JPH0361582A - 精細パターンの印刷方法 - Google Patents
精細パターンの印刷方法Info
- Publication number
- JPH0361582A JPH0361582A JP1198147A JP19814789A JPH0361582A JP H0361582 A JPH0361582 A JP H0361582A JP 1198147 A JP1198147 A JP 1198147A JP 19814789 A JP19814789 A JP 19814789A JP H0361582 A JPH0361582 A JP H0361582A
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- JP
- Japan
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- substrate
- printing ink
- printing
- fine pattern
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- Pending
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- Optical Filters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、精細パターンの印刷方法、特に、精密印刷
が要求される液晶カラーデイスプレーのカラーフィルタ
ーなどの電気または電子部品における精細パターンの印
刷方法の改良に関するものである。
が要求される液晶カラーデイスプレーのカラーフィルタ
ーなどの電気または電子部品における精細パターンの印
刷方法の改良に関するものである。
（従来の技術〉
前記したような精細パターンの印刷は、極めて高度の精
密性が要求され、液晶カラーｆイスプレーのカラーフィ
ルターに例をとれば、三原色もしくは三原色と黒色の囲
包などの色細線の連続パターンを透明な無機ガラス基板
の面に印刷するため、凹版オフセット印刷技法が採用さ
れている。
密性が要求され、液晶カラーｆイスプレーのカラーフィ
ルターに例をとれば、三原色もしくは三原色と黒色の囲
包などの色細線の連続パターンを透明な無機ガラス基板
の面に印刷するため、凹版オフセット印刷技法が採用さ
れている。
この印刷技法は、凹版や平版等の刷版からブランケット
に転移された印刷インキを印刷対象の前記基板に転写し
て、所要の精細パターンを印刷するものであるが、前記
ブランケットから基板への転写には、これを迅速かつ正
確に行なうことが要求される。特に精細パターンを構成
する細線状の画素は、レッド、ブルー、グリーンの所謂
ＲＧＢ三原色もしくは、これに黒色を加えた囲包からな
る極めて微細な細線のため、個々の画素部分の転写状態
にバラツキが発生しやすく、転写速度を早めることは、
困難であり、また、画素同士の膜厚が不揃いとなり、精
細パターンの表面が平滑さを欠く状態となって印刷され
やすい。このような精細パターンの態様に不揃いの部分
や表面に微細な凹凸が存在していると、液晶駆動電極を
実装したカラーデイスプレィの場合、前記精細パターン
の表面に装着される電極と駆動電極間の対向間隔の対向
寸法に異同が生じ、液晶駆動作用に支障を生じるおそれ
があり、特に、ＳＴＮ液晶においては、このような液晶
駆動作用の不確実性は、致命的欠陥となる。
に転移された印刷インキを印刷対象の前記基板に転写し
て、所要の精細パターンを印刷するものであるが、前記
ブランケットから基板への転写には、これを迅速かつ正
確に行なうことが要求される。特に精細パターンを構成
する細線状の画素は、レッド、ブルー、グリーンの所謂
ＲＧＢ三原色もしくは、これに黒色を加えた囲包からな
る極めて微細な細線のため、個々の画素部分の転写状態
にバラツキが発生しやすく、転写速度を早めることは、
困難であり、また、画素同士の膜厚が不揃いとなり、精
細パターンの表面が平滑さを欠く状態となって印刷され
やすい。このような精細パターンの態様に不揃いの部分
や表面に微細な凹凸が存在していると、液晶駆動電極を
実装したカラーデイスプレィの場合、前記精細パターン
の表面に装着される電極と駆動電極間の対向間隔の対向
寸法に異同が生じ、液晶駆動作用に支障を生じるおそれ
があり、特に、ＳＴＮ液晶においては、このような液晶
駆動作用の不確実性は、致命的欠陥となる。
（発明が解決しようとする課題）
前記のように、カラーフィルターの精細パターンの表面
（液晶の電極実装面）を均一にするためには、前記ブラ
ンケットからの基板への印刷インキの転写操作を慎重に
行なう必要があり、転写速度、ひいては、印刷工程全体
の操作速度の向上に限界があったが、本発明者らは、種
々考究した結果、被印刷体である基板を何らかの手段に
より加熱し、この加熱された基板面に印刷インキを転写
させると、印刷インキの基板への付着が良好となり、基
板へ付着した印刷インキの付着先行分が前記基板の帯熱
によって硬化作用が促進され、前記基板によく付着し、
その分、転写速度を早めても転写結果に悪影響を及ぼさ
ず、さらに、基板に転写された印刷インキは、印刷イン
キが形成する個々の精細パターンの表面においての、加
熱作用による流動性を保ち、凹凸になり難く、凹凸面が
発生しても、前記流動性を利用しての平滑化が可能とな
る作用を見出し、この発明を完成するに至ったものであ
る。
（液晶の電極実装面）を均一にするためには、前記ブラ
ンケットからの基板への印刷インキの転写操作を慎重に
行なう必要があり、転写速度、ひいては、印刷工程全体
の操作速度の向上に限界があったが、本発明者らは、種
々考究した結果、被印刷体である基板を何らかの手段に
より加熱し、この加熱された基板面に印刷インキを転写
させると、印刷インキの基板への付着が良好となり、基
板へ付着した印刷インキの付着先行分が前記基板の帯熱
によって硬化作用が促進され、前記基板によく付着し、
その分、転写速度を早めても転写結果に悪影響を及ぼさ
ず、さらに、基板に転写された印刷インキは、印刷イン
キが形成する個々の精細パターンの表面においての、加
熱作用による流動性を保ち、凹凸になり難く、凹凸面が
発生しても、前記流動性を利用しての平滑化が可能とな
る作用を見出し、この発明を完成するに至ったものであ
る。
このように１、この発明は、カラーフィルターの精細パ
ターン、その他精細パターンを要求される精密印刷にお
いて、転写速度を早めて、精細パターン（例えば、カラ
ーフィルターにおける細線パターン）を均一に、かつ、
該表面を平滑にするための実用的で、極めて満足できる
結果が得られる印刷手段を提供することを課題とするも
のであり、次項以下において、課題解決手段ならびに具
体的な好適実施例を詳細に説明する。
ターン、その他精細パターンを要求される精密印刷にお
いて、転写速度を早めて、精細パターン（例えば、カラ
ーフィルターにおける細線パターン）を均一に、かつ、
該表面を平滑にするための実用的で、極めて満足できる
結果が得られる印刷手段を提供することを課題とするも
のであり、次項以下において、課題解決手段ならびに具
体的な好適実施例を詳細に説明する。
（課題を解決する手段）
この発明の課題解決手段は、特許請求の範囲第１項にお
いて記載のとおり、基板に対し所要の精細パターンをオ
フセット方式により印刷する印刷方法において、版胴に
取付けたブランケットに所要の精細パターンを形成する
印刷インキを転移し、この転移された印刷インキを前記
ブランケットから基板に転写して精細パターンを前記基
板に印刷する工程において、前記基板を約３０〜８０℃
の範囲で加熱して前記基板への転写を行なうことをを特
徴とするものである。
いて記載のとおり、基板に対し所要の精細パターンをオ
フセット方式により印刷する印刷方法において、版胴に
取付けたブランケットに所要の精細パターンを形成する
印刷インキを転移し、この転移された印刷インキを前記
ブランケットから基板に転写して精細パターンを前記基
板に印刷する工程において、前記基板を約３０〜８０℃
の範囲で加熱して前記基板への転写を行なうことをを特
徴とするものである。
（発明の作用）
この発明によれば、版胴に取付けたブランケットに所要
の精細パターンを形成する印刷インキを転移し、この転
移された印刷インキを前記ブランケットから基板に転写
して精細パターンを前記基板に印刷する工程において、
前記基板を約３０〜８０℃の範囲で加熱して前記基板へ
の転写を行なうものであるから、加熱された基板面に印
刷インキを転写させると、印刷インキの基板への付着が
良好となり、基板へ付着した印刷インキの付着先行分が
前記基板の帯熱によって硬化作用が促進され、前記基板
によく付着し、その分、転写速度を早めても転写結果に
悪影響を及ぼさず、さらに、基板に転写された印刷イン
キは、印刷インキが形成する個々のＭｍパターンの表面
においての、加熱作用による流動性を保ち、凹凸になり
難く、凹凸面が発生しても、前記流動性を利用しての平
滑化が可能となる作用を有する。
の精細パターンを形成する印刷インキを転移し、この転
移された印刷インキを前記ブランケットから基板に転写
して精細パターンを前記基板に印刷する工程において、
前記基板を約３０〜８０℃の範囲で加熱して前記基板へ
の転写を行なうものであるから、加熱された基板面に印
刷インキを転写させると、印刷インキの基板への付着が
良好となり、基板へ付着した印刷インキの付着先行分が
前記基板の帯熱によって硬化作用が促進され、前記基板
によく付着し、その分、転写速度を早めても転写結果に
悪影響を及ぼさず、さらに、基板に転写された印刷イン
キは、印刷インキが形成する個々のＭｍパターンの表面
においての、加熱作用による流動性を保ち、凹凸になり
難く、凹凸面が発生しても、前記流動性を利用しての平
滑化が可能となる作用を有する。
（実施例〉
添剤図面に示された、この発明の実施例は、この発明を
液晶カラーデイスプレィのカラーフィルターに実施した
例であるが、この発明は、カラーフィルターのみに限定
されるものではなく、精密印刷による精細パターンの印
刷に広く適用されるものであることを付言する。
液晶カラーデイスプレィのカラーフィルターに実施した
例であるが、この発明は、カラーフィルターのみに限定
されるものではなく、精密印刷による精細パターンの印
刷に広く適用されるものであることを付言する。
図示の実施例において、カラーフィルターの本体となる
基板１は、透光性にすぐれた平滑な無機ガラス板であっ
て、精細パターンを右する刷版（凹版〉から印刷インキ
が転移された版胴２のブランケット３（シリコンゴムに
より成形されたもの〉により精細パターンとおりの印刷
インキが転写される。基板１は、基板定盤４に支持され
、該基板に接するブランケット３から印刷インキが転写
されるものであるが、該基板１を支持する基板定盤４は
、電熱装置（図示せず）その他の加熱手段を内蔵し、支
持した基板１を約３０〜８０℃の温度で加熱し、したが
って、基板１は、前記加熱温度に相当する温度を帯びて
いる。
基板１は、透光性にすぐれた平滑な無機ガラス板であっ
て、精細パターンを右する刷版（凹版〉から印刷インキ
が転移された版胴２のブランケット３（シリコンゴムに
より成形されたもの〉により精細パターンとおりの印刷
インキが転写される。基板１は、基板定盤４に支持され
、該基板に接するブランケット３から印刷インキが転写
されるものであるが、該基板１を支持する基板定盤４は
、電熱装置（図示せず）その他の加熱手段を内蔵し、支
持した基板１を約３０〜８０℃の温度で加熱し、したが
って、基板１は、前記加熱温度に相当する温度を帯びて
いる。
このように、基板定盤４により加熱された基板１に対し
て、ブランケット３から精細パターンとおりの印刷イン
キが転写されると、基板１に先行して転写、付着された
印刷インキは、該基板の加熱により印刷インキに含まれ
る溶剤の気化が促進され、このようにして、先行付着の
印刷インキの一部の硬化作用が早まり、基板１に対する
印刷インキの乗りが良好となる。そして、先行付着した
印刷インキの一部の硬化と共に、その他の印刷インキ成
分は、前記の加熱作用により流動性を保ち、基板１に転
写された印刷インキの上層部分は、比較的滑らかな表面
形態を保ちながら、硬化してゆき、基板１の上には、所
望の、例えば、三原色もしくは黒色が加えられた間色そ
れぞれの色の細線（線の幅ならびに間隔寸法約１００μ
ｍ内外）を多数本連続してなる細線ストライブ模様のカ
ラーフィルターパターンなどの精細パターンが印刷され
ることになる。なお、前記の転写技術そのものは、精細
パターンを写真製版手段により製版したオフセット刷版
からブランケットに転移された顔料を含む印刷インキが
該ブランケットを介して転写、印刷されるもので、この
転写印刷技術は、当業者に熟知されているから、詳細な
説明は、省略する。
て、ブランケット３から精細パターンとおりの印刷イン
キが転写されると、基板１に先行して転写、付着された
印刷インキは、該基板の加熱により印刷インキに含まれ
る溶剤の気化が促進され、このようにして、先行付着の
印刷インキの一部の硬化作用が早まり、基板１に対する
印刷インキの乗りが良好となる。そして、先行付着した
印刷インキの一部の硬化と共に、その他の印刷インキ成
分は、前記の加熱作用により流動性を保ち、基板１に転
写された印刷インキの上層部分は、比較的滑らかな表面
形態を保ちながら、硬化してゆき、基板１の上には、所
望の、例えば、三原色もしくは黒色が加えられた間色そ
れぞれの色の細線（線の幅ならびに間隔寸法約１００μ
ｍ内外）を多数本連続してなる細線ストライブ模様のカ
ラーフィルターパターンなどの精細パターンが印刷され
ることになる。なお、前記の転写技術そのものは、精細
パターンを写真製版手段により製版したオフセット刷版
からブランケットに転移された顔料を含む印刷インキが
該ブランケットを介して転写、印刷されるもので、この
転写印刷技術は、当業者に熟知されているから、詳細な
説明は、省略する。
前記した手段で￥５細パターンが印刷されたガラス基板
は、必要に応じ、その表面に圧延ロールなどの圧延手段
がかけられ、表面が平滑化されるものであるが、この平
滑化処理に４３いても、前記のように、基板１が間接的
に加熱され、これによって、基板１に印刷される印刷イ
ンキも加熱されることによって、微細な凹凸を残して印
刷された活線パターンにあっては、このパターンの印刷
インキの上図部分の流動性を維持させやすく、圧延ロー
ルによる圧延処理の際、印刷インキの上層部分は、圧延
されやすく、したがって、平滑化が容易に確実に行なえ
るものとなる。なお、平滑化操作においては、支持定盤
に両面を完全に平滑に研磨した研磨ガラス板のような耐
熱性で、良導熱性をもち、両面が平滑性を有する支持プ
レートを置き、ざらに、熱伸縮性が極めて小さなシリコ
ンゴム、シリコンポリマー、ポリテトラフルオロエチレ
ン、ポリエチレンテレフタレートのフィルムまたは表面
にシリコンゴム、シリコンポリマー、ポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリエチレンテレフタレート層から選択さ
れた剥離層が施されているフィルム〈厚さ寸法的１５０
Ｌ１ｍ ）からなる膜状体を前記支持プレートの全面に
密着させ、転写された基板の精細パターンの印刷インキ
が未硬化の状態で、圧延ロールにより前記基板を上方か
ら加圧して、行なうものである。
は、必要に応じ、その表面に圧延ロールなどの圧延手段
がかけられ、表面が平滑化されるものであるが、この平
滑化処理に４３いても、前記のように、基板１が間接的
に加熱され、これによって、基板１に印刷される印刷イ
ンキも加熱されることによって、微細な凹凸を残して印
刷された活線パターンにあっては、このパターンの印刷
インキの上図部分の流動性を維持させやすく、圧延ロー
ルによる圧延処理の際、印刷インキの上層部分は、圧延
されやすく、したがって、平滑化が容易に確実に行なえ
るものとなる。なお、平滑化操作においては、支持定盤
に両面を完全に平滑に研磨した研磨ガラス板のような耐
熱性で、良導熱性をもち、両面が平滑性を有する支持プ
レートを置き、ざらに、熱伸縮性が極めて小さなシリコ
ンゴム、シリコンポリマー、ポリテトラフルオロエチレ
ン、ポリエチレンテレフタレートのフィルムまたは表面
にシリコンゴム、シリコンポリマー、ポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリエチレンテレフタレート層から選択さ
れた剥離層が施されているフィルム〈厚さ寸法的１５０
Ｌ１ｍ ）からなる膜状体を前記支持プレートの全面に
密着させ、転写された基板の精細パターンの印刷インキ
が未硬化の状態で、圧延ロールにより前記基板を上方か
ら加圧して、行なうものである。
（発明の効果）
この発明によれば、版胴に取付けたブランケットに所要
の精細パターンを形成する印刷インキを転移し、この転
移された印刷インキを前記ブランケットから基板に転写
して精細パターンを前記基板に印刷する工程において、
前記基板を約３０〜８０℃の範囲で加熱して前記基板へ
の転写を行なうものであるから、加熱された基板面に印
刷インキを転写させると、印刷インキの基板への付着が
良好となり、基板へ付着した印刷インキの付着先行分が
前記基板の帯熱によって硬化作用が促進され、前記基板
によく付着し、その分、転写速度を早めても転写結果に
悪影響を及ぼさず、さらに、基板に転写された印刷イン
キは、印刷インキが形成する個々の精細パターンの表面
においての、加熱作用による流動性を保ち、凹凸になり
難く、凹凸面が発生しても、前記流動性を利用しての平
滑化が可能となる効果を有し、印刷操作の全体の速度を
早め、能率的に行なえる印刷仕上がりに厳密な粘度が要
求される精細パターンをもつ精密印刷物、特に、液晶カ
ラーデイスプレィのカラーフィルターのような精密な印
刷が要求される印刷手段として、実用的な効果を奏する
ものである。
の精細パターンを形成する印刷インキを転移し、この転
移された印刷インキを前記ブランケットから基板に転写
して精細パターンを前記基板に印刷する工程において、
前記基板を約３０〜８０℃の範囲で加熱して前記基板へ
の転写を行なうものであるから、加熱された基板面に印
刷インキを転写させると、印刷インキの基板への付着が
良好となり、基板へ付着した印刷インキの付着先行分が
前記基板の帯熱によって硬化作用が促進され、前記基板
によく付着し、その分、転写速度を早めても転写結果に
悪影響を及ぼさず、さらに、基板に転写された印刷イン
キは、印刷インキが形成する個々の精細パターンの表面
においての、加熱作用による流動性を保ち、凹凸になり
難く、凹凸面が発生しても、前記流動性を利用しての平
滑化が可能となる効果を有し、印刷操作の全体の速度を
早め、能率的に行なえる印刷仕上がりに厳密な粘度が要
求される精細パターンをもつ精密印刷物、特に、液晶カ
ラーデイスプレィのカラーフィルターのような精密な印
刷が要求される印刷手段として、実用的な効果を奏する
ものである。
第１図は、この発明を液晶カラーデイスプレィのカラー
フィルターの精細パターン印刷におけるブランケットか
ら被印刷体である基板に転写する工程の説明図である。 １・・・・・・基板 ２・・・・・・版胴 ３・・・・・・ブランケット ４・・・・・・基板定盤
フィルターの精細パターン印刷におけるブランケットか
ら被印刷体である基板に転写する工程の説明図である。 １・・・・・・基板 ２・・・・・・版胴 ３・・・・・・ブランケット ４・・・・・・基板定盤
Claims (2)
- （１）基板に対し所要の精細パターンをオフセット方式
により印刷する印刷方法において、版胴に取付けたブラ
ンケットに所要の精細パターンを形成する印刷インキを
転移し、この転移された印刷インキを前記ブランケット
から基板に転写して精細パターンを前記基板に印刷する
工程において、前記基板を約３０〜８０℃の範囲で加熱
して前記基板への転写を行なうことをを特徴とする精細
パターンの印刷方法。 - （２）前記基板は、該基板を支持する基板定盤により加
熱される特許請求の範囲第１項の精細パターンの印刷方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198147A JPH0361582A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 精細パターンの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198147A JPH0361582A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 精細パターンの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361582A true JPH0361582A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16386244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198147A Pending JPH0361582A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 精細パターンの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0361582A (ja) |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198147A patent/JPH0361582A/ja active Pending
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