JPH0369863B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0369863B2 JPH0369863B2 JP711086A JP711086A JPH0369863B2 JP H0369863 B2 JPH0369863 B2 JP H0369863B2 JP 711086 A JP711086 A JP 711086A JP 711086 A JP711086 A JP 711086A JP H0369863 B2 JPH0369863 B2 JP H0369863B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- joined
- bond
- insert material
- metals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、窒化物、炭化物を主成分とする非酸
化物系セラミツクスあるいはジルコニア、アルミ
ナ、シリカ、マグネシア等の酸化物を主成分とす
る酸化物系セラミツクスと鉄、銅、ニツケル、ス
テンレス等の金属、合金（本明細書中では合金も
含め金属と記す）との接合方法に関するものであ
る。 〔従来の技術〕 セラミツクスは優れた耐熱、耐食、耐摩耗性を
有しているが、これを有効に利用しようとすると
セラミツクスの脆性、すなわち衝撃に弱いことが
難点であり、構造材として使用する時は靭性の優
れている金属と接合して使用する方が都合の良い
場合が多い。逆にこれにより、この用途も拡大さ
れるものである。 セラミツクスと金属との接合に関しては、種々
研究が行なわれている。すなわち、有機、無機な
どの接着剤によるもの、焼きばめなどの機械的な
接合の併用などもあり、優れた接着剤も開発さ
れ、それなりの評価がなされている。しかして、
耐熱性などの点で化学反応、拡散浸透効果による
接合、セラミツクスの表面に金属を形成させるい
わゆるメタライズ法が注目されている。 このメタライズ法は以下のように大別されてい
る。 高融点金属法とも言われるもので、Mo，
Mo−Mn、Ｗ、Ｗ−Moまたはこれらにカオリ
ン等を添加し、バインダーと混合し、加湿水素
中で1600℃前後に加熱しMo、Ｗを浸透させ、
これにNiメツキ等を行なつて、さらに接合金
属とロウ付する方法。 接合機構はMnはMnOとなりセラミツクス中
に溶け込み、またMoは若干酸化されてセラミ
ツクス相のガラス相およびNiメツキ層に浸透
し接合するものである。 セラミツクスと金属との間に容易に反応する
中間インサート材を介在させ、これを介して接
合する方法。該インサート材としては、一般に
硫化銅等の銅系化合物とカオリン等の混合物が
知られている。接合に際しては、上記インサー
ト材をセラミツクスと接合する金属との間に挿
入し、インサート材の融点以上の温度に加熱す
る。機構的にはの方法では工数がかかるた
め、の方法が注目されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 インサート材を使用する方法において、アルミ
ナ系、マグネシア系、シリカ系などの酸化物系セ
ラミツクスについては、接合に成功している例は
種々報告されている。しかしZrO2を90％以上含
むジルコニア系のセラミツクスに関しては接合は
不可能かまたは極めて脆弱なもので実用には到つ
ていない。 また、非酸化物系セラミツクスに関しても十分
な接合強度が得られていない。 本発明は、アルミナ系、マグネシア系、シリカ
系などの酸化物系セラミツクスはもとより、
ZrO2を90％以上含むジルコニア系のセラミツク
スさらに非酸化物系セラミツクスと金属とを強固
に接合することが可能な接合方法を提案しようと
するものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はジルコニア系セラミツクス、非酸化物
系セラミツクスの安定性に着目し、強制還元によ
る生成相を考慮した結果、セラミツクスの接合予
定面に重量％で、Ca15〜80％、残部Si、Alの１
種又は２種および不可避的不純物からなるインサ
ート材、あるいは重量％で、Ca15〜80％、Ti15
％以下、残部Si、Alの１種又は２種および不可
避的不純物からなるインサート材を載置し、非酸
化性雰囲気中1150℃以上で加熱処理し、その後前
記接合予定面に接合しようとする金属を接しせし
め、非酸化性雰囲気中900℃以上前記接合すべき
金属の融点以下の温度にて加熱処理することによ
り従来強固な接合が難しかつたジルコニア系セラ
ミツクスおよび非酸化物系セラミツクスと金属と
を強固に接合することに成功したものである。 〔作 用〕 本発明においては強力な還元剤であるカルシウ
ムによりセラミツクス表面を還元し、該セラミツ
クスの表面にセラミツクスの成分元素である所の
金属ないしこれに近い組織を生じさせ、これとイ
ンサート材との化合物により金属との接合がされ
るものと予想される。 セラミツクス表面を有効に還元しうるものとし
ては、Ca、Be、Sr、Ｙ、希土類元素などが考え
られるが、Ca以外は取扱いに難点がある。 次に、加熱処理条件について説明する。 セラミツクス表面を還元し、該表面をセラミツ
クスの構成元素であるところの金属ないしこれに
近い組織とし、同時にこの相とインサート材とを
十分反応結合させるためには、1150℃以上、好ま
しくはインサート材の融点より200℃以上高い温
度が望ましい。また第２回加熱では、このインサ
ート材と当該金属との拡散接合のためには、900
℃以上の加熱処理が必要であり、このときの上限
は、接合すべき金属の融点以下とした。 加熱雰囲気は、乾燥水素雰囲気、不活性ガス雰
囲気、真空中などインサート材中のCaが酸化さ
れない雰囲気すなわち非酸化性雰囲気である事が
大切である。 つぎに、本発明に使用するインサート材につい
て説明する。 上述した加熱処理温度の関係から、インサート
材の融点は900℃以上の必要がある。Caの融点は
約800℃であるが、これを合金化し、900℃以上の
融点をもたせる事が必要であり、適当な合金成分
として還元性能を考慮してCaにSiあるいはAlを
適宜添加したものが考えられる。Ca含有量が15
％未満では十分な還元反応が得られず、また80％
を越えると融点が900℃未満になり、良好な接合
が出来なくなるので、Caの含有量は15〜80％と
した。更にインサート材の濡れ性を考慮し、かつ
インサート材の融点を極端に高くしない重量％で
15％以下の範囲でのTiの添加も考えられる。 尚、本発明においては、上記Ca、Si、Ti以外
の元素が含まれていても、Caの強力な還元力と
融点が900℃以上であれば、その他の元素の存在
は特に問題にならないと考えられる。 また本発明において加熱処理時、圧力を接合体
に加えるとは、接合強度向上に寄与する。 〔実施例〕 本発明を以下実施例に基づき説明する。 実施例 １ 第１表の試料No.１，２に示す組成のCa−Si合
金を150メツシユ以下に粉砕した後、イソプロピ
ルアルコールでペースト状にし、サイアロンの板
に50mg／cm2の割合で塗布した。これを水素雰囲気
中1300℃で10分間加熱しサイアロンをメタライズ
した。ついで、メタライズされた面にCu板（厚
さ0.5mm）を乗せ、1050℃、乾燥水素雰囲気中で
15分保持し接合せしめた。この接合体のCu板表
面に鋼製のφ10の棒材を銀ロウ付し、引張試験を
行なつたところ、第１表に示すように試料No.１，
２ともに強固に接合しており、9.4Kg／mm2、9.5
Kg／mm2の接合強度を得た。 また第１表に示す試料No.３（50Ca−30Si−
15Ti）を用いて上記と同様にサイアロンとCuの
接合を行なつたところ、11Kg／mm2の接合強度を得
た。 比較例として、第１表の試料No.４に示す、10％
のCaを含むCa−Si合金を用いて上記と同じ条件
にて接合を試みたが、接合体は得られなかつた。
またインサート材としてこれまでに知られている
CuO（試料No.５）、CuS（試料No.６）の150メツシユ
以下の粉末とを混合し、サイアロンの板の表面に
塗布後、大気中1250℃で30分保持し、次に該塗布
面にCu板（厚さ５mm）を重ね水素雰囲気中で
1000℃、20分保持したが、接合体は得られなかつ
た。
化物系セラミツクスあるいはジルコニア、アルミ
ナ、シリカ、マグネシア等の酸化物を主成分とす
る酸化物系セラミツクスと鉄、銅、ニツケル、ス
テンレス等の金属、合金（本明細書中では合金も
含め金属と記す）との接合方法に関するものであ
る。 〔従来の技術〕 セラミツクスは優れた耐熱、耐食、耐摩耗性を
有しているが、これを有効に利用しようとすると
セラミツクスの脆性、すなわち衝撃に弱いことが
難点であり、構造材として使用する時は靭性の優
れている金属と接合して使用する方が都合の良い
場合が多い。逆にこれにより、この用途も拡大さ
れるものである。 セラミツクスと金属との接合に関しては、種々
研究が行なわれている。すなわち、有機、無機な
どの接着剤によるもの、焼きばめなどの機械的な
接合の併用などもあり、優れた接着剤も開発さ
れ、それなりの評価がなされている。しかして、
耐熱性などの点で化学反応、拡散浸透効果による
接合、セラミツクスの表面に金属を形成させるい
わゆるメタライズ法が注目されている。 このメタライズ法は以下のように大別されてい
る。 高融点金属法とも言われるもので、Mo，
Mo−Mn、Ｗ、Ｗ−Moまたはこれらにカオリ
ン等を添加し、バインダーと混合し、加湿水素
中で1600℃前後に加熱しMo、Ｗを浸透させ、
これにNiメツキ等を行なつて、さらに接合金
属とロウ付する方法。 接合機構はMnはMnOとなりセラミツクス中
に溶け込み、またMoは若干酸化されてセラミ
ツクス相のガラス相およびNiメツキ層に浸透
し接合するものである。 セラミツクスと金属との間に容易に反応する
中間インサート材を介在させ、これを介して接
合する方法。該インサート材としては、一般に
硫化銅等の銅系化合物とカオリン等の混合物が
知られている。接合に際しては、上記インサー
ト材をセラミツクスと接合する金属との間に挿
入し、インサート材の融点以上の温度に加熱す
る。機構的にはの方法では工数がかかるた
め、の方法が注目されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 インサート材を使用する方法において、アルミ
ナ系、マグネシア系、シリカ系などの酸化物系セ
ラミツクスについては、接合に成功している例は
種々報告されている。しかしZrO2を90％以上含
むジルコニア系のセラミツクスに関しては接合は
不可能かまたは極めて脆弱なもので実用には到つ
ていない。 また、非酸化物系セラミツクスに関しても十分
な接合強度が得られていない。 本発明は、アルミナ系、マグネシア系、シリカ
系などの酸化物系セラミツクスはもとより、
ZrO2を90％以上含むジルコニア系のセラミツク
スさらに非酸化物系セラミツクスと金属とを強固
に接合することが可能な接合方法を提案しようと
するものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はジルコニア系セラミツクス、非酸化物
系セラミツクスの安定性に着目し、強制還元によ
る生成相を考慮した結果、セラミツクスの接合予
定面に重量％で、Ca15〜80％、残部Si、Alの１
種又は２種および不可避的不純物からなるインサ
ート材、あるいは重量％で、Ca15〜80％、Ti15
％以下、残部Si、Alの１種又は２種および不可
避的不純物からなるインサート材を載置し、非酸
化性雰囲気中1150℃以上で加熱処理し、その後前
記接合予定面に接合しようとする金属を接しせし
め、非酸化性雰囲気中900℃以上前記接合すべき
金属の融点以下の温度にて加熱処理することによ
り従来強固な接合が難しかつたジルコニア系セラ
ミツクスおよび非酸化物系セラミツクスと金属と
を強固に接合することに成功したものである。 〔作 用〕 本発明においては強力な還元剤であるカルシウ
ムによりセラミツクス表面を還元し、該セラミツ
クスの表面にセラミツクスの成分元素である所の
金属ないしこれに近い組織を生じさせ、これとイ
ンサート材との化合物により金属との接合がされ
るものと予想される。 セラミツクス表面を有効に還元しうるものとし
ては、Ca、Be、Sr、Ｙ、希土類元素などが考え
られるが、Ca以外は取扱いに難点がある。 次に、加熱処理条件について説明する。 セラミツクス表面を還元し、該表面をセラミツ
クスの構成元素であるところの金属ないしこれに
近い組織とし、同時にこの相とインサート材とを
十分反応結合させるためには、1150℃以上、好ま
しくはインサート材の融点より200℃以上高い温
度が望ましい。また第２回加熱では、このインサ
ート材と当該金属との拡散接合のためには、900
℃以上の加熱処理が必要であり、このときの上限
は、接合すべき金属の融点以下とした。 加熱雰囲気は、乾燥水素雰囲気、不活性ガス雰
囲気、真空中などインサート材中のCaが酸化さ
れない雰囲気すなわち非酸化性雰囲気である事が
大切である。 つぎに、本発明に使用するインサート材につい
て説明する。 上述した加熱処理温度の関係から、インサート
材の融点は900℃以上の必要がある。Caの融点は
約800℃であるが、これを合金化し、900℃以上の
融点をもたせる事が必要であり、適当な合金成分
として還元性能を考慮してCaにSiあるいはAlを
適宜添加したものが考えられる。Ca含有量が15
％未満では十分な還元反応が得られず、また80％
を越えると融点が900℃未満になり、良好な接合
が出来なくなるので、Caの含有量は15〜80％と
した。更にインサート材の濡れ性を考慮し、かつ
インサート材の融点を極端に高くしない重量％で
15％以下の範囲でのTiの添加も考えられる。 尚、本発明においては、上記Ca、Si、Ti以外
の元素が含まれていても、Caの強力な還元力と
融点が900℃以上であれば、その他の元素の存在
は特に問題にならないと考えられる。 また本発明において加熱処理時、圧力を接合体
に加えるとは、接合強度向上に寄与する。 〔実施例〕 本発明を以下実施例に基づき説明する。 実施例 １ 第１表の試料No.１，２に示す組成のCa−Si合
金を150メツシユ以下に粉砕した後、イソプロピ
ルアルコールでペースト状にし、サイアロンの板
に50mg／cm2の割合で塗布した。これを水素雰囲気
中1300℃で10分間加熱しサイアロンをメタライズ
した。ついで、メタライズされた面にCu板（厚
さ0.5mm）を乗せ、1050℃、乾燥水素雰囲気中で
15分保持し接合せしめた。この接合体のCu板表
面に鋼製のφ10の棒材を銀ロウ付し、引張試験を
行なつたところ、第１表に示すように試料No.１，
２ともに強固に接合しており、9.4Kg／mm2、9.5
Kg／mm2の接合強度を得た。 また第１表に示す試料No.３（50Ca−30Si−
15Ti）を用いて上記と同様にサイアロンとCuの
接合を行なつたところ、11Kg／mm2の接合強度を得
た。 比較例として、第１表の試料No.４に示す、10％
のCaを含むCa−Si合金を用いて上記と同じ条件
にて接合を試みたが、接合体は得られなかつた。
またインサート材としてこれまでに知られている
CuO（試料No.５）、CuS（試料No.６）の150メツシユ
以下の粉末とを混合し、サイアロンの板の表面に
塗布後、大気中1250℃で30分保持し、次に該塗布
面にCu板（厚さ５mm）を重ね水素雰囲気中で
1000℃、20分保持したが、接合体は得られなかつ
た。
【表】
第１表の試料No.７のCaを50％含むCa−Si合金
を150メツシユ以下に粉砕し、イソプロピルアル
コールでペースト状にした後、サイアロン板に30
mg／mm2の割合で塗布し、水素雰囲気中1180℃で13
分加熱処理した。ついで該塗布面にNi板（厚さ
１mm）を乗せ、水素雰囲気中、1200℃で15分保持
し接合体を得た。この接合体は強固に接合されて
おり、前述と同様に引張試験を行なつた結果、接
合強度は10.5Kg／mm2を示した。 また、第１表の試料No.９に示すようにCaを50
％含むCa−Si合金の粉末（150メツシユ以下）を
イソプロピルアルコールでペースト状とした後、
これをサイアロン板に50mg／mm2の割合で塗布乾燥
後、水素雰囲気中1300℃で10分加熱した。ついで
このうえSUS304の丸棒（8φ）を乗せ水素雰囲気
中1300℃で10分加熱したところ、接合強度12Kg／
mm2を得た。 本発明において接合時にわずかな圧力を加える
ことにより、良好な接合体を得ることが可能であ
ろう。以下にその例を示す。 第１表の試料No.８のCaを40％含むCa−Si合金
を150メツシユ以下に粉砕し、イソプロピルアル
コールでペースト状にした後、サイアロン板に30
mg／mm2の割合で塗布し、水素雰囲気中1180℃で13
分加熱処理した。ついで該塗布面にNi板（厚さ
１mm）を乗せ、20ｇ／cm2の圧力をかけ、アルゴン
雰囲気中1050℃で10分保持した。得られた接合体
について実施例１と同様に引張試験を行なつた結
果、第１表に示すように10.5Kg／mm2の接合強度を
獲得した。 実施例 ２ 第２表の試料No.10，11に示す組成のCa−Si合
金を150メツシユ以下に粉砕した後、イソプロピ
ルアルコールでペースト状にし、ZrO2が90％以
上のジルコニアセラミツクスの表面にに50mg／cm2
の割合で塗布した。これを水素雰囲気中1150℃で
10分間加熱しサイアロンをメタライズした。つい
で、メタライズされた面にCu板（厚さ0.4mm）を
乗せ、1050℃、水素雰囲気中で10分保持し接合せ
しめた。この接合体のCu板表面に鋼製のφ10の棒
材を銀ロウ付し、引張試験を行なつたところ、第
２表に示すように試料No.10，11ともに強固に接合
しており、9.5Kg／mm2、10.0Kg／mm2の接合強度を
得た。 比較例として、第２表の試料No.12に示す、10％
のCaを含むCa−Si合金を用いて上記と同じ条件
にて接合を試みたが、接合体は得られなかつた。
またインサート材としてこれまでに知られている
CuO（試料No.13）、CuS（試料No.14）の150メツシユ
以下の粉末とアルミナ粉末とを混合し、ZrO2が
90％以上のジルコニアセラミツクスの表面に50
mg／cm2の割合で塗布後、大気中1250℃で30分保持
し、次に該塗布面にCu板（厚さ４mm）を重ね水
素雰囲気中で1000℃、20分保持したが、接合体は
得られなかつた。 第２表の試料No.15の150メツシユ以下に粉砕し
たインサート材をイソプロピルアルコールでペー
スト状にした後、アルミナセラミツクス板に70
mg／mm2の割合で塗布し、水素雰囲気中1200℃で10
分加熱処理した。ついで該塗布面にNi板（厚さ
４mm）を乗せ、水素雰囲気中、1200℃で10分保持
し接合体を得た。この接合体は強固に接合されて
おり、実施例１と同様に引張試験を行なつた結
果、接合強度は10.5Kg／mm2を示した。
を150メツシユ以下に粉砕し、イソプロピルアル
コールでペースト状にした後、サイアロン板に30
mg／mm2の割合で塗布し、水素雰囲気中1180℃で13
分加熱処理した。ついで該塗布面にNi板（厚さ
１mm）を乗せ、水素雰囲気中、1200℃で15分保持
し接合体を得た。この接合体は強固に接合されて
おり、前述と同様に引張試験を行なつた結果、接
合強度は10.5Kg／mm2を示した。 また、第１表の試料No.９に示すようにCaを50
％含むCa−Si合金の粉末（150メツシユ以下）を
イソプロピルアルコールでペースト状とした後、
これをサイアロン板に50mg／mm2の割合で塗布乾燥
後、水素雰囲気中1300℃で10分加熱した。ついで
このうえSUS304の丸棒（8φ）を乗せ水素雰囲気
中1300℃で10分加熱したところ、接合強度12Kg／
mm2を得た。 本発明において接合時にわずかな圧力を加える
ことにより、良好な接合体を得ることが可能であ
ろう。以下にその例を示す。 第１表の試料No.８のCaを40％含むCa−Si合金
を150メツシユ以下に粉砕し、イソプロピルアル
コールでペースト状にした後、サイアロン板に30
mg／mm2の割合で塗布し、水素雰囲気中1180℃で13
分加熱処理した。ついで該塗布面にNi板（厚さ
１mm）を乗せ、20ｇ／cm2の圧力をかけ、アルゴン
雰囲気中1050℃で10分保持した。得られた接合体
について実施例１と同様に引張試験を行なつた結
果、第１表に示すように10.5Kg／mm2の接合強度を
獲得した。 実施例 ２ 第２表の試料No.10，11に示す組成のCa−Si合
金を150メツシユ以下に粉砕した後、イソプロピ
ルアルコールでペースト状にし、ZrO2が90％以
上のジルコニアセラミツクスの表面にに50mg／cm2
の割合で塗布した。これを水素雰囲気中1150℃で
10分間加熱しサイアロンをメタライズした。つい
で、メタライズされた面にCu板（厚さ0.4mm）を
乗せ、1050℃、水素雰囲気中で10分保持し接合せ
しめた。この接合体のCu板表面に鋼製のφ10の棒
材を銀ロウ付し、引張試験を行なつたところ、第
２表に示すように試料No.10，11ともに強固に接合
しており、9.5Kg／mm2、10.0Kg／mm2の接合強度を
得た。 比較例として、第２表の試料No.12に示す、10％
のCaを含むCa−Si合金を用いて上記と同じ条件
にて接合を試みたが、接合体は得られなかつた。
またインサート材としてこれまでに知られている
CuO（試料No.13）、CuS（試料No.14）の150メツシユ
以下の粉末とアルミナ粉末とを混合し、ZrO2が
90％以上のジルコニアセラミツクスの表面に50
mg／cm2の割合で塗布後、大気中1250℃で30分保持
し、次に該塗布面にCu板（厚さ４mm）を重ね水
素雰囲気中で1000℃、20分保持したが、接合体は
得られなかつた。 第２表の試料No.15の150メツシユ以下に粉砕し
たインサート材をイソプロピルアルコールでペー
スト状にした後、アルミナセラミツクス板に70
mg／mm2の割合で塗布し、水素雰囲気中1200℃で10
分加熱処理した。ついで該塗布面にNi板（厚さ
４mm）を乗せ、水素雰囲気中、1200℃で10分保持
し接合体を得た。この接合体は強固に接合されて
おり、実施例１と同様に引張試験を行なつた結
果、接合強度は10.5Kg／mm2を示した。
以上説明したように、本発明によれば、従来イ
ンサート材を用いた接合が困難であつたセラミツ
クスと金属との接合が強固に行なえ、セラミツク
スの用途を拡大させるものである。
ンサート材を用いた接合が困難であつたセラミツ
クスと金属との接合が強固に行なえ、セラミツク
スの用途を拡大させるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクスの接合予定面に重量％で、
Ca15〜80％、残部Si，Alの１種又は２種および
不可避的不純物からなるインサート材を載置し、
非酸化性雰囲気中1150℃以上で加熱処理し、その
後前記接合予定面に接合しようとする金属を接し
せしめ、非酸化性雰囲気中900℃以上前記接合す
べき金属の融点以下の温度にて加熱処理すること
を特徴とするセラミツクスと金属との接合方法。 ２ セラミツクスの接合予定面に重量％で、
Ca15〜80％、Ti15％以下、残部Si，Alの１種又
は２種および不可避的不純物からなるインサート
材を載置し、非酸化性雰囲気中1150℃以上で加熱
処理し、その後前記接合予定面に接合しようとす
る金属を接しせしめ、非酸化性雰囲気中900℃以
上前記接合すべき金属の融点以下の温度にて加熱
処理することを特徴とするセラミツクスと金属と
の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP711086A JPS62166087A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | セラミツクスと金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP711086A JPS62166087A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | セラミツクスと金属との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62166087A JPS62166087A (ja) | 1987-07-22 |
| JPH0369863B2 true JPH0369863B2 (ja) | 1991-11-05 |
Family
ID=11656948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP711086A Granted JPS62166087A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | セラミツクスと金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62166087A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5657981B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-01-21 | 日本碍子株式会社 | セラミックス−金属接合体の製造方法、及びセラミックス−金属接合体 |
| CN109133964A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-01-04 | 北京无线电测量研究所 | 异种陶瓷连接方法 |
-
1986
- 1986-01-16 JP JP711086A patent/JPS62166087A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62166087A (ja) | 1987-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62166087A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JPH02217372A (ja) | 窒化ケイ素と金属の接合方法 | |
| JPH02199075A (ja) | セラミックス―金属接合体 | |
| JPS62166086A (ja) | 非酸化物系セラミツクスと金属との接合体および接合方法 | |
| JPS6090875A (ja) | セラミツクと金属の接合方法 | |
| JPS62167265A (ja) | 酸化物系セラミツクスと金属との接合体および接合方法 | |
| JPS6296373A (ja) | 非酸化物系セラミツクスと金属との接合体および接合方法 | |
| JPH03103385A (ja) | セラミックスのメタライズ方法、ならびにセラミックスと金属の接合方法 | |
| JPH11329676A (ja) | セラミックスと金属の接合体及びこれを用いたセラミックヒータ、ならびにその製造方法 | |
| JPH0240028B2 (ja) | Seramitsukusutokinzoku*doshuseramitsukusudoshimatahaishuseramitsukusukannosetsugohoho | |
| JPS6345194A (ja) | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 | |
| JPH0688857B2 (ja) | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 | |
| JPS61242964A (ja) | 酸化物系セラミツクスと金属との接合体および接合方法 | |
| JPH0427192B2 (ja) | ||
| JPS5864271A (ja) | 窒化けい素焼結体 | |
| JP2616951B2 (ja) | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 | |
| JP2000313677A (ja) | 炭素系材料と金属との接合体 | |
| JPH01122984A (ja) | メタライズ処理した窒化アルミニウム焼結体 | |
| JPH0532358B2 (ja) | ||
| JPH0369866B2 (ja) | ||
| JPH0816033B2 (ja) | 窒化珪素用メタライズペ−ストの組成物とそれを用いたメタライズ法 | |
| JPH0369864B2 (ja) | ||
| JPS61111986A (ja) | 金属化用粉末組成物 | |
| JPS6140871A (ja) | 鑞付け可能なＳｉ↓３Ｎ↓４系セラミツクス複合組成物及びその製造法 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |