JPH0362716A - 表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面波デバイス、特に表面実装に対応可能な表
面波デバイスに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、表面実装に対応可能な表面波デバイスとして、第
６図に示すように、平板状のベース５０上に予め引出電
極５１を形成しておき、このベース５０上に表面波素子
５２を接着固定し、表面波素子５２の電極５３とベース
５０の引出電極５１とをワイヤボンディングにて接続す
るとともに、ベース５０の表面に表面波素子５２を覆う
箱型のキャップ５４を接着固定することにより、表面波
素子５２の周囲を密封したものがある。この場合には、
ベース５０の裏面に引出電極５１を引き出すことにより
、表面実装に対応できる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記表面波デバイスの場合には、キャップ５
４をベース５０」二の引出電極５１にも接着しなければ
ならないため、絶縁体であるキャップ５４と金属膜から
なる引出電極５１との接着性が悪く、気密封止が困難で
あるという問題があった。

そこで、本発明の目的は、」二記の問題点を解消した表
面実装可能な表面波デバイスを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明は、表面波素子かムー
ス上に固定され、表面波素子の電極とムース上の引出電
極とが電気的に接続されるとともに、ムース上に表面波
素子を覆うキャップが封着される表面波デバイスにおい
て、上記ヘースが誘電体でｊｔ４威されるとともに、キ
ャップがベースと同一材料で構成され、表面波素子の電
極と接続されたヘース上面の引出電極はキャップ封着部
より内側に形成され、該引出電極をコンデンサ電極とす
るとともに、ヘース下面の上記コンデンサ電極と対向す
る部位にコンデンサ電極が形成されていることを特徴と
するものである。

〔作用〕

即ち、誘電体よりなるヘース上面のキャップ封着部より
内側に、表面波素子と接続される引出電極を形成し、こ
の引出電極をコンデンサ電極とし、このコンデンサ電極
と対向するヘース下面にもコンデンサ電極を設しすたの
で、表面波素子を静電容量を介して外部に交流的に接続
できる。これにより、コンデンザ内蔵型の表面波デバイ
スを得るごとができ、本表面波デバイスを発振回路に適
用した場合、外付けのＤ　Ｃカット用コンデンザが不要
となり、回路を簡素化できる。また、キャップを引出電
極上ムこ接着する必要がなく、しかもキャップとヘース
とが同一材質よりなるので、気密封止を行うための接着
剤の選定が容易で、がっ温度変化による気密性の劣化を
防止できる。

〔実施例〕

第１図〜第５図は本発明の一例である】ボート型の表面
波デバイスを示す。この表面波デバイスは、ヘースｌと
、表面波素子１０と、キャップ２ｏとで構成されている
。

ヘース１は例えばアルくナセラミンク等の所望の誘電率
を有する平板で構成されており、その上面対称位置には
２個の方形のコンデンサ電極２゜３がスバ・ンクリング
、蒸Ｍ′！Ｊにて形成されている。

ヘース１の長辺側端面の対角位置には人、出力用端子電
極４，５が形成されており、これら端子型極４，５と導
通した方形のコンデンサ電極６，７がムース１下面の上
記コンデンサ電極２，３と対向した位置に形成されてい
る。そのため、コンデンサ電極２，６および３，７間に
は静電容量ＣＣ２（第４図参照）が構成される。

表面波素子１０は公知の１ポート型ＳＡＷ素子であり、
第３図に示すように、ニオブ酸リチウム単結晶等の圧電
基板１１の上面両端部に電極パッド１２゜１３が形成さ
れ、これら電極パッド１２．１３は引回し電極１２ａ、
１３ａを介して対向方向へ突出した櫛歯電極１２ｂ、　
１３ｂと接続されている。上記櫛歯電極１２ｂ１３ｂの
両側には反射電極１４が独立して形成されている。」二
記表面波素子１０は、その電極形成面を上に向けてヘー
ス１の中央部上面にグイボンドされている。そして、表
面波素子１０の電極パッド１２１３はそれぞれポンディ
ングワイヤ１５．１６によってヘース１のコンデンサ電
極２．３と接続されている。

キャップ２０はヘースｌと全く同一材料によって一面が
開口した箱型に形成されたものであり、その開口部が上
記ヘース１の」二面のキャップ封着部８に、接着剤２１
によってコンデンサ電極２．３および表面波素子１０を
取り囲むように封着され、キャップ２０内部が密封され
ている。特に、キャップ２０とヘース１とが同−ｔｉＡ
料よりなるので、両者の接着性が良く、既存の接着剤２
１で簡単に気密封止できるとともに、温度変化ムこよっ
てヘース１とキャップ２０とが膨張した場合でも、両者
の線膨張係数が同しであるから、接着部にクランク等が
入らず、気密性が劣化しない。

上記のように構成することにより、第５図に示されるよ
うな等価回路を有するコンデンサ内蔵型表面波デバイス
が得られる。

上記ヘース１として、例えば誘電率ε−３０００程度の
誘電体基板を使用すれば、コンデンサＣＣ２の容量は、
１００　Ｍｌｌ□付近で使用されているＳＡＷ発振回路
のＤＣカント用コンデンサとほぼ同等の１００ＯＰＦ程
度を得ることができる。したがって、本発明の表面波デ
バイスをＳＡＷ発振回路に適用すれば、従来外付？Ｊさ
れていたＤＣカント用コンデンサが不要となり、回路を
簡素化できる。

なお、」二記実施例では１ボート型の表面波デバイスに
ついて説明したが、他の形式の表面波デバイスにも適用
できる。また、ヘースに設けられるコンデンサ電極は、
２対以上設けてもよい。

（発明の効果〕 以上の説明で明らかなように、本発明によれば誘電体よ
りなるヘース」二面にキャップを引出電極と接触せずに
封着したので、気密封止が簡単で、接着剤の選定が容易
となる。

また、キャップとヘースとが同一材料よりなるので、温
度変化によって両者が熱膨張しても、気密性が全く劣化
せず、信頼性の高い表面波デバイスを得ることができる
。

さらに、ヘース上下面に引出電極を兼ねるコンデンサ電
極を設けることにより、表面波素子を静電容量を介して
外部に交流的δこ接続できるので、小型のコンデンサ内
蔵型表面波デバイスを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる表面波デバイスの一例の分解斜
視図、第２図はヘースの下面側の斜視図、第３図は表面
波素子の斜視図、第４図は第１図のＴＶ−ＴＶ線断面図
、第５図は等価回路図、第６図は従来例の分解斜視図で
ある。 １・・・ヘース、２３６．７・・・コンデンリ“電極、
８・・・キャップ封着部、１０　　表面波素子、１５．
１６・・・ボンディングワイヤ、２０・・・キャップ、
２１・・・接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面波素子がベース上に固定され、表面波素子の電極
   とベース上の引出電極とが電気的に接続されるとともに
   、ベース上に表面波素子を覆うキャップが封着される表
   面波デバイスにおいて、上記ベースが誘電体で構成され
   るとともに、キャップがベースと同一材料で構成され、
   表面波素子の電極と接続されたベース上面の引出電極は
   キャップ封着部より内側に形成され、該引出電極をコン
   デンサ電極とするとともに、ベース下面の上記コンデン
   サ電極と対向する部位にコンデンサ電極が形成されてい
   ることを特徴とする表面波デバイス。