JPH0368376B2 - - Google Patents
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- JPH0368376B2 JPH0368376B2 JP57217996A JP21799682A JPH0368376B2 JP H0368376 B2 JPH0368376 B2 JP H0368376B2 JP 57217996 A JP57217996 A JP 57217996A JP 21799682 A JP21799682 A JP 21799682A JP H0368376 B2 JPH0368376 B2 JP H0368376B2
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- JP
- Japan
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- weight
- parts
- photosensitive
- film
- photosensitive resin
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
本発明は感光性樹脂組成物に関する。
更に詳しくは、例えば印刷配線板の製造、金属
精密加工等に用いられるエツチングレジスト、め
つきレジスト等を目的とする基材に対する加工が
終つた後に基材より除去される感光性樹脂組成物
に関する。 印刷配線板の製造、金属精密加工等の分野にお
いて、エツチング、めつき等の基材の化学的、電
気的手法を用いての加工、変性の際に、レジスト
材料として感光性樹脂組成物および、これを用い
た感光性エレメントを使用することは公知であ
る。感光性エレメトとしては、支持体上に感光性
樹脂組成物層を形成したものが広く使用されてい
る。 このような感光性樹脂組成物および、これを用
いた感光性エレメントに要求される特性としては
エツチングレジスト、又は、めつきレジストとし
て使用に耐える充分な耐薬品性、基材との密着性
及び、実用上充分な感光度を有することが必要で
あることもさることながら、印刷配線板を製造す
る各工程で、作業性が良好であることが重要であ
る。 特に近年、印刷配線板製造の分野における各工
程の時間短縮によるコスト低減、不良率の低減の
要請が強くなり、各工程での作業性良好な感光性
エレメントを強く要望している。 従来の感光性エレメントは、着色された感光性
フイルム層、無色透明なはくり性支持体及び、無
色透明なはくり性保護フイルムとから成つてお
り、このような感光性エレメントを用いて印刷配
線板を製造するには、通常はくり性保護フイルム
をはくりし、感光性フイルム層を基板表面に積層
し、ネガフイルムを通してしかるべき電気回路の
画像形成をさせるべく露光し、はくり性支持体を
はくりして現像し回路形成する。その後、めつ
き、エツチングなどの工程を経、レジストフイル
ムはくりして印刷配線板の回路が形成される。 通常、このようにして使用する感光性エレメン
トは、基材に積層された後、ネガフイルムを通し
てラジカル活性光を照射しネガフイルムで遮断さ
れていない部分、即ち、露光部がラジカル活性光
によつて発色すべく組成設計されている。従つ
て、露光後露光部と未露光部とのコントラストが
発現するのが常である（露光によつて露光部に含
まれている染料が変化して露光部と未露光部との
間に生じるコントラストをイメージングと称し、
このコントラストの強いものをイメージングが良
好もしくは強いと称する。）。これは、印刷配線板
を製造する工程において、通常行なわれている露
光及び現像後の回路修正を可能にするためであ
る。露光後及び現像後に回路修正するのは不良が
発覚した場合、直ちに基板を再加工し、不良を未
然に防ぐことが可能だからである。従つて、イメ
ージングを強くすることは露光後、現像後の不
良、即ち、断線、カケ、ギザ、ノツチなどの回路
不良を容易に見つけ、作業スピードを更に速める
という工業的利点を有する。 ところが従来の感光性エレメントは、この要求
を充分満足することができず、通常の印刷配線板
の製造工程では、他に良い方法がないために露光
後、現像後の修正を目視で行なつており作業者に
非常に大きな負担を強いている。 又、従来の感光性エレメントは、その感光層の
色相そのものが濃く、イメージングが弱いため、
感光層そのものの感光度も低い上、露光後の修正
時間を著しく長くしている他、ネガ合わせがやり
にくいといつたような欠点を有する。 そこで本発明者らは、上記のいくつかの欠点を
改善すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に到達
した。 本発明は、(A)エチレン性不飽和化合物、(B)活性
線により遊離基を発生する開始剤、(C)フイルム性
付与ポリマ、(D)トリプロモメチルフエニルスルホ
ン、(E)ロイコクリスタルバイオレツト及び(F)マラ
カイトグリーンを含有し、(A)エチレン性不飽和化
合物と(C)フイルム性付与ポリマを合わせて100重
量部に対して、(D)トリプロモメチルフエニルスル
ホンを0.5〜５重量部、(E)ロイコクリスタルバイ
オレツトを0.5〜3.5重量部及び(F)マラカイトグリ
ーンを0.01〜0.05重量部としてなる感光性樹脂組
成物に関する。 本発明になる感光性樹脂組成物は、トリプロモ
メチルフエニルスルホン、ロイコクリスタルバイ
オレツト及びマラカイトグリーンを必須成分とし
て含有するものである。 イメージング材料としては、特開昭54−147829
号公報、特開昭55−13780号公報に開示されてい
るように、フルオラン化合物とジアゾニウム金属
塩との組合せ及びプロトン供与体とハロゲン化合
物との組合せが公知である。これらの感光性樹脂
組成物に用いられるハロゲン化合物には主にトリ
クロロアセトアミド、トリブロモアセトアミドの
ように低分子で昇華性があり加熱すると揮散しや
すいものが用いられている。ところが印刷配線板
製造工程中には、基板に感光性エレメントを積層
するために120℃〜160℃に加温して積層するのが
常である。従つて、このような条件下では低分子
で揮散しやすいハロゲン化合物は昇華又は揮散
し、従つて感光層の感光度が低下し、イメージン
グは弱くなる。殊に、160℃付近の高温積層では、
更に揮散する割合が増加しこういつた低分子のハ
ロゲン化合物は適当ではない。従つて分子量も適
当に大きく、昇華性も揮発性もないトリプロモメ
チルフエニルスルホンがこの要求を満足すること
ができる。しかしながらこの化合物だけではイメ
ージングは発現せず、ロイコクリスタルバイオレ
ツトと組合せることによつて、イメージングを発
現させることができる。ロイコクリスタルバイオ
レツトは260nm付近に最大吸収波長をもち、昇華
性もないため最適である。更に上記のトリプロモ
メチルフエニルスルホンとロイコクリスタルバイ
オレツトとの組合せにおいて、染料の量を最適化
することによつて、従来の感光性樹脂組成物のイ
メージングよりも更に良好で安定なイメージング
を得ることができる。これは、感光性樹脂組成物
中の染料が単なるフイルムの色つけだけの役割し
た持たず、感光層単独でみれば、染料自体もその
構造はフエニル環、共有二重結合を多く含み光吸
収性であり感光層の光吸収率、光反応性を阻害さ
せるものであるため、感光性樹脂組成物中の染料
の量を多くすることは、感光層の光反応性、即ち
感光度を低下させることに他ならない。従つて染
料の量は、識別可能な範囲であれば少ないほどよ
く、多量に配合する必要はない。少量で着色性が
よく、色安定性のよいものとしてマラカイトグリ
ーンが用いられる。 これらの化合物を含有してなる感光性樹脂組成
物及び、これを用いた感光性エレメントはすぐれ
たイメージングを示し、露光後、現像後の回路修
正作業を容易にできる。 トリプロモメチルフエニルスルホンの配合量は
感光性樹脂組成物のイメージング性の点から、エ
チレン性不飽和化合物とフイルム性付与ポリマを
合わせて100重量部に対して0.5〜５重量部とされ
る。 ロイコクリスタルバイオレツトおよびマラカイ
トグリーンの配合量は、感光性樹脂組成物のイメ
ージングの点からエチレン性不飽和化合物とフイ
ルム性付与ポリマを合わせて100重量部に対し、
ロイコクリスタルバイオレツトを0.5〜3.5重量
部、マラカイトグリーンを0.01〜0.05重量部とさ
れる。 本発明の感光性樹脂組成物に含まれるその他の
成分については何ら制限なく、既に知られている
化合物を用いることができる。 エチレン性不飽和化合物としては、例えばトリ
メチロールプロパントリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、１，６−ヘキサ
ンジオールジアクリレート、２，２−ビス（４−
メタクリロキシエトキシフエニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフエニ
ル）プロパン、ジペンタエリスリトールプンタア
クリレート、トリメチロールプロパントリメタク
リレート、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルのアクリル酸又はメタクリル酸付加
物、ビスフエノールＡ−エピクロルヒドリン系エ
ポキシ樹脂のアクリル酸又はメタクリル酸付加
物、無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−ア
クリル酸の１：１：２付加物等の低分子不飽和ポ
リエステル、ジエチレングルコールジアクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、
ノナエチレングリコールジアクリレート、ポリエ
チレングリコール（分子量約400〜600）ジアクリ
レート、テトラエチレングリコールジメタクリレ
ート、ノナエチレンジメタクリレート等が挙げら
れる。 また、活性線により遊離基を発生する開始剤に
ついても何ら制限はなく、従来知られている化合
物を用いることができる。例えば、ベンゾフエノ
ン、ｐ，ｐ−ジメチルアミノベンゾフエノン、
ｐ，ｐ−ジクロルベンゾフエノン等のベンゾフエ
ノン類、これ等の混合物、２−エチルアントラキ
ノン、２−ｔ−プチルアントラキノン等のアント
ラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾ
イン、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジル、
２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体が
挙げられる。 フイルム性付与ポリマとしては、例えばポリメ
チルメタクリレート、メチルメタクリレート−エ
チルアクリレート共重合物等のメタクリル酸エス
テル類、アクリル酸エステル類の重合体又は共重
合体、ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エ
ステル共重合体、ポリビニルホルマール、ポリビ
ニルプチラール、セルロースアセテートブチレー
トなどが目的に応じて使用される。 なお、本発明の感光性樹脂組成物には必要に応
じて、その他の添加剤として可そ剤、難燃剤、安
定剤等を添加してもよい。 以下、本発明を実施例および比較例により説明
する。部とあるのは重量部である。 実施例および比較例１〜３ １ 感光性エレメントの製造
精密加工等に用いられるエツチングレジスト、め
つきレジスト等を目的とする基材に対する加工が
終つた後に基材より除去される感光性樹脂組成物
に関する。 印刷配線板の製造、金属精密加工等の分野にお
いて、エツチング、めつき等の基材の化学的、電
気的手法を用いての加工、変性の際に、レジスト
材料として感光性樹脂組成物および、これを用い
た感光性エレメントを使用することは公知であ
る。感光性エレメトとしては、支持体上に感光性
樹脂組成物層を形成したものが広く使用されてい
る。 このような感光性樹脂組成物および、これを用
いた感光性エレメントに要求される特性としては
エツチングレジスト、又は、めつきレジストとし
て使用に耐える充分な耐薬品性、基材との密着性
及び、実用上充分な感光度を有することが必要で
あることもさることながら、印刷配線板を製造す
る各工程で、作業性が良好であることが重要であ
る。 特に近年、印刷配線板製造の分野における各工
程の時間短縮によるコスト低減、不良率の低減の
要請が強くなり、各工程での作業性良好な感光性
エレメントを強く要望している。 従来の感光性エレメントは、着色された感光性
フイルム層、無色透明なはくり性支持体及び、無
色透明なはくり性保護フイルムとから成つてお
り、このような感光性エレメントを用いて印刷配
線板を製造するには、通常はくり性保護フイルム
をはくりし、感光性フイルム層を基板表面に積層
し、ネガフイルムを通してしかるべき電気回路の
画像形成をさせるべく露光し、はくり性支持体を
はくりして現像し回路形成する。その後、めつ
き、エツチングなどの工程を経、レジストフイル
ムはくりして印刷配線板の回路が形成される。 通常、このようにして使用する感光性エレメン
トは、基材に積層された後、ネガフイルムを通し
てラジカル活性光を照射しネガフイルムで遮断さ
れていない部分、即ち、露光部がラジカル活性光
によつて発色すべく組成設計されている。従つ
て、露光後露光部と未露光部とのコントラストが
発現するのが常である（露光によつて露光部に含
まれている染料が変化して露光部と未露光部との
間に生じるコントラストをイメージングと称し、
このコントラストの強いものをイメージングが良
好もしくは強いと称する。）。これは、印刷配線板
を製造する工程において、通常行なわれている露
光及び現像後の回路修正を可能にするためであ
る。露光後及び現像後に回路修正するのは不良が
発覚した場合、直ちに基板を再加工し、不良を未
然に防ぐことが可能だからである。従つて、イメ
ージングを強くすることは露光後、現像後の不
良、即ち、断線、カケ、ギザ、ノツチなどの回路
不良を容易に見つけ、作業スピードを更に速める
という工業的利点を有する。 ところが従来の感光性エレメントは、この要求
を充分満足することができず、通常の印刷配線板
の製造工程では、他に良い方法がないために露光
後、現像後の修正を目視で行なつており作業者に
非常に大きな負担を強いている。 又、従来の感光性エレメントは、その感光層の
色相そのものが濃く、イメージングが弱いため、
感光層そのものの感光度も低い上、露光後の修正
時間を著しく長くしている他、ネガ合わせがやり
にくいといつたような欠点を有する。 そこで本発明者らは、上記のいくつかの欠点を
改善すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に到達
した。 本発明は、(A)エチレン性不飽和化合物、(B)活性
線により遊離基を発生する開始剤、(C)フイルム性
付与ポリマ、(D)トリプロモメチルフエニルスルホ
ン、(E)ロイコクリスタルバイオレツト及び(F)マラ
カイトグリーンを含有し、(A)エチレン性不飽和化
合物と(C)フイルム性付与ポリマを合わせて100重
量部に対して、(D)トリプロモメチルフエニルスル
ホンを0.5〜５重量部、(E)ロイコクリスタルバイ
オレツトを0.5〜3.5重量部及び(F)マラカイトグリ
ーンを0.01〜0.05重量部としてなる感光性樹脂組
成物に関する。 本発明になる感光性樹脂組成物は、トリプロモ
メチルフエニルスルホン、ロイコクリスタルバイ
オレツト及びマラカイトグリーンを必須成分とし
て含有するものである。 イメージング材料としては、特開昭54−147829
号公報、特開昭55−13780号公報に開示されてい
るように、フルオラン化合物とジアゾニウム金属
塩との組合せ及びプロトン供与体とハロゲン化合
物との組合せが公知である。これらの感光性樹脂
組成物に用いられるハロゲン化合物には主にトリ
クロロアセトアミド、トリブロモアセトアミドの
ように低分子で昇華性があり加熱すると揮散しや
すいものが用いられている。ところが印刷配線板
製造工程中には、基板に感光性エレメントを積層
するために120℃〜160℃に加温して積層するのが
常である。従つて、このような条件下では低分子
で揮散しやすいハロゲン化合物は昇華又は揮散
し、従つて感光層の感光度が低下し、イメージン
グは弱くなる。殊に、160℃付近の高温積層では、
更に揮散する割合が増加しこういつた低分子のハ
ロゲン化合物は適当ではない。従つて分子量も適
当に大きく、昇華性も揮発性もないトリプロモメ
チルフエニルスルホンがこの要求を満足すること
ができる。しかしながらこの化合物だけではイメ
ージングは発現せず、ロイコクリスタルバイオレ
ツトと組合せることによつて、イメージングを発
現させることができる。ロイコクリスタルバイオ
レツトは260nm付近に最大吸収波長をもち、昇華
性もないため最適である。更に上記のトリプロモ
メチルフエニルスルホンとロイコクリスタルバイ
オレツトとの組合せにおいて、染料の量を最適化
することによつて、従来の感光性樹脂組成物のイ
メージングよりも更に良好で安定なイメージング
を得ることができる。これは、感光性樹脂組成物
中の染料が単なるフイルムの色つけだけの役割し
た持たず、感光層単独でみれば、染料自体もその
構造はフエニル環、共有二重結合を多く含み光吸
収性であり感光層の光吸収率、光反応性を阻害さ
せるものであるため、感光性樹脂組成物中の染料
の量を多くすることは、感光層の光反応性、即ち
感光度を低下させることに他ならない。従つて染
料の量は、識別可能な範囲であれば少ないほどよ
く、多量に配合する必要はない。少量で着色性が
よく、色安定性のよいものとしてマラカイトグリ
ーンが用いられる。 これらの化合物を含有してなる感光性樹脂組成
物及び、これを用いた感光性エレメントはすぐれ
たイメージングを示し、露光後、現像後の回路修
正作業を容易にできる。 トリプロモメチルフエニルスルホンの配合量は
感光性樹脂組成物のイメージング性の点から、エ
チレン性不飽和化合物とフイルム性付与ポリマを
合わせて100重量部に対して0.5〜５重量部とされ
る。 ロイコクリスタルバイオレツトおよびマラカイ
トグリーンの配合量は、感光性樹脂組成物のイメ
ージングの点からエチレン性不飽和化合物とフイ
ルム性付与ポリマを合わせて100重量部に対し、
ロイコクリスタルバイオレツトを0.5〜3.5重量
部、マラカイトグリーンを0.01〜0.05重量部とさ
れる。 本発明の感光性樹脂組成物に含まれるその他の
成分については何ら制限なく、既に知られている
化合物を用いることができる。 エチレン性不飽和化合物としては、例えばトリ
メチロールプロパントリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、１，６−ヘキサ
ンジオールジアクリレート、２，２−ビス（４−
メタクリロキシエトキシフエニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフエニ
ル）プロパン、ジペンタエリスリトールプンタア
クリレート、トリメチロールプロパントリメタク
リレート、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルのアクリル酸又はメタクリル酸付加
物、ビスフエノールＡ−エピクロルヒドリン系エ
ポキシ樹脂のアクリル酸又はメタクリル酸付加
物、無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−ア
クリル酸の１：１：２付加物等の低分子不飽和ポ
リエステル、ジエチレングルコールジアクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、
ノナエチレングリコールジアクリレート、ポリエ
チレングリコール（分子量約400〜600）ジアクリ
レート、テトラエチレングリコールジメタクリレ
ート、ノナエチレンジメタクリレート等が挙げら
れる。 また、活性線により遊離基を発生する開始剤に
ついても何ら制限はなく、従来知られている化合
物を用いることができる。例えば、ベンゾフエノ
ン、ｐ，ｐ−ジメチルアミノベンゾフエノン、
ｐ，ｐ−ジクロルベンゾフエノン等のベンゾフエ
ノン類、これ等の混合物、２−エチルアントラキ
ノン、２−ｔ−プチルアントラキノン等のアント
ラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾ
イン、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジル、
２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体が
挙げられる。 フイルム性付与ポリマとしては、例えばポリメ
チルメタクリレート、メチルメタクリレート−エ
チルアクリレート共重合物等のメタクリル酸エス
テル類、アクリル酸エステル類の重合体又は共重
合体、ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エ
ステル共重合体、ポリビニルホルマール、ポリビ
ニルプチラール、セルロースアセテートブチレー
トなどが目的に応じて使用される。 なお、本発明の感光性樹脂組成物には必要に応
じて、その他の添加剤として可そ剤、難燃剤、安
定剤等を添加してもよい。 以下、本発明を実施例および比較例により説明
する。部とあるのは重量部である。 実施例および比較例１〜３ １ 感光性エレメントの製造
【表】
上記のポリマ、エチレン性不飽和化合物を混
合撹拌して得た溶液に、開始剤、重合禁止剤、
光発色性染料、染料、ハロゲン化合物を溶剤に
溶解したものを加え混合撹拌し、感光性樹脂組
成物Ｃ−１〜Ｃ−４を得た。 感光性樹脂組成物Ｃ−１〜Ｃ−４厚さ25μｍ
のポリエステルフイルム（東レ株式会社製商品
名ルミラー）上に均一に塗布し、100℃の熱風
乾燥炉で10分間乾燥した。感光層の厚さは25μ
ｍであつた。この感光層上に更にポリエチレン
フイルム（日立化成工業株式会社製商品名日立
ポリエチレンフイルムCL−40）を積層し感光
性エレメントＥ−１〜Ｅ−４とした。本発明の
実施例はＥ−１であり他の３つは比較例であ
る。 ２ 露光、現像 35μｍの銅はくを有する銅張積層板を、スコ
ツチブライトでバス研磨し80℃で10分基板乾
燥を行なつた後、１で作成した感光性エレメン
トＥ−１〜Ｅ−４をポリエチレンフイルムをは
くりしながら160℃で銅張積層板上に積層した。
これをネガフイルムを使用し3kw高圧水銀灯
（HMW−６−Ｎ型、オーク社製）で14秒間50
cmの距離で露光を行なつた。現像はポリエステ
ルフイルムをはくりし、30℃の２％炭酸ナトリ
ウム水溶液で75秒間1.5Kg／cm2のスプレー圧で
スプレーし画像を得た。 Ｅ−１〜Ｅ−４の感光特性を表２に示す。
又、イメージングの指標として色差ΔEを用い
た。ΔEは未露光部と露光部との色の濃さの差
であり、ΔEが大きい程イメージングが良好で
あることを示す。
合撹拌して得た溶液に、開始剤、重合禁止剤、
光発色性染料、染料、ハロゲン化合物を溶剤に
溶解したものを加え混合撹拌し、感光性樹脂組
成物Ｃ−１〜Ｃ−４を得た。 感光性樹脂組成物Ｃ−１〜Ｃ−４厚さ25μｍ
のポリエステルフイルム（東レ株式会社製商品
名ルミラー）上に均一に塗布し、100℃の熱風
乾燥炉で10分間乾燥した。感光層の厚さは25μ
ｍであつた。この感光層上に更にポリエチレン
フイルム（日立化成工業株式会社製商品名日立
ポリエチレンフイルムCL−40）を積層し感光
性エレメントＥ−１〜Ｅ−４とした。本発明の
実施例はＥ−１であり他の３つは比較例であ
る。 ２ 露光、現像 35μｍの銅はくを有する銅張積層板を、スコ
ツチブライトでバス研磨し80℃で10分基板乾
燥を行なつた後、１で作成した感光性エレメン
トＥ−１〜Ｅ−４をポリエチレンフイルムをは
くりしながら160℃で銅張積層板上に積層した。
これをネガフイルムを使用し3kw高圧水銀灯
（HMW−６−Ｎ型、オーク社製）で14秒間50
cmの距離で露光を行なつた。現像はポリエステ
ルフイルムをはくりし、30℃の２％炭酸ナトリ
ウム水溶液で75秒間1.5Kg／cm2のスプレー圧で
スプレーし画像を得た。 Ｅ−１〜Ｅ−４の感光特性を表２に示す。
又、イメージングの指標として色差ΔEを用い
た。ΔEは未露光部と露光部との色の濃さの差
であり、ΔEが大きい程イメージングが良好で
あることを示す。
【表】
表２の結果よりＥ−１は他の３つの感光性エレ
メントに比較し感光度、イメージング、密着性と
を優つていることが示される。
メントに比較し感光度、イメージング、密着性と
を優つていることが示される。
Claims (1)
- １ (A)エチレン性不飽和化合物、(B)活性線により
遊離基を発生する開始剤、(C)フイルム性付与ポリ
マ、(D)トリプロモメチルフエニルスルホン、(E)ロ
イコクリスタルバイオレツトおよび(F)マラカイト
グリーンを含有し、(A)エチレン性不飽和化合物と
(C)フイルム性付与ポリマを合わせて100重量部に
対して、(D)トリプロモメチルフエニルスルホンを
0.5〜５重量部、(E)ロイコクリスタルバイオレツ
トを0.5〜3.5重量部及び(F)マラカイトグリーンを
0.01〜0.05重量部としてなる感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21799682A JPS59107344A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21799682A JPS59107344A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107344A JPS59107344A (ja) | 1984-06-21 |
| JPH0368376B2 true JPH0368376B2 (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=16712985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21799682A Granted JPS59107344A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107344A (ja) |
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- 1982-12-13 JP JP21799682A patent/JPS59107344A/ja active Granted
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