JPH0371024B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はサーマルプリントヘツドおよびその
製造法に関する。

この種のサーマルプリントヘツドにおいて、プ
リント用の発熱体を、基板の一方の端縁にできる
限り接近させて設置することは、プリント直後に
感熱紙へのプリント文字を判読することができる
点で有利である。しかし発熱体の幅方向に横切る
ように通電用の電極を設置する構成では、発熱体
の一方の側縁と基板の一方の端縁との間に前記電
極の設置面積を確保する必要がある。そのためこ
の設置面積の分だけは発熱体を基板の一方の端縁
に接近させることはできないものとされていた。

これを解決するために発熱体の両端に連る一方
の電極と他方の電極とをともに基板の反対側の端
縁に向けて延長させ、一方の電極は共通電極に接
続し、他方の電極は前記共通電極の表面に形成さ
れた絶縁層の表面にまで延長し、又前記一方の、
共通電極に接続された一方の電極も前記絶縁層の
表面にまで同じように延長させた構成が本発明者
によつて別途提案された。このような構成によれ
ば、発熱体の一方の側縁と基板の端縁との間に電
極を設置する必要がなくなるので、発熱体を基板
の一方の端縁に十分接近して設置することができ
るようになつて、極めて都合がよい。

ところでこの種の発熱体は、これからの熱が基
板にできるだけ伝導されないようにするためにグ
レーズ層の表面に設置することが要求される。そ
のため前記した既提案の構成では基板の表面に全
面的にグレーズ層を形成し、その一部、つまり基
板の一方の端縁に接近する一部分の表面に発熱体
を形成するようにしている。そのためこのグレー
ズ層と、前記した絶縁層のためのグレーズ層とを
それぞれ別工程で形成せざるを得なかつた。した
がつてその製作のみならず、構成が極めて煩雑と
なる欠点がある。

又各電極の形成にあたつても、既提案では共通
電極及び発熱体を幅方向に横切る各電極とをそれ
ぞれ別個のエツチング工程によつているため、そ
の意味においても製作が面倒となる。

この発明は、発熱体と基板の端縁との間に電極
を設置しないことにより、発熱体を基板の端縁に
十分接近させるようにするための構成の簡易化を
図ることを目的とする。又この発明は前記の構成
の製造の容易化を図ることを目的とする。

この発明の実施例を図によつて説明する。１は
アルミナセラミツクのような絶縁性の基板であ
る。この発明ではこの基板１の一方の絶縁１Ａ側
に接近させてプリント用の発熱体を設置しようと
している。２は基板１の表面に設置される共通電
極で、その一方の端縁２Ａと端縁１Ａとは空所３
を介して相対している。２Ｂは共通電極２の導出
部である。４は共通電極２の表面を覆う絶縁層
で、たとえば後記するようにグレーズ層等から構
成される。この絶縁層４は、共通電極２の端縁２
Ａ側において一定のピツチＰ毎に、その端縁２Ａ
が露出するように共通電極２を覆つている。具体
的には共通電極２の端縁２Ａに、ピツチＰ毎に分
岐電極２Ｃを形成しておき（第２図以降の図を参
照。）、この分岐電極２Ｃを残して絶縁層４をもつ
て共通電極２を覆うようにする。

基板１の端縁１Ａ側の表面に絶縁層５を、同じ
くグレーズ層等によつて構成する。そしてこの絶
縁層５から空所３を介して絶縁層４の表面にまで
またがるように電極６，７を形成する。電極６は
個別用の電極としての役目を果し、電極７同志の
間に配置されている。電極７は共通用の電極とし
ての役目を果し、空所３において、絶縁層５から
露出している各分岐電極２Ｃと重なり合つてい
る。８はプリント用の発熱体で絶縁層５の表面
に、各電極６，７をその幅方向に横切るように形
成される。９は発熱体８を各電極６，７で区分さ
れた発熱領域８Ａを選択的に通電発熱させるため
の、集積回路等からなる駆動回路で、絶縁層４の
表面に設置される。１０は駆動回路９に駆動信号
を外部から与える端子電極、１１は電極６、端子
電極１０と、駆動回路９とを接続する金線のよう
なワイヤである。なお図示していないがこれらの
表面には保護膜、耐摩耗性膜等が必要により形成
される。

以上の構成において、導出部２Ｂを発熱用の電
源の一方の端子に接続すれば、すべての発熱領域
８Ａの一端は導出部２Ｂ、分岐電極２Ｃ及び電極
７を介して前記電源の一方の端子に接続されるこ
とになる。したがつてあとは駆動回路９の出力信
号に応じて電極７を選択的に前記電源の他方の端
子にすれば、発熱領域８Ａは選択的に発熱される
ことになる。これらの動作はこの種のサーマルプ
リントヘツドのそれと特別相違するものではな
い。

しかし前記した説明から理解されるように、こ
の構成では、既提案のように基板１の表面に一様
にグレーズ層を形成せずに、さきに形成された共
通電極の表面と、基板１の端縁１Ａ側とに絶縁層
４，５を設けるようにしている。そして共通電極
２と基板１との間にはグレーズ層を設けてはいな
い。そのため既提案のような共通電極の表裏面で
のグレーズ層の設置は省略されるので、それだけ
共通電極の絶縁のための構成が簡易となる。換言
すれば既提案の構成では、基板１の表面において
最下層のグレーズ層と、共通電極と、その表面の
グレーズ層との三層構造となるのに対して、この
発明では最下層のグレーズ層を省略した二層構造
ですむことになるのである。このように二層構造
ですますことができるようになつたのは、発熱体
８のみの絶縁層５を設けたことにより可能となつ
たのである。そして後記するように両絶縁層４，
５を同時にグレースの印刷、焼成を実行すれば、
一回の処理で形成でき、それだけ製作も容易とな
る。

次にこの発明による製作方法を第３図によつて
説明する。

まず基板１の表面に第３図のＡのように共通電
極２、導体部２Ｂをスクリーン印刷による形成す
る。このとき分岐電極２Ｃをも同時に形成する。
しかしこの分岐電極２Ｃとしては図示するように
電極７よりも充分広い幅に形成しておく。これは
後記するように電極７のエツチングの際のマスク
の位置合わせを容易にするためである。２C′はエ
ツチングによつて分岐電極２Ｃとなる電極部分で
ある。共通電極２の端縁２Ａは基板１の端縁１Ａ
より離隔していることは前記したとおりである。

既提案のものは、共通電極２のエツチングによ
り形成していた。これは電極７との重なり精度を
維持するために、その重なり部分の位置を高精度
に設定する必要があつたからである。しかし前述
のように電極７よりも幅の広い電極部分２C′を使
用すれば、その位置合わせは容易となるから、位
置の高精度はあまり要求されない。したがつてエ
ツチングによる形成によらず、位置精度の低いス
クリーン印刷によつて共通電極２を形成しても特
別な支障は生じないようになる。

次に絶縁層４，５を第３図のＢのように形成す
る。これはグレーズのスクリーン印刷によつて形
成するとよく、両絶縁層４，５は一回のスクリー
ン印刷、焼成によつて同時に形成することができ
るようになる。

ついで電極６，７及び端子電極１０のためにエ
ツチング処理を行なう。そのためにまず第３図の
Ｃに示すように電極層１２を基板１の表面にたと
えばスクリーン印刷によつて形成する。そしてこ
れを所要のパターンどおりにエツチングする。こ
のとき電極７よりも電極部分２C′が幅広とされて
いるので、電極７の形成のマスクの位置合わせに
それだけ余裕がとれるので、そのマスクの位置が
容易となる。又電極７の形成位置の両側に電極部
分２C′がはみ出るようになる。このはみ出し部分
にレジストを塗布しないようにするなどして、同
時に他の部分とともにエツチングによつて除去し
てしまう。これによつて電極７と分岐電極２Ｃと
は互いにその側面が揃うようにして重なり合つて
形成されることになる。

このあと絶縁層５の表面に、電極６，７を横切
るように発熱体８を形成し、或いは絶縁層４の表
面に駆動回路９を設置する。そしてワイヤ１１に
よる接続後、保護膜、耐摩耗性膜等で被覆する。

この方法によつて製造するときは、既提案の構
成に比較して絶縁層の形成処理が１回ですむほか
に電極形成のエツチング処理も１回ですむように
なり、したがつて製造工程が極めて簡略となるよ
うになる。

以上詳述したようにこの発明によれば、発熱体
を基板の一方の端縁に接近させて設置するにあた
り、そのための構成を既提案のそれに比較して簡
易とすることができるとともに、その製造工程に
おいてもエツチング処理、絶縁層形成処理をとも
に減少させることによつてそれだけ簡略化が可能
となるといつた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す平面図、第２
図は一部の拡大斜視図、第３図はこの発明の製造
工程を説明するための平面図である。 １……基板、１Ａ……端縁、２……共通電極、
２Ａ……端縁、２Ｃ……分岐電極、４……第２の
絶縁層、５……第２の絶縁層、６……第２の電
極、７……第１の電極、８……発熱体、１２……
電極層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性の基板の表面に、その一方の端縁に沿
   つてグレーズからなる第１の絶縁層を、又前記第
   １の絶縁層と離間した位置に共通電極を設け、前
   記共通電極の表面に、前記共通電極の、前記第１
   の絶縁層側の端縁に沿つて所定の間隔を置いて前
   記共通電極の一部である分岐電極が露呈するよう
   に第２の絶縁層を設け、更に前記第１及び第２の
   両絶縁層の表面にまたがる第１及び第２の電極の
   複数を前記基板の一方の端縁に沿つて交互に並設
   し、前記第１の電極を前記分岐電極に重ね合せて
   前記共通電極に接続し、又前記第２の電極を個別
   用の電極として選択的に通電自在とし、更に前記
   第１の絶縁層の表面に前記第１及び第２の電極を
   横切るようにプリント用の発熱体を設けてなるサ
   ーマルプリント。 ２ 絶縁性の基板の表面に、前記基板の一方の端
   縁から一方の端縁が離間するように共通電極をス
   クリーン印刷によつて形成する第１の工程と、前
   記基板の一方の端縁に沿つて第１の絶縁層を、お
   よび前記共通電極の表面に、前記共通電極の一方
   の端縁側に所定の間隔を置いて通電用の電極より
   幅広の分岐電極が露呈するように第２の絶縁層
   を、グレーズの印刷焼成によつてともに同時に形
   成する第２の工程と、少くとも発熱体への通電の
   ための電極形成位置を含む領域に電極層を形成す
   る第３の工程と、前記第１の絶縁層と第２の絶縁
   層の表面にまたがる第１および第２の電極が前記
   基板の一方の端縁に沿つて交互に位置するように
   形成するとともに、前記第１の電極と重なり合う
   前記分岐電極を前記第１の電極と同じ幅となるよ
   う前記電極層をエツチングで処理する第４の工程
   と、前記第１の絶縁層の表面に、前記第１および
   第２の電極を横切るようにプリント用の発熱体を
   形成する第５の工程とからなるサーマルプリント
   ヘツドの製造法。