JPS60239984A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPS60239984A JPS60239984A JP59095494A JP9549484A JPS60239984A JP S60239984 A JPS60239984 A JP S60239984A JP 59095494 A JP59095494 A JP 59095494A JP 9549484 A JP9549484 A JP 9549484A JP S60239984 A JPS60239984 A JP S60239984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory pack
- contact
- connector
- memory
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はメモリーパックを着脱可能に装着することので
きる電子機器に関するものである。
きる電子機器に関するものである。
［従来技術］
最近のＬＳＩ等の技術的進歩は目覚しくそれを使用した
電子機器の進歩と多用化も著しい。そしてこれらの電子
機器は大容量のＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶素子を必要とす
る傾向が増大してきている。現在の技術で得られるＬＳ
Ｉの記憶容量では内部メモリーとしてまかない切れない
という理由及び電子機器を使用していく上での必要性か
ら、外部メモリーも様々なものが提案実施されている。
電子機器の進歩と多用化も著しい。そしてこれらの電子
機器は大容量のＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶素子を必要とす
る傾向が増大してきている。現在の技術で得られるＬＳ
Ｉの記憶容量では内部メモリーとしてまかない切れない
という理由及び電子機器を使用していく上での必要性か
ら、外部メモリーも様々なものが提案実施されている。
それらの主なものとしてはフロッピーディスク、メモリ
ーパック等がある。これらの中メモリーパックは比較的
小型で主に一般向けの電子機器に適用され、ますますこ
れらの電子機器の機能拡張に大きく寄与しており、その
用途は拡がって来ている。
ーパック等がある。これらの中メモリーパックは比較的
小型で主に一般向けの電子機器に適用され、ますますこ
れらの電子機器の機能拡張に大きく寄与しており、その
用途は拡がって来ている。
第１図（ａ）、（ｂ）、第２図にメモリーパックを着脱
可能に装置する電子機器の従来例を二種顕示す。現在使
用されているメモリーパックの構造及びそれの電子機器
への接続構造は基本的にはこの二種類のどちらかに入る
。図面に従ってこれらの従来例を夫々簡単に説明する。
可能に装置する電子機器の従来例を二種顕示す。現在使
用されているメモリーパックの構造及びそれの電子機器
への接続構造は基本的にはこの二種類のどちらかに入る
。図面に従ってこれらの従来例を夫々簡単に説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）において、１は電子機器本体、ｌ
Ａは電子機器本体ｌの下面に設けられたメモリーパック
装着部、２はメモリーパック装着部ＩＡに露出するプリ
ント配線基板、２Ａはプリント配線基板２に設けられた
コネクタ接点である。また、３はメモリーパック、３−
１はメモリーパック３のプリント配線基板、３−２はコ
ネクタ接点２Ａに接触する接点パターン、４はメモリー
パック３の押え蓋である。この従来例ではメモリーパッ
ク３を装着部ＩＡに入れてコネクタ接点２Ａにメモリー
パック３の接点パターン３−２を押し当て、さらにメモ
リーパック押え蓋４を電子機器本体の外装に引掛けてメ
モリーパック３を押えてコネクタ接点２Ａと接点パター
ン３−２の接触を確保している。
Ａは電子機器本体ｌの下面に設けられたメモリーパック
装着部、２はメモリーパック装着部ＩＡに露出するプリ
ント配線基板、２Ａはプリント配線基板２に設けられた
コネクタ接点である。また、３はメモリーパック、３−
１はメモリーパック３のプリント配線基板、３−２はコ
ネクタ接点２Ａに接触する接点パターン、４はメモリー
パック３の押え蓋である。この従来例ではメモリーパッ
ク３を装着部ＩＡに入れてコネクタ接点２Ａにメモリー
パック３の接点パターン３−２を押し当て、さらにメモ
リーパック押え蓋４を電子機器本体の外装に引掛けてメ
モリーパック３を押えてコネクタ接点２Ａと接点パター
ン３−２の接触を確保している。
しかし、第１図に示す電子機器に於いては、メモリーパ
ック３の面積が比較的広く電子機器上部平面には配設で
きないことから電子機器の下面に配設している。従って
着脱の際に電子機器を裏返しにしなければならず操作性
が悪い欠点があった。また、コネクタ接点２Ａは通常１
個当り１５０ｇ程度の接触圧力が必要とされるが、この
種のメモリーパックは接点数が３０個を越えるのが普通
であり、このため合計で５〜６Ｋｇの押し圧力が必要と
される。従って、この５〜６Ｋｇの押し圧力が押え蓋４
と電子機器本体ｌの外装間に作用することとなり、この
ため押え蓋４及び外装が変形し一定の接触圧力が保てな
くなり接触不良を起す原因となる重大な欠点があった。
ック３の面積が比較的広く電子機器上部平面には配設で
きないことから電子機器の下面に配設している。従って
着脱の際に電子機器を裏返しにしなければならず操作性
が悪い欠点があった。また、コネクタ接点２Ａは通常１
個当り１５０ｇ程度の接触圧力が必要とされるが、この
種のメモリーパックは接点数が３０個を越えるのが普通
であり、このため合計で５〜６Ｋｇの押し圧力が必要と
される。従って、この５〜６Ｋｇの押し圧力が押え蓋４
と電子機器本体ｌの外装間に作用することとなり、この
ため押え蓋４及び外装が変形し一定の接触圧力が保てな
くなり接触不良を起す原因となる重大な欠点があった。
次に第２図に示すメモリーパック及びその接続構造は第
１図の構造が有する上記問題点を解決するものである。
１図の構造が有する上記問題点を解決するものである。
電子機器１′にはメモリーパック３′を縦方向に挿込す
る挿込孔ＩＡ”が設けられている。プリン）・配線基板
２′上にはコネクタ接点５−１を有するコネクタ５が設
けられていて、図示の如く挿入孔ＩＡ′より挿入された
メモリパック３′のプリント配線基板３′−１がコネク
タ５に圧入することにより基板３′−１の接点パターン
３′−２とコネクタ接点５−１の電気的接触が得られる
。この構造においては、縦方向にメモリーパック３を装
着できるので広い面積を必要とせず、従って電子機器本
体１′の−Ｌ面に配設することができる。また、コネク
タ接点５−１と接点パターン３′−２の接触はコネクタ
５のみによって行なわれるので、第１図に示すように外
装には接触圧力が作用しない。従って、外装の変形によ
って接触圧力が保てなくなるようなことはない。
る挿込孔ＩＡ”が設けられている。プリン）・配線基板
２′上にはコネクタ接点５−１を有するコネクタ５が設
けられていて、図示の如く挿入孔ＩＡ′より挿入された
メモリパック３′のプリント配線基板３′−１がコネク
タ５に圧入することにより基板３′−１の接点パターン
３′−２とコネクタ接点５−１の電気的接触が得られる
。この構造においては、縦方向にメモリーパック３を装
着できるので広い面積を必要とせず、従って電子機器本
体１′の−Ｌ面に配設することができる。また、コネク
タ接点５−１と接点パターン３′−２の接触はコネクタ
５のみによって行なわれるので、第１図に示すように外
装には接触圧力が作用しない。従って、外装の変形によ
って接触圧力が保てなくなるようなことはない。
しかし、第２図に示す構造においては、プリント配線基
板３′−１を直接コネクタ内に着脱するため基板３′−
１及び基板上の接点パターン３′−２が常にこすられて
摩耗し、接触部の耐久性が劣り、これによる信頼性の低
下を招くという別の欠点を有していた。
板３′−１を直接コネクタ内に着脱するため基板３′−
１及び基板上の接点パターン３′−２が常にこすられて
摩耗し、接触部の耐久性が劣り、これによる信頼性の低
下を招くという別の欠点を有していた。
また、第１図及び第２図に示した従来の電子機器では何
れも手動によってメモリーパックの着脱を行うので操作
性が悲い欠点があった。
れも手動によってメモリーパックの着脱を行うので操作
性が悲い欠点があった。
［目的］
本発明は以Ｉ−述べたような従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的はメモリーパックの確実な電
気的、機械的接続が行え、かつメモリーパックの着脱を
容易に行うことのできる操作性に優れた電子機器を提案
することにある。
れたものであり、その目的はメモリーパックの確実な電
気的、機械的接続が行え、かつメモリーパックの着脱を
容易に行うことのできる操作性に優れた電子機器を提案
することにある。
［実施例］
以下、本発明を好適な一実施例を示す図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第３図は本発明の一実施例に係る電子機器の概略外観図
で（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。第４図は一
実施例に係る電子機器の機能を示したブロック図、第５
図は一実施例に係る電子機器に設けられたコネクタ装置
の概略平面図、第６図は第５図のＸ−Ｘ断面図、第７図
（ａ）。
で（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。第４図は一
実施例に係る電子機器の機能を示したブロック図、第５
図は一実施例に係る電子機器に設けられたコネクタ装置
の概略平面図、第６図は第５図のＸ−Ｘ断面図、第７図
（ａ）。
（ｂ）は第６図の部分断面図でそれぞれ動作のプロセス
を示している。
を示している。
第３図、第４図において、１１は電子機器本体、１２は
電子機器の操作キーボードで１２−１は一実施例に係る
コネクタ装置のメモリーパックイジェクトキー、１３は
メモリーパック、１３−１はメモリーパックに内蔵され
たＲＯＭ 、ＲＡＭ等のメモリ、１４は電子機器がプリ
ンタ等印字手段を有する場合の出力印字した印字紙であ
る。また、１５は制御プログラムを記憶したＲＯＭを有
するＣＰＵ（中央処理装置）、１６は電子機器内蔵のＲ
ＡＭ、１７は電子機器内蔵のＲＯＭ、１Ｂはコネクタ装
置の駆動制御回路、１９はコネクタ装置である。
電子機器の操作キーボードで１２−１は一実施例に係る
コネクタ装置のメモリーパックイジェクトキー、１３は
メモリーパック、１３−１はメモリーパックに内蔵され
たＲＯＭ 、ＲＡＭ等のメモリ、１４は電子機器がプリ
ンタ等印字手段を有する場合の出力印字した印字紙であ
る。また、１５は制御プログラムを記憶したＲＯＭを有
するＣＰＵ（中央処理装置）、１６は電子機器内蔵のＲ
ＡＭ、１７は電子機器内蔵のＲＯＭ、１Ｂはコネクタ装
置の駆動制御回路、１９はコネクタ装置である。
コネクタ装置１９は電子機器本体１１の内部に配設され
ていて電子機器本体１１の上部外装にメモリーパック着
脱口１１Ａが開口しており、メモリーパック１３は矢印
Ａの方向に脱着される。コネクタ装置１９においてはメ
モリーパック１３の装着は使用渚が前記電子機器本体の
着脱口１１Ａに挿入することにより行う。
ていて電子機器本体１１の上部外装にメモリーパック着
脱口１１Ａが開口しており、メモリーパック１３は矢印
Ａの方向に脱着される。コネクタ装置１９においてはメ
モリーパック１３の装着は使用渚が前記電子機器本体の
着脱口１１Ａに挿入することにより行う。
また、メモリーパック１３を電子機器本体ｌから取り出
すときはキーボード１２−Ｌ、のメモリーパックイジェ
クトキー１２−１を押すことにより自動的に取り出すこ
とができる。その際のコネクタ装置１９の動作はコネク
タ装置１９の駆動制御回路１８をＣＰＵ１５内の制御プ
ログラムに従って制御することにより達成している。
すときはキーボード１２−Ｌ、のメモリーパックイジェ
クトキー１２−１を押すことにより自動的に取り出すこ
とができる。その際のコネクタ装置１９の動作はコネク
タ装置１９の駆動制御回路１８をＣＰＵ１５内の制御プ
ログラムに従って制御することにより達成している。
以下、本実施例に係る電子機器に備えられているコネク
タ装置について詳しく説明する。第５図、第６図、第７
図において、１３−２はメモリーバツク内のＲＯＭ 、
ＲＡＭ等のメモリ１３−１が搭載されたメモリーパック
１３のプリント配線基板であり、１３−３はプリント配
線基板１３−２上に配設されたメモリーパック１３の外
装から露出する接点パターンである。１９−１はコネク
タ本体、１９−Ａはコネクタ接点の操作レバー、１９−
Ｂは操作レバー１９−Ａの可動腕１９−Ｃに設けられた
カム従動軸、１９−Ｄは接点操作レバー１９−Ａの回動
の支点、１９−Ｅはコネクタ接点、１９−Ｆはメモリー
パック１３の挿入部１９−Ｇの下方に設けられた昇降部
材、１９−Ｈはコネクタ接点１９−Ｅの先端が係合する
操作レバー１９−Ａの引掛部である。ここで、コネクタ
接点１９−Ｅは挿入部１９−Ｇの方向へ撓もうとするバ
ネ力を有しており、操作レバー１９−Ａはこのコネクタ
接点１９−Ｅのバネ力に０ よって常に挿入部１９−Ｇ側に付勢されている。
タ装置について詳しく説明する。第５図、第６図、第７
図において、１３−２はメモリーバツク内のＲＯＭ 、
ＲＡＭ等のメモリ１３−１が搭載されたメモリーパック
１３のプリント配線基板であり、１３−３はプリント配
線基板１３−２上に配設されたメモリーパック１３の外
装から露出する接点パターンである。１９−１はコネク
タ本体、１９−Ａはコネクタ接点の操作レバー、１９−
Ｂは操作レバー１９−Ａの可動腕１９−Ｃに設けられた
カム従動軸、１９−Ｄは接点操作レバー１９−Ａの回動
の支点、１９−Ｅはコネクタ接点、１９−Ｆはメモリー
パック１３の挿入部１９−Ｇの下方に設けられた昇降部
材、１９−Ｈはコネクタ接点１９−Ｅの先端が係合する
操作レバー１９−Ａの引掛部である。ここで、コネクタ
接点１９−Ｅは挿入部１９−Ｇの方向へ撓もうとするバ
ネ力を有しており、操作レバー１９−Ａはこのコネクタ
接点１９−Ｅのバネ力に０ よって常に挿入部１９−Ｇ側に付勢されている。
昇降部材１９−Ｆの下部には図示の如く昇降部材１９−
Ｆを上方に押し上げる板バネ１９−Ｉが設けられている
。可動腕１９−Ｃは第５図に示す如く操作レバー１９−
Ａから２本延びており、カム従動軸１９−Ｂは２本の可
動腕１９−Ｃ相互間に回転可能に取付けられている。ま
た、挿入部１９−Ｇは電子機器本体１の着脱口１１Ａに
対向して位置していることは勿論である。
Ｆを上方に押し上げる板バネ１９−Ｉが設けられている
。可動腕１９−Ｃは第５図に示す如く操作レバー１９−
Ａから２本延びており、カム従動軸１９−Ｂは２本の可
動腕１９−Ｃ相互間に回転可能に取付けられている。ま
た、挿入部１９−Ｇは電子機器本体１の着脱口１１Ａに
対向して位置していることは勿論である。
１９−２は可動腕１９−Ｃとカム従動軸１９−Ｂ内でフ
レーム１９−６に軸１９−３で回転可能に軸支された螺
旋状のカム、１９−４はカム１９−２の軸１９−３に設
けられカム１９−２と共に回転するｌサイクル終了検出
カム、１９−５はモータの回転を減速してカム１９−２
に伝える歯車列、１９−７は千−タ、１９−８ 、１９
−９は１サイクル終了検出接点である。
レーム１９−６に軸１９−３で回転可能に軸支された螺
旋状のカム、１９−４はカム１９−２の軸１９−３に設
けられカム１９−２と共に回転するｌサイクル終了検出
カム、１９−５はモータの回転を減速してカム１９−２
に伝える歯車列、１９−７は千−タ、１９−８ 、１９
−９は１サイクル終了検出接点である。
第５図、第６図はコネクタ装置１９にメモリーパック１
３が装着された状態を示しており、コネクタ接点９−Ｅ
はメモリーパック１３の接点パターン１３−３に接触さ
れ操作キーボード１２の操作によりＣＰＵ１５の制御の
もとに電子機器本体１１内蔵のＲＡＭにメモリー１３−
１内の上方は転送されたりあるいはメモリーパック１３
のＲＡＭに本体内蔵ＲＡＭＩ ６ 、ＲＯＭＩ ７の内
容が書き込まれたりする。
３が装着された状態を示しており、コネクタ接点９−Ｅ
はメモリーパック１３の接点パターン１３−３に接触さ
れ操作キーボード１２の操作によりＣＰＵ１５の制御の
もとに電子機器本体１１内蔵のＲＡＭにメモリー１３−
１内の上方は転送されたりあるいはメモリーパック１３
のＲＡＭに本体内蔵ＲＡＭＩ ６ 、ＲＯＭＩ ７の内
容が書き込まれたりする。
メモリーパック１３をコネクタ装置１９から抜き取る場
合の動作を説明する。キーボード２Ｆのメモリーパック
イジェクトキー１２−１を押すとＣＰＵ１５内の制御プ
ログラムに従って制御されコネクタ装置１９の駆動制御
回路１８に信号が入力されモータ１９−７が回転する。
合の動作を説明する。キーボード２Ｆのメモリーパック
イジェクトキー１２−１を押すとＣＰＵ１５内の制御プ
ログラムに従って制御されコネクタ装置１９の駆動制御
回路１８に信号が入力されモータ１９−７が回転する。
この回転は歯１
車列１９−５で減速されると共にトルクが増加されてカ
ム１９−２に伝達され、カム１９−２は所定の回転数で
回転する。カム１９−２が回転すると、操作レバー１９
−Ａに軸支されたカム従動軸１９−ＩＢがカム１９−２
のカム面で矢印Ｂ方向に押し一トげられ、操作レバー１
９−Ａはコネクタ接点１９−Ｅのバネ力に抗して回転の
支点１９−Ｄを中心に回動する。一方、コネクタ接点は
その他端に於いて操作レバー１９−Ａの引掛は部１９−
Ｈに係合しており、コネクタ操作し八−１９−Ａの回動
に伴ない、メモリーパック１３の接点パターン１３−３
から引き離される方向に引張られる。そしてこの状態が
さらに進行すると、板バネ１９−Ｉで上方に押されてい
る昇降部材１９−Ｆと操作レバー１９−Ａとの係合がは
ずれると、（その時点ではコネクタ接点９−Ｅはメモリ
パラ ３ ２ り３より充分離れて位置している）、昇降部材１９−Ｆ
は板バネ１９−Ｈによって矢印Ｃ方向に上昇してメモリ
ーパック１３を押し上げる。
ム１９−２に伝達され、カム１９−２は所定の回転数で
回転する。カム１９−２が回転すると、操作レバー１９
−Ａに軸支されたカム従動軸１９−ＩＢがカム１９−２
のカム面で矢印Ｂ方向に押し一トげられ、操作レバー１
９−Ａはコネクタ接点１９−Ｅのバネ力に抗して回転の
支点１９−Ｄを中心に回動する。一方、コネクタ接点は
その他端に於いて操作レバー１９−Ａの引掛は部１９−
Ｈに係合しており、コネクタ操作し八−１９−Ａの回動
に伴ない、メモリーパック１３の接点パターン１３−３
から引き離される方向に引張られる。そしてこの状態が
さらに進行すると、板バネ１９−Ｉで上方に押されてい
る昇降部材１９−Ｆと操作レバー１９−Ａとの係合がは
ずれると、（その時点ではコネクタ接点９−Ｅはメモリ
パラ ３ ２ り３より充分離れて位置している）、昇降部材１９−Ｆ
は板バネ１９−Ｈによって矢印Ｃ方向に上昇してメモリ
ーパック１３を押し上げる。
その際、操作レバー１９−Ａと昇降部材１９−Ｆは第７
図（ａ）に示すように係合するため操作レバー１９−Ａ
は第７図（ｂ）に示すようにカム従動軸１９−Ｂがカム
１９−２のカム面よりはずれてもまたコネクタ接点１９
−Ｅのバネ力が作用しているにもかかわらず第７図の状
態を保持する。このときカム１９−２の軸１９−３に軸
支された！サイクル検出カム１９−４が回転して検出接
点１９−９を検出接点１９−８に接触させると１サイク
ル終了の信号が駆動制御回路１８に入力されモータ１９
−７の電源を切り、ｌサイクルの動作が終了する。第７
図（ｂ）の状態がメモリーパック装着に対する待機状態
を示しており、この４ ときは図示のようにコネクタ接点１９−Ｅはメモリーパ
ック挿入部１９−Ｇ外に離れて位置している。
図（ａ）に示すように係合するため操作レバー１９−Ａ
は第７図（ｂ）に示すようにカム従動軸１９−Ｂがカム
１９−２のカム面よりはずれてもまたコネクタ接点１９
−Ｅのバネ力が作用しているにもかかわらず第７図の状
態を保持する。このときカム１９−２の軸１９−３に軸
支された！サイクル検出カム１９−４が回転して検出接
点１９−９を検出接点１９−８に接触させると１サイク
ル終了の信号が駆動制御回路１８に入力されモータ１９
−７の電源を切り、ｌサイクルの動作が終了する。第７
図（ｂ）の状態がメモリーパック装着に対する待機状態
を示しており、この４ ときは図示のようにコネクタ接点１９−Ｅはメモリーパ
ック挿入部１９−Ｇ外に離れて位置している。
メモリーパック１３を装着するときは、挿入部１９−Ｇ
にメモリーパックＢを挿入し、メモリーパック１３の下
部で昇降部材１９−Ｆを板バネ１９−Ｉの力に抗して押
し下げると、昇降部材１９−Ｆと操作レバー１９−Ａと
の係止状態が外れ操作レバー１９−Ａはコネクタ接点１
９−Ｅのバネカによって矢印Ｂとは逆方向に回動する。
にメモリーパックＢを挿入し、メモリーパック１３の下
部で昇降部材１９−Ｆを板バネ１９−Ｉの力に抗して押
し下げると、昇降部材１９−Ｆと操作レバー１９−Ａと
の係止状態が外れ操作レバー１９−Ａはコネクタ接点１
９−Ｅのバネカによって矢印Ｂとは逆方向に回動する。
コネクタ接点１９−Ｅは挿入部１９−Ｇ方向即ちメモリ
ーパック１３の接点パターン１３−３に接触する方向に
前進し、最終的に第６図に示す状態となる。これにより
、メモリーパック１３は所定位置に装着されると同時に
、コネクタ接点１９−Ｅはメモリーパック１３の接点パ
ターン１３−３に一定の接触圧をもって圧接される。
ーパック１３の接点パターン１３−３に接触する方向に
前進し、最終的に第６図に示す状態となる。これにより
、メモリーパック１３は所定位置に装着されると同時に
、コネクタ接点１９−Ｅはメモリーパック１３の接点パ
ターン１３−３に一定の接触圧をもって圧接される。
ここで重要なことは、メモリーパック１３挿入前はコネ
クタ接点１９−Ｅはメモリーパック１３の挿入部１９−
Ｇより外れて位置しており、かつメモリーカード１３の
挿入の過程ではメモリーパック１３のどの部分にも接触
せず装着完了とほぼ同時にコネクタ接点１９−Ｅがメモ
リーパック１３側に進入して圧接をするタイミングと機
構になっていることである。そしてこのような構成によ
り第２図に示す従来例のもつ欠点を解決しているもので
ある。又、コネクタ装置においてはコネクタ接点１９−
Ｅの圧接力のすべてをコネクタ本体１９−１内部で処理
しているので第１図に示す従来例のもつ欠点も当然解決
されている。
クタ接点１９−Ｅはメモリーパック１３の挿入部１９−
Ｇより外れて位置しており、かつメモリーカード１３の
挿入の過程ではメモリーパック１３のどの部分にも接触
せず装着完了とほぼ同時にコネクタ接点１９−Ｅがメモ
リーパック１３側に進入して圧接をするタイミングと機
構になっていることである。そしてこのような構成によ
り第２図に示す従来例のもつ欠点を解決しているもので
ある。又、コネクタ装置においてはコネクタ接点１９−
Ｅの圧接力のすべてをコネクタ本体１９−１内部で処理
しているので第１図に示す従来例のもつ欠点も当然解決
されている。
本実施例に係る電子機器は以上のように構成されかつ動
作するので、信頼性の高いメモリーパックの接続が行え
ると共に、メモリーパックの抜き取りをメモリーパック
イジェクトキーを押すことにより簡単に行え極めて操作
性が良い。
作するので、信頼性の高いメモリーパックの接続が行え
ると共に、メモリーパックの抜き取りをメモリーパック
イジェクトキーを押すことにより簡単に行え極めて操作
性が良い。
［効果］
以上述べた如く本発明によれば、信頼性の高いメモリー
パックの接続が行えると共に、イジェクトキーを押すこ
とにより簡単にメモリーパックを取り外すことのできる
極めて操作性に優れた電子機器が提供される。
パックの接続が行えると共に、イジェクトキーを押すこ
とにより簡単にメモリーパックを取り外すことのできる
極めて操作性に優れた電子機器が提供される。
第１図（ａ）はメモリーパックを装着する電子機器の一
従来例の斜視図、部分平面図、第１図（ｂ）はそのメモ
リーパックの平面図、第２図はメモリーパックを装着す
る電子機器の他の従来例の一部断面図、 第３図（ａ）、（ｂ）は各々本発明の一実施例り。 に係るコネクタ装置を備えた電子機器の平面図及び側面
図、 第４図は第３図の電子機器の機能を示すブロック図、 第５図は本発明の一実施例に係るコネクタ装置の概略平
面図、 第６図は第５図のＸ−Ｘ断面図、 第７図（ａ）、（ｂ）は夫々コネクタ装置の動作を説明
する一部断面図である。 ここで、１１・・・電子機器本体、１２・・・キーボー
ド、１２−１・・・メモリーパックイジェクトキー、１
３・・・メモリーパック、１９・・・コネクタ装置、１
９−Ａ・・・操作レバー、１９−Ｅ・・・コネクタ接点
、１９−２・・・カム、１９−７・・・モータである。 ８ 第３図 （０）（ｂ）
従来例の斜視図、部分平面図、第１図（ｂ）はそのメモ
リーパックの平面図、第２図はメモリーパックを装着す
る電子機器の他の従来例の一部断面図、 第３図（ａ）、（ｂ）は各々本発明の一実施例り。 に係るコネクタ装置を備えた電子機器の平面図及び側面
図、 第４図は第３図の電子機器の機能を示すブロック図、 第５図は本発明の一実施例に係るコネクタ装置の概略平
面図、 第６図は第５図のＸ−Ｘ断面図、 第７図（ａ）、（ｂ）は夫々コネクタ装置の動作を説明
する一部断面図である。 ここで、１１・・・電子機器本体、１２・・・キーボー
ド、１２−１・・・メモリーパックイジェクトキー、１
３・・・メモリーパック、１９・・・コネクタ装置、１
９−Ａ・・・操作レバー、１９−Ｅ・・・コネクタ接点
、１９−２・・・カム、１９−７・・・モータである。 ８ 第３図 （０）（ｂ）
Claims (1)
- メモリーパックを挿入する挿入部と、該メモリーパック
の接点に接触するコネクタ接点と、回動可能に支持され
た操作レバーであって、前記コネクタ接点を前記メモリ
ーパックの接点に接離させる該操作レバーと、該操作レ
バーを回動させるカムと、前記操作レバーの回動に連動
して前記メモリーパックを押し一トげる昇降部材と、該
カムを回転するモータとから成るコネクタ装置を備え、
かつ前記モータの回転を制御する駆動制御手段と、該駆
動制御手段に前記モータの回転のための信号を入力する
メモリーパックイジェクトキーを備えたことを特徴とす
る電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59095494A JPS60239984A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 電子機器 |
| US07/013,149 US4801272A (en) | 1984-05-10 | 1987-02-10 | External pack connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59095494A JPS60239984A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60239984A true JPS60239984A (ja) | 1985-11-28 |
| JPH0361230B2 JPH0361230B2 (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=14139149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59095494A Granted JPS60239984A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-15 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60239984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081040U (ja) * | 1994-09-28 | 1996-06-21 | デュポン アジアパシフィック リミテッド | イジェクタユニット |
-
1984
- 1984-05-15 JP JP59095494A patent/JPS60239984A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081040U (ja) * | 1994-09-28 | 1996-06-21 | デュポン アジアパシフィック リミテッド | イジェクタユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361230B2 (ja) | 1991-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |