JPH0361337U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0361337U JPH0361337U JP1989121454U JP12145489U JPH0361337U JP H0361337 U JPH0361337 U JP H0361337U JP 1989121454 U JP1989121454 U JP 1989121454U JP 12145489 U JP12145489 U JP 12145489U JP H0361337 U JPH0361337 U JP H0361337U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- air bearing
- pads
- contact
- clamping device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
図は本考案の実施例を示すものであつて、第１
図はクランプ装置の平面図、第２図は同正面図、
第３図及び第４図は側面図、第５図はクランプ中
のパツドの平面図、第６図ａ，ｂはワイヤリング
された半導体チツプの側面図、第７図は従来のク
ランプ装置の側面図である。 ５，８……パツド、１０……エア軸受、１２…
…軸棒、１５……ボイスコイル装置。
図はクランプ装置の平面図、第２図は同正面図、
第３図及び第４図は側面図、第５図はクランプ中
のパツドの平面図、第６図ａ，ｂはワイヤリング
された半導体チツプの側面図、第７図は従来のク
ランプ装置の側面図である。 ５，８……パツド、１０……エア軸受、１２…
…軸棒、１５……ボイスコイル装置。
Claims (1)
- 一方のパツドを他方のパツドに接離させて、こ
れらのパツドの間にボンデイング用ワイヤをクラ
ンプするようにしたクランプ装置において、上記
一方のパツドの背面にエア軸受を設け、このエア
軸受に設けられた摺動自在な軸棒の先端部にこの
パツドを装着するとともに、この軸棒を摺動させ
てこのパツドを上記他方のパツドに接離させるボ
イスコイル装置を設けたことを特徴とするワイヤ
ボンダーにおけるワイヤのクランプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989121454U JPH0361337U (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989121454U JPH0361337U (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361337U true JPH0361337U (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=31669486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989121454U Pending JPH0361337U (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0361337U (ja) |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP1989121454U patent/JPH0361337U/ja active Pending