900A - 電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法Info
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- JPS6081900A JPS6081900A JP19005683A JP19005683A JPS6081900A JP S6081900 A JPS6081900 A JP S6081900A JP 19005683 A JP19005683 A JP 19005683A JP 19005683 A JP19005683 A JP 19005683A JP S6081900 A JPS6081900 A JP S6081900A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性熱可塑性樹脂チッ
プの製造方法に関するものであり、特に効率よく、ずな
わち安価に前記電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ
を製造する方法に関するものである。
プの製造方法に関するものであり、特に効率よく、ずな
わち安価に前記電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ
を製造する方法に関するものである。
欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれた他の電
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセンサーなどのハウジングに
前記電子機器の発する電磁波を遮蔽するような処理をし
たものを用いることが義務付けられている。
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセンサーなどのハウジングに
前記電子機器の発する電磁波を遮蔽するような処理をし
たものを用いることが義務付けられている。
前述の電子機器における電磁波遮蔽は、我が国において
も早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波遮蔽方
法が検討されている。
も早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波遮蔽方
法が検討されている。
このような電磁波の遮蔽は、基本的には電子機器を覆う
ハウジングに適度の導電性を付与することにより達成し
えるわけであるがら、前記ハウジングを構成する熱可塑
性樹脂に繊維状導電性材判を混入させて、ハウジング自
体を導電性にする電磁波遮蔽の方法も周知である。
ハウジングに適度の導電性を付与することにより達成し
えるわけであるがら、前記ハウジングを構成する熱可塑
性樹脂に繊維状導電性材判を混入させて、ハウジング自
体を導電性にする電磁波遮蔽の方法も周知である。
このような導電性樹脂成形品を製造する場合、繊維状導
電性材料を混入したチップを用い、所定形状に成形する
のが一般的である。
電性材料を混入したチップを用い、所定形状に成形する
のが一般的である。
前述のような電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップは
、従来第１図に示すように、溶融した熱可塑性樹脂１巾
に繊維状導電性材料、たとえば金属繊維２を挿通させ、
金属繊維２０表面に熱可塑性樹脂層３を形成するととも
に、この線状体を横方向に切断して、電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チップを製造していた。
、従来第１図に示すように、溶融した熱可塑性樹脂１巾
に繊維状導電性材料、たとえば金属繊維２を挿通させ、
金属繊維２０表面に熱可塑性樹脂層３を形成するととも
に、この線状体を横方向に切断して、電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チップを製造していた。
しかしながら、このような電磁波遮蔽用導電性熱可塑性
樹脂チップの製造方法によれば、一度に一本の電磁波遮
蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ製造用の線状体しか製造
することができず、極めて非能率的であり、したがって
コストも高価にならざるえないという欠点があった。
樹脂チップの製造方法によれば、一度に一本の電磁波遮
蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ製造用の線状体しか製造
することができず、極めて非能率的であり、したがって
コストも高価にならざるえないという欠点があった。
本発明は上述の点に鑑みなされた゛ものであり、上記の
ような熱可塑性樹脂被覆繊維状導電性材料の線状体を一
度に複数本製造することにより、前記電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チップを効率よく、安価に製造する方法
を提供することを目的とする。
ような熱可塑性樹脂被覆繊維状導電性材料の線状体を一
度に複数本製造することにより、前記電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チップを効率よく、安価に製造する方法
を提供することを目的とする。
したがって、本発明による電磁波遮蔽用導電性熱可塑性
樹脂デツプの製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムまたは
シートの長手方向に繊維状導電性材料を所定間隔で複数
列整列させ、次いで前記熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ートと同質の熱可塑性樹脂フィルムまたはシートを加熱
圧着により積層し、冷却した後、前記繊維状導電性材料
の列間を長手方向に切断して、熱可塑性樹脂で被覆され
た線状体を形成すると共に、前記線状体を横方向に切断
してチップ状にすることを特徴とするものである。
樹脂デツプの製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムまたは
シートの長手方向に繊維状導電性材料を所定間隔で複数
列整列させ、次いで前記熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ートと同質の熱可塑性樹脂フィルムまたはシートを加熱
圧着により積層し、冷却した後、前記繊維状導電性材料
の列間を長手方向に切断して、熱可塑性樹脂で被覆され
た線状体を形成すると共に、前記線状体を横方向に切断
してチップ状にすることを特徴とするものである。
本発明による電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの
製造方法によれば、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート
に所定間隔で繊維状導電性材料を数置し、これを熱可塑
性樹脂フィルムまたはシートで覆い、冷却硬化したのち
、数置された金属繊維相互間にある間隙を切断するため
に、一度に複数の熱可塑性樹脂被ｆｆｌ繊維状導電性材
料の線状体を製造することができるので、従来に比べ多
量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップを一度に製
造しえるという利点がある。
製造方法によれば、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート
に所定間隔で繊維状導電性材料を数置し、これを熱可塑
性樹脂フィルムまたはシートで覆い、冷却硬化したのち
、数置された金属繊維相互間にある間隙を切断するため
に、一度に複数の熱可塑性樹脂被ｆｆｌ繊維状導電性材
料の線状体を製造することができるので、従来に比べ多
量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップを一度に製
造しえるという利点がある。
本発明を更に詳しく説明する。
本発明においては、まず熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ートを用意する。
ートを用意する。
本発明において用いられる熱可塑性樹脂は、基本的に限
定されるものではなく、従来この種の電子機器のハウジ
ングなどに用いられる樹脂を有効に用いることができる
。たとえば、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、変性ｐ
ｐｏ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、Ｐ
ＰＳ樹脂などの一種以上の樹脂よりなるフィルムまたは
シートであることができる。
定されるものではなく、従来この種の電子機器のハウジ
ングなどに用いられる樹脂を有効に用いることができる
。たとえば、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、変性ｐ
ｐｏ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、Ｐ
ＰＳ樹脂などの一種以上の樹脂よりなるフィルムまたは
シートであることができる。
このようなフィルムまたはシート上にトウ状の繊維状導
電性材料を所定間隔に複数列敬重する。
電性材料を所定間隔に複数列敬重する。
このような繊維状導電性材料は、本発明において基本的
に限定されるものではない。導電性を有する繊維であれ
ば、いかなるものでもよい。たとえば、鉄、ステンレス
のような鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅
、銅合金などよりなる金属繊維あるいはポリアクリロニ
トリル系、ピソヂ系、レーヨン系などの炭素繊維である
ことができる。 このようにフィルムまたはシート上に
繊維状導電性材料を数置したものに、この熱可塑性樹脂
フィルムまたはシートと同質の熱可塑性樹脂を加熱圧着
して積層し、冷却する。
に限定されるものではない。導電性を有する繊維であれ
ば、いかなるものでもよい。たとえば、鉄、ステンレス
のような鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅
、銅合金などよりなる金属繊維あるいはポリアクリロニ
トリル系、ピソヂ系、レーヨン系などの炭素繊維である
ことができる。 このようにフィルムまたはシート上に
繊維状導電性材料を数置したものに、この熱可塑性樹脂
フィルムまたはシートと同質の熱可塑性樹脂を加熱圧着
して積層し、冷却する。
このように、前記の繊維状導電性材料を数置する熱可塑
性樹脂と同質の熱可塑性樹脂を積層するのは、画然可塑
性樹脂の接着性等を考慮したためである。
性樹脂と同質の熱可塑性樹脂を積層するのは、画然可塑
性樹脂の接着性等を考慮したためである。
このように冷却をすることによりフィルムまたはシート
は相互に接着され、一体化する。
は相互に接着され、一体化する。
このようにして形成された積層体フィルムまたはシート
の繊維状導電性材料を長さ方向に数置した複数の列間を
長さ方向に切断する。このように切断することにｊり内
部に繊維状導電性材料を含包する線状体を形成すること
ができる。
の繊維状導電性材料を長さ方向に数置した複数の列間を
長さ方向に切断する。このように切断することにｊり内
部に繊維状導電性材料を含包する線状体を形成すること
ができる。
この線状体を横方向に所定寸法に切断することにより、
多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂デツプを多量に
製造できる。
多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂デツプを多量に
製造できる。
次ぎに本発明の実施例について説明する。
第２図および第３図は本発明による製造方法の一実施例
を実施するための装置の概略図であり、図中、２２．２
４は熱可塑性樹脂フィルムまたはシート、２５は加熱圧
着ロール、２７は繊維状導電性材料、２９は積層フィル
ムまたはシート、２００は冷却ロール、２１０はギザロ
ール、２２０および２３０はカッター、２４０は電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップを示す。
を実施するための装置の概略図であり、図中、２２．２
４は熱可塑性樹脂フィルムまたはシート、２５は加熱圧
着ロール、２７は繊維状導電性材料、２９は積層フィル
ムまたはシート、２００は冷却ロール、２１０はギザロ
ール、２２０および２３０はカッター、２４０は電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップを示す。
貯蔵ロール２１に巻回されたボトム熱可塑性樹脂フィル
ムまたはシート２２および押出機２３より押し出された
ばかりの半溶融状態の１−ツブ熱可塑性フィルムまたは
シート２４は加熱圧着ロール２５により相互に貼合され
る。
ムまたはシート２２および押出機２３より押し出された
ばかりの半溶融状態の１−ツブ熱可塑性フィルムまたは
シート２４は加熱圧着ロール２５により相互に貼合され
る。
このとき複数のロール２６．２６．２６・・・に巻回さ
れた繊維状導電性材料２７．２７．２７・・・がフィル
ムまたはシートの長さ方向に所定間隔で、前記ボトムの
熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２２上に数置される
。
れた繊維状導電性材料２７．２７．２７・・・がフィル
ムまたはシートの長さ方向に所定間隔で、前記ボトムの
熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２２上に数置される
。
この繊維状導電性材料２７．２７．２７・・・の数置お
よび熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２２および２４
との貼合は、たとえば第３図に示すようにして行われる
。すなわち、ロール２６．２６．２６・・・からの繊維
状導電性材料２７．２７．２７、・・・は櫛歯２８によ
って所定間隔にボトムの熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ート２２に長さ方向に数置される。
よび熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２２および２４
との貼合は、たとえば第３図に示すようにして行われる
。すなわち、ロール２６．２６．２６・・・からの繊維
状導電性材料２７．２７．２７、・・・は櫛歯２８によ
って所定間隔にボトムの熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ート２２に長さ方向に数置される。
このように繊維状導電性材料２７．２７．２７・−・の
列を所定間隔に形成したのち、トップフィルムまたはシ
ート２４を積層し、加熱圧着ロール２５で貼合する。
列を所定間隔に形成したのち、トップフィルムまたはシ
ート２４を積層し、加熱圧着ロール２５で貼合する。
このように貼合した積層フィルムまたはシート２９は冷
却ロール２００に導かれ、この冷却ロール２００で冷却
されて、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２４は硬化
し、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２２、繊維状導
電性材料２７．２７．２７、・・・およびトップの熱可
塑性樹脂フィルムまたはシート２４ば一体化される。
却ロール２００に導かれ、この冷却ロール２００で冷却
されて、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２４は硬化
し、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート２２、繊維状導
電性材料２７．２７．２７、・・・およびトップの熱可
塑性樹脂フィルムまたはシート２４ば一体化される。
このように一体化された積層フィルムまたはシート２９
は、ギザロール２１０を通る。ギザロール２１０は、ロ
ールの表面に鋸歯状の鋭い突起２１１を有するロールで
あり上部のロール２１０ａと下部のロール２１０ｂの突
起２１１が相互にかみ合うようになったものであり、こ
の突起２１１が繊維状導電性材料２７．２７．２７・・
・の列の間隙に来るように設置することにより、前記繊
維状導電性材料２７．２７．２７・・・の列は相互に切
り離され、繊維状導電性材料２７を金色する線状体を形
成することができる。
は、ギザロール２１０を通る。ギザロール２１０は、ロ
ールの表面に鋸歯状の鋭い突起２１１を有するロールで
あり上部のロール２１０ａと下部のロール２１０ｂの突
起２１１が相互にかみ合うようになったものであり、こ
の突起２１１が繊維状導電性材料２７．２７．２７・・
・の列の間隙に来るように設置することにより、前記繊
維状導電性材料２７．２７．２７・・・の列は相互に切
り離され、繊維状導電性材料２７を金色する線状体を形
成することができる。
このギザロール２１０で列間を切断出来ないときはカッ
ター２２０を設け、ギザロール２１１で形成された切溝
に沿ってを切断してもよい。いずれにしても、繊維状導
電性材料２７．２７．２７・・・の列間を長手方向に切
断することにより、繊維状導電性材料含包の線状体金製
造できる。
ター２２０を設け、ギザロール２１１で形成された切溝
に沿ってを切断してもよい。いずれにしても、繊維状導
電性材料２７．２７．２７・・・の列間を長手方向に切
断することにより、繊維状導電性材料含包の線状体金製
造できる。
このような線状体をカッター２３０で、今度は巾方向に
所定長さに切断することにより、電磁波遮蔽用導電性熱
可塑性樹脂チップ２４０とする。
所定長さに切断することにより、電磁波遮蔽用導電性熱
可塑性樹脂チップ２４０とする。
以上説明したように、本発明による電磁波遮蔽用導電性
熱可塑性樹脂チップの製造方法によれば、従来の電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法に比較して
、−回の工程で複数の繊維状導電性材料含包の線状体金
製造できるので、多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹
脂チップを迅速に製造でき、かつコストも安価になると
いう利点がある。
熱可塑性樹脂チップの製造方法によれば、従来の電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法に比較して
、−回の工程で複数の繊維状導電性材料含包の線状体金
製造できるので、多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹
脂チップを迅速に製造でき、かつコストも安価になると
いう利点がある。
第１図は従来の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ
を製造するための装置の概略図、第２図は本発明による
電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法の一
実施例を実施するための装置の概略図、第３図は、第２
図の装置における繊維状導電性材料を数置する部分の拡
大図である。 ２２・・・熱可塑性樹脂フィルムまたはシート（ボトム
）、２４・・・熱可塑性フィルムまたはシート（トップ
）、２７・・・繊維状導電性材料、２８・・・櫛歯、２
００ ・・・冷却ロール、２１０ ・・・ギザローλし
。 出願人代理人 雨 宮 正 季
を製造するための装置の概略図、第２図は本発明による
電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法の一
実施例を実施するための装置の概略図、第３図は、第２
図の装置における繊維状導電性材料を数置する部分の拡
大図である。 ２２・・・熱可塑性樹脂フィルムまたはシート（ボトム
）、２４・・・熱可塑性フィルムまたはシート（トップ
）、２７・・・繊維状導電性材料、２８・・・櫛歯、２
００ ・・・冷却ロール、２１０ ・・・ギザローλし
。 出願人代理人 雨 宮 正 季
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 熱可塑性樹脂フィルムまたはシートの長手方向
に繊維状導電性材料を所定間隔で複数列整列させ、次い
で前記熱可塑性樹脂フィルムまたはシートと同質の熱可
塑性樹脂フィルムまたはシートを加熱圧着により積層し
、冷却した後、前記繊維状導電性材料の列間を長手方向
に切断して、熱可塑性樹脂で被覆された線状体を形成す
ると共に、前記線状体を横方向に切断してチップ状にす
ることを特徴とする電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チ
ップの製造方法。 （２）前記長手方向の切断は、ギザロールを用いる手段
を含む工程で行われることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップも
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19005683A JPS6081900A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19005683A JPS6081900A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081900A true JPS6081900A (ja) | 1985-05-09 |
| JPH0358558B2 JPH0358558B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=16251604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19005683A Granted JPS6081900A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081900A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133799A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社東芝 | 電磁波シールド用マスターペレットの製造方法 |
| JPS61242124A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | Nippon Enkaku Seigyo Kk | 相互変調防止機能が改善されたラジオコントロール用受信機 |
| US5165985A (en) * | 1991-06-28 | 1992-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a flexible, transparent film for electrostatic shielding |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP19005683A patent/JPS6081900A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133799A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社東芝 | 電磁波シールド用マスターペレットの製造方法 |
| JPS61242124A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | Nippon Enkaku Seigyo Kk | 相互変調防止機能が改善されたラジオコントロール用受信機 |
| US5165985A (en) * | 1991-06-28 | 1992-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a flexible, transparent film for electrostatic shielding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358558B2 (ja) | 1991-09-05 |
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