JPH0369443B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、たとえば圧電セラミツク共振子と
コンデンサとが組合わされて構成される複合型素
子に関するもので、特に、共振子がエネルギ閉じ
込め型の２端子共振子で、それに１以上のコンデ
ンサが組合わされて構成される複合型素子に関す
るものである。

従来の技術 コルピツツ発振回路やFM信号受信機の復調回
路等に用いられる発振素子やコンデンサ素子は、
従来別々の素子として部品メーカーから供給され
ていた。そのため、いわゆるセツトメーカー側
で、これらの素子を組立てて所望の回路が構成さ
れていた。そこで、共振素子とコンデンサ素子と
を組合わせて一体的に形成した素子を部品メーカ
ーで作るようにすれば、セツトメーカー側での素
子の組立ての手間が省け、また作られる回路自体
の小型化も図れることになる。

上記の趣旨に基づいて、本願出願人は、第７図
および第８図に示す複合型素子を既に提案してい
る。

第７図は既提案の複合型素子に用いられるベー
ス１を表わす斜視図である。ベース１は、たとえ
ば樹脂で形成されていて、上下に凹部２，３が形
成された正面Ｈ形の形状をしている。ベース１
は、インサートモールドされた３本のリード４
ａ，４ｂ，４ｃを有していて、各リード４ａ，４
ｂ，４ｃの先方はベース１の凹部２，３の表面に
表出するとともに、その後方はベース１の後方へ
突出している。ベース１の上下凹部２および３に
は、後述する共振子エレメント５およびコンデン
サエレメント６が、それぞれ装着される。

第８図は、上述したベース１に共振子エレメン
ト５およびコンデンサエレメント６が装着された
従来の複合型素子の正面から見た断面図である。
第８図に示されるように、ベース１の上側凹部２
には共振子エレメント５が取付けられ、下側凹部
３にはコンデンサエレメント６が取付けられてい
る。共振子エレメント５は、その両端部が導電ペ
ースト７でベース１と機械的に結合され、かつ共
振子エレメント５の主表面に形成された電極８ａ
および８ｃが、それぞれリード４ａおよび４ｃに
電気的に接続されている。さらに、共振子エレメ
ント５の振動を生じる中央部分は、ベース１に対
して浮いた状態にされていて、振動が妨げられな
いようにされている。コンデンサエレメント６
は、その両端部および中央部が導電ペースト７で
ベース１と機械的に結合され、３つの電極９ａ，
９ｂ，９ｃがそれぞれリード４ａ，４ｂ，４ｃに
電気的に接続されている。

発明が解決しようとする問題点 ところが、上述ように構成された既提案の複合
型素子には、次のような欠点があることがわかつ
た。それは、 ベース１は、リード４ａ，４ｂ，４ｃをイン
サートモールドしたものであるため、その製造
に手間を要し、かつベース１の部品コストが高
くなること、 ベース１に共振子エレメント５およびコンデ
ンサエレメント６を取付けるのに、導電ペース
ト７で合計５カ所も接合しなければならず、そ
の接合箇所が多いこと、 さらに、各エレメント５，６を導電ペースト
７でベース１に接合する場合、第９図Ａに示す
ような接合では、落下衝撃等によつてエレメン
ト５または６がベース１から外れるおそれがあ
る。よつて、完成された複合型素子の信頼性を
確保するためには、第９図Ｂに示すように、導
電ペースト７がエレメント５，６の端部を十分
に覆うようにしなければならず、導電ペースト
７を２度付けしなければならないこと、 加えて、２つのエレメント５，６を、ベース
１の両側、すなわちベース１の上側凹部２と下
側凹部３とに取付けるようにしているため、ま
ず一方のエレメントを取付け、その後に残りの
エレメントを取付けるという製造方法をとらね
ばならない。そのため、その製造に手間がかか
り、かつ上記の理由とも併せて、自動組立て
のラインに乗り難いこと、 等である。

問題点を解決するための手段 そこで、この発明は、上記既提案の従来素子の
欠点を解消するためになされたもので、その構成
は次のとおりである。

この発明の複合型素子は、エネルギ閉じ込め型
の２端子共振子エレメントと、一方主面に２つ以
上の電極が形成され、他方主面に対向電極が形成
されたコンデンサエレメントと、両エレメントが
載置されるベースとを含む。ベースは、貫通孔を
有していて、その貫通孔には、３本のリードがベ
ースの両面から突出するように挿通されている。
しかも、ベースには、取付けられる共振子エレメ
ントに生じる振動を妨げないように、共振子エレ
メントが載置された状態でそのエレメントの振動
部分と載置面との間に空〓が生じる形状が与えら
れている。このようなベースに、共振子エレメン
トとコンデンサエレメントとが、３本のリードの
所定のものに電気的に接続されるとともに、それ
らの主面が互いに対向しかつベースの載置面に対
してほぼ直交する方向に立てて載置されている。

実施例 以下には、この発明の一実施例について、図面
を参照して詳細に説明をする。

第１図は、この発明の一実施例の複合型素子１
０の斜視図である。複合型素子１０は、ベース１
と共振子エレメント５とコンデンサエレメント６
と３本のリード４ａ，４ｂ，４ｃとからなる。

第２図は、上記複合型素子１０に用いられる共
振子エレメント５の斜視図である。共振子エレメ
ント５は、２端子のエレメントで、短冊状の圧電
セラミツク基板１１の２つの主表面に、電極８
ａ，８ｂが形成された構成である。各電極８ａ，
８ｂは、セラミツク基板１１の各主表面の異なる
一端から、該基板１１の長さ方向に３分の２ほど
形成されている。したがつて、両電極８ａ，８ｂ
は、セラミツク基板１１の長さ方向中央部分１２
で対向しており、この中央対向部分１２において
振動が生じる。

第３図は、上記複合型素子１０に用いられるコ
ンデンサエレメント６の斜視図である。コンデン
サエレメント６も、共振子エレメント５と同様
に、短冊状の未分極のセラミツク基板１３を備え
る。セラミツク基板１３の一方主表面には、基板
の長さ方向中央部分を中心とする電極９ｂが形成
されており、他方主表面には、基板１３の両端か
らその長さ方向中央部分に向かつて延びる２つの
電極９ａと９ｂとが形成されている。そして、一
方主表面の電極９ｂと他方主表面の２つの電極９
ａ，９ｂとは、それぞれの一部が基板１３を挾ん
で対向している。したがつて、このエレメント６
には、２つのコンデンサが形成されていることに
なる。

第４図は、複合型素子１０に用いられるベース
１の斜視図であり、第５図は、その平面図であ
る。第４図および第５図を参照して、ベース１に
ついて説明をする。ベース１は、たとえば樹脂で
一体成形されていて、水平に位置する底部１４
と、その底部１４の左右両端から垂直上方に突出
する平面コ字状の側壁１５，１６とを備えてい
る。底部１４の上面１７には、その長さ方向中央
部を外れた左右両側に、その長さ方向と直交して
延びる２つの凸条１８，１９が形成されている。
この凸条１８，１９は、上面１７の上に載置され
る共振子エレメント５の中央対向部分１２を、上
面１７に対して浮かせるためのものである。した
がつて、この実施例では、凸条１８，１９は、上
面１７の上端から下端まで延びているが、凸条１
８，１９は、少なくとも共振子エレメント５の載
置部分に形成されていればよく、その長さは、第
５図に示す長さの約半分とすることもできる。

ベース１の底部１４には、その長さ方向中心線
に沿つて一直線状に配列された３つの貫通孔２０
ａ，２０ｂ，２０ｃが形成されている。これらの
貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃには、第１図に示
されているように、それぞれ、リード４ａ，４
ｂ，４ｃが挿通される。

第６図は、これらリード４ａ，４ｂ，４ｃを示
す正面図である。リード４ａ，４ｂ，４ｃは、そ
の加工の便宜上、共通フレーム２１によつてつな
がれている。なお、この共通フレーム２１は、リ
ード４ａ，４ｂ，４ｃがベース１の貫通孔２０
ａ，２０ｂ，２０ｃに挿通されて、各エレメント
５，６が取付けられ、素子１０が完成された後の
必要な時期に切り外される。それぞれのリード４
ａ，４ｂ，４ｃの先端は、ベース１の底部１４に
形成された貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃに下側
から挿通され、底部１４の上面１７から所定の長
さだけ上方に突出する。このため、各リード４
ａ，４ｂ，４ｃの先端から所定の長さだけ下がつ
た部分には、ストツパ片２２ａ，２２ｂ，２２ｃ
が左右に出つ張つて形成されている。

さて、第１図に戻つて、この発明の一実施例の
複合型素子１０の説明を続ける。共振子エレメン
ト５およびコンデンサエレメント６は、それらの
一方主表面同士が対向するように、かつベース１
の底部上面１７に対して各エレメントの主表面が
直交するように、ベース１に立てて載置されてい
る。また、このときベース１の下方から挿通され
たリード４ａおよび４ｃの先端部は、共振子エレ
メント５およびコンデンサエレメント６に挾まれ
ており、リード４ｂの先端部は底部上面１７に沿
つて折曲げられ、コンデンサエレメント６の下側
に位置している。なお、真ん中のリード４ｂはそ
の先端部が折り曲げられているため、組立時にリ
ード４が抜けたり、リード４の挿通状態がずれた
りすることが防止できる。そうして、各エレメン
ト５，６およびリード４は、導電ペースト７でベ
ース１に接合されている。すなわち、共振子エレ
メント５およびコンデンサエレメント６の左端部
ならびに両エレメントに挾まれたリード４ａの先
端部は、ベース１に対して導電ペースト７で電気
的かつ機械的に一体的に接合されている。この場
合、両エレメント５および６の左端部ならびに挾
まれたリード４ａの先端部は、平面コ字状の側壁
１５でその側部が取り囲まれているので、側壁１
５で囲まれた部分に導電ペースト７を流し込むこ
とにより、２つのエレメント５，６およびリード
４ａをベース１に確実に接合することができる。

共振子エレメント５およびコンデンサエレメン
ト６の右側端部ならびに両端部で挾まれたリード
４ｃの先端部とベース１との接合も、同様にして
行なわれている。さらに、リード４ｂの折り曲げ
られた先端部とコンデンサエレメント６の電極９
ｂも、導電ペースト７で電気的かつ機械的に接合
されている。したがつて、リード４ａまたはリー
ド４ｃがホツト側の入力端子または出力端子とな
つており、リード４ｂがアース側の端子となつて
いる。

なお、この実施例１０では、ベース１の側壁１
５および１６は、平面コ字状のものとしたが、こ
れに限らず、平面Ｉ字状の側壁であつもよい。ま
た、側壁を特に形成しないベース１であつても構
わない。

さらに、上述の実施例では、共振子エレメント
５とコンデンサエレメント６とによつてリード４
ａおよび４ｃを挾むような配置にしたが、それ以
外の配置であつもよい。すなわち、ベース１に形
成する貫通孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃの位置を、
平面図において上側または下側にずらし、リード
４の位置を両エレメントの間ではなくたとえばコ
ンデンサエレメント６の下側（外側）にくるよう
にしてもよい。

なお、このようにして完成された複合型素子１
０は、一般には、さらに外装ケースで覆われ、セ
ツトメーカー等に供給される。

発明の作用・効果 この発明は、以下の優れた作用効果を奏する。

リードをベースにインサートモールドする必
要がなく、ベースの部品コストを安く抑えるこ
とができる。

ベースに共振子エレメントおよびコンデンサ
エレメントを取付けるに当たつて、これらエレ
メントは互いに対向しかつベースの載置面に対
してほぼ直交する方向に立てて載置されるの
で、３本のリードに対して合計３箇所を導電ペ
ースト等により接合すればよく、従来のものに
比べて、接合に伴う作業の能率化が図れ、製造
の容易なかつ安価な製品とすることができる。

ベースの共通の載置面に共振子エレメントお
よびコンデンサエレメントがまとめて載置され
た構成のため、その組立てを自動化しやすい。

ベースと共振子エレメントおよびコンデンサ
エレメントとの接合において、両エレメントの
両側端部全体がベースに導電ペースト等で確実
にかつ十分に接合されることができるため、落
下衝撃等によつてこれらエレメントがベースか
ら外れる恐れがなく、信頼性の高い素子とする
ことができる。

さらに、ベースの載置面には、共振子エレメ
ントの振動部分が浮かされるような形状が与え
られている。したがつて、従来の製品のよう
に、導電ペーストを所定の厚みにして共振子エ
レメントを浮かせる必要はなく、また導電ペー
ストの塗布具合によつて共振子エレメントの振
動部分とベースとが接触する心配もない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示す斜視図で
ある。第２図は、この発明の一実施例に用いられ
る共振子エレメントの斜視図である。第３図は、
この発明の一実施例に用いられるコンデンサエレ
メントの斜視図である。第４図は、この発明の一
実施例に用いられるベースの斜視図である。第５
図は、第４図のベースの平面図である。第６図
は、この発明の一実施例に用いられるリードの正
面図である。第７図は、従来の複合型素子に用い
られるベースの斜視図である。第８図は、従来の
複合型素子を正面から見た断面図である。第９図
は、従来の素子における導電ペーストの接合方法
を説明するための図である。 図において、１はベース、４ａ，４ｂ，４ｃは
リード、５は共振子エレメント、６はコンデンサ
エレメント、７は導電ペースト、１０は複合型セ
ラミツク素子、１７は載置面としての上面、２０
ａ，２０ｂ，２０ｃは貫通孔を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ エネルギ閉じ込め型の２端子共振子エレメン
   トと、 一方主面に２つ以上の電極が形成され、他方主
   面に対向電極が形成されたコンデンサエレメント
   と、 前記両エレメントが載置されるベースとを含
   み、 前記ベースは、貫通孔を有し、該貫通孔には、
   ３本のリードがベースの両面から突出するように
   挿通されていて、かつ、 前記ベースには、前記共振子エレメントに生じ
   る振動を妨げないように、前記共振子エレメント
   が載置された状態で該エレメントの振動部分と載
   置面との間に空〓が生じる形状が与えられてい
   て、 前記両エレメントは、前記３本のリードの所定
   のものに電気的に接続されるとともに、それらの
   主面が互いに対向しかつ前記ベースの載置面に対
   してほぼ直交する方向に立てて載置されている、
   複合型素子。 ２ 前記両エレメントは、前記載置面から突出す
   る前記３本のリードのうち、所定のリードを挟ん
   で載置されている、特許請求の範囲第１項記載の
   複合型素子。