JPH0367264A - 感光体塗布装置 - Google Patents
感光体塗布装置Info
- Publication number
- JPH0367264A JPH0367264A JP20424489A JP20424489A JPH0367264A JP H0367264 A JPH0367264 A JP H0367264A JP 20424489 A JP20424489 A JP 20424489A JP 20424489 A JP20424489 A JP 20424489A JP H0367264 A JPH0367264 A JP H0367264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical base
- base body
- photoreceptor
- coating
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
- B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
- B05C3/12—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating work of indefinite length
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｆａ）産業上の利用分野
この発明は、感光体の円筒状基体に感光膜を塗布する塗
布装置に関する。
布装置に関する。
Ｃｂ）従来の技術
感光体の円筒状基体の外周面に感光膜を形成する方法と
しては、従来、塗工槽内の感光液の中に円筒状基体を浸
漬し引き上げる浸漬塗布方式が一般的であった。この方
法は処理効率が悪く、感光）夜はコストが高いので製品
（感光体）もコスト高となり、適当な方法ではなかった
。そのため、最近は円筒状基体をリング状の塗液容器に
収容された感光液の中を通過させる基体移動方式に移行
しつつある。
しては、従来、塗工槽内の感光液の中に円筒状基体を浸
漬し引き上げる浸漬塗布方式が一般的であった。この方
法は処理効率が悪く、感光）夜はコストが高いので製品
（感光体）もコスト高となり、適当な方法ではなかった
。そのため、最近は円筒状基体をリング状の塗液容器に
収容された感光液の中を通過させる基体移動方式に移行
しつつある。
上述の基体移動方式の感光体塗布装置の概略を説明する
。
。
第５図は、感光体の円筒状基体と感光体塗布装置の要部
の概略構成を示している。
の概略構成を示している。
リング状の浅皿１１の底面の中央には円筒状基体３の侵
入口１１ａが開口しており、前記侵入口１１ａにはリン
グ状ブレード１２が取り付けられている。リング状の浅
皿１１の侵入口１１ａには壁がなく、その代わりに円筒
状基体３が前記リング状ブレード１２に摺接することに
より、浅皿１１から感光液２が流出するのを防いでいる
。前記円筒状基体３は上下のスペーサ１５ａと１５ｂに
保持され、前記リング状ブレード１２はブレード保持部
材１３により固定されている。スペーサ１５ａと１５ｂ
の上下の端面ば円筒状基体３に対して後述のように雄型
嵌合形状になっている（第４図参照）。法則１１の上部
には蓋１８が設けられており、前記ｉ１８の中央には円
筒状基体の直径よりやや大きい直径を有する開口部が形
成されている。感光液２を収容するリング状塗液容器１
０は法則１１、リング状ブレード１２、ブレード保持部
材１３、円筒状基体３、Ｍ１８により構成されている。
入口１１ａが開口しており、前記侵入口１１ａにはリン
グ状ブレード１２が取り付けられている。リング状の浅
皿１１の侵入口１１ａには壁がなく、その代わりに円筒
状基体３が前記リング状ブレード１２に摺接することに
より、浅皿１１から感光液２が流出するのを防いでいる
。前記円筒状基体３は上下のスペーサ１５ａと１５ｂに
保持され、前記リング状ブレード１２はブレード保持部
材１３により固定されている。スペーサ１５ａと１５ｂ
の上下の端面ば円筒状基体３に対して後述のように雄型
嵌合形状になっている（第４図参照）。法則１１の上部
には蓋１８が設けられており、前記ｉ１８の中央には円
筒状基体の直径よりやや大きい直径を有する開口部が形
成されている。感光液２を収容するリング状塗液容器１
０は法則１１、リング状ブレード１２、ブレード保持部
材１３、円筒状基体３、Ｍ１８により構成されている。
このリング状の塗液容器１０はブレート保持部材１３の
部分でフレーム１７に固定されている。スペーサチャッ
ク１４は、感光体の円筒状基体３を保持する上下のスペ
ーサ１５ａ１５ｂを所定の位置で固定するものである。
部分でフレーム１７に固定されている。スペーサチャッ
ク１４は、感光体の円筒状基体３を保持する上下のスペ
ーサ１５ａ１５ｂを所定の位置で固定するものである。
上下いずれかのスペーサ１５ａ、１５ｂがスペーサチャ
ック１４に固定されているときは、法則１１、リング状
ブレード１２、ブレード保持部材１３、スペーサ１５ａ
又は１５ｂ、ｆｆ１１８がリング状の塗液容器１０を構
成し感光液２を収容している。また、押上治具１６は円
筒状基体３を保持した状態で下のスペーサ１５ｂを押し
上げ、円筒状基体３をリング状の塗液容器１０の感光液
２の中を通過さセる。
ック１４に固定されているときは、法則１１、リング状
ブレード１２、ブレード保持部材１３、スペーサ１５ａ
又は１５ｂ、ｆｆ１１８がリング状の塗液容器１０を構
成し感光液２を収容している。また、押上治具１６は円
筒状基体３を保持した状態で下のスペーサ１５ｂを押し
上げ、円筒状基体３をリング状の塗液容器１０の感光液
２の中を通過さセる。
第４図はスペーサと円筒状基体の嵌合部の断面図である
。スペーサ１５ａと１５ｂの両端面は円筒状基体に対し
雄型嵌合形状になっている。３”は次に塗布される円筒
状基体である。円筒状基体の端面３０と３０゛は外周面
に直接通している。
。スペーサ１５ａと１５ｂの両端面は円筒状基体に対し
雄型嵌合形状になっている。３”は次に塗布される円筒
状基体である。円筒状基体の端面３０と３０゛は外周面
に直接通している。
塗布動作を説明する。上のスペーサ１５ａがスペーサチ
ャック１４で固定されている状態で、上下のスペーサ１
５ａと１５ｂの間に円筒状基体３をセットする。図示せ
ぬモータにより押上治具１６が上下のスペーサ１５ａと
１５ｂをその間に保持された円筒状基体３ごと矢印の方
向に押し上げていく。このとき円筒状基体３の外周面は
リング状ブレード１２の内径側を摺動していき、スペー
サ１５ａの代わりに感光液２に直接接触して、感光膜２
１が形成される。塗布動作が終了すると、円筒状基体３
の下のスペーサ１５ｂがリング状ブレード１２に密着し
た状態でスペーサチャック１４に固定され、感光液２の
流出を防止する。
ャック１４で固定されている状態で、上下のスペーサ１
５ａと１５ｂの間に円筒状基体３をセットする。図示せ
ぬモータにより押上治具１６が上下のスペーサ１５ａと
１５ｂをその間に保持された円筒状基体３ごと矢印の方
向に押し上げていく。このとき円筒状基体３の外周面は
リング状ブレード１２の内径側を摺動していき、スペー
サ１５ａの代わりに感光液２に直接接触して、感光膜２
１が形成される。塗布動作が終了すると、円筒状基体３
の下のスペーサ１５ｂがリング状ブレード１２に密着し
た状態でスペーサチャック１４に固定され、感光液２の
流出を防止する。
以上のように、基体移動方式の感光体塗布装置では、塗
布量に対して使用する感光液の量が浸漬塗布方式に比較
して大幅に少なく、極めて塗工効率が高いほか、装置も
小型であり、感光体のコストダウンを図ることができる
。
布量に対して使用する感光液の量が浸漬塗布方式に比較
して大幅に少なく、極めて塗工効率が高いほか、装置も
小型であり、感光体のコストダウンを図ることができる
。
（Ｃ）発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述の感光体塗布装置では、スペーサと
円筒状基体の嵌合部に次のような欠点があった。
円筒状基体の嵌合部に次のような欠点があった。
円筒状基体をスペーサにセットすると、両者は一体化し
た円筒／柱状となり、円筒状基体の端面が繋ぎ目となり
、その繋ぎ目が外周面に直接通している。従って、その
繋ぎ目から感光液が侵入し、円筒状基体の端面に感光液
が付着する。端面に感光液の付着した感光体は、感光体
製造のその後の工程である、感光体にフランジを圧着あ
るいは接着などするときに、円筒状基体の端面に付着し
た感光膜のため圧着、接着不良を生じてしまう。
た円筒／柱状となり、円筒状基体の端面が繋ぎ目となり
、その繋ぎ目が外周面に直接通している。従って、その
繋ぎ目から感光液が侵入し、円筒状基体の端面に感光液
が付着する。端面に感光液の付着した感光体は、感光体
製造のその後の工程である、感光体にフランジを圧着あ
るいは接着などするときに、円筒状基体の端面に付着し
た感光膜のため圧着、接着不良を生じてしまう。
そのため従来では、塗布後の後工程として、感光体の端
面に付着した感光液を布や溶剤で拭き取らなければなら
なかった。
面に付着した感光液を布や溶剤で拭き取らなければなら
なかった。
そこで発明の目的は、感光体の円筒状基体の端面に感光
液による汚れが付くことのない感光体塗布装置を提供す
ることにある。
液による汚れが付くことのない感光体塗布装置を提供す
ることにある。
ｆｄ１課題を解決するための手段
この発明では、リング状の塗液容器の底面の佼入口に、
感光体の円筒状基体の外周面を摺接させながら、前記円
筒状基体を上下のスペーサで保持し前記塗液容器に収容
された感光液の中を軸方向に通過させることにより、円
筒状基体に前記感光液を塗布する感光体塗布装置におい
て、前記スペーサの両端面を円筒状基体に対し雌型嵌合
形状にするとともに、外周面両端部にテーパを設けたこ
とを特徴とする。
感光体の円筒状基体の外周面を摺接させながら、前記円
筒状基体を上下のスペーサで保持し前記塗液容器に収容
された感光液の中を軸方向に通過させることにより、円
筒状基体に前記感光液を塗布する感光体塗布装置におい
て、前記スペーサの両端面を円筒状基体に対し雌型嵌合
形状にするとともに、外周面両端部にテーパを設けたこ
とを特徴とする。
（８１作用
この発明に係る感光体塗布装置では、塗布される感光体
の円筒状基体に対し、それをセントするスペーサの端面
を雌型嵌合形状とした。そのため円筒状基体とスペーサ
の端面同士が接続する繋ぎ目が直接感光液に接触するこ
とがなく、感光液が前記繋ぎ目に侵入せず円筒状基体の
端面が感光液で汚れることがない。さらに、スペーサの
外周面の端部にテーパを形成しであるため、塗液容器の
侵入口のリング状ブレードの内側を滑らかに通過すると
ともに、リング状ブレードを傷付けることがない。
の円筒状基体に対し、それをセントするスペーサの端面
を雌型嵌合形状とした。そのため円筒状基体とスペーサ
の端面同士が接続する繋ぎ目が直接感光液に接触するこ
とがなく、感光液が前記繋ぎ目に侵入せず円筒状基体の
端面が感光液で汚れることがない。さらに、スペーサの
外周面の端部にテーパを形成しであるため、塗液容器の
侵入口のリング状ブレードの内側を滑らかに通過すると
ともに、リング状ブレードを傷付けることがない。
（（Ｉ実施例
第３図は、この発明の実施例である感光体塗布装置の概
略構成図である。第５図と同一部につ呑ては同一番号で
表す。後述のスペーサ１５のみ異なるが、装置概略構成
および塗布動作については全く同じなので説明は省略す
る。
略構成図である。第５図と同一部につ呑ては同一番号で
表す。後述のスペーサ１５のみ異なるが、装置概略構成
および塗布動作については全く同じなので説明は省略す
る。
第１図は、同感光体塗布装置のスペーサに感光体の円筒
状基体をセットした状態の断面図である。スペーサ１５
の両端面は雌型嵌合部５１を設けられている。その内部
に円筒状基体３が嵌まり、円筒状基体の端面３０は直接
外周面には現れない。これにより感光液は円筒状基体の
端面の部分には侵入せず端面３０は感光液で汚れること
はない。また、スペーサの端部の外周にはテーパ部５２
が形成してあり、これにより円筒状基体３との連結部に
段差ができずに滑らかに塗液容器のリング状ブレードを
傷付けることなく、また液漏れもなく通過することがで
きる。
状基体をセットした状態の断面図である。スペーサ１５
の両端面は雌型嵌合部５１を設けられている。その内部
に円筒状基体３が嵌まり、円筒状基体の端面３０は直接
外周面には現れない。これにより感光液は円筒状基体の
端面の部分には侵入せず端面３０は感光液で汚れること
はない。また、スペーサの端部の外周にはテーパ部５２
が形成してあり、これにより円筒状基体３との連結部に
段差ができずに滑らかに塗液容器のリング状ブレードを
傷付けることなく、また液漏れもなく通過することがで
きる。
次に寸法について説明する。スペーサの雌型嵌合部の円
筒状基体に被さる部分７！１ ば１關以上必要である。
筒状基体に被さる部分７！１ ば１關以上必要である。
ｌ ａｍない場合は、数ｃＰの低粘度の感光液を使用す
ると嵌合部から感光液が侵入して円筒状基体の端面を感
光液で汚してしまう。
ると嵌合部から感光液が侵入して円筒状基体の端面を感
光液で汚してしまう。
またスペーサの最大外径と基体外径の差１２は３ｕ以下
でなければならない。３ ＋ｎより大きいとリング状ブ
レードを通過する際リング状ブレードが損傷して液漏れ
等を発生することになる。
でなければならない。３ ＋ｎより大きいとリング状ブ
レードを通過する際リング状ブレードが損傷して液漏れ
等を発生することになる。
本実施例では雌型嵌合部を単に凹状としたが、第２図に
示すように円筒状基体の筒が嵌まるようにしてもよい。
示すように円筒状基体の筒が嵌まるようにしてもよい。
（ｇ１発明の効果
以上のようにこの発明によれば、スペーサの端面を円筒
状基体に対し雌型嵌合形状としたために円筒状基体の端
面が外周面に直接通しないので、感光液でよごれること
がない。また、スペーサの端部の外周はテーパ形状にし
であるのでリング状ブレードを傷付けることな（滑らか
に通過し、液漏れも発生しない。従って、従来必要であ
った、円筒状基体の端面の拭き取り工程が省略すること
ができる。
状基体に対し雌型嵌合形状としたために円筒状基体の端
面が外周面に直接通しないので、感光液でよごれること
がない。また、スペーサの端部の外周はテーパ形状にし
であるのでリング状ブレードを傷付けることな（滑らか
に通過し、液漏れも発生しない。従って、従来必要であ
った、円筒状基体の端面の拭き取り工程が省略すること
ができる。
３−円筒状基体、 ３０．３０” 一端面、１５−スペ
ーサ、５１−雌型嵌合部、 ５２−テーパ部。
ーサ、５１−雌型嵌合部、 ５２−テーパ部。
Claims (1)
- （１）リング状の塗液容器の底面の侵入口に、感光体の
円筒状基体の外周面を摺接させながら、前記円筒状基体
を上下のスペーサで保持し前記塗液容器に収容された感
光液の中を軸方向に通過させることにより、円筒状基体
に前記感光液を塗布する感光体塗布装置において、 前記スペーサの両端面を円筒状基体に対し雌型嵌合形状
にするとともに、外周面両端部にテーパを設けたことを
特徴とする感光体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20424489A JPH0367264A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 感光体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20424489A JPH0367264A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 感光体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367264A true JPH0367264A (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=16487241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20424489A Pending JPH0367264A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 感光体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367264A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165863A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 弾性ローラ表面の塗布液塗布方法 |
| US9111833B2 (en) | 2012-10-23 | 2015-08-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing solid-state imaging device and solid-state imaging device |
-
1989
- 1989-08-07 JP JP20424489A patent/JPH0367264A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165863A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 弾性ローラ表面の塗布液塗布方法 |
| US9111833B2 (en) | 2012-10-23 | 2015-08-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing solid-state imaging device and solid-state imaging device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5853961A (en) | Method of processing substrate and apparatus for processing substrate | |
| US6149727A (en) | Substrate processing apparatus | |
| TW300177B (ja) | ||
| US7819594B2 (en) | Development processing device | |
| US12119242B2 (en) | Film processing method | |
| US6110024A (en) | Polishing apparatus | |
| WO2005118502A1 (ja) | 光学素子製造法 | |
| JPH10116760A (ja) | 露光装置及び基板保持装置 | |
| US8015985B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method using the same | |
| KR100446808B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| US4328267A (en) | Process for producing a coating of uniform thickness of an element | |
| US5385759A (en) | Substrate coating methods and apparatus | |
| JP2006120889A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその方法に用いられる半導体ウェハホルダ | |
| TW434657B (en) | Apparatus and method of applying resist | |
| JP2977440B2 (ja) | 吸引チャック式基板回転処理装置 | |
| JPH06236843A (ja) | 処理液供給装置 | |
| JPH046848Y2 (ja) | ||
| JPH032911Y2 (ja) | ||
| JPH08141479A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JP2866825B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| TW200809432A (en) | Method and tool for cleaning photomask | |
| TWI814616B (zh) | 光學設備的組裝方法及光學設備 | |
| JPH0628224Y2 (ja) | 基板回転処理装置 | |
| JPH10163146A (ja) | 基板洗浄システム | |
| US5863234A (en) | Method of and apparatus for manufacturing cathode-ray tube |