JPH0369119A - バッチ式ドライエッチング装置 - Google Patents
バッチ式ドライエッチング装置Info
- Publication number
- JPH0369119A JPH0369119A JP20621389A JP20621389A JPH0369119A JP H0369119 A JPH0369119 A JP H0369119A JP 20621389 A JP20621389 A JP 20621389A JP 20621389 A JP20621389 A JP 20621389A JP H0369119 A JPH0369119 A JP H0369119A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafers
- dry etching
- part electrode
- stages
- turned
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置のドライエツチング装置に関し
、特にバッチ式ドライエツチング装置に関する。
、特にバッチ式ドライエツチング装置に関する。
従来、この種のドライエツチング装置には、第３図（ａ
）、（ｂ）の上面図及びその断面図に示すように、平行
平板電極の下部電極１上に、その中心から等角度に複数
のステージ２を設け、ウェハースを何枚か並べて同時に
エツチングを行なうバッチ方式のものがある。
）、（ｂ）の上面図及びその断面図に示すように、平行
平板電極の下部電極１上に、その中心から等角度に複数
のステージ２を設け、ウェハースを何枚か並べて同時に
エツチングを行なうバッチ方式のものがある。
上述した従来のバッチ式ドライエツチング装置では、半
導体の高集積度化によるエツチングパターンの微細化、
及びウェハースの大口径化に伴い、ウェハース間及びウ
ェハース内のエツチング速度の均一性が悪くなるという
欠点がある。
導体の高集積度化によるエツチングパターンの微細化、
及びウェハースの大口径化に伴い、ウェハース間及びウ
ェハース内のエツチング速度の均一性が悪くなるという
欠点がある。
上述した従来のバッチ式ドライエツチング装置に対し、
本発明は、下部電極を回転させ、さらにウェハースを載
せたステージを回転させることにより、ウェハース間及
びウェハース内のエツチング速度の均一性を向上させる
ようにしたものである。
本発明は、下部電極を回転させ、さらにウェハースを載
せたステージを回転させることにより、ウェハース間及
びウェハース内のエツチング速度の均一性を向上させる
ようにしたものである。
本発明のバッチ式ドライエツチング装置は、ウェハース
間のエツチング速度の均一性を向上させるための下部電
極回転機構と、ウェハース内のエツチング速度の均一性
を向上させるためのステージ回転機構とを有している。
間のエツチング速度の均一性を向上させるための下部電
極回転機構と、ウェハース内のエツチング速度の均一性
を向上させるためのステージ回転機構とを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の第１の実施例の縦断面図である。下部電極１
がモーター５によって回転する。固定ギア３とステージ
回転用ギア４がかみ合っており、下部電極１の回転に伴
いステージ２が回転する。このプラネタリ−ギア機構に
より、ウェハースは自転及び公転を行なう。
は本発明の第１の実施例の縦断面図である。下部電極１
がモーター５によって回転する。固定ギア３とステージ
回転用ギア４がかみ合っており、下部電極１の回転に伴
いステージ２が回転する。このプラネタリ−ギア機構に
より、ウェハースは自転及び公転を行なう。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。下部
電極１がモーター５によって回転する。
電極１がモーター５によって回転する。
ステージ回転用ギア４が処理室外壁６の内側に設けられ
たインターナルギアとかみ有っており、下部型８ｉ！１
の回転に伴いステージ２が回転する。
たインターナルギアとかみ有っており、下部型８ｉ！１
の回転に伴いステージ２が回転する。
以上説明したように本発明は、ウェハースの乗った下部
電極をエツチング中に回転させることにより、各ウェハ
ース間のエツチング速度を均一にし、さらに、下部電極
の回転と連動してステージを回転させ、ウェハース自身
も回転させることにより、ウェハース内の各点のエツチ
ング速度も均一にできるという効果がある。
電極をエツチング中に回転させることにより、各ウェハ
ース間のエツチング速度を均一にし、さらに、下部電極
の回転と連動してステージを回転させ、ウェハース自身
も回転させることにより、ウェハース内の各点のエツチ
ング速度も均一にできるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の構成図、第２図は本発
明の第２の実施例の構成図、第３図（ａ）、（ｂ）は従
来のバッチ式ドライエツチング装置の上面図と断面図を
示したものである。 １・・・下部電極、２・・・ステージ、３・・・固定ギ
ア、４・・・ステージ回転用ギア、５・・・モーター
６・・・処理室外壁。
明の第２の実施例の構成図、第３図（ａ）、（ｂ）は従
来のバッチ式ドライエツチング装置の上面図と断面図を
示したものである。 １・・・下部電極、２・・・ステージ、３・・・固定ギ
ア、４・・・ステージ回転用ギア、５・・・モーター
６・・・処理室外壁。
Claims (1)
- 下部電極上にその中心から等角度に設置されたステージ
にウェハースを並べ、同時にエッチングを行なうバッチ
式ドライエッチング装置において、前記下部電極を前記
中心軸まわりに回転させて前記ステージを自転及び公転
させることを特徴とするバッチ式ドライエッチング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20621389A JPH0369119A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | バッチ式ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20621389A JPH0369119A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | バッチ式ドライエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369119A true JPH0369119A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16519642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20621389A Pending JPH0369119A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | バッチ式ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369119A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6837940B2 (en) * | 2000-12-07 | 2005-01-04 | E.E. Technologies Inc. | Film-forming device with a substrate rotating mechanism |
| JP2009151116A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Asuko:Kk | 内照式表示灯のバックライト及び内照式表示灯 |
| WO2011156371A1 (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-15 | Veeco Instruments, Inc. | Multi-wafer rotating disc reactor with inertial planetary drive |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP20621389A patent/JPH0369119A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6837940B2 (en) * | 2000-12-07 | 2005-01-04 | E.E. Technologies Inc. | Film-forming device with a substrate rotating mechanism |
| JP2009151116A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Asuko:Kk | 内照式表示灯のバックライト及び内照式表示灯 |
| WO2011156371A1 (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-15 | Veeco Instruments, Inc. | Multi-wafer rotating disc reactor with inertial planetary drive |
| US9230846B2 (en) | 2010-06-07 | 2016-01-05 | Veeco Instruments, Inc. | Multi-wafer rotating disc reactor with inertial planetary drive |
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