JPH0360100A - 表面実装用部品 - Google Patents

表面実装用部品

Info

Publication number
JPH0360100A
JPH0360100A JP1195516A JP19551689A JPH0360100A JP H0360100 A JPH0360100 A JP H0360100A JP 1195516 A JP1195516 A JP 1195516A JP 19551689 A JP19551689 A JP 19551689A JP H0360100 A JPH0360100 A JP H0360100A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
lead
component
surface mount
strength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1195516A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2522399B2 (ja
Inventor
Shuya Akazawa
赤澤　修哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1195516A priority Critical patent/JP2522399B2/ja
Publication of JPH0360100A publication Critical patent/JPH0360100A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2522399B2 publication Critical patent/JP2522399B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装用部品に関し、特に半田付リード部に
半田フィレットを長く形成する様なぬき穴構造を有する
半田付リードを持つ表面実装用部品に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の表面実装用部品においては、半田付され
るリードは、半田付部の外形が長方形又は円形の形状と
なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリード形状を有した表面実装用部品にお
いては、半田付時のフィレット長さは外形そのものに依
存している。その為、半田付された後の衝撃力などに対
する部品の半田付強度を上げようとすれば、リード面積
を大きく取る必要がある。即ち、従来こうした表面実装
用部品の取り付けにおいては、例えば１．５ｍの高さか
らの自由落下衝撃時、０．４グラム−以下の単位リード
面積当りの荷重でないと、半田付強度が保てないという
不具合があり、その為、取付強度を向上させる為には、
本体固定部のリード面積自体を広げなければならないと
いう欠点がある。
ところが近年、表面実装部品の品種が拡大し、自重が１
グラムを越える部品が多く採用されるに至り、半田付強
度をスルーホール実装レベルに改善する必要性が求めら
れているが製品設計面においては半田付リード部の面積
拡大が受は入れ難いという問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、部品本体から外側方向へ突出されたり又は該
部品本体の下部に曲げられた半田付用リード部を有する
表面実装用部品において、半田付フィレットの長さを長
く形成する様なぬき穴構造を前記半田付用リード部に備
えている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例の平
面図、正面図、側面図、第２図（ａ）ないしくｄ）は本
実施例に用いるぬき穴構造の４例を示す平面図、第３図
及び第４図は本実施例に係る引っ張り試験の状況を示す
断面図及び引っ張り変位量と荷重の特性を示すグラフで
ある。
本実施例は部品本体１、この部品本体１から外側に半田
付される本体固定用リード２ａ、２ｂ及び信号線用リー
ド３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄから形成されている。ここで
本体固定用リード２ａ、２ｂにはリードフィレット長を
長く形成させるためのＵ字形ぬき穴構造が採用されてい
る。
このぬき穴構遺の形状としては、第２図（ａ）ないしく
ｄ）に示すようなものが考えられる。
第２図（ａ）は本実施例に用いたのと同じＵ字形ぬき穴
形状４を示し、その他第２図（ｂ）。
（Ｃ）、（ｄ）の如く、それぞれ円形ぬき穴形状５、長
円形ぬき穴形状６及びＵ字形連結ぬき穴形状７が実用に
供し得る。
このように、半田付リードの強度を保つ要素として、半
田付フィレットの長さが支配的である。
これは第３図のリード形状での引っ張りによる強度試験
において明らかとなる。第３図の強度試験はＱＦＰ部品
リーす形の部品リード１１、半田フィレット１２、銅箔
１３及びプリント基板の基材１４の構成において、矢印
Ａ方向に引っ張り荷重をかける。こうした条件の下では
、第４図に示す様な引っ張り変位−荷重の特性を示す。
第４図のＢ部は最大強度点であるが、これは第３図の半
田フィレット１２が破断す・る瞬間まで保ち、この半田
フィレット１２の破断によって著しく減少する。この結
果、半田付強度においては、半田フィレット１２が支配
的であることがわかる。
かかる条件の下で半田付面積を拡大せずに半田付強度を
向上せしめる為には、半田付リード部にぬき穴構造を設
け、半田付フィレット長を長く取ることが有効である。
こうしたリード形状の適用は、部品リードが部品本体か
ら外側に形成されているもののみならず、部品本体下部
に曲げ形成された表面実装用部品についても有効なこと
は明らかである。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、半田付リード部に半田フィ
レット長を長くする様なぬき穴構造を設けることにより
、部品リード面積を拡大せずに取付強度を向上できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図＜ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例の平
面図、正面図、側面図、第２図（ａ）ないしくｄ）は本
実施例に用いるぬき穴構造の４例を示す平面図、第３図
及び第４図は本実施例に係る引っ張り試験の状況を示す
断面図及び引っ張り変位量と荷重の特性を示すグラフで
ある。 ｌ・・・部品本体、２ａ、２ｂ・・・本体固定用リード
、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ−信号線用リード、４・・・
Ｕ字形ぬき穴形状、５・・・円形ぬき穴形状、６・・・
長円形ぬき穴形状、７・・・Ｕ字形連結ぬき穴形状、１
１・・・部品リード、１２・・・半田フィレット、１３
・・・銅箔、１４・・・プリント基板の基材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　部品本体から外側方向へ突出されたり又は該部品本体
    の下部に曲げられた半田付用リード部を有する表面実装
    用部品において、半田付フィレットの長さを長く形成す
    る様なぬき穴構造を前記半田付用リード部に備えること
    を特徴とする表面実装用部品。
JP1195516A 1989-07-27 1989-07-27 表面実装用部品 Expired - Fee Related JP2522399B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1195516A JP2522399B2 (ja) 1989-07-27 1989-07-27 表面実装用部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1195516A JP2522399B2 (ja) 1989-07-27 1989-07-27 表面実装用部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0360100A true JPH0360100A (ja) 1991-03-15
JP2522399B2 JP2522399B2 (ja) 1996-08-07

Family

ID=16342384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1195516A Expired - Fee Related JP2522399B2 (ja) 1989-07-27 1989-07-27 表面実装用部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2522399B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015072947A (ja) * 2013-10-01 2015-04-16 セイコーインスツル株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2019087741A (ja) * 2017-11-06 2019-06-06 ローム株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60686A (ja) * 1983-06-17 1985-01-05 Hitachi Ltd 磁気バブルメモリデバイス
JPS6219776U (ja) * 1985-07-18 1987-02-05
JPS6423814U (ja) * 1987-07-31 1989-02-08

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60686A (ja) * 1983-06-17 1985-01-05 Hitachi Ltd 磁気バブルメモリデバイス
JPS6219776U (ja) * 1985-07-18 1987-02-05
JPS6423814U (ja) * 1987-07-31 1989-02-08

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015072947A (ja) * 2013-10-01 2015-04-16 セイコーインスツル株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2019087741A (ja) * 2017-11-06 2019-06-06 ローム株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2522399B2 (ja) 1996-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5861669A (en) Semiconductor package for surface mounting
JPH0360100A (ja) 表面実装用部品
JPH04147660A (ja) 電子部品
JPH11145367A (ja) 表面実装部品のリード端子
JP2532026B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP2529477Y2 (ja) ターミナルピン
JP2551890Y2 (ja) 面実装型電子部品の構造
JP3294732B2 (ja) リードピンおよびその取付構造
JPH0823141A (ja) 回路基板
JPH02128411A (ja) 表面実装部品のリード端子
US20020005296A1 (en) Surface mount package for long lead devices
JPH10335565A (ja) デュアルインラインパッケージ及びその取り付け方法
JPH0528785Y2 (ja)
JPH01161707A (ja) チップ部品
JPH0416423Y2 (ja)
JPH06302933A (ja) チップ部品の実装構造
JP2509979Y2 (ja) 表面実装用コネクタ
JPH03153093A (ja) プリント基板用電子部品の固定装置
JPS5950463U (ja) 部品取付端子
JPH0685140A (ja) 半導体装置
JPH056952A (ja) 半導体パツケージ
JPH08316398A (ja) リードピンおよびその取付構造
JPH01187960A (ja) 半導体装置
JP2002050846A (ja) 長いリード用の表面取り付けパッケージデバイス
JPS59149679A (ja) コネクタ−の接続装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees