JPH0371646U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0371646U JPH0371646U JP13349089U JP13349089U JPH0371646U JP H0371646 U JPH0371646 U JP H0371646U JP 13349089 U JP13349089 U JP 13349089U JP 13349089 U JP13349089 U JP 13349089U JP H0371646 U JPH0371646 U JP H0371646U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- row
- semiconductor element
- bonding pad
- element mounting
- conductor line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図はピングリツドアレイタイプのセラミツ
クパツケージの断面図、第２図はボンデイングパ
ツド部の導体線路のパターンの一例を示す説明図
である。第３図は従来のセラミツクパツケージの
切欠斜視部、第４図はボンデイングパツド部を垂
直導体部を介して内部配線パターンに接続したセ
ラミツクパツケージの部分断面図を示す。 １０……素子搭載部、１４……内部配線パター
ン、１６……ボンデイングパツド部、１８……垂
直導体部、２０……リードピン。
クパツケージの断面図、第２図はボンデイングパ
ツド部の導体線路のパターンの一例を示す説明図
である。第３図は従来のセラミツクパツケージの
切欠斜視部、第４図はボンデイングパツド部を垂
直導体部を介して内部配線パターンに接続したセ
ラミツクパツケージの部分断面図を示す。 １０……素子搭載部、１４……内部配線パター
ン、１６……ボンデイングパツド部、１８……垂
直導体部、２０……リードピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 パツケージ本体に半導体素子搭載部が凹設され
、該半導体素子搭載部周辺の段部上に半導体素子
と電気的に接続するためのボンデイングパツド部
が設けられた半導体装置用セラミツクパツケージ
において、 前記ボンデイングパツド部は、段部上の半導体
素子搭載部に近い前列と半導体素子搭載部から遠
い後列に分けて位置され、かつ前列のボンデイン
グパツド部と後列のボンデイグパツド部とは、一
方の列のボンデイングパツド部が他方の列の隣接
するボンデイングパツド部の間に位置するように
配列されると共に、前列、後列の各ボンデイング
パツド部は前記段部上に形成された導体線路によ
つてパツケージ本体内の内部配線パターンに接続
され、前記前列の導体線路は前列のボンデイング
パツド部の幅よりも幅狭に形成されていることを
特徴とする半導体装置用セラミツクパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13349089U JPH0371646U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13349089U JPH0371646U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371646U true JPH0371646U (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=31680892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13349089U Pending JPH0371646U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371646U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286847A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | チツプキヤリア |
| JPS6234442B2 (ja) * | 1980-05-12 | 1987-07-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | |
| JPS62283653A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | Toshiba Corp | 半導体素子用リ−ド装置 |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP13349089U patent/JPH0371646U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234442B2 (ja) * | 1980-05-12 | 1987-07-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | |
| JPS6286847A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | チツプキヤリア |
| JPS62283653A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | Toshiba Corp | 半導体素子用リ−ド装置 |