JPH09180902A - 半固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はプリント配線基板との接続信頼性を
向上することができる半固定抵抗器を提供する。 【解決手段】抵抗体膜２の両端に接続する端子電極３
ａ、３ｂを、絶縁基板１の一方端面側に形成した半固定
抵抗器であり、抵抗体膜２と端子電極３ａ、３ｂとの導
通構造が、抵抗体膜２の端部の下部に配置した導体スル
ーホール１２を介して、端子電極３ａ、３ｂの裏面側導
体膜３２に接続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は半固定抵抗器に関す
るものであり、特にプリント配線基板上に半田接合した
時の接合信頼性が高い半固定抵抗器に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の半固定抵抗器は、図６、図７に示
すように、絶縁基板７１と、該絶縁基板７１上に馬蹄形
状の抵抗体膜７２と、該抵抗体膜７２上を摺動する摺動
子７４を有する摺動体７３と、絶縁基板７１上に該摺動
体７３を回動可能に保持するためのピン部７５ａ、端子
部７５ｂとから成る加締め部材７５とから構成されてい
る。

【０００３】絶縁基板７１上には、馬蹄形状の抵抗体膜
７２が形成され、その抵抗体膜７２の両端部は、絶縁基
板７１の一方端部に形成された２つの端子電極７２ａ、
７２ｂに接続されている。この２つの端子電極７２ａ、
７２ｂが夫々絶縁基板７１の一方端側端部の表面、裏面
及びその端面に導体膜が被着されて構成され、この表面
の導体膜に抵抗体膜７２の端部が重畳されている。

【０００４】さらに抵抗体膜７２上を摺動する摺動子７
４を有する摺動体７３は、加締め部材７５によって回動
可能に保持されている。尚、摺動体７３の上面には、外
部の回動付与力を受けるドライバー溝７６が形成されて
いる。

【０００５】上述の半固定抵抗器は、端子電極７２ａ、
７２ｂ及び端子部７５ｂを夫々プリント配線基板上に形
成した所定電極パッドに半田接合しており、プリント配
線基板中の回路内で、摺動体７３をドライバーなどで回
動することにより、抵抗体膜７２に対する摺動子７４の
相対位置が異なり、抵抗体膜７２の一端側の端子電極７
２ａと摺動体７３の端子部７５ｂ及び抵抗体膜７２の他
端側の端子電極７２ｂと摺動体７３の端子部７５ｂとの
間で抵抗値が得られることになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述の半固定抵抗器
は、端子電極７２ａ、７２ｂは、絶縁基板７１の一方端
側の端部の３面に夫々導電性ペーストの印刷・焼きつけ
が必要である。

【０００７】特に、表面側導体膜と端面側導体膜、裏面
側導体膜と端面側導体膜との稜線部分は、導電性ペース
トの印刷時、導体ペーストの乗りが悪いため、平面部分
に比較して導体膜の膜厚が非常に薄くなってしまう。

【０００８】このような状態で、プリント配線基板の所
定配線パターンに半田接合した場合、導体膜が半田食わ
れが発生してしまい、その結果、導体膜の分断となり、
安定した抵抗体膜７２と端子電極７２ａ、７２ｂとの導
通が得られなくなり、安定した抵抗値特性が得られない
という問題点があった。例えば、半田噴流の場合には絶
縁基板７１の表面側から半田が噴射されるため、表面側
導体膜と端面側導体膜との稜線部分で分断が発生しやす
く、また、リフロー半田接合の場合には、裏面側導体膜
と端面側導体膜との稜線部分に熱衝撃がかかりやすく、
この部分で分断が発生しやすい。

【０００９】また、半固定抵抗器では、１回転による可
変できる抵抗値幅（抵抗値可変範囲）を広範囲化すれ
ば、抵抗値の微小な調整が可能であり、絶縁基板７１の
小型化も可能であるものの、従来では、馬蹄形状の抵抗
体膜７２が、約２６０〜２７０°の範囲に形成されてい
た。即ち、馬蹄形状の抵抗体膜７２の両端部間の開口が
が１００〜９０°に相当する幅で存在していた。これ
は、従来、抵抗体膜７２の両端部が、端子電極７２ａ、
７２ｂの表面側導体膜に重畳接続されていたため、表面
側導体膜及び抵抗体膜７２の印刷ずれを考慮しても、安
定した重畳接続が達成できるよう、両パターンに余裕を
持たせていたためである。

【００１０】従って、抵抗値可変範囲の制御は、専ら抵
抗体膜７２の径の変化による抵抗体膜７２の長さの制御
をおこなって対応していた。

【００１１】とによって対応していた。

【００１２】このような対応では、抵抗体膜７２の径に
よって、絶縁基板７１の形状が左右されてしまい、特
に、小型、抵抗値可変範囲の広範囲化の半固定抵抗器が
簡単に達成できないという問題点があった。

【００１３】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、プリント配線基板に半田接
合しても、安定した接合信頼性が得られる半固定抵抗器
を提供することにある。

【００１４】また、別の目的は、抵抗値可変範囲が広く
することができる抵抗体膜を簡単に形成できる半固定抵
抗器を提供することにある。

【００１５】さらに、別の目的は、製造方法が簡単な半
固定抵抗器を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、絶縁基板
上面に形成された馬蹄形状の抵抗体膜と、前記抵抗体膜
上を摺動する摺動子と、前記抵抗体膜の端部と導通し、
且つ絶縁基板の一方側端部に形成された端子電極と、前
記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方側端部に配置さ
れた端子部とから成る半固定抵抗器であって、前記絶縁
基板は馬蹄形状を成す抵抗体膜の端部が形成されている
位置に絶縁基板の厚み方向を貫く導体スルーホールが配
されており、該導体スルーホールで前記抵抗体膜の端部
と前記端子電極とが電気的に接続されている半固定抵抗
器である。

【００１７】また、第２の発明は、上述の半固定抵抗器
であって、前記端子電極の端面部分が、絶縁基板の端面
から窪んでいる半固定抵抗器である。

【００１８】

【作用】 一般に、プリント配線基板の所定配線パター
ンと半固定抵抗器との電気的な接続及び機械的な接合
は、端子電極との間の半田によって達成されるものの、
特に、機械的な接合は端子電極の裏面側導体膜によって
行われ、端面導体膜と配線パターンとの成す角部分に形
成される半田のはい上がり（半田フィレット）によって
強固な状態となる。

【００１９】第１の発明において、抵抗体膜と端子電極
との電気的な導通が、抵抗体膜の端部において、その下
部から端子電極の裏面側導体膜に導通する導体スルーホ
ールによって達成されている。従って、端子電極の裏面
側導体膜と端面側導体膜との稜線部分の膜厚が薄くな
り、半田の接合（半田噴流やリフロー接合）時の半田く
われや熱衝撃によって、その稜線部分が分断されても、
抵抗体膜と端子電極との実質的な導通が絶縁基板の内部
に配置された導体スルーホールによって安定的に維持で
きる。

【００２０】また、抵抗体膜と端子電極との導通が、導
体スルーホール導で達成されているため、抵抗体膜と端
子電極との導通を行う端子電極の表面側導体膜が必須な
構成ではなくなる。即ち、表面側導体膜を省略しても、
抵抗体膜の端部は、導体スルーホール及びその形成によ
って生じるランド部分と重なり合い、抵抗体膜と端子電
極との導通が達成される。

【００２１】従って、従来の端子電極の表面側導体膜を
省略することによって、馬蹄形状の抵抗体膜の両端の間
隔を極めて近接することができる。例えば、馬蹄形状の
抵抗体膜を３００〜３３０°程度にすることができ、従
来と比較して同一径の有する馬蹄形状の抵抗体膜に比較
して、１０％も抵抗値可変範囲を増加させることができ
る。その可変範囲を同一とするならば、逆に微小変化の
制御が容易なものとなり、また、抵抗体膜の形成占有面
積を減少させることができるため、小型な半固定抵抗器
が達成できる。

【００２２】第２の発明において、端子電極の端面側導
体膜が、絶縁基板の端面より窪んだ位置に形成してい
る。これは、各素子となる絶縁基板が分割溝によって区
画され、複数抽出できる大型基板で製造する場合に非常
に有用である。即ち、大型基板の分割溝で、絶縁基板の
一方側端部となる分割溝に、隣接する絶縁基板に跨がる
ように端子電極形成用の貫通穴を形成しておけば、上述
の導体スルーホールを形成する工程で、一括的に端子電
極の端面導体膜をも形成することができ、端面導体膜を
単独に形成するという工程を省略できる。

【００２３】また、構造的には、半田フィレットが形成
される端子電極の端面側導体膜の一部が絶縁基板の端面
より窪んでいることから、半田フィレットの形成距離が
増加し、より強固なプリント配線基板との接合が達成で
きることになる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の半固定抵抗器を図
面に基いて詳説する。

【００２５】図１は、本発明の半固定抵抗器の上面図で
あり、図２は絶縁基板部分の平面図であり、図３は図２
のＸ−Ｘ断面図である。

【００２６】本発明の半固定抵抗器は、絶縁基板１と、
該絶縁基板１上に形成された抵抗体膜２と、該抵抗体膜
２と接続する端子電極３ａ、３ｂと、前記抵抗体膜２上
を摺動する接点を含む摺動体４と、該摺動体４を絶縁基
板１上に回動可能に保持し、且つ摺動体４と電気接続す
る端子部５を有する加締め部材６とから構成されてい
る。

【００２７】絶縁基板１はアルミナセラミックなどから
成り、図２に示すように、その中央には加締め部材６が
貫通する貫通穴１１が形成されている。

【００２８】また、絶縁基板１上には摺動体４の接点の
摺動方向と一致するように、貫通孔１１の周囲に馬蹄形
状の抵抗体膜２が形成される。この抵抗体膜２は酸化ル
テニウムなどの抵抗体ペーストを印刷・乾燥・焼きつけ
することにより形成される。

【００２９】また、絶縁基板１の一方端部には、端子電
極３ａ、３ｂが形成されている。この端子電極３ａ、３
ｂは、絶縁基板１の一方端部側で、例えば端面及び裏面
の２つの面に形成されている。尚、端面側に形成されて
いる端子電極を端面側導体膜３１、裏面側に形成されて
いる端子電極を裏面側導体膜３２という。

【００３０】さらに、絶縁基板１の一方端部寄りで、抵
抗体膜２の端部部分には、絶縁基板１の厚みを貫くよう
に導体膜が形成された貫通スルーホール（導体膜ととも
に以下、「導体スルーホール１２」という）が形成され
ている。

【００３１】また、絶縁基板１の一方端側の端面、例え
ば、端子電極３ａ、３ｂの端面側導体膜３１が形成され
る部分には、絶縁基板１の端面から一段凹んだ凹部１３
が形成されている。そして、この凹部１３の内壁面に端
面側導体膜３１が形成されている。

【００３２】端子電極３ａ、３ｂは、Ａｇ系（Ａｇ単
体、又はＡｇ−ＰｄなどのＡｇ合金）の主成分とする導
電性ペーストを印刷・乾燥・焼きつけすることにより形
成される。端子電極３ａ、３ｂは、前記抵抗体膜２の両
端と導体スルーホール１２を介して導通している。

【００３３】摺動体４はステンレススチールなどからな
り、全体として、例えば皿状に形成され、且つのその中
央部分に加締め部材６が貫通する貫通穴が、また、皿状
の表面にはドライバー溝４２が夫々形成されている。ま
た、摺動体４の外周部の一部は少なくとも前記抵抗体膜
２上を摺動する接点が形成されている。

【００３４】加締め部材６はステンレススチール、洋白
などからなり、先端が皿状の摺動体４内に配置され、加
締め処理される。また他の先端は絶縁基板１の底面を介
して絶縁基板１の他方側端部に延出し、端子部５となっ
ている。

【００３５】上述の構成の半固定抵抗器は、摺動体４を
ドライバーなどの外部回動付与部材によって所定量回動
すると、摺動体４の接点と抵抗体膜２との接点位置が変
化して、摺動体４と電気的に導通している端子部５と抵
抗体膜２の端部と導通している端子電極３ａ、３ｂのい
ずれか、または両方との間に所定抵抗成分が得られるこ
とになる。

【００３６】本発明の特徴的なことは、抵抗体膜２と端
子電極３ａ、３ｂとの導通が、抵抗体膜２の端部の下部
に絶縁基板１の厚みを貫く導体スルーホール１２で行わ
れていることである。

【００３７】また、端子電極３ａ、３ｂの端面側導体膜
３１が、絶縁基板１の端面より窪んだ凹部１３内に形成
されていることである。

【００３８】このような半固定抵抗器を、プリント配線
基板の所定配線パターン上に、半田接合によって表面実
装した時には、所定配線パターンと端子電極３ａ、３ｂ
との間に半田が介在されて電気的な接続及び機械的な接
合が達成される。特に、機械的な接合は、端子電極３
ａ、３ｂの端面側導体膜３１と配線パターンとの成す直
角部分にはい上がる半田フィレットの形成によって、そ
の強度が向上する。即ち、所定配線パターンとの電気的
な接続は、主に端子電極３ａ、３ｂの裏面側導体膜３２
と所定配線パターンとの間で行われ、機械的な接合は、
主に端子電極３ａ、３ｂの端面側導体膜３１と所定配線
パターンとの間で行われることになると言える。

【００３９】この時、端子電極３ａ、３ｂの端面側導体
膜３１は直接外部に露出するために半田接合時の熱衝撃
も過度のものとなり、特に導体膜の膜厚の薄くなってし
まう端面側導体膜３１と裏面側導体膜３２との稜線部分
での分断が発生することがある。しかし、上述の実施例
では、抵抗体膜２の端部と端子電極３ａ、３ｂとの導通
が、絶縁基板１の内部側、詳しくは抵抗体膜２の端部の
下部に形成された絶縁基板１の厚み方向を貫く導体スル
ーホール１２で行われているから、過度の熱衝撃が与え
られることがない。裏面側導体膜３１と導体スルーホー
ル１２との稜線部分で導体膜の分断が発生せず、抵抗体
膜２と端子電極３ａ、３ｂの裏面側導体膜３１との安定
した電気的な導通が維持されることになる。

【００４０】従って、従来のように、抵抗体膜７２と端
子電極７２ａ、７２ｂの裏面側導体膜との導通が、抵抗
体膜７２の端部−端子電極７２ａ、７２ｂの表面側導体
膜−端面側導体膜−裏面側導体膜との導通構造におい
て、端子電極７２ａ、７２ｂの表面側導体膜と端面側導
体膜や端面側導体膜と裏面側導体膜との稜線部分で導体
膜の分断が発生して特性が安定して得られないというこ
とは一切なくなる。

【００４１】また、本発明において、仮に、端子電極３
ａ、３ｂの端面側導体膜３１と裏面側導体膜３２との稜
線部分で導体膜の分断が発生しても、上述のように安定
した特性は維持できるのに加え、さらに、稜線部分の導
体膜の分断が発生しても端子電極３ａ、３ｂの端面側導
体膜３１は存在するため、この部分で発生する半田フィ
レットによって強固な機械的な接合が達成できることに
なる。

【００４２】また、図２、３に示す絶縁基板１の表面形
状、特に、抵抗体膜２と端子電極３ａ、３ｂとの導通
は、導体スルーホール１２を介して、電気な接続に寄与
する端子電極３ａ、３ｂの裏面側導体膜３２に直接導通
されているため、従来のような端子電極３ａ、３ｂの表
面側導体膜を形成する必要がなくなる。従って、抵抗体
膜２の両端部が導体スルーホール１２に重畳される程度
にまで、馬蹄形状の抵抗体膜２の両端部の開口幅を狭く
することができる。例えば、従来の半固定抵抗器の場合
には、端子電極７２ａ、７２ｂの表面側導体膜の印刷ず
れや、抵抗体膜２の印刷ずれを考慮して、抵抗体膜２の
両端の開口幅を充分に開ける必要があり、例えば、馬蹄
形状の抵抗体膜を２６０〜２７０°程度、即ち、開口を
１００〜９０°相当量開ける必要があったが、本発明で
は、馬蹄形状を３００°程度まで形成することができ、
両端部の開口を６０°相当量程度にまで狭くすることが
できる。

【００４３】このように、馬蹄形状の抵抗体膜２の開口
を狭くすることによって、同一直径の馬蹄形状の抵抗体
膜２において、抵抗体膜２の長さを約１０％以上も長く
することができ、これによって、抵抗値可変範囲もそれ
に比例して広くすることができる。また、抵抗値可変範
囲を一定とすると、抵抗体膜２の占有面積を小さくする
ことができるため、小型な絶縁基板１で半固定抵抗器を
形成することができる。また、抵抗膜２の直径、抵抗値
可変範囲を夫々一定にすべく、抵抗体材料の選定を行う
と、抵抗値を微小な値まで簡単に制御できることにな
る。

【００４４】尚、上述の実施例では、上記の作用効果を
得るために、端子電極３ａ、３ｂの表面側導体膜を省略
した状態を図示しているが、抵抗値可変範囲の広域化を
無視すれば、従来のように、端子電極３ａ、３ｂの表面
側導体膜を形成しても構わない。

【００４５】また、本発明の半固定抵抗器において、端
子電極３ａ、３ｂの端面側導体膜３１は、絶縁基板１の
一方端部の端面より窪んだ凹部１３の内壁に形成されて
いる。

【００４６】これは、プリント配線基板上に強固に機械
的な接合を行うためと、製造工程が簡略化するためであ
る。

【００４７】まず、プリント配線基板上に強固に機械的
な接合に関して、上述のように、半田フィレットによっ
て達成されるものの、単なる平面状の端子電極３ａ、３
ｂの端面側導体膜３１に比較して、その表面が凹んでい
る凹部１３に端面側導体膜３１の方が、半田フィレット
が形成される長さが長くなる。例えば、凹部１３の形状
を直径ａの半円形状であるとすると、平面状の端子電極
３ａ、３ｂの端面側導体膜に比較して、約１／２π倍だ
けその長さを長くすることができることになる。

【００４８】また、製造方法の簡略化については、特に
端子電極３ａ、３ｂの端面側導体膜３１を単独に形成す
るということが不要となるためである。

【００４９】図４〜図５は、本発明の半固定抵抗器の製
造方法を示す平面図である。

【００５０】図４において、絶縁基板１が複数抽出でき
る大型基板１００を用いて製造する。

【００５１】大型基板は、各１素子の領域に分割する分
割溝１０１、１０２が形成され、絶縁基板１の形状にあ
わせて、大型基板１００の厚みを貫通するいくつかの貫
通穴が形成されている。この貫通穴で特に重要な貫通穴
は、導体スルーホール１２となる貫通穴１２０と、端子
電極３ａ、３ｂとなる端面側導体膜３１が形成される貫
通穴１３０である。

【００５２】導体スルーホール１２となる貫通穴１２０
は、各素子領域の抵抗体膜２が形成されて、その端部に
なる位置に形成されている。また、端子電極３ａ、３ｂ
となる端面側導体膜３１が形成される貫通穴１３０は、
各素子の一方端側を区画する分割溝１０１に跨がるよう
に形成されている。

【００５３】次に、大型基板１００の各素子領域の表面
側から、導電性ペーストの印刷によって、端子電極３
ａ、３ｂの端面側導体膜３１となる導体膜１３１を貫通
穴１３０の内壁面に、導体スルーホール１２を貫通穴１
２０に形成し、焼きつけ処理を行う。 続いて、大型基
板の各素子領域の裏面側からも同様の処理を行う。

【００５４】尚、表面側からの印刷処理と裏面側からの
印刷処理を入れ換えてもよいし、また、焼きつけを同時
におこなっても構わない。

【００５５】次に、図５に示すように、大型基板の各素
子領域の表面に、導体スルーホール１２を覆うように、
抵抗ペーストの印刷によって、馬蹄形状の抵抗体膜２を
印刷し、焼きつけ処理を行う。

【００５６】次に、各素子領域の中央の貫通穴に、摺動
体４を、端子部５を有する加締め部分部材６で摺動可能
に一体化し、各素子領域を分割溝に沿って分割処理す
る。

【００５７】以上のように、端子電極３ａ、３ｂの端面
側導体膜３１は、貫通穴１３０の内壁に導体膜１３１の
付着、即ち、表面側の印刷及び裏面側の印刷によって形
成されるために、その製造方法は非常に簡単となる。

【００５８】尚、従来のように絶縁基板７１の一方側端
面に平面状の端子電極７２ａ、７２ｂとなる導体膜を形
成する場合は、少なくとも絶縁基板７１の一方側端面が
両方露出する２素子が並列に並んだ短冊状基板を用いな
くては成らなかったが、本発明では複数の素子が縦横に
配列された大型基板１００を用いることができる。

【００５９】また、摺動体４の配置に関しても、分割溝
１０１、１０２に沿って分割処理する前の大型基板１０
０の状態で行うことができ、これによっても製造方法は
非常に簡単となる。

【００６０】尚、本発明において、端子電極３ａ、３ｂ
の表面側導体膜が不要にできるものの、抵抗体膜２と裏
面側導体膜３２との導通を、導体スルーホール１２の導
通と、表面側導体膜（図示せず）−端面側導体膜３１−
裏面側導体膜３２の導通も併用しても構わない。

【００６１】また、３端子型半固定抵抗器、即ち、端子
電極３ａ、３ｂと端子部５とを有しているが、２端子型
半固定抵抗器、即ち、抵抗体膜２の一方端部側の端子電
極３２ａ又は３２ｂと端子部５とを有する半固定抵抗器
であっても構わない。

【００６２】また、導体スルーホール１２の貫通穴１２
０の形状は、円形の他に、楕円形状、矩形状などが例示
でき、この貫通穴１２０は、抵抗体膜２の幅と同等また
はそれよりも若干小さい形状となることが、抵抗値可変
範囲の広範囲化にとって望ましい。例えば、円形状の貫
通穴の径としては、０．３〜１．５ｍｍなどが例示でき
る。

【００６３】また、端子電極３ａ、３ｂの端面側導体膜
３１が形成される凹部１３の形状は、絶縁基板１の一方
側の端面にその開口が現れるような形状であれば、半円
形の他に、半楕円形状、矩形状などのあらゆる形状でも
よく、また、絶縁基板１の一方側の端面の角部分に１／
４円形など形状であってもよい。

【００６４】また、貫通穴１２０や端子電極３ａ、３ｂ
の端面側導体膜３１となる凹部１３の各内壁に導電性ペ
ーストを付着させる際には、導電性ペーストの粘度の制
御によるその自重によって、また、印刷面と反対側から
の減圧処理によって簡単に付着処理することができる。

【００６５】尚、端子電極３ａ、３ｂの端面側導体膜の
印刷は、少なくとも絶縁基板１の裏面側の印刷だけで形
成しても構わない。

【００６６】また、抵抗体膜２の両端間の開口を狭くし
た時、両端部が抵抗ペーストのダレなどによって短絡し
てしまうことを防止するため、この両端部間の開口部分
に、少なくとも抵抗体膜２の厚み以上の深さを有する凹
部を、絶縁基板１の一方側端部から貫通穴１１に向かっ
て形成すればよい。

【００６７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、抵抗体
膜と端子電極との導通が、絶縁基板の内部で、絶縁基板
の厚みを貫く導体スルーホールによって達成されるた
め、端子電極の導体膜の膜厚が薄くなる端面側導体膜と
裏面側導体膜との稜線部分で、導体膜の分断が発生して
も、安定した抵抗特性を導出することができる。

【００６８】また、端子電極の表面側導体膜を省略する
ことができるため、抵抗体膜の形状、特に馬蹄形状の抵
抗体膜の開口を狭くすることができるため、実質的な抵
抗体膜の長さを長くすることができるため、抵抗値の可
変範囲を広範囲とすることができる。

【００６９】さらに、端子電極の端面側導体膜部分が、
絶縁基板の端面より凹んで形成されているため、プリン
ト配線基板への接合強度を向上させることができ、ま
た、たの導体膜の形成が、表面側及びまたは裏面側の導
体膜の印刷によって形成することができるため、製造方
法が簡略化する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半固定抵抗器の平面図である。

【図２】絶縁基板部分の平面図である。

【図３】図３は図２のＸ−Ｘ断面図である。

【図４】本発明の半固定抵抗器の製造に用いる大型基板
の平面図である。

【図５】本発明の半固定抵抗器の製造方法に関し、抵抗
体膜を形成した状態を示す平面図である。

【図６】従来の半固定抵抗器の平面図である。

【図７】従来の半固定抵抗器の断面図である。

【符号の説明】

１ ・・・・・ 絶縁基板 １１・・・・・ 貫通孔 １２・・・・・ 導体スルーホール ２ ・・・・・ 抵抗体膜 ３ａ、３ｂ・・ 端子電極 ３１・・・・・ 凹部 ４ ・・・・・ 摺動体 ６・・・・・・・加締め部材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上面に形成された馬蹄形状の抵
   抗体膜と、前記抵抗体膜上を摺動する摺動子と、前記抵
   抗体膜の端部と導通し、且つ絶縁基板の一方側端部に形
   成された端子電極と、前記摺動子と接続し、且つ絶縁基
   板の他方側端部に配置された端子部とから成る半固定抵
   抗器であって、 前記絶縁基板は馬蹄形状を成す抵抗体膜の端部が形成さ
   れている位置に絶縁基板の厚み方向を貫く導体スルーホ
   ールが配されており、該導体スルーホールで前記抵抗体
   膜の端部と前記端子電極とが電気的に接続されているこ
   とを特徴とする半固定抵抗器。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半固定抵抗器であって、 前記端子電極の端面部分が、絶縁基板の端面より窪んで
   いることを特徴とする半固定抵抗器。