JPH0375533U - - Google Patents

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JPH0375533U
JPH0375533U JP13709689U JP13709689U JPH0375533U JP H0375533 U JPH0375533 U JP H0375533U JP 13709689 U JP13709689 U JP 13709689U JP 13709689 U JP13709689 U JP 13709689U JP H0375533 U JPH0375533 U JP H0375533U
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JP
Japan
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bump
insulating film
film carrier
pad
film
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは、本考案のフイルムキヤリヤの製品
の一実施例を示す説明図、第1図bは、第1図a
のA−A′の断面図である。第2図a〜hは、本
考案のフイルムキヤリヤの製造例を工程順に示す
説明図である。第3図は、従来の半導体素子付フ
イルムキヤリヤの断面を示す説明図である。 1……フイルムキヤリヤ、2……絶縁フイルム
、3……スルーホール、4……スプロケツトホー
ル、5……デバイスホール、6……キヤラクター
ホール、7……バンプ、8……電気テスト用パツ
ド、9……半導体素子、10……銅層、11……
金層、12……フオトレジスト、13……パツド
、14……接続部、15……従来のフイルムキヤ
リヤ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁フイルムを貫通するバンプが形成され、か
    つ前記絶縁フイルム上に、バンプに導通した、半
    導体素子の電気テスト用パツドを設けた事を特徴
    とするフイルムキヤリヤ。
JP13709689U 1989-11-27 1989-11-27 Pending JPH0375533U (ja)

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JP13709689U JPH0375533U (ja) 1989-11-27 1989-11-27

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JPH0375533U true JPH0375533U (ja) 1991-07-29

Family

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Family Applications (1)

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JP13709689U Pending JPH0375533U (ja) 1989-11-27 1989-11-27

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JP (1) JPH0375533U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006528054A (ja) * 2003-06-17 2006-12-14 エマーソン エレクトリック カンパニー 抗細菌部品を有する生ごみディスポーザ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006528054A (ja) * 2003-06-17 2006-12-14 エマーソン エレクトリック カンパニー 抗細菌部品を有する生ごみディスポーザ

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