JPH0361998B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0361998B2 JPH0361998B2 JP60218304A JP21830485A JPH0361998B2 JP H0361998 B2 JPH0361998 B2 JP H0361998B2 JP 60218304 A JP60218304 A JP 60218304A JP 21830485 A JP21830485 A JP 21830485A JP H0361998 B2 JPH0361998 B2 JP H0361998B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- floating plate
- pressed
- socket
- cover plate
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はICの製造過程で実施するバーン・イ
ン・テストの試験装置のICソケツトに関する。
ン・テストの試験装置のICソケツトに関する。
従来ICは各種のタイプのものが製造されてお
り、それぞれのタイプに適合したバーン・イン・
テスト用のICソケツトが実用されている。
り、それぞれのタイプに適合したバーン・イン・
テスト用のICソケツトが実用されている。
しかし本願が対象となつている一つの面に高密
度に多数のバンプを設けたICのバーン・イン・
テスト用のICソケツトは未だ実用されていない。
度に多数のバンプを設けたICのバーン・イン・
テスト用のICソケツトは未だ実用されていない。
本発明は上述の問題点を解決し前記多数のバン
プを設けたICのバーン・イン・テスト用のICソ
ケツトを提供するもので、複数のスプリングプロ
ーブを設けた本体と、この本体上に上下動可能に
取付けられかつ上方へ弾圧されているフローテイ
ングプレートと、このフローテイングプレート上
に検査されるべきICを挟んで載置されるカバー
板とを備えたICソケツトで、前記フローテイン
グプレートにはICの位置決め手段を設け、カバ
ー板を押圧したときに挟持されたICの複数のバ
ンプが押圧されて下降した前記フローテイングプ
レートを介してそれぞれ対応したスプリングプロ
ーブの先端に接触する構造としたものである。
プを設けたICのバーン・イン・テスト用のICソ
ケツトを提供するもので、複数のスプリングプロ
ーブを設けた本体と、この本体上に上下動可能に
取付けられかつ上方へ弾圧されているフローテイ
ングプレートと、このフローテイングプレート上
に検査されるべきICを挟んで載置されるカバー
板とを備えたICソケツトで、前記フローテイン
グプレートにはICの位置決め手段を設け、カバ
ー板を押圧したときに挟持されたICの複数のバ
ンプが押圧されて下降した前記フローテイングプ
レートを介してそれぞれ対応したスプリングプロ
ーブの先端に接触する構造としたものである。
さらに前記スプリングプローブの先端は前記カ
バー板を押圧しない状態では前記ICのバンプに
対応してフローテイングプレートに明けられた透
孔内に位置するように設けるものである。
バー板を押圧しない状態では前記ICのバンプに
対応してフローテイングプレートに明けられた透
孔内に位置するように設けるものである。
上述のようにICをフローテイングプレート上
の位置決め手段によつて定位置に載置すれば、カ
バー板を押圧したときにはICのバンプに対応し
た位置に明けられた前記透孔からスプリングプロ
ーブの先端が突出して来るので、全バンプが正確
に位置合わせされてプローブ先端に接触する。
の位置決め手段によつて定位置に載置すれば、カ
バー板を押圧したときにはICのバンプに対応し
た位置に明けられた前記透孔からスプリングプロ
ーブの先端が突出して来るので、全バンプが正確
に位置合わせされてプローブ先端に接触する。
また押圧しない状態のときはプローブ先端は透
孔内に引込んで居るので、プローブの先端保護の
効果もある。
孔内に引込んで居るので、プローブの先端保護の
効果もある。
第１図は本発明のICソケツトの縦断面図で、
第２図はフローテイングプレートが上昇した状態
の一部分の拡大断面図である。
第２図はフローテイングプレートが上昇した状態
の一部分の拡大断面図である。
本体１には複数のスプリングプローブ２を所定
の位置に本体を貫通して垂直に植設してある。こ
のスプリングプローブ２の植設部分の上側には４
本のガイドピン３で水平方向が保持され、上下方
向には摺動可能なフローテイングプレート４が設
けられており、スプリング５で常時はガイドピン
３の上端のストツパ３ａに弾圧されている。な
お、フローテイングプレート４には前記スプリン
グプローブ２に対応する位置に透孔４ｃがあけら
れており、プローブ先端が透孔内に遊嵌されてい
る。またフローテイングプレート４の上面にはこ
こに載置されるIC６の外形に合つた形状の凹部
４ａが設けられてICの位置決め機能を持たせて
ある。この載置されたIC６の上側にはこのIC６
の上面に密着する下面を有するカバー板７を置
き、押え部材８でIC６をカバー板７とフローテ
イングプレート４との間に挟持してフローテイン
グプレート４を本体１の方向に押圧する。前記カ
バー板７は放熱板を兼ねることが好ましい。な
お、第２図示のようにIC６には接続端子として
バンプ６ａが設けられているので、フローテイン
グプレート４の透孔４ｃの上側開口端には上記バ
ンプ６ａと係合する窪み４ｂが設けられていて、
この部分でスプリングプローブ２の先端とバンプ
６ａとが接触するようになつている。スプリング
プローブ２はレセプタクル２−１とこの内部に摺
動自在に把持されているプローブ２−２及びプロ
ーブ２−２を上方に押し出しているスプリング２
−３よりなるもので、プローブ２−２の先端は内
蔵のスプリング２−３により押し込まれた先端と
バンプ６ａとが一定の押圧力で接触するようにな
つている。
の位置に本体を貫通して垂直に植設してある。こ
のスプリングプローブ２の植設部分の上側には４
本のガイドピン３で水平方向が保持され、上下方
向には摺動可能なフローテイングプレート４が設
けられており、スプリング５で常時はガイドピン
３の上端のストツパ３ａに弾圧されている。な
お、フローテイングプレート４には前記スプリン
グプローブ２に対応する位置に透孔４ｃがあけら
れており、プローブ先端が透孔内に遊嵌されてい
る。またフローテイングプレート４の上面にはこ
こに載置されるIC６の外形に合つた形状の凹部
４ａが設けられてICの位置決め機能を持たせて
ある。この載置されたIC６の上側にはこのIC６
の上面に密着する下面を有するカバー板７を置
き、押え部材８でIC６をカバー板７とフローテ
イングプレート４との間に挟持してフローテイン
グプレート４を本体１の方向に押圧する。前記カ
バー板７は放熱板を兼ねることが好ましい。な
お、第２図示のようにIC６には接続端子として
バンプ６ａが設けられているので、フローテイン
グプレート４の透孔４ｃの上側開口端には上記バ
ンプ６ａと係合する窪み４ｂが設けられていて、
この部分でスプリングプローブ２の先端とバンプ
６ａとが接触するようになつている。スプリング
プローブ２はレセプタクル２−１とこの内部に摺
動自在に把持されているプローブ２−２及びプロ
ーブ２−２を上方に押し出しているスプリング２
−３よりなるもので、プローブ２−２の先端は内
蔵のスプリング２−３により押し込まれた先端と
バンプ６ａとが一定の押圧力で接触するようにな
つている。
上述のように本発明によればICをフローテイ
ングプレート上面の凹部にバンプを下向きにして
挿入するだけで位置合せが出来、カバー板でIC
を押し込めばすべてのバンプがスプリングプロー
ブに接触するとともにカバー板そのものが放熱板
としての機能を持つているので、過熱によるIC
と破損を防ぐことが出来る。
ングプレート上面の凹部にバンプを下向きにして
挿入するだけで位置合せが出来、カバー板でIC
を押し込めばすべてのバンプがスプリングプロー
ブに接触するとともにカバー板そのものが放熱板
としての機能を持つているので、過熱によるIC
と破損を防ぐことが出来る。
第１図は本発明のICソケツトの縦断面図、第
２図はフローテイングプレートが上昇した状態の
一部分の拡大断面図である。 １……本体、２……スプリングプローブ、３…
…ガイドピン、４……フローテイングプレート、
４ａ……凹部（位置決め手段）、４ｃ……透孔、
６……IC、６ａ……バンプ、７……カバー板、
８……押え部材。
２図はフローテイングプレートが上昇した状態の
一部分の拡大断面図である。 １……本体、２……スプリングプローブ、３…
…ガイドピン、４……フローテイングプレート、
４ａ……凹部（位置決め手段）、４ｃ……透孔、
６……IC、６ａ……バンプ、７……カバー板、
８……押え部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数のスプリングプローブを設けた本体と、
この本体上に上下動可能に取付けられかつ上方へ
弾圧されているフローテイングプレートと、この
フローテイングプレート上に検査されるべきIC
を挟んで載置されるカバー板とを備えたICソケ
ツトにおいて、 前記フローテイングプレートにはICの位置決
め手段を設け、前記カバー板を押圧したとき前記
ICのバンプが、押圧されて下降した前記フロー
テイングプレートを介してそれぞれ対応したスプ
リングプローブの先端に接触する構造としたこと
を特徴とするICソケツト。 ２ 複数のスプリングプローブを設けた本体と、
この本体上に上下動可能に取付けられかつ上方へ
弾圧されているフローテイングプレートと、この
フローテイングプレート上に検査されるべきIC
を挟んで載置されるカバー板とを備えたICソケ
ツトにおいて、前記カバー板を押圧しない状態で
は前記スプリングプローブの先端は、前記ICの
バンプに対応してフローテイングプレートに明け
られた透孔内に位置するように設けられたことを
特徴とするICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218304A JPS6276274A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218304A JPS6276274A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276274A JPS6276274A (ja) | 1987-04-08 |
| JPH0361998B2 true JPH0361998B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=16717738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218304A Granted JPS6276274A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276274A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0526543Y2 (ja) * | 1987-04-27 | 1993-07-05 | ||
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH05209933A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Nec Corp | 被測定物位置出し機構付きコンタクタおよびそれを用いた自動選別装置 |
| US5247250A (en) * | 1992-03-27 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
| US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
| US5647756A (en) * | 1995-12-19 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing | Integrated circuit test socket having toggle clamp lid |
| US5788526A (en) * | 1996-07-17 | 1998-08-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket having compliant lid and mechanical advantage latch |
| JP2002270321A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Advanex Inc | 半導体パッケージ用ソケット |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4921417U (ja) * | 1972-05-26 | 1974-02-23 | ||
| JPS5830295U (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-26 | 山一電機工業株式会社 | 集積回路板用ソケツト |
| JPS59218762A (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-10 | Fujitsu Ltd | リ−ドレスチツプキヤリアの実装方法 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218304A patent/JPS6276274A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6276274A (ja) | 1987-04-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |