JPH0332919B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332919B2 JPH0332919B2 JP59067166A JP6716684A JPH0332919B2 JP H0332919 B2 JPH0332919 B2 JP H0332919B2 JP 59067166 A JP59067166 A JP 59067166A JP 6716684 A JP6716684 A JP 6716684A JP H0332919 B2 JPH0332919 B2 JP H0332919B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- substrate
- metal foil
- polyamic acid
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は極めて耐熱性の優れたフレキシブル印
刷配線板用基板の製造法に関する。
刷配線板用基板の製造法に関する。
従来フレキシブル印刷配線板用基板は、ポリイ
ミドフイルムと金属箔とを接着剤層を介して接着
して製造されている。
ミドフイルムと金属箔とを接着剤層を介して接着
して製造されている。
この方法では接着剤の耐熱性が十分でないため
に、ポリイミドフイルムが本来備えている耐熱性
を十分に発揮することができず、フレキシブル印
刷配線用基板の半田耐熱性はせいぜい280℃程度
である。また半田耐熱性を上げるために耐熱性の
良好な接着剤を使用すると基板の可撓性が低下し
たり、カールしたりする等の欠点がある。このカ
ールを防止するために従来ゴムなどの可撓性の優
れた物質を配合している。従つて、耐熱性が十分
でないのは必然的な結果である。
に、ポリイミドフイルムが本来備えている耐熱性
を十分に発揮することができず、フレキシブル印
刷配線用基板の半田耐熱性はせいぜい280℃程度
である。また半田耐熱性を上げるために耐熱性の
良好な接着剤を使用すると基板の可撓性が低下し
たり、カールしたりする等の欠点がある。このカ
ールを防止するために従来ゴムなどの可撓性の優
れた物質を配合している。従つて、耐熱性が十分
でないのは必然的な結果である。
本発明は接着剤を使用しないフレキシブル印刷
配線板用基板の製造法を提供することを目的とす
るものである。
配線板用基板の製造法を提供することを目的とす
るものである。
すなわち本発明は4.4′−ジアミノジフエニルエ
ーテルとｐ−フエニレンジアミンとのモル比が
50：50〜10：90からなるジアミン成分とピロメリ
ツト酸二無水物を50モル％以上含む酸無水物成分
とを非プロトン性極性溶媒中で反応させて得たポ
リアミド酸ワニスを金属箔に直接塗布した後、溶
媒の除去及びイミド化を行うことを特徴とするフ
レキシブル印刷配線板用基板の製造法に関する。
ーテルとｐ−フエニレンジアミンとのモル比が
50：50〜10：90からなるジアミン成分とピロメリ
ツト酸二無水物を50モル％以上含む酸無水物成分
とを非プロトン性極性溶媒中で反応させて得たポ
リアミド酸ワニスを金属箔に直接塗布した後、溶
媒の除去及びイミド化を行うことを特徴とするフ
レキシブル印刷配線板用基板の製造法に関する。
本発明において4.4′−ジアミノジフエニルエー
テルとｐ−フエニレンジアミンとのモル比は50：
50〜10：90が好ましく、特に好ましくは35：65〜
15：85である。ｐ−フエニレンジアミンのモル分
率が0.5より小さいとカールが著しく0.9より大き
いとポリイミド皮膜がもろく好ましくない。
テルとｐ−フエニレンジアミンとのモル比は50：
50〜10：90が好ましく、特に好ましくは35：65〜
15：85である。ｐ−フエニレンジアミンのモル分
率が0.5より小さいとカールが著しく0.9より大き
いとポリイミド皮膜がもろく好ましくない。
本発明において用いられるピロメリツト酸二無
水物以外の酸無水物成分としては3.3′−4.4′−ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、3.3′，
4.4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、ペリレンテ
トラカルボン酸二無水物、ビス（3.4−ジカルボ
キシフエニル）エーテル二無水物等があり、ピロ
メリツト酸二無水物以外の酸無水物は50モル％以
内、特に25モル％以内使用するのが望ましい。
水物以外の酸無水物成分としては3.3′−4.4′−ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、3.3′，
4.4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、ペリレンテ
トラカルボン酸二無水物、ビス（3.4−ジカルボ
キシフエニル）エーテル二無水物等があり、ピロ
メリツト酸二無水物以外の酸無水物は50モル％以
内、特に25モル％以内使用するのが望ましい。
本発明において用いる非プロトン性極性溶媒と
してはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、スルホラン、メチルスルホラン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、ブチルラクトン等が好ましく、これらの溶媒
を単独あるいは２種以上を混合して用いてもよい
しさらにこれらにキシレン、トルエン、ベンゼ
ン、フエノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、ジアセトンアルコール、セロソルブ、メチル
イソブチルケトン、クレゾール、ジオキサン、シ
クロヘキサノン等の溶媒をポリアミド酸が析出し
ない範囲で添加して使用してもよい。
してはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、スルホラン、メチルスルホラン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、ブチルラクトン等が好ましく、これらの溶媒
を単独あるいは２種以上を混合して用いてもよい
しさらにこれらにキシレン、トルエン、ベンゼ
ン、フエノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、ジアセトンアルコール、セロソルブ、メチル
イソブチルケトン、クレゾール、ジオキサン、シ
クロヘキサノン等の溶媒をポリアミド酸が析出し
ない範囲で添加して使用してもよい。
ジアミン成分と酸無水物成分とのモル比はほぼ
等量で用いるのが好ましいが、いずれか一方の成
分が他の成分に対して10モル％以内好ましくは５
モル％以内であればよい。
等量で用いるのが好ましいが、いずれか一方の成
分が他の成分に対して10モル％以内好ましくは５
モル％以内であればよい。
ポリアミド酸溶液の樹脂分は10〜25重量％が好
ましく15〜20％が特に望ましい。
ましく15〜20％が特に望ましい。
反応温度は−10℃〜100℃が好ましく、特に望
ましくは０〜50℃である。反応温度が−10℃より
低いとピロメリツト酸二無水物の溶解性が悪く、
また温度が低すぎるために反応の完結までに長時
間を要する。また100℃より高いとイミド化が進
みすぎ樹脂が析出するために好ましくない。
ましくは０〜50℃である。反応温度が−10℃より
低いとピロメリツト酸二無水物の溶解性が悪く、
また温度が低すぎるために反応の完結までに長時
間を要する。また100℃より高いとイミド化が進
みすぎ樹脂が析出するために好ましくない。
金属箔としては銅箔、鉄箔、アルミ箔、ニツケ
ル箔等が用いられるが、銅箔が好ましく特に圧延
銅箔が望ましい。また金属箔の片面は接着力付与
の観点から粗面化されていることが望ましい。
ル箔等が用いられるが、銅箔が好ましく特に圧延
銅箔が望ましい。また金属箔の片面は接着力付与
の観点から粗面化されていることが望ましい。
上記の方法によつて得たポリアミド酸ワニスを
ダイス、コータ等の公知の塗布手段によつて金属
箔上に塗布した後、溶媒の沸点以下の温度で加熱
して大部分の溶媒を揮散させ、その後引続いて
200℃以上の温度で加熱してイミド化を行なわせ
る。イミド化を行なわせる際金属箔の酸化を防ぐ
ために窒素等の不活性気体中で加熱するのが望ま
しい。
ダイス、コータ等の公知の塗布手段によつて金属
箔上に塗布した後、溶媒の沸点以下の温度で加熱
して大部分の溶媒を揮散させ、その後引続いて
200℃以上の温度で加熱してイミド化を行なわせ
る。イミド化を行なわせる際金属箔の酸化を防ぐ
ために窒素等の不活性気体中で加熱するのが望ま
しい。
加熱して溶媒の除去、イミド化を行なわせる代
りに、ピリジン−無水酢酸等の脱水剤中に、ポリ
アミド酸を塗布した金属箔を浸漬して溶媒の除
去、イミド化を行つてもよい。
りに、ピリジン−無水酢酸等の脱水剤中に、ポリ
アミド酸を塗布した金属箔を浸漬して溶媒の除
去、イミド化を行つてもよい。
以下本発明を実施例を用いてさらに詳細に説明
するが、本発明の範囲は以下の実施例に限定され
るものではない。
するが、本発明の範囲は以下の実施例に限定され
るものではない。
実施例 １
温度計、撹拌器および塩化カルシウム管をつけ
た300ml４つ口フラスコに4.4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル（以下DDEと略す）3.0ｇ、ｐ−フ
エニレンジアミン（以下PPDと略す）9.2ｇとＮ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド（以下DMACと略す）
192.6ｇを入れ撹拌し、溶解する。この溶液を10
℃前後に保ちながらピロメリツト酸二無水物（以
下PMDAと略す）21.8ｇを徐々に添加した後３
時間撹拌して還元粘度2.46dl／ｇ（溶媒DMAC、
濃度0.1ｇ／dl音度25.0℃）のポリアミド酸ワニ
スを得た。このワニスを35μmの圧延銅箔上に塗
布した後、100℃30分、250℃10分、425℃10分熱
処理し塗膜厚さ50μmのフレキシブル印刷配線板
用基板を得た。この基板は熱処理後、カールがま
つたく見られなかつた。また350℃の半田に浸漬
してもふくれの発生はなかつた。耐屈折性を測定
したところ121回で銅箔が切断したが、ポリイミ
ド塗膜は異常がなかつた。
た300ml４つ口フラスコに4.4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル（以下DDEと略す）3.0ｇ、ｐ−フ
エニレンジアミン（以下PPDと略す）9.2ｇとＮ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド（以下DMACと略す）
192.6ｇを入れ撹拌し、溶解する。この溶液を10
℃前後に保ちながらピロメリツト酸二無水物（以
下PMDAと略す）21.8ｇを徐々に添加した後３
時間撹拌して還元粘度2.46dl／ｇ（溶媒DMAC、
濃度0.1ｇ／dl音度25.0℃）のポリアミド酸ワニ
スを得た。このワニスを35μmの圧延銅箔上に塗
布した後、100℃30分、250℃10分、425℃10分熱
処理し塗膜厚さ50μmのフレキシブル印刷配線板
用基板を得た。この基板は熱処理後、カールがま
つたく見られなかつた。また350℃の半田に浸漬
してもふくれの発生はなかつた。耐屈折性を測定
したところ121回で銅箔が切断したが、ポリイミ
ド塗膜は異常がなかつた。
実施例 ２
DDE8.0ｇ、PPD6.5ｇを220.3ｇのDMACに溶
解し、16.4ｇのPMDAと8.1ｇの3.3′，4.4′−ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸二無水物の混合物を
加える以外は実施例１と同様にして還元粘度2.32
dl／ｇのポリアミド酸ワニスを得た。このワニス
を35μmの圧延銅箔上に塗布し、100℃30分、250
℃10分、400℃10分熱処理したところ、塗膜厚さ
50μm、曲率半径42cmのフレキシブル印刷配線板
用基板を得た。この基板を350℃の半田に浸漬し
たところふくれの発生は見られなかつた。また耐
屈折性は138回であつた。
解し、16.4ｇのPMDAと8.1ｇの3.3′，4.4′−ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸二無水物の混合物を
加える以外は実施例１と同様にして還元粘度2.32
dl／ｇのポリアミド酸ワニスを得た。このワニス
を35μmの圧延銅箔上に塗布し、100℃30分、250
℃10分、400℃10分熱処理したところ、塗膜厚さ
50μm、曲率半径42cmのフレキシブル印刷配線板
用基板を得た。この基板を350℃の半田に浸漬し
たところふくれの発生は見られなかつた。また耐
屈折性は138回であつた。
比較例 １
35μmの圧延銅箔にエポキシ系接着剤を塗布し、
50μm厚のカプトンフイルム（デユポン社のポリ
イミドフイルム）とラミネートしフレキシブル印
刷配線板用基板を得た。この基板を300℃の半田
に浸漬したところ多数のふくれが発生した。
50μm厚のカプトンフイルム（デユポン社のポリ
イミドフイルム）とラミネートしフレキシブル印
刷配線板用基板を得た。この基板を300℃の半田
に浸漬したところ多数のふくれが発生した。
比較例 ２
DDE15.0ｇ、PPD2.7ｇ、PMDA21.8ｇ、
DMAC223.8ｇを用いる以外は実施例１と同様に
して還元粘度2.63dl／ｇのポリアミド酸ワニスを
得た。このワニスを35μmの圧延銅箔上に塗布し
た後、実施例２と同様に熱処理したところ、得ら
れた基板は著しくカールし、使用に耐えないもの
であつた。
DMAC223.8ｇを用いる以外は実施例１と同様に
して還元粘度2.63dl／ｇのポリアミド酸ワニスを
得た。このワニスを35μmの圧延銅箔上に塗布し
た後、実施例２と同様に熱処理したところ、得ら
れた基板は著しくカールし、使用に耐えないもの
であつた。
本発明によつて得られるフレキシブル印刷配線
板用基板は、カールが小さく、可撓性があり、ま
た、耐熱性も良好である。
板用基板は、カールが小さく、可撓性があり、ま
た、耐熱性も良好である。
Claims (1)
- １ 4.4′−ジアミノジフエニルエーテルとｐ−フ
エニレンジアミンとのモル比が50：50〜10：90か
らなるジアミン成分とピロメリツト酸二無水物を
50モル％以上含む酸無水物成分とを非プロトン性
極性溶媒中で反応させて得たポリアミド酸ワニス
を金属箔に直接塗布した後、溶媒の除去及びイミ
ド化を行うことを特徴とするフレキシブル印刷配
線板用基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6716684A JPS60210894A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6716684A JPS60210894A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210894A JPS60210894A (ja) | 1985-10-23 |
| JPH0332919B2 true JPH0332919B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=13337036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6716684A Granted JPS60210894A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210894A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3684307D1 (de) * | 1985-10-31 | 1992-04-16 | Mitsui Toatsu Chemicals | Flexibles laminat fur platine fur gedruckte schaltkreise und verfahren zu seiner herstellung. |
| JP2603927B2 (ja) * | 1987-01-14 | 1997-04-23 | 鐘淵化学工業株式会社 | 新規なポリイミド樹脂の製造方法 |
| JPS63175026A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規なポリアミド酸共重合体 |
| JPS63175024A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規なポリイミド共重合体とその製造方法 |
| JP2573595B2 (ja) * | 1987-03-09 | 1997-01-22 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリイミド膜 |
| JPS63254130A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 芳香族ポリアミツク酸または芳香族ポリアミツク酸エステル共重合体 |
| JP2680816B2 (ja) * | 1987-07-15 | 1997-11-19 | 鐘淵化学工業株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JPH0346292A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| US5196500A (en) * | 1990-12-17 | 1993-03-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Tetrapolyimide film containing benzophenone tetracarboxylic dianhydride |
| JPH0551453A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 |
| JP2831867B2 (ja) * | 1991-08-28 | 1998-12-02 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリアミック酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフィルム、並びにそれらの製造方法 |
| JPH06334204A (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-02 | Ind Technol Res Inst | 可撓性アモルファスシリコン太陽電池の製造法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042817B2 (ja) * | 1978-06-30 | 1985-09-25 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド成形物の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-04 JP JP6716684A patent/JPS60210894A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60210894A (ja) | 1985-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |