JPH0212955A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0212955A JPH0212955A JP16432688A JP16432688A JPH0212955A JP H0212955 A JPH0212955 A JP H0212955A JP 16432688 A JP16432688 A JP 16432688A JP 16432688 A JP16432688 A JP 16432688A JP H0212955 A JPH0212955 A JP H0212955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- island
- flow
- protrusion
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
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- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関する。
従来のこの種のリードフレームは第２図に示すようにア
イランド１ａに特殊な構造を設けてなく、フラットかデ
インプル形状となっていた。
イランド１ａに特殊な構造を設けてなく、フラットかデ
インプル形状となっていた。
上述した従来のリードフレームは、アイランド１ａは平
坦な構造であるため、樹脂注入時にモールド樹脂の注入
口Ｇ（以下ゲート部という）近くの金属細線が樹脂の流
速により流され、金属細線相互のタッチによるショート
や載置素子へのタッチによるショートあるいは金属細線
の断線等の事故につながり、品質やコスト共大巾に悪化
させる。
坦な構造であるため、樹脂注入時にモールド樹脂の注入
口Ｇ（以下ゲート部という）近くの金属細線が樹脂の流
速により流され、金属細線相互のタッチによるショート
や載置素子へのタッチによるショートあるいは金属細線
の断線等の事故につながり、品質やコスト共大巾に悪化
させる。
さらにモールド成形条件の巾を小さくさせ、工程管理を
難しくするという欠点があった。
難しくするという欠点があった。
本発明のリードフレームは、半導体チップを載置するア
イランドを有するリードフレームにおいて、前記アイラ
ンドの樹脂注入口に対応する辺近傍に突起部を設けて構
成されている。
イランドを有するリードフレームにおいて、前記アイラ
ンドの樹脂注入口に対応する辺近傍に突起部を設けて構
成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及
びＡ−Ａ’線断面図である。
びＡ−Ａ’線断面図である。
リードフレームのアイランド１は吊りピン２で支持され
ており内部リード３を含めて樹脂封止する際にゲート部
Ｇに対応した辺上に、モールド樹脂の急激な流入を制御
するため突起部４を設けている。
ており内部リード３を含めて樹脂封止する際にゲート部
Ｇに対応した辺上に、モールド樹脂の急激な流入を制御
するため突起部４を設けている。
この構造はアイランド外片のパンチング・折曲げ等を行
って容易に製作可能である。
って容易に製作可能である。
以上説明したように本発明は、リードフレームのアイラ
ンドのゲート部近くにモールド樹脂の流れを制御するた
めの突起部を設ける事により、封入時のモールド樹脂の
流れを制御出来る。
ンドのゲート部近くにモールド樹脂の流れを制御するた
めの突起部を設ける事により、封入時のモールド樹脂の
流れを制御出来る。
その結果、モールド樹脂の流速による金属細線の断線、
タッチ及びエッヂタッチ等の事故が防止出来るとともに
モールド成形条件′の幅も広く取れ、工程管理を容易に
するという効果がある。
タッチ及びエッヂタッチ等の事故が防止出来るとともに
モールド成形条件′の幅も広く取れ、工程管理を容易に
するという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の平面図及びＡ−Ａ’
線断面図、第２図は従来のリードフレームの平面図であ
る。 １・・・リードフレーム、２・・・吊りピン、３・・・
内部リード、 ４・・・突起部、 Ｇ・・・樹脂注入口。
線断面図、第２図は従来のリードフレームの平面図であ
る。 １・・・リードフレーム、２・・・吊りピン、３・・・
内部リード、 ４・・・突起部、 Ｇ・・・樹脂注入口。
Claims (1)
- 半導体チップを載置するアイランドを有するリードフレ
ームにおいて、前記アイランドの樹脂注入口に対応する
辺近傍に突起部を設けた事を特徴とするリードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16432688A JPH0212955A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16432688A JPH0212955A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212955A true JPH0212955A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15791038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16432688A Pending JPH0212955A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212955A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04750A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-06 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16432688A patent/JPH0212955A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04750A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-06 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| EP0676807A1 (en) * | 1990-04-18 | 1995-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
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