JPH0211337U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211337U JPH0211337U JP8910588U JP8910588U JPH0211337U JP H0211337 U JPH0211337 U JP H0211337U JP 8910588 U JP8910588 U JP 8910588U JP 8910588 U JP8910588 U JP 8910588U JP H0211337 U JPH0211337 U JP H0211337U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bumps
- hardness
- connection structure
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図Ａ，Ｂはリード形成用基板上に形成され
ているリード電極およびバンプの状態を示す断面
図、第２図Ａ，Ｂはこの考案の実施例に係るＩＣ
のリード接続構造を示す断面図、第３図Ａ〜Ｇは
実施例におけるＩＣのリード接続構造を得る各工
程を示す図、第４図はリード付ＩＣを回路基板上
に実装した状態を示す断面図である。第５図Ａ，
Ｂは従来のＩＣのリード接続構造を示す断面図で
ある。 １０……リード電極付ＩＣ、１１……リード形
成用基板、１５……リード電極、１７……ＩＣ、
１７ａ……ＩＣの電極、１９……バンプ。
ているリード電極およびバンプの状態を示す断面
図、第２図Ａ，Ｂはこの考案の実施例に係るＩＣ
のリード接続構造を示す断面図、第３図Ａ〜Ｇは
実施例におけるＩＣのリード接続構造を得る各工
程を示す図、第４図はリード付ＩＣを回路基板上
に実装した状態を示す断面図である。第５図Ａ，
Ｂは従来のＩＣのリード接続構造を示す断面図で
ある。 １０……リード電極付ＩＣ、１１……リード形
成用基板、１５……リード電極、１７……ＩＣ、
１７ａ……ＩＣの電極、１９……バンプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リード形成用基板上にリード電極とともにバン
プを形成し、このバンプ部分にＩＣチツプを熱圧
着して構成したＩＣのリード接続構造において、 前記リード電極の硬度をバンプの硬度より高く
したことを特徴とするＩＣのリード接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8910588U JPH0510365Y2 (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8910588U JPH0510365Y2 (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211337U true JPH0211337U (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0510365Y2 JPH0510365Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=31313659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8910588U Expired - Lifetime JPH0510365Y2 (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510365Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019159189A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器、及び光伝送装置 |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP8910588U patent/JPH0510365Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019159189A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器、及び光伝送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0510365Y2 (ja) | 1993-03-15 |