JPH0361230B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はメモリーパツクを着脱可能に装着する
ことのできる電子機器に関するものである。

［従来技術］ 最近のLSI等の技術的進歩は目覚しくそれを使
用した電子機器の進歩と多用化も著しい。そして
これらの電子機器は大容量のROM，RAM等の
記憶素子を必要とする傾向が増大してきている。
現在の技術で得られるLSIの記憶容量では内部メ
モリーとしてまかない切れないという理由及び電
子機器を使用していく上での必要性から、外部メ
モリーも様々なものが提案実施されている。それ
らの主なものとしてはフロツピーデイスク、メモ
リーパツク等がある。これらの中メモリーパツク
は比較的小型で主に一般向けの電子機器に適用さ
れ、ますますこれらの電子機器の機能拡張に大き
く寄与しており、その用途に拡がつて来ている。

第１図ａ，ｂ、第２図にメモリーパツクを着脱
可能に装置する電子機器の従来例を二種類示す。
現在使用されているメモリーパツクの構造及びそ
れの電子機器への接続構造は基本的にはこの二種
類のどちらかに入る。図面に従つてこれらの従来
例を夫々簡単に説明する。

第１図ａ，ｂにおいて、１は電子機器本体、１
Ａは電子機器本体１の下面に設けられたメモリー
パツク装着部、２はメモリーパツク装着部１Ａに
露出するプリント配線基板、２Ａはプリント配線
基板２に設けられたコネクタ接点である。また、
３はメモリーパツク、３−１はメモリーパツク３
のプリント配線基板、３−２はコネクタ接点２Ａ
に接触する接点パターン、４はメモリーパツク３
の押え蓋である。この従来例ではメモリーパツク
３を装着部１Ａに入れてコネクタ接点２Ａにメモ
リーパツク３の接点パターン３−２を押し当て、
さらにメモリーパツク押え蓋４を電子機器本体の
外装に引掛けてメモリーパツク３を押えてコネク
タ接点２Ａと接点パターン３−２の接触を確保し
ている。

しかし、第１図に示す電子機器に於いては、メ
モリーパツク３の面積が比較的広く電子機器上部
平面には配設できないことから電子機器の下面に
配設している。従つて着脱の際に電子機器を裏返
しにしなければならず操作性が悪い欠点があつ
た。また、コネクタ接点２Ａは通常１個当り150
ｇ程度の接触圧力が必要とされるが、この種のメ
モリーパツクは接点数が30個を越えるのが普通で
あり、このため合計で５〜６Kgの押し圧力が必要
とされる。従つて、この５〜６Kgの押し圧力が押
え蓋４と電子機器本体１の外装間に作用すること
となり、このため押え蓋４及び外装が変形し一定
の接触圧力が保てなくなり接触不良を起す原因と
なる重大な欠点があつた。

次に第２図に示すメモリーパツク及びその接続
構造は第１図の構造が有する上記問題点を解決す
るものである。電子機器１′にはメモリーパツク
３′を縦方向に挿入する挿入孔１A′が設けられて
いる。プリント配線基板２′上にはコネクタ接点
５−１を有するコネクタ５が設けられていて、図
示の如く挿入孔１A′より挿入されたメモリパツ
ク３′のプリント配線基板３′−１がコネクタ５に
圧入することにより基板３′−１の接点パターン
３′−２とコネクタ接点５−１の電気的接触が得
られる。この構造においては、縦方向にメモリー
パツク３を装着できるので広い面積を必要とせ
ず、従つて電子機器本体１′の上面に配設するこ
とができる。また、コネクタ接点５−１と接点パ
ターン３′−２の接触はコネクタ５のみによつて
行なわれるので、第１図に示すように外装に接触
圧力が作用しない。従つて、外装の変形によつて
接触圧力が保てくなるようなことはない。

しかし、第２図に示す構造においては、プリン
ト配線基板３′−１を直接コネクタ内に着脱する
ため基板３′−１及び基板上の接点パターン３′−
２が常にこすられて摩耗し、接触部の耐久性が劣
り、これによる信頼性の低下を招くという別の欠
点を有していた。

また、第１図及び第２図に示した従来の電子機
器では何れも手動によつてメモリーパツクの着脱
を行うので操作性が悪い欠点があつた。

［目的］ 本発明は以上述べたような従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的はメモリーパツ
クの確実な電気的、機械的接続が行え、かつメモ
リーパツクの着脱を容易に行うことのできる操作
性に優れた電子機器を提案することにある。

［実施例］ 以下、本発明を好適な一実施例を示す図面を用
いて詳細に説明する。

第３図は本発明の一実施例に係る電子機器の概
略外観図でａは平面図、ｂは側面図である。第４
図は一実施例に係る電子機器の機能を示したブロ
ツク図、第５図は一実施例に係る電子機器に設け
られたコネクタ装置の概略平面図、第６図は第５
図のＸ−Ｘ断面図、第７図ａ，ｂは第６図の部分
断面図でそれぞれ動作のプロセスを示している。

第３図、第４図において、１１は電子機器本
体、１２は電子機器の操作キーボードで１２−１
は一実施例に係るコネクタ装置のメモリーパツク
イジエクトキー、１３はメモリーパツク、１３−
１はメモリーパツクに内蔵されたROM，RAM
等のメモリ、１４は電子機器がプリンタ等印字手
段を有する場合の出力印字した印字紙である。ま
た、１５は制御プログラムを記憶したROMを有
するCPU（中央処理装置）、１６は電子機器内蔵
のRAM、１７は電子機器内蔵のROM、１８は
コネクタ装置の駆動制御回路、１９はコネクタ装
置である。

コネクタ装置１９は電子機器本体１の内部に配
設されていて電子機器本体１１の上部外装にメモ
リーパツク着脱口１１Ａが開口しており、メモリ
ーパツク１３は矢印Ａの方向に脱着される。コネ
クタ装置１９においてはメモリーパツク１３の装
着は使用者が前記電子機器本体の着脱口１１Ａに
挿入することにより行う。

また、メモリーパツク１３を電子機器本体１か
ら取り出すときはキーボード１２上のメモリーパ
ツクイジエクトキー１２−１を押すことにより自
動的に取り出すことができる。その際のコネクタ
装置１９の動作はコネクタ装置１９の駆動制御回
路１８をCPU１５内の制御プログラムに従つて
制御することにより達成している。

以下、本実施例に係る電子機器に備えられてい
るコネクタ装置について詳しく説明する。第５
図，第６図，第７図において、１３−２はメモリ
ーパツク内のROM，RAM等のメモリー１３−
１が搭載されたメモリーパツク１３のプリント配
線基板であり、１３−３はプリント配線基板１３
−２上に配設されたメリーパツク１３の外装から
露出する接点パターンである。１９−１はコネク
タ本体、１９−Ａはコネクタ接点の操作レバー、
１９−Ｂは操作レバー１９−Ａの可動腕１９−Ｃ
に設けられたカム従動軸、１９−Ｄは接点操作バ
ー１９−Ａの回動の支点、１９−Ｅはコネクタ接
点、１９−Ｆはメモリーパツク１３の挿入部１９
−Ｇの下方に設けられた昇降部材、１９−Ｈはコ
ネクタ接点１９−Ｅの先端が係合する操作レバー
１９−Ａの引掛部である。ここで、コネクタ接点
１９−Ｅは挿入部１９−Ｇの方向へ撓もうとする
バネ力を有しており、操作レバー１９−Ａはこの
コネクタ接点１９−Ｅのバネ力によつて常に挿入
部１９−Ｇ側に付勢されている。昇降部材１９−
Ｆの下部には図示の如く昇降部材１９−Ｆを上方
に押し上げる板バネ１９−Ｉが設けられている。
可動腕１９−Ｃは第５図に示す如く操作レバー１
９−Ａから２本延びており、カム従動軸１９−Ｂ
は２本の可動腕１９−Ｃ相互間に回転可能に取付
けられている。また、挿入部１９−Ｇは電子機器
本体１の着脱口１１Ａに対向して位置しているこ
とは勿論である。

１９−２は可動腕１９−Ｃとカム従動軸１９−
Ｂ内でフレーム１９−６に軸１９−３で回転可能
に軸支された螺旋状のカム、１９−４はカム１９
−２の軸１９−３に設けられたカム１９−２と共
に回転する１サイクル終了検出カム、１９−５は
モータの回転を減速してカム１９−２に伝える歯
車列、１９−７はモータ、１９−８、１９−９は
１サイクル終了検出接点であ。

第５図，第６図はコネクタ装置１９にメモリー
パツク１３が装着された状態を示しており、コネ
クタ接点９−Ｅはメモリーパツ１３の接点パター
ン１３−３に接触され操作キーボード１２の操作
によりCPU１５の制御のもとに電子機器本体１
１内蔵のRAMにメモリー１３−１内の上方は転
送されたりあるいはメモリーパツク１３のRMに
本体内蔵RAM１６，ROM１７の内容が書き込
まれたりする。

メモリーパツク１３をコネククタ装置１９から
抜き取る場合の動作を説明する。キーボード２上
のメモリーパツクイジエクトキー１２−１を押す
とCPU１５内の制御プログラムに従つて制御さ
れコネクタ装置１９の駆動制御回路１８に信号が
入力されモータ１９−７が回転する。この回転は
歯歯車列１９−５で減速されると共にトルクが増
加されてカム１９−２に伝達され、カム１９−２
は所定の回転数で回転する。カム１９−２が回転
すると、操作レバー１９−Ａに軸支されたカム従
動軸１９−１Ｂがカム１９−２のカム面で矢印Ｂ
方向に押し上げられ、操作レバー１９−Ａはコネ
クタ接点１９−Ｅのバネ力に抗して回転の支点１
９−Ｄを中心に回動する。一方、コネクタ接点は
その他端に於いて操作レバー１９−Ａの引掛け部
１９−Ｈに係合しており、コネクタ操作レバー１
９−Ａの回動に伴ない、メモリーパツク１３の接
点パターン１３−３から引き離される方向に引張
られる。そしてこの状態がさらに進行すると、板
バネ１９−で上方に押されている昇降部材１９
−Ｆと操作レバー１９−Ａとの係合がはずれる
と、（その時点ではコネクタ接点９−Ｅはメモリ
ーパツク３より充分離れて位置している）、昇降
部材１９−Ｆは板バネ１９−Ｉによつて矢印Ｃ方
向に上昇してメモリーパツク１３を押し上げる。

その際、操作レバー１９−Ａと昇降部材１９−
Ｆは第７図ａに示すように係合するため操作レバ
ー１９−Ａは第７図ｂに示すようにカム従動軸１
９−Ｂがカム１９−２のカム面よりはずれてもま
たコネクタ接点１９−Ｅのバネ力が作用している
にもかかわらず第７図の状態を保持する。このと
きカム１９−２の軸１９−３に軸支された１サイ
クル検出カム１９−４が回転して検出接点１９−
９を検出接点１９−８に接触させると１サイクル
終了の信号が駆動制御回路１８に入力されモータ
１９−７の電源を切り、１サイクルの動作が終了
する。第７図ｂの状態がメモリーパツク装着に対
する待機状態を示しており、このときは図示のよ
うにコネクタ接点１９−Ｅはメモリーパツク挿入
部１９−Ｇ外に離れて位置している。

メモリーパツク１３を装着するときは、挿入部
１９−ＧにメモリーパツクＢを挿入し、メモリー
パツク１３の下部で昇降部材１９−Ｆを板バネ１
９−Ｉの力に抗して押し下げると、昇降部材１９
−Ｆと操作レバー１９−Ａとの係止状態が外れ操
作レバー１９−Ａはコネクタ接点１９−Ｅのバネ
力によつて矢印Ｂとは逆方向に回動する。コネク
タ接点１９−Ｅは挿入部１９−Ｇ方向即ちメモリ
ーパツク１３の接点パターン１３−３に接触する
方向に前進し、最終的に第６図に示す状態とな
る。これにより、メモリーパツク１３は所定位置
に装着されると同時に、コネクタ接点１９−Ｅは
メモリーパツク１３の接点パターン１３−３に一
定の接触圧をもつて圧接される。

ここで重要なことは、メモリーパツク１３挿入
前はコネクタ接点１９−Ｅはメモリーパツク１３
の挿入部１９−Ｇより外れて位置しており、かつ
メモリーカード１３の挿入の過程ではメモリーパ
ツク１３のどの部分にも接触せず装着完了とほぼ
同時にコネクタ接点１９−Ｅがメモリーパツク１
３側に進入して圧接をするタイミングと機構にな
つていることである。そしてこのような構成によ
り第２図に示す従来例のもつ欠点を解決している
ものである。又、コネクタ装置においてはコネク
タ接点１９−Ｅの圧接力のすべてをコネクタ本体
１９−１内部で処理しているので第１図に示す従
来例のもつ欠点も当然解決されている。

本実施例に係る電子機器は以上のように構成さ
れかつ動作するので、信頼性の高いメモリーパツ
クの接続が行えると共に、メモリーパツクの抜き
取りをメモリーパツクイジエクトキーを押すこと
により簡単に行え極めて操作性が良い。

［効果］ 以上に述べた如く本発明によれば、信頼性の高
いメモリパツクの接続が行えると共に、イジエク
トキーを押すことにより簡単にメモリーパツクを
取り外すことのできる極めて操作性に優れた電子
機器が提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図ａはメモリーパツクを装着する電子機器
の一従来例の斜視図、部分平面図、第１図ｂはそ
のメモリーパツクの平面図、第２図はメモリーパ
ツクを装着する電子機器の他の従来例の一部断面
図、第３図ａ，ｂは各々本発明の一実施例に係る
コネクタ装置を備えた電子機器の平面図及び側面
図、第４図は第３図の電子機器の機能を示すブロ
ツク図、第５図は本発明の一実施例に係るコネク
タ装置の概略平面図、第６図は第５図のＸ−Ｘ断
面図、第７図ａ，ｂは夫々コネクタ装置の動作を
説明する一部断面図である。 ここで、１１……電子機器本体、１２……キー
ボード、１２−１……メモリーパツクイジエクト
キー、１３……メモリーパツク、１９……コネク
タ装置、１９−Ａ……操作レバー、１９−Ｅ……
コネクタ接点、１９−２……カム、１９−７……
モータである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ メモリーパツクを挿入する挿入部と、該メモ
   リーパツクの接点に接触するコネクタ接点と、回
   動可能に支持された操作レバーであつて、前記コ
   ネクタ接点を前記メモリーパツクの接点に接離さ
   せる該操作レバーと、該操作レバーを回動させる
   カムと、前記操作レバーの回動に連動して前記メ
   モリーパツクを押し上げる昇降部材と、該カムを
   回転するモータとから成るコネクタ装置を備え、
   かつ前記モータの回転を制御する駆動制御手段
   と、該駆動制御手段に前記モータの回転のための
   信号を入力するメモリーパツクイジエクトキーを
   備えたことを特徴とする電子機器。