JPH0375196A - カード型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ｔＣカード等に使用される薄型のパッケージ
構造のカード型半導体装置に関するものである。

（従来の技術） 半導体装置を薄型の板状形状となし、その接触端子を露
出させるような形に実装して成る、所謂“カード型半導
体装置”は、近年、各種電子機器の記憶部品等の用途と
して普及してきている。

第９図はかかる従来のカード型半導体装置の断面図、第
１Ｏ図はそのカード型半導体装置の回路基板の平面図で
ある。

まず、第９図において、半導体素子ｌは回路基板２の所
定の位置にエポキシ樹脂等により接着固定され、ワイヤ
３により配線接続される。その後、トランスファーモー
ルド等の手段を用いて、樹脂４により封止成形される。

このようにして得られた半導体装置５は、カードフレー
ム６に実装され、ラベル７により被覆されて完成される
。その際、回路基板２に設けられた端子部８は、カード
フレーム６の所定の位置に設けられている貫通孔９に嵌
め込まれるような形に実装され、端子ＩＯがカードフレ
ーム６の表面に露出し、外部機器との接続に用いられる
。

上記のような構造を得るためには、当然、回路基板２の
端子部８を他の部分より厚く形成しておく必要があるが
、その製法としては、第１０図に示すように、回路基板
２の端子部８以外の部分（斜線部分）をグラインダ等を
用いて所定の厚さまで削り込む方法が取られている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記構成の半導体装置では、前述のよう
に、端子部８を形成する際、回路基板２の他の部分を切
削しなければならないため、切削後の寸法管理が困難で
あった。また、板厚のバラツキの大きさによっては、封
止工程に重大な影響（モールド金型にクランプした際の
回路基板の潰れの発生、板厚不足によるクランプ圧力低
下に起因する樹脂パリの発生等）を及ばすことがあり、
切削作業自体の難易度の高さから、回路基板の製造コス
トも他に類をみない程に高額になり、技術的にも満足で
きるものではなかった。

本発明は、以上述べた端子部形成工程における製造上、
コスト上の問題点を除去するために、端子部を独立した
一部品となし、予め封止成形を完了させた素子搭載部品
にこれを接続固定することにより、安価で量産性の優れ
たカード型半導体装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、カード型半導体
装置において、封止成形を完了させた素子搭載部品と、
該素子搭載部品に接続される端子部材とを設け、前記素
子搭載部品に前記端子部材を接続固定するようにしたも
のである。

（作用） 本発明によれば、上記のように、カード型半導体装置に
おいて、従来、装置本体となる回路基板に一体形成され
ている外部露出接触端子部材（以下、単に端子部材とい
う）を独立した一部品となし、装置本体においては、回
路基板を用いず、フレームと封止樹脂によるモールド成
形により、その端子部材を素子搭載部品に接続固定する
ことにより、端子部を構成することができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図〜第８図は本発明の実施例を示すカード型半導体
装置の各工程を示す図である。

以下、その工程を順を追って説明する。

まず、第１図に示すように、半導体素子１１は、４２ア
ロイ等の金属薄板を所定の形状にバターニングして得ら
れたリードフレーム１２の素子搭載部１３に樹脂接着等
の手段を用いて固定され、ワイヤ１４により配線接続さ
れる。また、リードフレーム１２には素子搭載部１３の
ほかに、後述する端子部接続用のり一ド１５やリード相
互を固定するダムバー１６が形成される。

次に、第２図に示すように、トランスファーモールド等
の手段を用いて、エポキシ等の封止樹脂１７により、リ
ード１５及びダムバー１６を露出させるような形で、素
子搭載部１３及びリードフレーム１２の封止成形を行う
。

次に、第３図に示すように、プレスカット等の手段を用
いてダムバー１６を切断し、リード１５を分離する。

一方、第４図に示すように、端子部材２０を用意・する
、この端子部材２０は、ガラスエポキシ等の基材に所定
のバターニングを施したものであり、その表面〔第４図
（ａ）参照〕には端子２１が形成されている。この端子
２１は、最終形状のカード型半導体装置となった時に外
部機器との接続に用いられるものである。また、端子部
材２０の裏面〔第４図（ｂ）参照）には、端子２１の各
々に導通する形で、前述のり−ド１５に接続するための
接続端子２２が形成されており、各接続端子２２と端子
２１との間はスルーホール２３により接続されている。

次に、第５図に示すように、前述のリード１５に端子部
材２０の接続端子２２を、半田或いはスポットウェルド
等の手段を用いて電気的、機械的に接続する。

次に、第６図に示すように、封止樹脂２５を用いてリー
ド１５の表側の接続部を被覆する。

なお、この工程前に固片分割を行い、カード化の工程に
流してもよいが、接続部の信頼性を増すために、この工
程を施すようにする。

次に、第７図に示すように、リードフレーム１２を固片
に分割する。即ち、固片に分割されたカード型半導体装
置は、前述のように、素子搭載部１３に半導体素子１１
が搭載され、これがワイヤ１４を介してリード１５に接
続され、リード１５の端子接続部を除いて封止樹脂１７
によりモールドを行い、その端子接続部の裏面側には端
子２１を有する端子部材２０を設け〔断面を示した第７
図（ｂ）参照〕、その表面側は封止樹脂２５によりモー
ルドする〔第７図（ａ）参照〕。

その後、第８図に示すように、従来と同様に、カードフ
レーム２６及びラベル２７によって素子搭載部１３は被
覆されて、カード型半導体装置を完成させる。なお、第
８図（ａ）は平面図、第８図（ｂ）は断面図である。

また、第１１図に示すように、半導体素子１１を樹脂封
止成形する工程において、成形後の外形がカードフレー
ムに組み込まれた後の最終形状に類似した形となるよう
な金形を用いて、カードフレームに代わる樹脂形成体２
８とすることにより、カードフレームそのものが不要と
なり、コスト面において、更に有利な構造にすることが
可能である。

ここで、第１１図（ａ）は平面図、第１１図（ｂ）は断
面図である。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。

（１）従来、回路基板製造工程で端子部を除く部分を切
削して薄く作ることにより得られた端子部を独立した一
部品とし、リードフレームと封止樹脂によるモールド方
式により半導体素子を搭載し、更に、これらを接続固定
する構造としたので、端子部形成工程における寸法精度
の劣化や、それに起因する樹脂封止工程での不具合の発
生をなくすことができ、信頼性の向上を図ることができ
る。

（２）切削加工等を施した高価な回路基板を使用する必
要がなくなり、安価なリードフレームと封止樹脂を用い
て素子を実装するため、コスト面においても非常に有利
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すカード型半導体装置の第
１工程を示す図、第２図はその第２工程を示す図、第３
図はその第３工程を示す図、第４図はその第４工程を示
す図、第５図はその第５工程を示す図、第６図はその第
６エ程を示す図、第７図はその第７エ程を示す図、第８
図はその第８工程を示す図、第９図は従来のカード型半
導体装置の断面図、第１Ｏ図は従来のカード型半導体装
置の回路基板の平面図、第１１図は本発明の他の実施例
を示すカード型半導体装置の構成図である。 １１・・・半導体素子、１２・・・リードフレーム、１
３・・・素子搭載部、１４・・・ワイヤ、１５・・・９
−ド、１６・・・ダムバー、１７・・・封止樹脂、２０
・・・端子部材、２１・・・端子、２２・・・接続端子
、２３・・・スルーホール、２５・・・封止樹脂、２６
・・・カードフレーム、２７・・・ラベル、２Ｂ・・・
樹脂形成体。 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 接続端子が装置本体の主表面より突出するように形成さ
   れているカード型半導体装置において、（ａ）封止成形
   してなる素子搭載部品と、 （ｂ）該素子搭載部品に接続される端子部材とを設け、
   前記素子搭載部品に前記端子部材を接続固定してなるカ
   ード型半導体装置。