JPH036583B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の背景） 本発明は、コンピユータ記憶用磁気媒体のフロ
ツピイデイスクに大きい記憶容量を与える方法お
よび装置に関し、特にフロツピイデイスク用のガ
ラス基盤の中心および外周部との同心度を高める
方法と装置に関する。

ワードプロセツサ（文書作成編集機）を含む各
種のOA（オフイス・オートメーシヨン）機器や
パソコン等の普及に伴つて、フロツピイデイスク
などの光磁気記録媒体の必要性が飛躍的に拡大す
るとともに、より高密度の、即ち記憶容量の大き
い磁気記録媒体の開発が大いに望まれている。

コンピユータ記憶アルミニユウムデイスク、フ
ロツピイデイスク等があり、前者はアルミニウム
基盤（板）に磁性粉（厚さ１〜2μm程度の）を塗
布したものであり、フロピイデイスクは、ポリエ
ステルフイルムや、アクリル樹脂等の基板に磁性
粉を塗布したものである。さらに近年レザー光線
（判導体レーザ光線をも含む）を利用する光磁気
デイスクが考えられて来ている。

レザー光線を利用した光磁性記録用デイスクの
例として、ガラス基板と光反射層の上にバリウム
フエライト酸化物磁性膜を塗布したものである。
ガラス基板を利用する理由は、以下の通りであ
る、即ち、記憶容量を大きくするためには、デイ
クスの基板の両面の厳密な平面度、平行度が要求
されるがそれ等の点に関して従来利用されている
アルミニユウムやプラスチツク等によるものに比
べてガラス製の基板が遥かに優れている事は明ら
かであるが、ガラスは、アルミニウムやプラスチ
ツク等と違つて加工が難かしく、正確な真円度、
同心度を得ることは非常に困難であるために、前
述の様なガラス以外の材料と違つて利用しにくか
つた。

本発明の目的は、これ等の上記の困難な問題を
解決して、レザー光線を利用する光磁気デイスク
用ガラス基板に正確な同心度および真円度を得る
方法およびその装置を提供することである。

（問題を解決するための改良点） 上記した様に、ガラスは、コンピユータ記憶光
磁気媒体用の基板の材料として優れた特性を有し
ているが、従来の同心度および真円度を得るため
の加工、切削の方法は、中心孔（内径部）または
外周部（外径部）のいずれかの切削・加工・穿孔
を先に行い、その後に他の部分を加工する、即
ち、例えば、最初に中心孔（内径部）を切削加工
し、次に外周部の面取りを行う、と云う２段の工
程で行つていたために、加工時の震動や衝撃によ
り内周（中心孔径）と外周径との間に正確な同心
度および真円度を得ることは不可能であつたの
で、これまで２段階で行つていた加工・切削段を
同時にかつ連動させて行い、すぐれた同心度およ
び真円度を与えるようにした事である。

（実施例） 以下、附属図面を参照して本発明を好適な実施
例につき説明する。

第１図において、１は低膨張度のガラス板であ
り、２はその中心孔（内周部）で、３は外周部
（外径部）である。１のガラス板は、コンピユー
タ記憶用の光磁性媒体のフロツピイデイスクの基
板材料として加工されるためのものである。

フロツピイデイスク用の基板としては、以下の
加工条件（）と、デイスクとしての条件（）
とを同時に満足しなければならない。即ち、 条件（） １ 外径ｍ／ｍは、±0.1以下； ２ ガードル分ｍ／ｍは、±0.05以下； ３ 内径ｍ／ｍは、±0.05以下； ４ 糸面ｍ／ｍは、±0.1以下 ５ 真円度、内径ｍ／ｍは、0.03以下 ６ 同心度ｍ／ｍは、0.03以下 条件（） １ 内厚（板厚）ｍ／ｍは、±0.03以下 ２ 平行度ｍ／ｍは、±0.03以下 ３ 平面度±0.03以下 ４ 表面粗工 Rmax（Å）200以下 しかし前述した様に、ガラスは、条件（）の
２の平行度、３の平面度および４の表面粗工など
は、他のフロツピイデイスク用の材料であるプラ
スチツク等よりも遥かに優れた特性を有している
ので、問題は（）の加工条件を満たすために、
本願発明では、中心孔（内径部）と外径部とを同
時に加工することによつて同心度を飛躍的に高め
ることに成功したのである。真円度は、同心度に
狂いがない限り問題にするに足りないものであ
る。

第１図乃至第３図を参照して、本発明の中心孔
および外径部を同時に加工して正確な同心度を得
る方法およびその装置の構造並びに動作を説明す
る。尚、図面は説明のため寸法に若干の拡大、縮
小を行つている。

第１図の５は、加工されたガラス基板のガード
ル部であり、４は糸面部である。

第２図は、本発明の方法を実施する状態を説明
的に示した図であり、６は精密施盤で通常ガラス
の加工切削（面取り）に使用されるものである
が、従来のものと異なる点は、外径部と中心孔
（内径部）と同時にダイヤモンド刃で加工し得る
ようになつている事である。ガラス板７は、フロ
ツピイデイスク基板となるのに適当な加工を行わ
れるものである。８は、ダイヤ治具（刃）であ
り、ガラス基板の中心部（内径部）を加工するも
のである。９は、ガラス基板の外周部を加工切削
するダイヤ治具８と同じ様なダイヤ治具であつ
て、本発明の装置では、駆動モータ１０で回転駆
動される前記ダイヤ治具８と同様に、駆動モータ
１１で作動回転されるようになつている。これ等
のダイヤ治具８および９は電着ダイヤであり、同
時にガラス基板７を加工・切削・糸面取り等の作
業を行い得るようになつている。

精密施盤５は、基板用のガラス板７を、固定さ
れた状態で回転しているダイヤ治具８および９の
方に回転させながら第２図および第３図に示され
ている矢印ａ→ｂ→ｃ→ｄの順序で進める様にな
つている。

第３図は、第２図のダイヤ治具（ダイヤホー
ル）９の刃の拡大説明図で、部分Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
およびＥの範囲ではそれぞれ加工段階を示すもの
である。Ａ部分ではガラス板の前部の糸面部を形
成し、Ｂ部分ではガードル部分を加工（径直し）
を行う段階で緩やかに傾斜している部分と、Ｃ部
は直線（水平）部分から成つており、横へスライ
ドさせながら外周部（外径）を切削する部分であ
り、Ｄ・Ｅ部分は、後部の糸面を形成する部分で
ある。

尚、Ｄ部分においては、電着ダイヤコーナ部分
が脱落しやすいためと加工物の精度を高めるため
のものである。

ガラス板は、上記の部分Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄおよび
Ｅをその順次にゆつくり進む。その際、各ダイヤ
ホイールの軸は、同一のテーブル上に設けられる
事が正確な同心度を得るための必須要件である。
尚、Ａ部分で荒丸目をする。また、前記の加工動
作を行うのに先立つて中心孔（内径部）には荒孔
をあけておく事が望ましい。前記したように、同
一テーブルまたは同一の台または床上に各ダイヤ
ホイールの軸を設置すれば、仮令相当に激しく震
動しても全く相対的に動くので同心度には何等の
狂いも生じない。

第４図は、ダイヤ治具８および９の駆動源のモ
ータ１０および１１を同一のものとした場合の図
である。その動作及び働きは前述したものと全く
同じである。

この様に、本発明によれば、従来の精密加工用
施盤を使用して中心孔および外周部を、それぞれ
加工用のダイヤホイールを同時に回転駆動させる
ことによつて、光磁気記録用のフロツピイデイス
クの記録容量を大きくするのに必要なガラス基板
の同心度を大いに高める事が可能である。

また、本発明の実施例においては、加工される
べきガラス板が回転しながら静止している台また
はテーブル上に設けられてそれぞれ回転している
ダイヤ治具へ当接し、前記ａ→ｂ→ｃ→ｄの順次
で方向変換しながら外周部（外径部）および中心
孔（内周部）を加工・切削を行つているが、勿
論、これとは反対に回転駆動しているダイヤ治具
を固定された軸上で回転しているガラス板へ当接
する様に、前記進行方向であるａ→ｂ→ｃ→ｄ→
ａの逆向きに、即ち、加工されるべきガラス板と
加工切削作業を行うダイヤホイール（治具）との
関係を相対的に変えてもよい。

さらにガードルおよび糸面により高い精度が要
求される場合には、低速加工で、磨き砂、例えば
カーボランダム等と水とを混合させたものを、切
削加工されるべきガラス板の内径及び外周部に流
し込み、治具およびガラス基板を回転させながら
仕上げれば、同心度および真円度の精度をさらに
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法および装置による光磁
気記録用フロツピイデイスクの基板となるガラス
板を所望の形状に加工にした一部拡大説明図；第
２図は、本発明の方法を実施する方法およびその
装置の概略説明図であり；第３図は、本発明の方
法を実施する装置の１部拡大説明図であり、第４
図は、他の実施例の概略説明図である。 １，７…ガラス板、２…ガラス板の中心孔（内
径部）、３…外周部、４…糸面部、５…ガードル
部、６…精密施盤、８…中心孔加工するダイヤホ
イール、９…外周部を加工切削するダイヤホイー
ル、１０，１１…駆動モータ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コンピユータ記録用光磁気媒体のフロツピイ
   デイスク用のガラス基板の中心孔および外周部と
   の同心度を高める方法について、 フロツピイデイスク用基板となるべきガラス板
   を精密施盤の加工部分に取り付け回転させながら
   加工用のダイヤホイールの方に進行させる段階
   と、 前記ガラス基板の中心部２を回転しているダイ
   ヤホイール８に、外周部３を回転しているダイヤ
   ホイール９に当接させる段階と、 前記ガラス基板に前記２つのダイヤホイールを
   回転させ、当接させた状態で上→右→下→左に動
   かしてガードル部、糸面、仕上げを行う段階、と
   から成ることを特徴とするガラス基板の同心度を
   高める方法。 ２ ガラス基板の中心孔を仕上げる前に、予かじ
   め荒孔をあけておくことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載のガラス基板の同心度を高める
   方法。 ３ ガラス基板の中心孔および外周部を同時に切
   削加工することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項または第２項に記載のガラス基板の同心度を高
   める方法。 ４ ガラス板を切削加工する装置において、ガラ
   ス板を回転させて一定の方向に進める装置と、 同一の台またはテーブル上に設置されていてそ
   れぞれが前記ガラス板の中心孔および外周部に回
   転しながら当接するブレードを有する装置とから
   成り、 前記ガラス基板を動かす装置は、前記ブレード
   と当接してから当該ガラス板をそれぞれ当接させ
   た状態で、上→右→下→左の順序で動作させて、
   同時に所望の加工切削を行うことを特徴とする光
   磁気媒体用フロツピイデイスクのガラス基板の同
   心度を高めることを特徴とする装置。 ５ ガラス板を切削加工する装置のブレードが、
   電着ダイヤホイールであることを特徴とする特許
   請求の範囲第４項に記載のガラス基板の同心度を
   高める装置。