JPH0364002A - ネットワーク抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁基板上に複数の抵抗素子を列状に形成し
、その各抵抗素子の上面と抵抗素子に連通ずる電極端子
とにわたって絶縁基板上面にガラスコーティングして成
るチップネットワーク抵抗器（以下単にネットワーク抵
抗器という）の構造に関するものである。

〔従来の技術〕

この種ネットワーク抵抗器は、例えば第９図〜第１２図
に示すように、通常セラミック等の絶縁基板１の上面左
右両端部に銀・パラジウム等の導体用ペーストをマスク
を掛けて塗着したのち焼成して一対の電極端子２ａ、’
ｌｂを適宜間隔にて形成した後、同様に抵抗用ペースト
を前記各一対の電極端子２ａ、　　２ｂに重複するよう
にマスクを掛けて塗着・焼成して抵抗素子３を各々形成
する。

従って絶縁基板ｌ上面には、抵抗素子３が所定の間隔に
て一列状に並んで形成させることになる。

しかるのち、当該抵抗素子３の汚染防止や抵抗膜安定化
のためのパッシベーション膜を施しまたは施さないで、
前記各一対の電極端子２ａ、　　２ｂにプローブ〈探針
〉を接触させて抵抗素子３の抵抗値を測定しつつ、当該
抵抗素子３にレーザ等によるトリミングを実行し、所定
の抵抗値になるように調節している。

そしてこのトリ文ング工程を終了したのち、第９図の一
点鎖線で示すように、絶縁基板１の上面に前記抵抗素子
３を覆うようにガラスペーストを塗布した後焼成すると
いうガラスコーティング等による保護１１ｉＩｌ１５を
形成する。

このように少なくともトリ主ング工程後であってメツキ
工程前に保護膜を施すのは、次の理由に因るものである
。

即ち、従来では、第９図に示すように各抵抗素子３の長
手方向中途部に、電極端子２ａ、２ｂと直交する抵抗素
子３の一側縁３ａに連通する平面視り字状または１字状
のトリミング部４を、平面視同じ向きに形成するのが通
常であった。

この場合、前記平面視り字状のトリ主ング部４は、抵抗
素子３の一側縁３ａに連通する幅方向の横トリミング線
４ａと該横トリミング線４ａの先端から長手方向（一方
の電極端子２ａに向かう方向）の縦トリミング線４ｂと
から成り、このトリミング部４の始端となる横トリミン
グ線４ａの始端は、前記抵抗素子３の一側縁３ａを完全
に横切るようにするため、レーザトリ主ングのレーザビ
ームの照射を、抵抗素子３の一側縁３ａより外側の絶縁
基板１上から始まるようにして形成していた。

したがって、列の最前位置の抵抗素子３におけるトリミ
ング部４の横トリミング線４ａの始端は絶縁基板１の上
面外周縁に対面するようになり、且つその外周縁に近接
したものとなる。

そして、レーザトリ主ングを実行すると、その熱エネル
ギーによって抵抗素子３の抵抗体を所定の細い幅にて蒸
発気化させて除去するのであるが、このときレーザビー
ムが照射された箇所の絶縁基板１の上面も同時に熱エネ
ルギーを受けて、第１１図及び第１２図に図解するよう
に、横トリミング線４ａに沿って絶縁基板ｌが削り取ら
れて凹溝部７ができる。

他方、前記のトリ主ング工程の後、電極端子２ａ、２ｂ
の電気導通性能を向上させるため、第１０図に示すよう
にその表面にニッケルメッキ層８をメツキにて形成し、
さらにニッケルメッキ層８の表面に半田層９をメツキ等
の手段を施すことで形成するようにしている。

このニッケルメッキ層８を形成するメツキ工程は、いわ
ゆるバレルメッキ法であり、多数のネットワーク抵抗器
を籠に入れた状態で、メツキ液に浸漬させるものであっ
て、このメツキ工程において、前記トリ主ソゲされた箇
所がメツキされないように、前述の保護膜５を予め施し
て置くのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、この保護膜５の縁が第１１図に示すように、
凹溝部７の始端部と交差するように不足すると、次の問
題がある。

即ち、保護膜５の材料であるガラスペーストの塗布工程
において、当該ガラスペーストの粘性のため、このペー
ストが凹溝部７の始端部分の底面に届かず、凹溝部７の
底面と保護膜５下面との間に隙間が残ることがある（第
１１図及び第１２図参照）。

そうすると、前記のバレルメンキ工程中にメツキ液が前
記隙間に浸透し、抵抗素子３の露出箇所（１９５７７部
４である）に達すると、抵抗素子３は一種の電気導体で
あるため、メツキ液中の金属イオンにッケルイオン）が
抵抗素子３に引き寄せられ、抵抗素子３中の金属との相
互間での化学置換及び還元作用により、このメンキ金属
が抵抗素子３の表面から戒長し、トリ主ング部４をメツ
キ金属にて電気的に導通状態にしてしまう。

従って前段階で折角抵抗膜素子３の一部を切除して所定
の抵抗値に調節したにも拘わらず、抵抗値が大幅に変化
し、いわゆる不良品となる。

また、前記トリ主ング部４を導通状態にしないまでも、
トリミング工程中に切除した抵抗体の切り屑が前記凹溝
部７の底部に残っていると、その切り屑からメツキ金属
が戒長し、このメツキ金属が凹溝部７を通って、保護膜
５の縁より外側に突出することがあり、こうなると、後
のネットワーク抵抗器を回路基板（プリント配線板）へ
の装着ときの半田メツキ工程において、当該半田メツキ
が前記突出したメツキ金属と繋がることになり、電気特
性不良となったり、雑音発生の原因となる種々の不都合
が発生する。

この不都合を回避するため、保護１ＩＩＩ！５の縁が前
記横トリミング線４ａの始端である凹溝部７の始端箇所
をも覆うように、換言すれば、絶縁基板ｌの外縁までき
っちりとコーティングしなければならない。

しかし、保護膜５として塗布するときのガラスペースト
は流動体であるため、前述のように絶縁基板１の外縁に
きっちりとガラスペーストの縁が来るように過不足無く
塗布することは困難で、塗布が多過ぎると絶縁基板１の
裏面まで垂れるし、不足すると前述の不都合が解消でき
ない。

このような不都合は、抵抗素子３のトリミング工程前に
、いわゆるパッシベーション膜１０を施しく第１４図参
照）、トリミング時に抵抗素子３とパッシベーション膜
１０とを同時に切除するような製作工程を採用していて
も、同じように生じていた。

また、バンシベーシッン膜１０の縁が抵抗素子３の一側
縁３ａより外側まで位置するときには、１９６７７部４
の横トリミング線４ａの始端は前記パッシベーション膜
１０の縁を切り取るように絶縁基板ｌの外縁に限りなく
近付けなければならず、（そうしないと、抵抗素子の切
り屑がトリミング部の溝に溜り易いから〉その上にメツ
キ工程前に再度前述の保護膜５を形成するのは至難のこ
とであった。

さらに、前述の不都合を回避するため、例えば第１５図
及び第１６図に示すように、−列状の適宜間隔にて配設
した複数の抵抗素子３のうち相隣接する二つの抵抗素子
３．３において、各々のトリミング部４．４の横トリミ
ング線４ａ、４ａの始端が連通ずるように、平面視コ字
状にトリミングするときは、当該両トリ主ング部４，４
の横トリミング線４ａ、４ａの始端が絶縁基板１の外周
縁ではなく、内周寄り（中央部寄り位置）に位置するか
ら、前述のメツキ工程前に抵抗素子３．３を覆うように
施す保護膜５にて、前記両横トリミング線４ａ、４ａの
始端の上方を全面的に覆うことができる。

従って、前述のメツキ工程中にメツキ金属が成長する等
の不都合は生じないが、その代わりに次の不都合が生じ
る。

即ち、前記二つのトリミング部４．４の両横トリ主ング
線４ａ、４ａに沿って出来る凹溝部７゜７が互いに連通
している。そして、前記保護膜ｓ用のガラスペーストを
絶縁基板ｌ上面及び抵抗素子３．３の上面にわたって塗
布するとき、当該ガラスペーストの粘性のため、前記凹
溝部７の底面まで届かず、やはり隙間が生じることがあ
る。

また、この隙間が生じないまでも、前述の通りトリミン
グ工程中に切除した抵抗体の切り屑等の不純物が上記隙
間又は凹溝部７の底面と保護ｌ１ｌｌｉ５の境界面に残
存し、且つ凹溝部７が連通していることと抵抗素子３．
３間の距離が短いことから、隣接抵抗素子３．３間でリ
ークを生じることがある。

従って、このように相隣接する２つの抵抗素子の一例部
外側で１９５７９部の始端が連通ずるようなトリミング
を実行することができないのであった。

本発明は、これらｄ問題を解消することを目的とするも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、絶縁基板上面に複数
の抵抗素子を互いに適宜間隔をあけて列状に配設し、該
各抵抗素子の両端を、当該絶縁基板に形成した一対の電
極端子に接続して成るネットワーク抵抗器において、前
記各抵抗素子の中途部に形成する１９５７９部における
トリミング線の始端を、一対の電極端子方向に延びる抵
抗素子における−側縁から開始するように設け、且つ、
前記列状に配列した抵抗素子のうち当該列の最前端位置
および最後端位置における抵抗素子に形成するトリミン
グ部のトリミング線の始端を、絶縁基板の外周縁に対面
する箇所とは反対の内周寄りに位置させる一方、前記列
における最前端位置および最後端位置の抵抗素子並びに
他の抵抗素子におけるトリミング部のトリミング線の始
端を、それと相隣接する相手側の抵抗素子におけるトリ
ミング部のトリミング線の始端に対して食い違い状の位
置に設けたものである。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について説明すると、第１図におい
て符号１１は、従来のネットワーク抵抗器におけると同
様のセラミックまたはガラス等の絶縁基板であり、符号
１２ａ、１２ｂは前記絶縁基板１１の長平方向に沿う左
右両側部に導体用ペーストを印刷・焼成してなる一対の
電極端子であり、一定間隔でこの一対の電極端子１２ａ
、１２ｂが設けられている。

また、符号１３は前記各一対の電極端子１２ａ。

１２ｂに端部が重複するように、絶縁基板１１の上面に
抵抗用ペーストを印刷・焼成して形成した抵抗素子を示
す。

符号１４は前記各抵抗素子１３の長手方向中途部にレー
ザトリミングにより形成した平面視り字状のトリミング
部で、該トリ文ング部１４は、前記一対の電極端子１２
ａ、１２ｂ方向に延びる抵抗素子１３の一側縁１３ａ近
傍の絶縁基板１上面から、その−側縁１３ａと略直角等
の交差する方向に延びる横トリミング線１４ａと、該横
トリミング線１４ａの終端に連通し、且つ前記一方の電
極端子１２ａ方向に延びる縦トリミング線１４ｂとから
成る。

第２図で示すように、前記トリミング部１４をレーザト
リミング等にて形成するとき、その熱エネルギー等にて
絶縁基板１１の上面が削られて、横トリミング線１４ａ
に沿って凹溝部１６が形成されるのである。

そして、抵抗素子１３．１３が二つで一列状に配設され
ているとき（２連ネツトワーク抵抗器）には、一方の抵
抗素子１３が列の最前端位置のものとなり、他方の抵抗
素子１３が最後端位置となる。この両抵抗素子１３．１
３におけるトリミング部１４．１４の横トリミング線１
４ａ、１４ａの始端を絶縁基板１１の外周縁に対面する
箇所とは反対の内周寄り（絶縁基板１１の上面中央部寄
り位置）に位置させると共に、前記列の最前端位置にあ
る抵抗素子１３におけるトリミング部１４の横トリミン
グ線１４ａの始端を、それと相隣接する相手側（最後端
位置）の抵抗素子１３におけるトリミング部１４の横ト
リミング線１４ａの始端に対して距離（Ｈｌ）だけ食い
違い伏の位置に設けるのである。

なお、抵抗素子１３の抵抗値を正確に調節するためのト
リミング作業は、まず前記最前端位置における抵抗素子
１３に接続する一対の電極端子ｌ’ｌａ、１２ｂにプロ
ーブ（探針）を接触させその間の抵抗素子の抵抗値を検
出しつつ、トリミング部１４を形成し、所定の抵抗値に
なったところでトリミング作業を停止する。

次いで、前記と同じく抵抗値を測定しながら、隣接の抵
抗素子１３の箇所に対しても同様にトリミング部１４を
形成するのである。

このように構成すると、各抵抗素子１３におけるトリミ
ング部１４の横トリミング線１４ａの始端が絶縁基板１
１上面における略中央部分に位置するので、トリミング
工程後、メンキ工程の前に両抵抗素子１３を覆うように
施すガラスコーティングによる保護膜１５（第２図の一
点鎖線で示す）にて前記両横トリミング線１４ａ、１４
ａの始端ひいては絶縁基板上面に凹み形成された凹溝部
１６上面を完全に覆うことができる。

この結果、メツキ工程において、前記両横トリミング線
１４ａ、１４ａの始端や凹溝部１６からメツキ金属が成
長する等の不都合を完全になくすることができる。

そして、前記両横トリミング線１４ａ、１４ａの始端同
士が平面視で距離（Ｈｌ）だけずれて食い違っているこ
とから、トリ主ング工程時に横トリ主ング線１４ａに沿
って絶縁基板１１上面にできる凹溝部１６（第１図で代
表して示す）が互いに連通ずることがなく、また、仮令
各凹溝部１６に抵抗素子の切り屑が残っていても、平面
状の絶縁基板１１上面に密着した前記保護ＩＰＪ１５に
て前記両始端を絶縁的に遮断することができる。

第３図は３つの抵抗素子１３が一列状に配設された場合
（３連ネツトワーク抵抗器）の実施例で、最前端位置（
第３図の左端位置〉の抵抗素子１３におけるトリ主ング
部１４の横トリミング線１４ａの始端は列の後向きに、
最後端位置（第３図の右端位置）の抵抗素子１３におけ
るトリ主ング部１４の横トリミング線１４ａの始端は列
の前向きになるように各々形成することにより、両抵抗
素子１３におけるトリミング部１４の横トリミング線１
４ａの始端を絶縁基板１１上面における内周寄り部分に
位置させることができ、この２つの抵抗素子１３．１３
の間に位置する中間位置の抵抗素子１３におけるトリミ
ング部１４の横トリミング線１４ａの始端が、最後端位
置の抵抗素子１３におけるトリくング部１４の横トリミ
ング線１４ａと向かい合い、且つ平面視で距離（Ｈｌ）
だけずれて食い違っているように形成するものである。

第４図及び第５図は４つの抵抗素子１３を一列状に配設
した場合（４連ネントワーク抵抗器〉の実施例を各々示
し、この各実施例においても、最前端位置（各図の左端
位置）の抵抗素子１３におけるトリミング部１４の横ト
リミング線１４ａの始端は列の後向きに、最後端位置（
各図の右端位置）の抵抗素子１３におけるトリミング部
１４の横トリミング線１４ａの始端は列の前向きになる
ように各々形成することにより、両抵抗素子１３におけ
るトリミング部１４の横トリミング線１４ａの始端を絶
縁基板１１上面における内周寄り部分に位置させること
ができる。

そして第４図の実施例では、左端から２つ目及び３つ目
の抵抗素子１３．１３におけるトリミング１４．１４の
横トリミング線１４ａ、１４ａの始端は同じ左側の一側
縁１３ａ側に位置する。第５図の実施例における左端か
ら２つ目の抵抗素子１３におけるトリミング１４の横ト
リミング線１４ａの始端は前端位置の抵抗素子１３０１
１１に向かい、３つ目の抵抗素子１３におけるトリミン
グ１４の横トリミング線１４ａの始端は後端位置の抵抗
素子１３側に向かうように形成するのである。

第６図、第７図、第８図の実施例は５つの抵抗素子１３
を一列状に配設した場合（５連ネツトワーク抵抗器）で
あって、各図示のごとくに各トリミング部１４の横トリ
ミング線１４ａの始端を、−列状に配列した抵抗素子の
うち当該列の最前端位置および最後端位置における抵抗
素子に形成するトリ主ング部のトリミング線の始端は、
絶縁基板の外周縁に対面する箇所とは反対の内周寄りに
位置させる一方、前記列における最前端位置および最後
端位置の抵抗素子並びに他の抵抗素子におけるトリ主ン
グ部のトリミング線の始端を、それと相隣接する相手側
の抵抗素子におけるトリ【ング部のトリミング線の始端
に対して食い違い状の位置に設けたものであり、図示の
ごとく、種々の配列パターンが考えられるのである。

なお、第４図〜第８図において保護膜１５の箇所は省略
している。また、抵抗素子１３は絶縁基板１１上面に２
〜３列状に配設することもでき、その場合の電極端子の
一部は絶縁基板１１の上面内周寄り位置に形成すること
は言うまでもない。

〔発明の作用・効果〕

このように、列状に適宜間隔にて配設した抵抗素子のう
ち少なくとも、最前端位置と最後端位置とにおける抵抗
素子に形成するトリ主ング部のトリミング線の始端が絶
縁基板上面における内周寄り位置に位置するので、トリ
ミング工程後、メツキ工程の前にすべての抵抗素子を覆
うように施すガラスコーディングによる保護膜にて前記
横トリミング線の始端上面を充分に、且つ完全に覆うこ
とができる。

この結果、メツキ工程において、前記横トリミング線の
始端ひいては絶縁基板上面に凹み形成された凹溝からメ
ツキ金属が成長する等の不都合を完全になくすることが
できる。

そして、前記列における最前端位置および最後端位置の
抵抗素子並びに他の抵抗素子におけるトリミング部のト
リミング線の始端を、それと相隣接する相手側の抵抗素
子におけるトリミング部のトリミング線の始端に対して
平面視にて食い違い状の位置に設けたものであるから、
トリミング工程時に横トリミング線に沿って絶縁基板上
面にできる凹溝部が互いに連通ずることがなく、また、
たとえ、各凹溝部に抵抗素子の切り屑が残っていても、
平面状の絶縁基板上面に密着した前記保護膜にて前記両
始端を絶縁的に遮断することができる。

このようにして本発明によれば、抵抗値の調節精度を格
段に向上させ、且つネットワーク抵抗器の電気的特性の
安定度も格段に向上するのである。

本発明は、保護膜の外周縁が絶縁基板の外周縁にきっち
りと位置させることができないもの、例えば、抵抗ネッ
トワークにおける抵抗素子の長さ及び幅寸法が短い微小
形状の場合に有効となり、且つ最終の保護膜の猛威も省
略可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第８図までは本発明の実施例を示し、第１図
は斜視図、第２図は２連のネットワーク抵抗器の平面図
、第３図は３連ネツトワーク抵抗器の平面図、第４図及
び第５図は各々４連ネツトワーク抵抗器の平面図、第６
図及び第７図及び第８図は各々５連ネツトワーク抵抗器
の平面図、第９図から第１６図までは従来例を示し、第
９図は従来の２連ネツトワーク抵抗器の平面図、第１０
図は第９図のＸ−Ｘ視拡大断面図、第１１図は第９図の
ＸＩ−ＸＩ視拡大断面図、第１２図は第１１図のｘｉ−
ｘ■視断面図、第１３図は斜視図、第１４図は従来の例
の斜視図、第１５図は従来のさらに他の例を示す平面図
、第１６図は第１５図のＸＶＩ−ＸＶＩ視拡大断面図で
ある。 １．１１−・−絶縁基板、２ａ、２ｂ、１２ａ。 １２ｂ・・・・電極端子、３，１３・・・・抵抗素子、
４゜１４・・・・トリミング部、４ａ、１４ａ・・・・
横トリミング線、５．１５・・・・保護膜、７，１６・
・・・凹溝部、８・・・・ニッケルメッキ層、９・・・
・半田層、１０・・・・バンシベーション膜。 第１５図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）．絶縁基板の上面に、複数の抵抗素子を互いに適
   宜間隔をあけて列状に配設し、該各抵抗素子の両端を、
   当該絶縁基板に形成した一対の電極端子に接続して成る
   ネットワーク抵抗器において、前記各抵抗素子の中途部
   に形成するトリミング部におけるトリミング線の始端を
   、一対の電極端子方向に延びる抵抗素子における一側縁
   から開始するように設け、且つ、前記列状に配列した抵
   抗素子のうち当該列の最前端位置および最後端位置にお
   ける抵抗素子に形成するトリミング部のトリミング線の
   始端を、絶縁基板の外周縁に対面する箇所とは反対の内
   周寄りに位置させる一方、前記列における最前端位置お
   よび最後端位置の抵抗素子並びに他の抵抗素子における
   トリミング部のトリミング線の始端を、それと相隣接す
   る相手側の抵抗素子におけるトリミング部のトリミング
   線の始端に対して食い違い状の位置に設けたことを特徴
   とするネットワーク抵抗器。