JPH036862U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH036862U JPH036862U JP6565889U JP6565889U JPH036862U JP H036862 U JPH036862 U JP H036862U JP 6565889 U JP6565889 U JP 6565889U JP 6565889 U JP6565889 U JP 6565889U JP H036862 U JPH036862 U JP H036862U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- diamond film
- patterning
- synthesis
- dissipation board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は従来の放熱基板の一実施例を示す平面
図、第２図は本考案に用いるダイヤモンド膜のパ
ターニング合成を説明する工程断面図、第３図は
マイクロ波プラズマＣＶＤ法の概略説明図、第４
図は本考案に用いるダイヤモンド膜のメタライズ
の工程を説明する工程断面図、第５図は放熱基板
性能比較実験の概略説明平面図である。 １……放熱パターン、２……発熱の多い電気素
子、３……端子、４……基板、５……フオトレジ
スト、６……砥粒と溶媒の混合液、７……Ｔｉと
Ａｕからなる金属膜、８……原料ガス、９……石
英製反応室、１０……マイクロ波発振器、１１…
…導波管、１２……真空排気系、１３……放熱基
板、１４……放熱パターン、１５……ヒートシン
ク、１６……シートヒーター。
図、第２図は本考案に用いるダイヤモンド膜のパ
ターニング合成を説明する工程断面図、第３図は
マイクロ波プラズマＣＶＤ法の概略説明図、第４
図は本考案に用いるダイヤモンド膜のメタライズ
の工程を説明する工程断面図、第５図は放熱基板
性能比較実験の概略説明平面図である。 １……放熱パターン、２……発熱の多い電気素
子、３……端子、４……基板、５……フオトレジ
スト、６……砥粒と溶媒の混合液、７……Ｔｉと
Ａｕからなる金属膜、８……原料ガス、９……石
英製反応室、１０……マイクロ波発振器、１１…
…導波管、１２……真空排気系、１３……放熱基
板、１４……放熱パターン、１５……ヒートシン
ク、１６……シートヒーター。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電気素子を実装する放熱基板において、該
放熱基板表面にパターニング合成により熱伝導率
の良いダイヤモンド膜を形成したことを特徴とす
る放熱基板。 (2) 前記ダイヤモンド膜をメタライズしたこと
を特徴とする請求項１記載の放熱基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6565889U JPH036862U (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6565889U JPH036862U (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036862U true JPH036862U (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=31597682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6565889U Pending JPH036862U (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036862U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014170834A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP6565889U patent/JPH036862U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014170834A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 |
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