JPH0369035A - 光ディスク用エポキシ基板及びその製造方法 - Google Patents
光ディスク用エポキシ基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0369035A JPH0369035A JP1204815A JP20481589A JPH0369035A JP H0369035 A JPH0369035 A JP H0369035A JP 1204815 A JP1204815 A JP 1204815A JP 20481589 A JP20481589 A JP 20481589A JP H0369035 A JPH0369035 A JP H0369035A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- phenoxy resin
- resin
- substrate
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、生産性に優れた光ディスク用エポキシ基板に
関するものでる。
関するものでる。
（従来の技術）
光ディスク用エポキシ基板は、一般にエポキシ樹脂と酸
無水物からなる組成物を、鏡面加工したキャビティ内で
硬化させるいわゆる注型法により製造される。このとき
用いられる金型に対してエポキシ樹脂は離型性が悪く、
何らかの形で離型処理を施さなければならない、その離
型処理方法は、金型の鏡面性を維持し、且つ基板への移
行を防がなければならない、そのための有効な処理方法
としては、スパッタリング、蒸着法等により、表面エネ
ルギーの小さな材料からなる薄膜を形成する方法が知ら
れている。しかしこの方法で大量生産するには大規模な
設備が必要であり問題があった。
無水物からなる組成物を、鏡面加工したキャビティ内で
硬化させるいわゆる注型法により製造される。このとき
用いられる金型に対してエポキシ樹脂は離型性が悪く、
何らかの形で離型処理を施さなければならない、その離
型処理方法は、金型の鏡面性を維持し、且つ基板への移
行を防がなければならない、そのための有効な処理方法
としては、スパッタリング、蒸着法等により、表面エネ
ルギーの小さな材料からなる薄膜を形成する方法が知ら
れている。しかしこの方法で大量生産するには大規模な
設備が必要であり問題があった。
また、光ディスク用エポキシ基板は、レーザー光をトラ
ッキン゛グさせるための案内溝を、案内溝の母型が形成
されたスタンパ上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に
基板を載置し基板側より紫外線を照射し樹脂を硬化して
、スタンパより剥離し基板に案内溝を形成する。ところ
が一般にエポキシ基板は紫外線硬化樹脂との密着性に乏
しいため、予めプライマー等の密着性付与剤をコートす
る必要があり、工数、設備の面で問題があった。
ッキン゛グさせるための案内溝を、案内溝の母型が形成
されたスタンパ上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に
基板を載置し基板側より紫外線を照射し樹脂を硬化して
、スタンパより剥離し基板に案内溝を形成する。ところ
が一般にエポキシ基板は紫外線硬化樹脂との密着性に乏
しいため、予めプライマー等の密着性付与剤をコートす
る必要があり、工数、設備の面で問題があった。
（発明が解決しようとする課題〉
本発明は、光ディスク用エポキシ基のこのような問題を
一挙に解決するため鋭意検討した結果、完成させるに至
ったもので、その目的とするところは、型の離型処理を
しなくても硬化後のエポキシ基板が容易に剥離でき、さ
らに紫外線硬化樹脂による案内溝の形成に際してブライ
マー処理をしなくても十分な密着性を得ることのできる
エポキシ基板を提供する事にある。
一挙に解決するため鋭意検討した結果、完成させるに至
ったもので、その目的とするところは、型の離型処理を
しなくても硬化後のエポキシ基板が容易に剥離でき、さ
らに紫外線硬化樹脂による案内溝の形成に際してブライ
マー処理をしなくても十分な密着性を得ることのできる
エポキシ基板を提供する事にある。
（課題を解決するための手段〉
すなわち本発明は、エポキシ樹脂硬化物層の片面もしく
は両面にフェノキシ樹脂層を形成させ、２Ｎもしくは３
層構造としたことを特徴とする光ディスク用エポキシ基
板、及び鏡面研磨した２枚の平板の少なくとも１枚の表
面にフェノキシ樹脂溶液を塗布し、フェノキシ樹脂溶液
を塗布した面を内側にして前記２枚の平板を対向させス
ペーサーを介して組立てたキャビティ内に、エポキシ樹
脂と酸無水物から主としてなる＆［ｌ放物を注入し、樹
脂を硬化させた後、脱型することを特徴とする光ディス
ク用エポキシ基板の製造方法である。
は両面にフェノキシ樹脂層を形成させ、２Ｎもしくは３
層構造としたことを特徴とする光ディスク用エポキシ基
板、及び鏡面研磨した２枚の平板の少なくとも１枚の表
面にフェノキシ樹脂溶液を塗布し、フェノキシ樹脂溶液
を塗布した面を内側にして前記２枚の平板を対向させス
ペーサーを介して組立てたキャビティ内に、エポキシ樹
脂と酸無水物から主としてなる＆［ｌ放物を注入し、樹
脂を硬化させた後、脱型することを特徴とする光ディス
ク用エポキシ基板の製造方法である。
本発明において用いられるフェノキシ樹脂とは、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂の線状高分子であり、構造は
次に示す通りである。
ェノールＡ型エポキシ樹脂の線状高分子であり、構造は
次に示す通りである。
ｊレ
セロソツ゛系等の溶剤で希釈する。この溶液を注型底形
用のキャビティを形成するための鏡面研磨した平板面上
に均一に塗布する。塗布厚みは、５μｍ以上１００μｍ
以下が好ましい、この範囲を超えると注型硬化物の型面
からの離型が困難になるからである。さらに、フェノキ
シ樹脂溶液は予め濾過梢製して使用するのが好ましく、
具体的には０．２μ程度のフィルターで濾過するのが良
い。
用のキャビティを形成するための鏡面研磨した平板面上
に均一に塗布する。塗布厚みは、５μｍ以上１００μｍ
以下が好ましい、この範囲を超えると注型硬化物の型面
からの離型が困難になるからである。さらに、フェノキ
シ樹脂溶液は予め濾過梢製して使用するのが好ましく、
具体的には０．２μ程度のフィルターで濾過するのが良
い。
また、エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としての酸無水物
の他に硬化促進剤等の添加剤を適宜含んでいても何ら差
しつかえない、エポキシ樹脂と酸無水物がフェノキシ樹
脂の側鎖水酸基と反応し、フェノキシ樹脂層とエポキシ
樹脂層とが強固に密着する。尚、硬化したエポキシ基板
上にフェノキシ樹脂溶液を塗布しても密着性はほとんど
得られない。
の他に硬化促進剤等の添加剤を適宜含んでいても何ら差
しつかえない、エポキシ樹脂と酸無水物がフェノキシ樹
脂の側鎖水酸基と反応し、フェノキシ樹脂層とエポキシ
樹脂層とが強固に密着する。尚、硬化したエポキシ基板
上にフェノキシ樹脂溶液を塗布しても密着性はほとんど
得られない。
次に、本発明によるエポキシ基板の製造方法について述
べる。先ず、前記のフェノキシ樹脂溶液をガラス板等の
平板の一方の面に塗布し、第１図に示したように、平！
ｌ）のフェノキシ樹脂の塗膜（２）が形成された面を内
側にして、もう１枚の平板（４）と対向させ、その間に
スペーサー（３）を挟んで、注型底形用の型を組立てる
。このとき、平板（４）の型の内側になる面にもフェノ
キシ樹脂溶液が塗布してあっても良い。
べる。先ず、前記のフェノキシ樹脂溶液をガラス板等の
平板の一方の面に塗布し、第１図に示したように、平！
ｌ）のフェノキシ樹脂の塗膜（２）が形成された面を内
側にして、もう１枚の平板（４）と対向させ、その間に
スペーサー（３）を挟んで、注型底形用の型を組立てる
。このとき、平板（４）の型の内側になる面にもフェノ
キシ樹脂溶液が塗布してあっても良い。
このようにして組立てた型のキャビティ中に、第２図に
示したように、デイスペンサ（５）等を用いさせる。こ
れによりフェノキシ樹脂の塗膜（２）がエポキシ樹脂（
６）の層と一体化され、２層構造の基板が形成される。
示したように、デイスペンサ（５）等を用いさせる。こ
れによりフェノキシ樹脂の塗膜（２）がエポキシ樹脂（
６）の層と一体化され、２層構造の基板が形成される。
硬化後は、フェノキシ樹脂と型面との密着性がほとんど
ないため、平板（１）と塗膜（２）の間で容易に剥離す
るので、容易に脱型することができる。なお、注型成形
における硬化条件は、エポキシ樹脂の硬化前はフェノキ
シ樹脂の融点以下にすることが好ましい。これはフェノ
キシ樹脂がエポキシ樹脂と混合すると、型面からの離型
が困難になるからである。
ないため、平板（１）と塗膜（２）の間で容易に剥離す
るので、容易に脱型することができる。なお、注型成形
における硬化条件は、エポキシ樹脂の硬化前はフェノキ
シ樹脂の融点以下にすることが好ましい。これはフェノ
キシ樹脂がエポキシ樹脂と混合すると、型面からの離型
が困難になるからである。
以上の工程で得られたエポキシ基板に対して、スタンパ
の母型面に塗布した紫外線硬化樹脂を転写して基板上に
案内溝を形成させる。この場合、基板表面がフェノキシ
樹脂層であるため、プライマー処理をしなくても紫外線
硬化樹脂層を形成することかできる。
の母型面に塗布した紫外線硬化樹脂を転写して基板上に
案内溝を形成させる。この場合、基板表面がフェノキシ
樹脂層であるため、プライマー処理をしなくても紫外線
硬化樹脂層を形成することかできる。
（実施例）
ガラス製の平板に、フェノキシ樹脂（東部化或製、商品
名「フェノトート」）をメチルエチルケトン／エチルセ
ロソルブ＝Ｖ４（重量比）の混合溶剤に２０％溶解した
ものをスピンコード法により塗布し、厚み約１０μｍの
フェノキシ樹脂層を形成した。
名「フェノトート」）をメチルエチルケトン／エチルセ
ロソルブ＝Ｖ４（重量比）の混合溶剤に２０％溶解した
ものをスピンコード法により塗布し、厚み約１０μｍの
フェノキシ樹脂層を形成した。
次に、このガラス製平板を第２図のように組立てたキャ
ビティ型中に、ビスフェノール Ａ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１８８）、メチルテトラヒドロフタル酸無水
物、２−エチル−４−メチルイミダゾールをそれぞれ１
００：８６：１の割合で混合し、脱泡した液状組成物を
流し込み、７０゛Ｃ５６時間でゲル化した後、１３０°
Ｃ５時間硬化させた。得られた基板の取り出しは容易で
あった。
ビティ型中に、ビスフェノール Ａ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１８８）、メチルテトラヒドロフタル酸無水
物、２−エチル−４−メチルイミダゾールをそれぞれ１
００：８６：１の割合で混合し、脱泡した液状組成物を
流し込み、７０゛Ｃ５６時間でゲル化した後、１３０°
Ｃ５時間硬化させた。得られた基板の取り出しは容易で
あった。
次に所定の大きさに加工した後、紫外線硬化樹脂として
エポキシアクリレ−）／Ｎ−ビニルピロリドン／ベンジ
ルジメチルケタル＝５０１５０／３のさらに７０°Ｃ５
８０％ＫＨ１１０００時間処理後も密着性に変化がなか
った。
エポキシアクリレ−）／Ｎ−ビニルピロリドン／ベンジ
ルジメチルケタル＝５０１５０／３のさらに７０°Ｃ５
８０％ＫＨ１１０００時間処理後も密着性に変化がなか
った。
（発明の効果）
本発明によると、エポキシ樹脂の注型成形用の型を離型
処理をせずに使用することができ、更には、得られたエ
ポキシ基板に対してブライマー処理をせずに紫外線硬化
樹脂による案内溝層を形成することができ、生産性が格
段に向上し、工業的に極めて有意義である。更に特筆す
べきことは、基板表面層が可とう性の優れたフェノキシ
樹脂層よりなるため、機械特性の改良、紫外線硬化樹脂
を硬化する際の収縮緩和の他、従来のエポキシ基板の屈
折率に比べてフェノキシ樹脂層の屈折率が高いため、レ
ーザーの収光性が高まり高密度記録用途にも適する等の
利点が得られる。
処理をせずに使用することができ、更には、得られたエ
ポキシ基板に対してブライマー処理をせずに紫外線硬化
樹脂による案内溝層を形成することができ、生産性が格
段に向上し、工業的に極めて有意義である。更に特筆す
べきことは、基板表面層が可とう性の優れたフェノキシ
樹脂層よりなるため、機械特性の改良、紫外線硬化樹脂
を硬化する際の収縮緩和の他、従来のエポキシ基板の屈
折率に比べてフェノキシ樹脂層の屈折率が高いため、レ
ーザーの収光性が高まり高密度記録用途にも適する等の
利点が得られる。
第１図は基板の注型に用いられる型の組立、構成を示す
図で、第２図は第１図で組立てた型にエポキシ樹脂を注
入する工程を示す図である。
図で、第２図は第１図で組立てた型にエポキシ樹脂を注
入する工程を示す図である。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂硬化物層の片面もしくは両面にフェ
ノキシ樹脂層を形成させ、２層もしくは３層構造とした
ことを特徴とする光ディスク用エポキシ基板。 - （２）鏡面研磨した２枚の平板の少なくとも１枚の表面
にフェノキシ樹脂溶液を塗布し、フェノキシ樹脂溶液を
塗布した面を内側にして前記２枚の平板を対向させスペ
ーサーを介して組立てたキャビティ内に、エポキシ樹脂
と酸無水物から主としてなる組成物を注入し、樹脂を硬
化させた後、脱型することを特徴とする光ディスク用エ
ポキシ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204815A JPH0369035A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 光ディスク用エポキシ基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204815A JPH0369035A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 光ディスク用エポキシ基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369035A true JPH0369035A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16496838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1204815A Pending JPH0369035A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 光ディスク用エポキシ基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369035A (ja) |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP1204815A patent/JPH0369035A/ja active Pending
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