JPH0360749B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0360749B2 JPH0360749B2 JP58177420A JP17742083A JPH0360749B2 JP H0360749 B2 JPH0360749 B2 JP H0360749B2 JP 58177420 A JP58177420 A JP 58177420A JP 17742083 A JP17742083 A JP 17742083A JP H0360749 B2 JPH0360749 B2 JP H0360749B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- storage
- component
- tape
- band
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチツプ状電子部品収納帯に関し、特に
回路基板等に自動マウントするに適した供給形態
を実現するために改良された電子部品収納帯に関
するものである。
回路基板等に自動マウントするに適した供給形態
を実現するために改良された電子部品収納帯に関
するものである。
従来は第１図ａ，ｂおよび第２図に示すように
チツプ状電子部品１（以下部品と略称）をキヤリ
アテープ２と長手方向に沿つて、隣り合うものと
は互に独立した状態で等間隔に設けられた収納凹
部２ａに収納され、この収納凹部２ａをトツプテ
ープ３で封止された収納帯４に保管され、回路基
板（図示省略）に実装される際には、この収納帯
４のトツプテープ３が剥され、真空吸着機構で部
品１の上面を吸着されて回路基板の所定の位置に
移送されていた。
チツプ状電子部品１（以下部品と略称）をキヤリ
アテープ２と長手方向に沿つて、隣り合うものと
は互に独立した状態で等間隔に設けられた収納凹
部２ａに収納され、この収納凹部２ａをトツプテ
ープ３で封止された収納帯４に保管され、回路基
板（図示省略）に実装される際には、この収納帯
４のトツプテープ３が剥され、真空吸着機構で部
品１の上面を吸着されて回路基板の所定の位置に
移送されていた。
しかし、部品１を保管した収納凹部２ａは吸着
位置ずれ並びに部品の傾きがないように部品１を
保管する収納凹部２ａの形状は比較的に部品１の
形状に密接した状態に近いため、吸着取り出し時
に部品１が収納凹部２ａの側壁に接触するわずか
なひつかかり負荷でも吸着ミス、位置ズレ等が生
じ、装着率を悪くしている。
位置ずれ並びに部品の傾きがないように部品１を
保管する収納凹部２ａの形状は比較的に部品１の
形状に密接した状態に近いため、吸着取り出し時
に部品１が収納凹部２ａの側壁に接触するわずか
なひつかかり負荷でも吸着ミス、位置ズレ等が生
じ、装着率を悪くしている。
また、実装側の回路基板の所定の位置に部品１
を仮固定するための手段として、粘着性を有する
樹脂などを、あらかじめ一定量塗りつけておくデ
スペンサー機能が自動マウンター機に必要であつ
た。従つて部品１を回路基板の所定の位置へ真空
吸着し移送する機構と同じ動作をする、デスペン
サー機能を有することになるので、設備費が高く
なるばかりか、この樹脂の粘度、量、塗布条件等
の取扱い管理に充分注意しなければならない欠点
があつた。
を仮固定するための手段として、粘着性を有する
樹脂などを、あらかじめ一定量塗りつけておくデ
スペンサー機能が自動マウンター機に必要であつ
た。従つて部品１を回路基板の所定の位置へ真空
吸着し移送する機構と同じ動作をする、デスペン
サー機能を有することになるので、設備費が高く
なるばかりか、この樹脂の粘度、量、塗布条件等
の取扱い管理に充分注意しなければならない欠点
があつた。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決したチツ
プ状電子部品収納帯を提供することにある。
プ状電子部品収納帯を提供することにある。
本発明によれば、チツプ状電子部品の底面部に
接着テープを付着させたチツプ状電子部品を収納
する収納凹部をテープ状体に独立して等間隔に形
成し、かつ、この収納凹部の内壁面に離型性を有
する樹脂を被着させたことを特徴とするチツプ状
電子部品収納帯が得られる。
接着テープを付着させたチツプ状電子部品を収納
する収納凹部をテープ状体に独立して等間隔に形
成し、かつ、この収納凹部の内壁面に離型性を有
する樹脂を被着させたことを特徴とするチツプ状
電子部品収納帯が得られる。
以下、本発明の一実施例をチツプ状固体電解コ
ンデンサを参照し、第３図乃至第４図を用いて説
明する。
ンデンサを参照し、第３図乃至第４図を用いて説
明する。
第３図は本実施例のチツプ状固体電解コンデン
サなどのチツプ状電子部品（以下、部品と略称）
１であり、リード端子５を部品１の両側面に沿つ
て下方に折り曲げた部品１を底面のほぼ中央にリ
ード端子５の先端より間隔を設けて帯状に熱硬化
性を有する半硬化状態で表面に接着性を有する接
着テープ６を貼り付けたものである。
サなどのチツプ状電子部品（以下、部品と略称）
１であり、リード端子５を部品１の両側面に沿つ
て下方に折り曲げた部品１を底面のほぼ中央にリ
ード端子５の先端より間隔を設けて帯状に熱硬化
性を有する半硬化状態で表面に接着性を有する接
着テープ６を貼り付けたものである。
第４図は第２図の前述状態の部品１を収納帯４
のキヤリアテープ２の収納凹部２ａに収納した状
態を示す。この収納凹部２ａの内壁面にはシリコ
ーン樹脂などの離型性のよい樹脂層７を内面コー
テイングをあらかじめ公知の手段で施しておく。
この収納凹部２ａに部品１を接着テープ６を貼つ
た底面を下にして収納し、キヤリアテープ２の開
口側にトツプテープ３を載せて、両者の接触面、
すなわち口縁部の長手方向のみにヒートシールな
どの手段で貼り合せて部品１を収納帯４の収納凹
部２ａに順次収納する。このような部品を収納し
た収納帯はリール等に巻いて保存する。この状態
にて自動マウンター機へセツトし、トツプテープ
３を剥しながら部品を１個づつ順次吸着ノズル等
で吸着して所定の位置の回路基板へマウントす
る。この際、収納帯４の収納凹部２ａの内壁部に
離型性のよい樹脂層７が塗布されていることによ
り、収納凹部２ａの内壁部はすべり易くなつてい
るため前述した収納帯と部品との摩擦抵抗並びに
接着力は軽減される。
のキヤリアテープ２の収納凹部２ａに収納した状
態を示す。この収納凹部２ａの内壁面にはシリコ
ーン樹脂などの離型性のよい樹脂層７を内面コー
テイングをあらかじめ公知の手段で施しておく。
この収納凹部２ａに部品１を接着テープ６を貼つ
た底面を下にして収納し、キヤリアテープ２の開
口側にトツプテープ３を載せて、両者の接触面、
すなわち口縁部の長手方向のみにヒートシールな
どの手段で貼り合せて部品１を収納帯４の収納凹
部２ａに順次収納する。このような部品を収納し
た収納帯はリール等に巻いて保存する。この状態
にて自動マウンター機へセツトし、トツプテープ
３を剥しながら部品を１個づつ順次吸着ノズル等
で吸着して所定の位置の回路基板へマウントす
る。この際、収納帯４の収納凹部２ａの内壁部に
離型性のよい樹脂層７が塗布されていることによ
り、収納凹部２ａの内壁部はすべり易くなつてい
るため前述した収納帯と部品との摩擦抵抗並びに
接着力は軽減される。
〔発明の効果〕
以上述べたとおり本願発明は電子部品の収納凹
部を有するテープから電子部品を吸着取り出しす
るとき、部品が収納凹部の側壁に接触するわずか
なひつかかり負荷でも吸着ミス、位置ズレ等が生
じ、装着率を悪くするという問題や部品装着時の
仮止めのためのデスペンサーが設備費の上昇とな
るという両問題を一挙に解決する手段として、電
子部品の底部に接着テープを付着させ、かつ収納
凹部の内壁面に離型性を有する樹脂を被着させた
ものであり、これによつて、部品を吸着取り出し
する際のひつかかりによる負荷もなくなり、実装
基板の所定の位置に確実にマウントでき、かつ自
動マウンター機が簡素化でき、高稼働率とするこ
とができる作用効果を奏するものである。
部を有するテープから電子部品を吸着取り出しす
るとき、部品が収納凹部の側壁に接触するわずか
なひつかかり負荷でも吸着ミス、位置ズレ等が生
じ、装着率を悪くするという問題や部品装着時の
仮止めのためのデスペンサーが設備費の上昇とな
るという両問題を一挙に解決する手段として、電
子部品の底部に接着テープを付着させ、かつ収納
凹部の内壁面に離型性を有する樹脂を被着させた
ものであり、これによつて、部品を吸着取り出し
する際のひつかかりによる負荷もなくなり、実装
基板の所定の位置に確実にマウントでき、かつ自
動マウンター機が簡素化でき、高稼働率とするこ
とができる作用効果を奏するものである。
第１図ａ，ｂは従来のチツプ状電子部品を収納
するテーピング状の収納帯を示す平面図および側
面図、第２図は第１図ａのＡ−Ａ断面図、第３図
は本発明によるチツプ状電子部品の側面図、第４
図は第３図のチツプ状電子部品を収納帯の収納凹
部に収納した状態を示す断面図。 １……（チツプ状電子）部品、２……キヤリア
テープ、２ａ……収納凹部、３……トツプテー
プ、４……収納帯、５……リード端子、６……接
着テープ、７……離型性のよい樹脂層。
するテーピング状の収納帯を示す平面図および側
面図、第２図は第１図ａのＡ−Ａ断面図、第３図
は本発明によるチツプ状電子部品の側面図、第４
図は第３図のチツプ状電子部品を収納帯の収納凹
部に収納した状態を示す断面図。 １……（チツプ状電子）部品、２……キヤリア
テープ、２ａ……収納凹部、３……トツプテー
プ、４……収納帯、５……リード端子、６……接
着テープ、７……離型性のよい樹脂層。
Claims (1)
- １ チツプ状電子部品の底面部に接着テープを付
着させたチツプ状電子部品を収納する収納凹部を
テープ状体に独立して等間隔に形成し、かつ前記
収納凹部の内壁面に離型性を有する樹脂を被着さ
せたことを特徴とするチツプ状電子部品収納帯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17742083A JPS6066900A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | チップ状電子部品収納帯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17742083A JPS6066900A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | チップ状電子部品収納帯 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066900A JPS6066900A (ja) | 1985-04-17 |
| JPH0360749B2 true JPH0360749B2 (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=16030612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17742083A Granted JPS6066900A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | チップ状電子部品収納帯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066900A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0219270A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品集合体 |
| JP4659613B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-03-30 | 山下工業株式会社 | ワッシャホルダーおよびワッシャ供給源装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769297U (ja) * | 1980-10-14 | 1982-04-26 |
-
1983
- 1983-09-24 JP JP17742083A patent/JPS6066900A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6066900A (ja) | 1985-04-17 |
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