JPH0375533U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0375533U JPH0375533U JP13709689U JP13709689U JPH0375533U JP H0375533 U JPH0375533 U JP H0375533U JP 13709689 U JP13709689 U JP 13709689U JP 13709689 U JP13709689 U JP 13709689U JP H0375533 U JPH0375533 U JP H0375533U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- insulating film
- film carrier
- pad
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図aは、本考案のフイルムキヤリヤの製品
の一実施例を示す説明図、第1図bは、第1図a
のA−A′の断面図である。第2図a〜hは、本
考案のフイルムキヤリヤの製造例を工程順に示す
説明図である。第3図は、従来の半導体素子付フ
イルムキヤリヤの断面を示す説明図である。 1……フイルムキヤリヤ、2……絶縁フイルム
、3……スルーホール、4……スプロケツトホー
ル、5……デバイスホール、6……キヤラクター
ホール、7……バンプ、8……電気テスト用パツ
ド、9……半導体素子、10……銅層、11……
金層、12……フオトレジスト、13……パツド
、14……接続部、15……従来のフイルムキヤ
リヤ。
の一実施例を示す説明図、第1図bは、第1図a
のA−A′の断面図である。第2図a〜hは、本
考案のフイルムキヤリヤの製造例を工程順に示す
説明図である。第3図は、従来の半導体素子付フ
イルムキヤリヤの断面を示す説明図である。 1……フイルムキヤリヤ、2……絶縁フイルム
、3……スルーホール、4……スプロケツトホー
ル、5……デバイスホール、6……キヤラクター
ホール、7……バンプ、8……電気テスト用パツ
ド、9……半導体素子、10……銅層、11……
金層、12……フオトレジスト、13……パツド
、14……接続部、15……従来のフイルムキヤ
リヤ。
Claims (1)
- 絶縁フイルムを貫通するバンプが形成され、か
つ前記絶縁フイルム上に、バンプに導通した、半
導体素子の電気テスト用パツドを設けた事を特徴
とするフイルムキヤリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13709689U JPH0375533U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13709689U JPH0375533U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375533U true JPH0375533U (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=31684270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13709689U Pending JPH0375533U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375533U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006528054A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-12-14 | エマーソン エレクトリック カンパニー | 抗細菌部品を有する生ごみディスポーザ |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP13709689U patent/JPH0375533U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006528054A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-12-14 | エマーソン エレクトリック カンパニー | 抗細菌部品を有する生ごみディスポーザ |