JPH0360141A - プローブ測定方法 - Google Patents
プローブ測定方法Info
- Publication number
- JPH0360141A JPH0360141A JP1196278A JP19627889A JPH0360141A JP H0360141 A JPH0360141 A JP H0360141A JP 1196278 A JP1196278 A JP 1196278A JP 19627889 A JP19627889 A JP 19627889A JP H0360141 A JPH0360141 A JP H0360141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- fpc
- probe
- wafer
- contact protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
見呪立且奴
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体ウェハに形成したチップを検査するた
めに用いるプローブ装置に関する。
めに用いるプローブ装置に関する。
（従来の技術）
従来より半導体製造工程において、半導体ウェハに形成
されたチップを検査測定するため、プローブ針の後端部
をプリント基板の導体パターンに半田付けしてプローブ
カードを構成し、このプローブ針を半導体ウェハに形成
された各チップの電極パッドに接触させて各種の電気特
性をテスタで測定するようにしている。
されたチップを検査測定するため、プローブ針の後端部
をプリント基板の導体パターンに半田付けしてプローブ
カードを構成し、このプローブ針を半導体ウェハに形成
された各チップの電極パッドに接触させて各種の電気特
性をテスタで測定するようにしている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記の従来例によると、最近の半導体集
積回路の高密度化、高集積化に伴って。
積回路の高密度化、高集積化に伴って。
プローブ針の高密度化が要求され、そのためプローブカ
ードにプローブ針を組み込むのが困難であると共に、プ
ローブ針の位置決めが高精度に行なわれなければならず
、位置決めが悪いと、測定精度の低下に繋がり、高密度
化されたプローブカードの開発が要望されていた。また
、使用中にプローブ針が位置ずれを起こすため、特に、
プローブ針を用いたプローブカードは、高密度化したプ
ローブには不向きであった。
ードにプローブ針を組み込むのが困難であると共に、プ
ローブ針の位置決めが高精度に行なわれなければならず
、位置決めが悪いと、測定精度の低下に繋がり、高密度
化されたプローブカードの開発が要望されていた。また
、使用中にプローブ針が位置ずれを起こすため、特に、
プローブ針を用いたプローブカードは、高密度化したプ
ローブには不向きであった。
本発明は、上記の実情に鑑みて開発したもので、フレキ
シブリプリント基板（以下、Ｆ・ＰＣという）の技術に
着目し、このＦＰＣをプローブ装置に応用することによ
り電極パッドの測定接触部をＦＰＣ・と一体化すること
により測定接触部の位置決め精度を著しく向上させ、も
って、高密度のプローブ装置に適用することができるこ
とを目的とする。
シブリプリント基板（以下、Ｆ・ＰＣという）の技術に
着目し、このＦＰＣをプローブ装置に応用することによ
り電極パッドの測定接触部をＦＰＣ・と一体化すること
により測定接触部の位置決め精度を著しく向上させ、も
って、高密度のプローブ装置に適用することができるこ
とを目的とする。
見里生豊裟
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するため、本発明は、フレキシブルプ
リント基板を用いてプローブカードを形成する装置にお
いて、フレキシブルプリント基板を湾曲加工を施して接
触突起を形成し、この接触突起の両側縁に切り溝を形成
したものである。
リント基板を用いてプローブカードを形成する装置にお
いて、フレキシブルプリント基板を湾曲加工を施して接
触突起を形成し、この接触突起の両側縁に切り溝を形成
したものである。
（作 用）
従って、本発明によると、先ず、ＦＰＣを通常の製造工
程によりポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等
のフィルムにパターニングし、かつエツチング工程によ
りフィルム上に銅箔等の素材から成る導体パターンを施
し１次いで、ＦＰＣにウェハの電極パッドに接触して測
定するための接触測定部を加熱、加圧処理により塑性変
形させて接触突起を一体に形成する。更に、この接触突
起の両側縁に切り溝を形成して接触突起にスプリング性
を付与し、測定位置の高低差を吸収して測定精度を高め
ている。そして、実際にウェハの電極パッドに接触させ
て測定する場合は、ＦＰＣの接触突起を電極パッドに接
触させることによってウェハの電気的特性を測定するこ
とが可能となる。
程によりポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等
のフィルムにパターニングし、かつエツチング工程によ
りフィルム上に銅箔等の素材から成る導体パターンを施
し１次いで、ＦＰＣにウェハの電極パッドに接触して測
定するための接触測定部を加熱、加圧処理により塑性変
形させて接触突起を一体に形成する。更に、この接触突
起の両側縁に切り溝を形成して接触突起にスプリング性
を付与し、測定位置の高低差を吸収して測定精度を高め
ている。そして、実際にウェハの電極パッドに接触させ
て測定する場合は、ＦＰＣの接触突起を電極パッドに接
触させることによってウェハの電気的特性を測定するこ
とが可能となる。
この場合、ＦＰＣの製造技術を基礎に、プローブ装置の
導体パターンや接触突起を形成することができるので、
高密度のウェハプローブに好適である。
導体パターンや接触突起を形成することができるので、
高密度のウェハプローブに好適である。
（実施例）
本発明におけるプローブ装置の実施例を第１図乃至第７
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
プローブ装置における薄膜状のプローブカード１を形成
するには、ＦＰＣ２を通常の製造工程により製造する。
するには、ＦＰＣ２を通常の製造工程により製造する。
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のフィル
ム３にパターニングし、更にエツチング工程によりフィ
ルム３ （ＦＰＣ絶縁体ベース）上に銅箔等の素材から
成る導体パターン４を施す０次いで、ＦＰＣ２にウェハ
の電極パッド（図示せず）に接触して測定するための接
触測定部を加熱、加圧処理により塑性変形させて接触突
起５を形成する。
ム３にパターニングし、更にエツチング工程によりフィ
ルム３ （ＦＰＣ絶縁体ベース）上に銅箔等の素材から
成る導体パターン４を施す０次いで、ＦＰＣ２にウェハ
の電極パッド（図示せず）に接触して測定するための接
触測定部を加熱、加圧処理により塑性変形させて接触突
起５を形成する。
本例においては、第７図に示すように、凹状の型枠６に
ＦＰＣ２を載置し、上方より凸部７を有する加熱部８を
、例えば２００℃程度に加熱加圧してＦＰＣ２の一部を
第３図乃至第６図に示すように、突状に塑性変形させて
接触突起５を多数形成する。この接触突起５は、ウェハ
の電極パッドに接触して測定するための接触測定部であ
り、接触突起５の長さ方向は７０μで、接触突起５同志
の頂部間隔は７０μであり、高さは、４０μである。更
に、接触突起５の両側縁に切り溝９を形成する。この切
り溝９は長さ１００μであり、幅は２０μである。
ＦＰＣ２を載置し、上方より凸部７を有する加熱部８を
、例えば２００℃程度に加熱加圧してＦＰＣ２の一部を
第３図乃至第６図に示すように、突状に塑性変形させて
接触突起５を多数形成する。この接触突起５は、ウェハ
の電極パッドに接触して測定するための接触測定部であ
り、接触突起５の長さ方向は７０μで、接触突起５同志
の頂部間隔は７０μであり、高さは、４０μである。更
に、接触突起５の両側縁に切り溝９を形成する。この切
り溝９は長さ１００μであり、幅は２０μである。
従って、接触突起５はＦＰＣ２と一体に形成され、しか
も接触突起５同志の間隙は、半導体のフォトリソグラフ
ィ技術を利用できるので、高密度の接触測定部を・高精
度に成形することができる。
も接触突起５同志の間隙は、半導体のフォトリソグラフ
ィ技術を利用できるので、高密度の接触測定部を・高精
度に成形することができる。
この接触突起５の両側縁に切り溝９を形成して接触突起
５にスプリング性を付与し、８１！Ｉ定針及び被測定パ
ッドの位置の高低差を吸収して測定精度を高めている。
５にスプリング性を付与し、８１！Ｉ定針及び被測定パ
ッドの位置の高低差を吸収して測定精度を高めている。
このＦＰＣ２を接着層１０を介してガラス基板１１に接
着させており、接触突起５の下面は空洞１２として接着
層１０を設けていない。
着させており、接触突起５の下面は空洞１２として接着
層１０を設けていない。
次に、上記実施例の作用を説明する。
実際にウェハの電極パッドに接触させて測定する場合は
、プローブカード１を通常の手段によりプローブ装置に
取付け、次いで、テスタ（図示せず）にケーブルを介し
てプローブカードの接触突起５を電極パッドに接触させ
ることによってウェハの電気的特性を測定することが可
能となる。この場合、接触突起５の両側縁に切り溝９を
形成したので、接触突起５は適度の弾性を付与され、電
極パッドに接触したときに見合うような高低差をこの弾
力を有する接触突起５が吸収して測定精度を高めること
ができ、使用に際しては、接触突起５とＦＰＣ２とは一
体であるから、従来のようにプローブ針がずれたりする
恐れが全くない、更に、Ｆｐｃの製造技術を基礎に、プ
ローブ装置の導体パターンや接触突起を形成することが
できるので、高密度のウェハプローブに極めて好適であ
る。
、プローブカード１を通常の手段によりプローブ装置に
取付け、次いで、テスタ（図示せず）にケーブルを介し
てプローブカードの接触突起５を電極パッドに接触させ
ることによってウェハの電気的特性を測定することが可
能となる。この場合、接触突起５の両側縁に切り溝９を
形成したので、接触突起５は適度の弾性を付与され、電
極パッドに接触したときに見合うような高低差をこの弾
力を有する接触突起５が吸収して測定精度を高めること
ができ、使用に際しては、接触突起５とＦＰＣ２とは一
体であるから、従来のようにプローブ針がずれたりする
恐れが全くない、更に、Ｆｐｃの製造技術を基礎に、プ
ローブ装置の導体パターンや接触突起を形成することが
できるので、高密度のウェハプローブに極めて好適であ
る。
見豊生羞果
以上のことから明らかなように、本発明によると次のよ
うな優れた効果がある。
うな優れた効果がある。
ＦＰＣをプローブ装置に応用することにより電極パッド
の測定接触部をＦＰＣと一体化し、しかも、半導体のフ
ォトリソグラフィ技術を利用することができるので、位
置決め精度を著しく向上させ、もって、高密度のプロー
ブ装置に適用することができる等の効果がある。
の測定接触部をＦＰＣと一体化し、しかも、半導体のフ
ォトリソグラフィ技術を利用することができるので、位
置決め精度を著しく向上させ、もって、高密度のプロー
ブ装置に適用することができる等の効果がある。
図面は本発明におけるプローブ装置の一実施例を示した
もので、第１図はプローブカードの平面図、第２図は同
上の正面図、第３図は第１図のａ部拡大詳細図、第４図
は第３図の側面図、第５図は第３図のＡ−Ａ線断面図、
第６図は第３図のＢ−Ｂ線断面図、第７図はＦＰＣの接
触部分を加熱加圧処理する工程を示した部分断面図であ
る。 １・・・プローブカード ２・・・ＦＰＣ３・・・ＦＰＣ絶縁体ベース４・・・導
体パターン ５・・・接触突起６・・・型枠 ７・・・
凸部 ８・・・加熱部９・・・切り溝 １０・・・接着
層 １１・・・ガラス基板 １２・・・空洞特 許 出 願 人 東京エレクトロン株式会社 第 図 第２図 第３図 第 図 第 図 第６図 ２ 第 図
もので、第１図はプローブカードの平面図、第２図は同
上の正面図、第３図は第１図のａ部拡大詳細図、第４図
は第３図の側面図、第５図は第３図のＡ−Ａ線断面図、
第６図は第３図のＢ−Ｂ線断面図、第７図はＦＰＣの接
触部分を加熱加圧処理する工程を示した部分断面図であ
る。 １・・・プローブカード ２・・・ＦＰＣ３・・・ＦＰＣ絶縁体ベース４・・・導
体パターン ５・・・接触突起６・・・型枠 ７・・・
凸部 ８・・・加熱部９・・・切り溝 １０・・・接着
層 １１・・・ガラス基板 １２・・・空洞特 許 出 願 人 東京エレクトロン株式会社 第 図 第２図 第３図 第 図 第 図 第６図 ２ 第 図
Claims (1)
- （１）フレキシブルプリント基板を用いてプローブカー
ドを形成する装置において、フレキシブルプリント基板
を湾曲加工を施して接触突起を形成し、この接触突起の
両側縁に切り溝を形成したことを特徴とするプローブ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196278A JP2759193B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | プローブ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196278A JP2759193B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | プローブ測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360141A true JPH0360141A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2759193B2 JP2759193B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=16355146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196278A Expired - Lifetime JP2759193B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | プローブ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2759193B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022091930A1 (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63206671A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
| JPH01128381A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉウエハの試験方法 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1196278A patent/JP2759193B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63206671A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
| JPH01128381A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-22 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉウエハの試験方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022091930A1 (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | ||
| WO2022091930A1 (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | 株式会社ヨコオ | 可撓性基板、検査治具 |
| EP4240119A4 (en) * | 2020-10-27 | 2024-10-09 | Yokowo Co., Ltd. | FLEXIBLE SUBSTRATE AND INSPECTION TOOL |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2759193B2 (ja) | 1998-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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