JPH036402A - 半導体装置用リード曲り検出方法 - Google Patents
半導体装置用リード曲り検出方法Info
- Publication number
- JPH036402A JPH036402A JP14059689A JP14059689A JPH036402A JP H036402 A JPH036402 A JP H036402A JP 14059689 A JP14059689 A JP 14059689A JP 14059689 A JP14059689 A JP 14059689A JP H036402 A JPH036402 A JP H036402A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- lead
- projecting part
- height
- standoff value
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リード曲り検出方法に関し、特に
スタンドオフ値を測定してリード曲りを検出する半導体
装置用リード曲り検出方法に関する。
スタンドオフ値を測定してリード曲りを検出する半導体
装置用リード曲り検出方法に関する。
従来、ＱＦＰ等におけるこの種の半導体装置用リード曲
り検出方法は、−１Ｒ的には、第３図及び第４図の断面
図に示すように、半導体装置１をセットするめの平坦面
を有するセフ１ル治具４を使用し、半導体装置］をセッ
トする際、半導体装置］の底面で受けるようになってい
た。第４図は突起６を設けた場合のセット治具である。
り検出方法は、−１Ｒ的には、第３図及び第４図の断面
図に示すように、半導体装置１をセットするめの平坦面
を有するセフ１ル治具４を使用し、半導体装置］をセッ
トする際、半導体装置］の底面で受けるようになってい
た。第４図は突起６を設けた場合のセット治具である。
」−述した従来の検出方法は、半導体装置１の底面を、
セット治具４の平坦面で直接受ける構造となっているた
め、半導体装置］に反りがあるとセット状態が安定ぜす
、セット毎にスタンドオフ値が異なるという欠点がある
。
セット治具４の平坦面で直接受ける構造となっているた
め、半導体装置］に反りがあるとセット状態が安定ぜす
、セット毎にスタンドオフ値が異なるという欠点がある
。
ここで、スタンドオフ値とは、半導体装置底面とリード
先端との高さの差であり、横方向から覗く等の手段によ
って測定し、このスタンドオフ値によってリードの曲り
を検出するものである。
先端との高さの差であり、横方向から覗く等の手段によ
って測定し、このスタンドオフ値によってリードの曲り
を検出するものである。
本発明は、半導体装置を水平に支持しリードのスタンド
オフ値を測定してり一１〜曲りを検出する半導体装置用
リード曲り検出方法において、前記半導体装置を水平に
支持する際この半導体装置から両側に導出するリードの
付根部分を支持する半導体装置用リード曲り検出方法で
ある。
オフ値を測定してり一１〜曲りを検出する半導体装置用
リード曲り検出方法において、前記半導体装置を水平に
支持する際この半導体装置から両側に導出するリードの
付根部分を支持する半導体装置用リード曲り検出方法で
ある。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための断面図
である。
である。
セット治具４に半導体装置１をセットする際には、リー
ド２の付根の裏面をセット治具４の凸部７で受けるよう
になっている。この凸部７は、半導体装置１の底面を浮
かせるだｉｆの高さを有し、両側のリードを支持するよ
うに１対が設けられている。
ド２の付根の裏面をセット治具４の凸部７で受けるよう
になっている。この凸部７は、半導体装置１の底面を浮
かせるだｉｆの高さを有し、両側のリードを支持するよ
うに１対が設けられている。
よって、スタンドオフ値３を求めるには、半導体装置１
−を浮かした高さ５を補正することにより求めることが
できる。
−を浮かした高さ５を補正することにより求めることが
できる。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するための断面図
である。
である。
半導体装置］を裏返しにし、底面を上にしてセット治具
４にセラ１〜する。従って、リード２の付根の上面をセ
ット治具４の凸部７か受けている。
４にセラ１〜する。従って、リード２の付根の上面をセ
ット治具４の凸部７か受けている。
よって、スタンドオフ値３を求めるには、半導体装置１
を浮かした高さ５を補正することにより求めることがで
きる。
を浮かした高さ５を補正することにより求めることがで
きる。
以上説明したように本発明は、セフ１ル治具に凸部を設
け、この凸部で半導体装置のリード付根を受けることに
より、半導体装置の反りによるスタンドオフ値の測定の
ばらつきを少なくし、安定した測定をすることができる
という効果がある。
け、この凸部で半導体装置のリード付根を受けることに
より、半導体装置の反りによるスタンドオフ値の測定の
ばらつきを少なくし、安定した測定をすることができる
という効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を説明する断面図、第２
図は本発明の第２の実施例を説明する断面図、第３図及
び第４図はそれぞれ従来の検出方法を説明する断面図で
ある。 １・・・半導体装置、２・・・リード、３・・・スタン
ドオフ値、４・・・セット治具、５・・・浮かした高さ
、６・・・突起、７・・・凸部。
図は本発明の第２の実施例を説明する断面図、第３図及
び第４図はそれぞれ従来の検出方法を説明する断面図で
ある。 １・・・半導体装置、２・・・リード、３・・・スタン
ドオフ値、４・・・セット治具、５・・・浮かした高さ
、６・・・突起、７・・・凸部。
Claims (1)
- 半導体装置を水平に支持しリードのスタンドオフ値を
測定してリード曲りを検出する半導体装置用リード曲り
検出方法において、前記半導体装置を水平に支持する際
この半導体装置から両側に導出するリードの付根部分を
支持することを特徴とする半導体装置用リード曲り検出
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14059689A JPH036402A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体装置用リード曲り検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14059689A JPH036402A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体装置用リード曲り検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036402A true JPH036402A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15272376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14059689A Pending JPH036402A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体装置用リード曲り検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109548U (ja) * | 1991-03-12 | 1992-09-22 | 三菱電機株式会社 | スタンドオフ測定装置 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14059689A patent/JPH036402A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109548U (ja) * | 1991-03-12 | 1992-09-22 | 三菱電機株式会社 | スタンドオフ測定装置 |
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