JPH038071B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はコネクタ装置に関し、例えばメモリー
パツクと電子機器とを電気的、機械的に接続する
コネクタ装置に関するものである。

［従来技術］ 最近のLSI等の技術的進歩は目覚しくそれを使
用した電子機器の進歩と多用化も著しい。そして
これらの電子機器は大容量のROM，RAM等の
記憶素子を必要とする傾向が増大してきている。
現在の技術で得られるLSIの記憶容量では内部メ
モリーとしてまかない切れないという理由及び電
子機器を使用していく上での必要性から、外部メ
モリーも様々なものが提案実施されている。それ
らの主なものとしてはフロツピーデイスク、メモ
リーパツク等がある。これらの中メモリーパツク
は比較的小型で主に一般向けの電子機器に適用さ
れ、ますますこれらの電子機器の機能拡張に大き
く寄与しており、その用途は拡がつて来ている。

第１図ａ，ｂ、第２図にこのメモリーパツクの
従来例とその電子機器への接続構造を二種類示
す。現在使用されているメモリーパツクの構造及
びそれの電子機器への接続構造は基本的にはこの
二種類のどちらかに入る。図面に従つてこれらの
従来例を夫々簡単に説明する。

第１図ａ，ｂにおいて、１は電子機器本体、１
Ａは電子機器本体１の下面に設けられたメモリー
パツク装着部、２はメモリーパツク装着部１Ａに
露出するプリント配線基板、２Ａはプリント配線
基板２に設けられたコネクタ接点である。また、
３はメモリーパツク、３−１はメモリーパツク３
のプリント配線基板、３−２はコネクタ接点２Ａ
に接触する接点パターン、４はメモリーパツク３
の押え蓋である。この従来例ではメモリーパツク
３を装着部１Ａに入れてコネクタ接点２Ａにメモ
リーパツク３の接点パターン３−２を押し当て、
さらにメモリーパツク押え蓋４を電子機器本体の
外装に引掛けてメモリーパツク３を押えてコネク
タ接点２Ａと接点パターン３−２の接触を確保し
ている。

しかし、第１図に示す電子機器に於いては、メ
モリーパツク３の面積が比較的広く電子機器上部
平面には配設できないことから電子機器の下面に
配設している。従つて着脱の際に電子機器を裏返
しにしなければならず操作性が悪い欠点があつ
た。また、コネクタ接点２Ａは通常１個当り150
ｇ程度の接触圧力が必要とされるが、この種のメ
モリーパツクは接点数が30個を越えるのが普通で
あり、このため合計で５〜６Kgの押し圧力が必要
とされる。従つて、この５〜６Kgの押し圧力が押
え蓋４と電子機器本体１の外装間に作用すること
となり、このため押え蓋４及び外装が変形し一定
の接触圧力が保てなくなり接触不良を起す原因と
なる重大な欠点があつた。

次に第２図に示すメモリーパツク及びその接続
構造は第１図の構造が有する上記問題点を解決す
るものである。電子機器１′にはメモリーパツク
３′を縦方向に挿入する挿入孔１A′が設けられて
いる。プリント配線基板２′上にはコネクタ接点
５−１を有するるコネクタ５が設けられていて、
図示の如く挿入孔１A′より挿入されたメモリー
パツク３′のプリント配線基板３′−１がコネクタ
５に圧入することにより基板３′−１の接点パタ
ーン３′−２とコネクタ接点５−１の電気的接触
が得られる。この構造においては、縦方向にメモ
リーパツク３を装着できるので広い面積を必要と
せず、従つて電子機器本体１′の上面に配設する
ことができる。また、コネクタ接点５−１と接点
パターン３′−２の接触はコネクタ５のみによつ
て行なわれるので、第１図に示すように外装には
接触圧力が作用しない。従つて、外装の変形によ
つて接触圧力が保てなくなるようなことはない。

しかし、第２図に示す構造においては、プリン
ト配線基板３′−１を直接コネクタ内に着脱する
ため基板３′−１及び基板上の接点パターン３′−
２が常にこすられて摩耗し、接触部の耐久性が劣
り、これによる信頼性の低下を招くという別の欠
点を有していた。

また、第１図及び第２図に示した従来の電子機
器では何れも手動によつてメモリーパツクの着脱
を行うので操作性が悪い欠点があつた。

［目的］ 本発明は以上述べたような従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的はメモリーパツ
クの極めて確実な接続が得られると共に、メモリ
ーパツクの着脱が容易に行える操作性に優れたコ
ネクタ装置を提案することにある。

［実施例］ 以下、本発明を好適な一実施例を示す図面を用
いて詳細に説明する。

第３図は本発明の一実施例に係るコネクタ装置
を配設した電子機器の概略外観図でａは平面図、
ｂは側面図である。第４図は一実施例のコネクタ
装置を配設した電子機器の機能を示したブロツク
図、第５図は一実施例に係るコネクタ装置の概略
平面図、第６図は第５図の−断面図、第７図
は第６図の部分断面図でそれぞれ動作を示してい
る。

第３図、第４図において、１１は電子機器本
体、１２は電子機器の操作キーボードで１２−１
は一実施例に係るコネクタ装置のメモリーパツク
イジエクトキー、１３はメモリーパツク、１３−
１はメモリーパツクに内蔵されたROM，RAM
等のメモリ、１４は電子機器がプリンタ等印字手
段を有する場合の出力印字した印字紙である。ま
た、１５は制御プログラムを記憶したROMを有
するCPU（中央処理装置）、１６は電子機器内蔵
のRAM、１７は電子機器内蔵のROM、１８は
コネクタ装置の駆動制御回路、１９はコネクタ装
置である。

コネクタ装置１９は電子機器本体１１の内部に
配設されていて電子機器本体１１の上部外装にメ
モリーパツク着脱口１１Ａが開口しており、メモ
リーパツク１３は矢印Ａの方向に脱着される。本
実施例コネクタ装置１９においてはメモリーパツ
ク１３の装着は使用者が前記電子機器本体の着脱
口１１Ａに挿入することにより行う。

また、メモリーパツク１３を電子機器本体１か
ら取り出すときはキーボード１２上のメモリーパ
ツクイジエクトキー１２−１を押すことにより自
動的に取り出すことができる。その際のコネクタ
装置１９の動作はコネクタ装置１９の駆動制御回
路１８をCPU１５内の制御プログラムに従つて
制御することにより達成している。

以下、本実施例のコネクタ装置について詳しく
説明する。第５図、第６図、第７図において、１
３−２はメモリーパツク内のROM，RAM等の
メモリ１３−１が搭載されたメモリーパツク１３
のプリント配線基板であり、１３−３はプリント
配線基板１３−２上に配設されたメモリーパツク
１３の外装から露出する接点パターンである。１
９−１はコネクタ本体、１９−Ａはコネクタ接点
の操作レバー、１９−Ｂは操作レバー１９−Ａの
可動腕１９−Ｃに設けられたカム従動軸、１９−
Ｄは接点操作レバー１９−Ａの回動の支点、１９
−Ｅはコネクタ接点、１９−Ｆはメモリーパツク
１３の挿入部１９−Ｇの下方に設けられた昇降部
材、１９−Ｈはコネクタ接点１９−Ｅの先端が係
合する操作レバー１９−Ａの引掛部である。ここ
で、コネクタ接点１９−Ｅは挿入部１９−Ｇの方
向へ撓もうとするバネ力を有しており、操作レバ
ー１９−Ａはこのコネクタ接点１９−Ｅのバネ力
によつて常に挿入部１９−Ｇ側に付勢されてい
る。昇降部材１９−Ｆの下部には図示の如く昇降
部材１９−Ｆを上方に押し上げる板バネ１９−Ｉ
が設けられている。また、挿入部１９−Ｇは電子
機器本体１の着脱口１１Ａに対向して位置してい
ることは勿論である。

１９−２は可動腕１９−Ｃとカム従動軸１９−
Ｂ内でフレーム１９−６に軸１９−３で回転可能
に軸支された螺旋状のカム、１９−４はカム１９
−２の軸１９−３に設けられカム１９−２と共に
回転する１サイクル終了検出カム、１９−５はモ
ータの回転を減速してカム１９−２に伝える歯車
列、１９−７はモータ、１９−８，１９−９は１
サイクル終了検出接点である。

第５図、第６図はコネクタ装置１９にメモリー
パツク１３が装着された状態を示しており、コネ
クタ接点９−Ｅはメモリーパツク１３の接点パタ
ーン１３−３に接触された操作キーボード１２の
操作によりCPU１５の制御のもとに電子機器本
体１１内蔵のRAMにメモリー１３−１内の上方
は転送されたりあるいはメモリーパツク１３の
RAMに本体内蔵RAM１６、ROM１７の内容が
書き込まれたりする。

メモリーパツク１３をコネクタ装置１９から抜
き取る場合の動作を説明する。キーボード２上の
メモリーパツクイジエクトキー１２−１を押すと
CPU１５の制御によりコネクタ装置１９の駆動
制御回路１８に信号が入力されモータ１９−７が
回転する。この回転は歯車列１９−５で減速され
ると共にトルクが増加されてカム１９−２に伝達
され、カム１９−２は所定の回転数で回転する。
カム１９−２が回転すると、操作レバー１９−Ａ
に軸支されたカム従動軸１９−１Ｂがカム１９−
２のカム面で矢印Ｂ方向に押し上げられ、操作レ
バー１９−Ａはコネクタ接点１９−Ｅのバネ力に
抗して回転の支点１９−Ｄを中心に回動する。一
方、コネクタ接点はその他端に於いて操作レバー
１９−Ａの引掛け部１９−Ｈに係合しており、コ
ネクタ操作レバー１９−Ａの回動に伴ない、メモ
リーパツク１３の接点パターン１３−３から引き
離される方向に引張られる。そしてこの状態がさ
らに進行すると、板バネ１９−Ｉで上方に押され
ている昇降部材１９−Ｆと操作レバー１９−Ａと
の係合がはずれると、（その時点ではコネクタ接
点９−Ｅはメモリパツク３より充分離れて位置し
ている）、昇降部材１９−Ｆは板バネ１９−Ｉに
よつて矢印Ｃ方向に上昇してメモリーパツク１３
を押し上げる。

その際、操作レバー１９−Ａと昇降部材１９−
Ｆは第７図に示すように係合するため操作レバー
１９−Ａはカム従動軸１９−Ｂがカム１９−２の
カム面よりはずれてもまたコネクタ接点１９−Ｅ
のバネ力が作用しているにもかかわらず第７図の
状態を保持する。このときカム１９−２の軸１９
−３に軸支された１サイクル検出カム１９−４が
回転して検出接点１９−９を検出接点１９−８に
接触させると１サイクル終了の信号が駆動制御回
路１８に入力されモータ１９−７の電源を切り、
１サイクルの動作が終了する。第７図の状態がメ
モリーパツク装着に対する待機状態を示してお
り、このときは図示のようにコネクタ接点１９−
Ｅはメモリーパツク挿入部１９−Ｇ外に離れて位
置している。

そして次に第８図のカム線図で説明すると、購
買１９−Ａで操作レバー１９−Ａが完全に押し上
げられる直前に勾配１９−２Ａの点９−２Ｂで操
作レバー１９−Ａと昇降部材１９−Ｆが係合し、
その後さらに少し操作レバー１９−Ａは押し下げ
られてからカム１９−２の勾配のない部分１９−
２Ｃに入る（この時はすでに操作レバー１９−Ａ
は昇降部材１９−Ｆでロツクされている）。

メモリーパツク１３を装着するときは、挿入部
１９−ＧにメモリーパツクＢを挿入し、メモリー
パツク１３の下部で昇降部材１９−Ｆを板バネ１
９−Ｉの力に抗して押し下げると、昇降部材１９
−Ｆと操作レバー１９−Ａとの係止状態が外れる
と共に、第８図のカム線図に示すようにカム従動
軸１９−Ｂは自由状態なので操作レバー１９−Ａ
はコネクタ接点１９−Ｅのバネ力によつて矢印Ｂ
とは逆方向に回動する。コネクタ接点１９−Ｅは
挿入部１９−Ｇ方向即ちメモリーパツク１３の接
点パターン１３−３に接触する方向に前進し、最
終的に第６図に示す状態となる。これにより、メ
モリーパツク１３は所定位置に装着されると同時
に、コネクタ接点１９−Ｅはメモリーパツク１３
内に進入し、接点パターン１３−３に一定の接触
圧をもつて圧接される。

そして、この動作に連動する図示されていない
スイツチにより信号が出され、モータ１９−７が
回転すると共にカム１９−２が回転してカム従動
軸１９−Ｂはカム１９−２の勾配部１９−２Ｄに
より今度は下方に押し下げられる。この動作によ
りコネクタ接点１９−Ｅはカム従動軸１９−Ｂが
カム１９−２の１９−２Ｃの部分にあるときより
もさらに強い圧力で接点パターン１３−３に押し
付けられる。これによりコネクタ接点１９−Ｅと
接点パターン１３−３の確実な接触が得られ信頼
性が向上する。また、カム従動軸１９−Ｂが第８
図のカム線図の１９−Ｅの部分に来たとき図示し
ていないスイツチから信号が出てモータ１９−７
は停止し、次にメモリーパツク３を取り出すため
にキーボード１２上のメモリーパツクインジエク
トスイツチ１２−１を押すまでこの状態を保つ。

ここで重要なことは、メモリーパツク１３挿入
前はコネクタ接点１９−Ｅはメモリーパツク１３
の挿入部１９−Ｇより外れて位置しており、かつ
メモリーカード１３の挿入の過程ではメモリーパ
ツク１３のどの部分にも接触せず装着完了とほぼ
同時にコネクタ接点１９−Ｅがメモリーパツク１
３側に進入して圧接をすると同時に次の過程で逆
に操作レバー１９−Ａを押し下げてコネクタ接点
１９−Ｅを接点パターン１３−３に強制的に押し
つけて接触の信頼性を高めていることである。そ
してこのような構成により第２図に示す従来例の
もつ欠点を解決しているものである。又、本実施
例のコネクタ装置においてはコネクタ接点１９−
Ｅの圧接力のすべてをコネクタ本体１９−１内部
で処理しているので第１図に示す従来例のもつ欠
点も当然解決されている。

そしてさらにカム１９−２に勾配部１９−２Ｄ
を設けてコネクタ接点１９−Ｅがメモリーパツク
１３の接点パターン１３−３に圧接するとき、強
制的に圧接する力をカム１９−２により付与する
ように構成しているので、コネクタ接点１９−Ｅ
そのもののバネ力のみで、コネクタ接点１９−Ｅ
と接点パターン１３−３の圧接力を得る必要がな
い。従つて比較的小さいバネ定数の接点で済み、
コネクタ接点１９−Ｅをメモリーパツク挿入部か
ら引き離すときカム１９−２にかかる負荷、即ち
モータ１９−７の負荷を小さくすることができる
利点がある。

以上説明した様に本実施例によれば、上述した (a) カム部材がモータで回転駆動される。

(b) カム部材の回転はレバー部材を介して接点部
材を被接触物（例えばメモリパツク）に対して
接触位置と非接触位置とに移動させることがで
きる。

(c) モータの回転駆動は、接点部材に対して被接
触物との接触位置から非接触位置への移動時に
行なう。

の各構成を備えることにより、被接触物を装置か
ら取り外す場合に、モータを駆動して接点部材を
被接触物と非接触位置へ退避させることにより、
被接触物の取り出しが容易なコネクタ装置を提供
することができる。

［効果］ 以上述べた如く本発明によれば、コネクタ接点
をカムによつてメモリーパツクの接点に押し付け
るので、確実な接触が得られ信頼性が向上する。

また、メモリーパツクの抜き取りをモータとカ
ムによつて自動的に行うのでメモリーパツク着脱
の操作性が極めて向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａはメモリーパツクを装着する電子機器
の一従来例の斜視図、部分平面図、第１図ｂはそ
のメモリーパツクの平面図、第２図はメモリーパ
ツクを装着する電子機器の他の従来例の一部断面
図、第３図ａ，ｂは各々本発明の一実施例に係る
コネクタ装置を備えた電子機器の平面図及び側面
図、第４図は第３図の電子機器の機能を示すブロ
ツク図、第５図は本発明の一実施例に係るコネク
タ装置の概略平面図、第６図は第５図の−断
面図、第７図はコネクタ装置の動作を説明する一
部断面図、第８図はコネクタ装置に用いるカムの
カム線図である。 ここで、１１……電子機器本体、１２……キー
ボード、１３……メモリーパツク、１９……コネ
クタ装置、１９−Ａ……操作レバー、１９−Ｅ…
…コネクタ接点、１９−２……カム、１９−７…
…モータである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可動な接点を有する接点部材と、 該接点部材と係合して該接点部材の接点を被接
   触物に対して接触位置と非接触位置とに移動させ
   る所定の支点を中心に回動するレバー部材と、 該レバー部材に回動力を与えるカム部材と、 該カム部材を回転させるモータと、 該モータを回転させるモータ駆動手段と、 前記カム部材が１回転したことを検出する検出
   スイツチとを備え、 前記モータ駆動手段は、前記モータを回転させ
   て前記接点部材の接点を被接触物との接触位置か
   ら非接触位置へ移動させるとともに、前記検出ス
   イツチの検出出力に従つて前記モータの回転を停
   止させることにより前記カム部材を一回転毎に停
   止させることを特徴とするコネクタ装置。 ２ 前記検出スイツチの検出出力は前記レバー部
   材と前記カム部材とが非係合状態の時に出力さ
   れ、被接触物が非挿入状態時にはレバー部材の回
   動位置はレバー部材位置保持部材により前記接点
   部材の接点が被接触物に対して非接触位置にある
   状態に維持され、被接触物が挿入された時には前
   記レバー部材位置保持部材による前記レバー部材
   の維持状態か開放され被接触物と前記接点部材の
   接点とが接触状態となることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のコネクタ装置。