JPH0371681U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0371681U JPH0371681U JP13350189U JP13350189U JPH0371681U JP H0371681 U JPH0371681 U JP H0371681U JP 13350189 U JP13350189 U JP 13350189U JP 13350189 U JP13350189 U JP 13350189U JP H0371681 U JPH0371681 U JP H0371681U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wiring board
- multilayer wiring
- wire bonding
- substrate surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は、本考案によるワイヤーボンデイング
用多層配線基板の断面図、第２図は、本考案によ
るワイヤーボンデイング用多層配線基板のＩＣチ
ツプが搭載される基板面の平面図、第３図は、本
考案によるワイヤーボンデイング用多層配線基板
のＩＣチツプが搭載される基板面と反対側の基板
面のザグリ前の平面図、第４図は、本考案による
ワイヤーボンデイング用多層配線基板のＩＣチツ
プを搭載する基板面と反対側の基板面のザグリ後
の平面図、第５図は、従来のワイヤーボンデイン
グ用配線基板のＩＣチツプを搭載する基板面のザ
グリ前の平面図、第６図は、従来のワイヤーボン
デイング用配線基板のＩＣチツプを搭載する基板
面のザグリ後の平面図、第７図は、従来のワイヤ
ーボンデイング用配線基板を用いた回路モジユー
ルの断面図、第８図は、従来のワイヤーボンデイ
ング用多層配線基板を用いた回路モジユールの断
面図である。 １……ワイヤーボンデイングパターン、２……
スルホール、３……ＩＣチツプを搭載する基板面
、４……ＩＣチツプを搭載する基板面と反対側の
基板面、５……メツキリード、６……メツキ用端
子、７……ザグリ、８……ＩＣチツプ、１９……
ワイヤー、１０……樹脂、１１……抵抗、チツプ
コンデンサ等の素子。
用多層配線基板の断面図、第２図は、本考案によ
るワイヤーボンデイング用多層配線基板のＩＣチ
ツプが搭載される基板面の平面図、第３図は、本
考案によるワイヤーボンデイング用多層配線基板
のＩＣチツプが搭載される基板面と反対側の基板
面のザグリ前の平面図、第４図は、本考案による
ワイヤーボンデイング用多層配線基板のＩＣチツ
プを搭載する基板面と反対側の基板面のザグリ後
の平面図、第５図は、従来のワイヤーボンデイン
グ用配線基板のＩＣチツプを搭載する基板面のザ
グリ前の平面図、第６図は、従来のワイヤーボン
デイング用配線基板のＩＣチツプを搭載する基板
面のザグリ後の平面図、第７図は、従来のワイヤ
ーボンデイング用配線基板を用いた回路モジユー
ルの断面図、第８図は、従来のワイヤーボンデイ
ング用多層配線基板を用いた回路モジユールの断
面図である。 １……ワイヤーボンデイングパターン、２……
スルホール、３……ＩＣチツプを搭載する基板面
、４……ＩＣチツプを搭載する基板面と反対側の
基板面、５……メツキリード、６……メツキ用端
子、７……ザグリ、８……ＩＣチツプ、１９……
ワイヤー、１０……樹脂、１１……抵抗、チツプ
コンデンサ等の素子。
Claims (1)
- ＩＣチツプを多層配線基板上に直接搭載し、ワ
イヤーボンデイングにより、該多層配線基板上の
配線パターンと導通をとり、更に該ＩＣチツプ、
該ワイヤーボンデイング部を樹脂封止し、更に素
子類をリフローはんだ付けして製造される回路モ
ジユールに於いて、該多層配線基板に設けられた
ボンデイング用金メツキを行なう為のメツキリー
ド配線パターンが、該ＩＣチツプの搭載される基
板面と反対側の基板面で、しかも該ＩＣチツプに
相当する位置で一括して切断されていることを特
徴とするワイヤーボンデイング用多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13350189U JPH0371681U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13350189U JPH0371681U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371681U true JPH0371681U (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=31680903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13350189U Pending JPH0371681U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371681U (ja) |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP13350189U patent/JPH0371681U/ja active Pending