JPH0377939B2 - - Google Patents
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- JPH0377939B2 JPH0377939B2 JP59028648A JP2864884A JPH0377939B2 JP H0377939 B2 JPH0377939 B2 JP H0377939B2 JP 59028648 A JP59028648 A JP 59028648A JP 2864884 A JP2864884 A JP 2864884A JP H0377939 B2 JPH0377939 B2 JP H0377939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detector
- detector bodies
- bodies
- cover
- center diaphragm
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L13/00—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
- G01L13/02—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
- G01L13/025—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プロセス変量である２点間の圧力差
を測定するために用いて好適な差圧発信器の製造
方法の改良に関する。
を測定するために用いて好適な差圧発信器の製造
方法の改良に関する。
従来この種の差圧発信器は高圧側および低圧側
の受圧ダイヤフラムに各測定圧力を与え、この圧
力による圧力伝達液の移動を、封入回路を仕切つ
て設けた半導体センサの歪により電気的出力とし
て取出すように構成されている。
の受圧ダイヤフラムに各測定圧力を与え、この圧
力による圧力伝達液の移動を、封入回路を仕切つ
て設けた半導体センサの歪により電気的出力とし
て取出すように構成されている。
第１図はたとえば特開昭56−87194号公報等に
も示されている従来周知の差圧発信器を示すもの
であり、これを同図を用いて簡単に説明すると、
１は大径な高圧側ボデイ１ａおよび小径な低圧側
ボデイ１ｂからなる分割型の検出器ボデイで、両
側に断面波形状に形成された高圧側のバリアダイ
ヤフラム２と低圧側のバリアダイヤフラム３とが
装着されている。高圧側ボデイ１ａには、ネツク
部材４の取付用スペースを確保するために奥行き
の深いはまり代５が設けられており、このはまり
代５に低圧側ボデイ１ｂが嵌合されて両部材１
ａ，１ｂが図中Ａで示す部分で溶接されている。
前記バリアダイヤフラム２，３には、前記検出器
ボデイ１に通しボルト６により固着された両側の
カバー７，７と検出器ボデイ１間の孔８，９から
流入する流体によつて高圧と低圧とがそれぞれ印
加される。また、前記検出器ボデイ１の上方には
ネツク部材４を介してセンサカプセル１０が設け
られており、このセンサカプセル１０内のセンサ
室１０ａには半導体センサ１１がセンサ台１２に
保持されて配設されている。
も示されている従来周知の差圧発信器を示すもの
であり、これを同図を用いて簡単に説明すると、
１は大径な高圧側ボデイ１ａおよび小径な低圧側
ボデイ１ｂからなる分割型の検出器ボデイで、両
側に断面波形状に形成された高圧側のバリアダイ
ヤフラム２と低圧側のバリアダイヤフラム３とが
装着されている。高圧側ボデイ１ａには、ネツク
部材４の取付用スペースを確保するために奥行き
の深いはまり代５が設けられており、このはまり
代５に低圧側ボデイ１ｂが嵌合されて両部材１
ａ，１ｂが図中Ａで示す部分で溶接されている。
前記バリアダイヤフラム２，３には、前記検出器
ボデイ１に通しボルト６により固着された両側の
カバー７，７と検出器ボデイ１間の孔８，９から
流入する流体によつて高圧と低圧とがそれぞれ印
加される。また、前記検出器ボデイ１の上方には
ネツク部材４を介してセンサカプセル１０が設け
られており、このセンサカプセル１０内のセンサ
室１０ａには半導体センサ１１がセンサ台１２に
保持されて配設されている。
１３は断面波形状のセンタダイヤフラムで、前
記検出器ボデイ１の中央接合部に設けられる内室
を高圧側内室１４と低圧側内室１５とを画成する
ように検出器ボデイ１にその周縁部が固定されて
いる。１６は圧力伝達用の高圧側キヤピラリチユ
ーブで、高圧側内室１４、半導体センサ１１の下
側に連通し前記高圧側ボデイ１ａおよび前記ネツ
ク部材４内に設けられている。１７は前記高圧側
キヤピラリチユーブ１６と同一機能を有する低圧
側キヤプラリチユーブで、低圧側内室１５、半導
体センサ１１の上側に連通し低圧側ボデイ１ｂ、
高圧側ボデイ１ａおよびネツク部材４内に設けら
れている。
記検出器ボデイ１の中央接合部に設けられる内室
を高圧側内室１４と低圧側内室１５とを画成する
ように検出器ボデイ１にその周縁部が固定されて
いる。１６は圧力伝達用の高圧側キヤピラリチユ
ーブで、高圧側内室１４、半導体センサ１１の下
側に連通し前記高圧側ボデイ１ａおよび前記ネツ
ク部材４内に設けられている。１７は前記高圧側
キヤピラリチユーブ１６と同一機能を有する低圧
側キヤプラリチユーブで、低圧側内室１５、半導
体センサ１１の上側に連通し低圧側ボデイ１ｂ、
高圧側ボデイ１ａおよびネツク部材４内に設けら
れている。
また、前記内室１４，１５と各バリアダイヤフ
ラム２，３と検出器ボデイ１間に形成された間隙
１８，１９とは液通路２０，２１によつてそれぞ
れ連通されている。そして、前記間隙１８，１９
から液通路２０，２１、内室１４，１５およびキ
ヤピラリチユーブ１６，１７を経て半導体センサ
１１の下側と上側とに至る間にはシリコンオイル
等の圧力伝達液２２が封入されている。なお、２
３，２４は液封入用孔である。
ラム２，３と検出器ボデイ１間に形成された間隙
１８，１９とは液通路２０，２１によつてそれぞ
れ連通されている。そして、前記間隙１８，１９
から液通路２０，２１、内室１４，１５およびキ
ヤピラリチユーブ１６，１７を経て半導体センサ
１１の下側と上側とに至る間にはシリコンオイル
等の圧力伝達液２２が封入されている。なお、２
３，２４は液封入用孔である。
ところで、上述した構成による従来の差圧発信
器においては、はまり代５の内周面に対し図中矢
印で示すような測定時の内部圧力が加わつたり溶
接時の圧力が伝達されたりするため、さらには通
しボルト６によりカバー７を検出器ボデイ１に固
着する際にその締結力が作用するため、これらの
外力に耐え得るだけの厚さをもつたはまり代５を
形成することが必要になる。すなわち、はまり代
５が歪むと、発信器の出力に影響を与えて良好な
差圧測定を行えなくなるからである。さらに、は
まり代５とカバー７間にシール部材を介装せざる
得ず、このため検出器ボデイ１の外径のみならず
カバー７が大きくなり、近年の小型化の要望に反
して装置が大型化するといつた欠点があつた。
器においては、はまり代５の内周面に対し図中矢
印で示すような測定時の内部圧力が加わつたり溶
接時の圧力が伝達されたりするため、さらには通
しボルト６によりカバー７を検出器ボデイ１に固
着する際にその締結力が作用するため、これらの
外力に耐え得るだけの厚さをもつたはまり代５を
形成することが必要になる。すなわち、はまり代
５が歪むと、発信器の出力に影響を与えて良好な
差圧測定を行えなくなるからである。さらに、は
まり代５とカバー７間にシール部材を介装せざる
得ず、このため検出器ボデイ１の外径のみならず
カバー７が大きくなり、近年の小型化の要望に反
して装置が大型化するといつた欠点があつた。
さらに、両ボデイ１ａ，１ｂにあつては、その
内部に方向性を有するキヤピラリチユーブ１６，
１７や液封入用孔２３，２４が設けられているた
め、両ボデイ１ａ，１ｂの位置合わせを確実に行
なつて両ボデイ１ａ，１ｂを接合する必要があ
り、発信器の製造作業を煩雑にするという欠点が
あり、これらの問題点を一掃することが望まれて
いる。
内部に方向性を有するキヤピラリチユーブ１６，
１７や液封入用孔２３，２４が設けられているた
め、両ボデイ１ａ，１ｂの位置合わせを確実に行
なつて両ボデイ１ａ，１ｂを接合する必要があ
り、発信器の製造作業を煩雑にするという欠点が
あり、これらの問題点を一掃することが望まれて
いる。
特に、上述した差圧発信器を製造するにあたつ
ては、センタダイヤフラムを介在させて検出器ボ
デイを溶接により一体化し、その外周部にセンサ
部を付設するとともに、両ボデイの外側にカバー
を付設して全体を一体化することが必要であり、
これらの組立性や製造作業性を向上させ得る何ら
かの対策を講じることが必要となつている。さら
に、このような対策を講じる際に望まれること
は、発信器全体の小型化を図ることで、このよう
な点をも考慮しなければならない。
ては、センタダイヤフラムを介在させて検出器ボ
デイを溶接により一体化し、その外周部にセンサ
部を付設するとともに、両ボデイの外側にカバー
を付設して全体を一体化することが必要であり、
これらの組立性や製造作業性を向上させ得る何ら
かの対策を講じることが必要となつている。さら
に、このような対策を講じる際に望まれること
は、発信器全体の小型化を図ることで、このよう
な点をも考慮しなければならない。
このような要請に応えるために本発明に係る差
圧発信器の製造方法は、センタダイヤフラムを介
在させて一体化される２つの同一径寸法をもつ円
板状検出器ボデイの外周面でその反センタダイヤ
フラム端に組付けられるカバーに穿設される通し
ボルト挿通用孔の対応する部位に、該通しボルト
挿通用孔の開口縁に沿つて延在する外向き円弧状
部をもつて切欠きを予め形成して準備し、この切
欠きを基準にして前記両検出器ボデイを前記セン
タダイヤフラムを介在させた状態で位置合わをす
る工程と、このセンタダイヤフラムを介して互い
に対向する２つの円板状検出器ボデイを溶接する
工程と、これら両検出器ボデイの軸線と垂直な方
向に軸線をもつ階段状の台座を前記両検出器ボデ
イの外周面の一部に跨つて形成する工程と、この
台座に圧力センサを内蔵する筒部材を載置した
後、この筒部材を前記両検出器ボデイに溶接する
工程と、前記両検出器ボデイの反センタダイヤフ
ラム端にそれぞれ通しボルトによりカバーを固着
する工程とを備えてなる構成としたものである。
圧発信器の製造方法は、センタダイヤフラムを介
在させて一体化される２つの同一径寸法をもつ円
板状検出器ボデイの外周面でその反センタダイヤ
フラム端に組付けられるカバーに穿設される通し
ボルト挿通用孔の対応する部位に、該通しボルト
挿通用孔の開口縁に沿つて延在する外向き円弧状
部をもつて切欠きを予め形成して準備し、この切
欠きを基準にして前記両検出器ボデイを前記セン
タダイヤフラムを介在させた状態で位置合わをす
る工程と、このセンタダイヤフラムを介して互い
に対向する２つの円板状検出器ボデイを溶接する
工程と、これら両検出器ボデイの軸線と垂直な方
向に軸線をもつ階段状の台座を前記両検出器ボデ
イの外周面の一部に跨つて形成する工程と、この
台座に圧力センサを内蔵する筒部材を載置した
後、この筒部材を前記両検出器ボデイに溶接する
工程と、前記両検出器ボデイの反センタダイヤフ
ラム端にそれぞれ通しボルトによりカバーを固着
する工程とを備えてなる構成としたものである。
本発明によれば、センタダイヤフラムを介在さ
せて溶接される検出器ボデイを、その外側に付設
されるカバー取付け用の通しボルトの挿通部分に
対応して形成される外向き円弧状部を巧みに利用
し、これら部材の位置合わせを治具等を用いるこ
とで、きわめて簡単に行なえ、組立性を向上さ
せ、製造作業を容易に行なえるとともに、該検出
器ボデイ外周形状を必要最小限に形成し、発信器
全体の小型化をも図れるものである。
せて溶接される検出器ボデイを、その外側に付設
されるカバー取付け用の通しボルトの挿通部分に
対応して形成される外向き円弧状部を巧みに利用
し、これら部材の位置合わせを治具等を用いるこ
とで、きわめて簡単に行なえ、組立性を向上さ
せ、製造作業を容易に行なえるとともに、該検出
器ボデイ外周形状を必要最小限に形成し、発信器
全体の小型化をも図れるものである。
以下、本発明を図面に示した実施例を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
第２図および第３図は本発明を適用する差圧発
信器の一実施例を示すものである。ここで、第２
図は本発明によつて製造される差圧発信器の要部
断面図、第３図は同じく差圧発信器のカバーを取
り外した状態を示す側面図である。
信器の一実施例を示すものである。ここで、第２
図は本発明によつて製造される差圧発信器の要部
断面図、第３図は同じく差圧発信器のカバーを取
り外した状態を示す側面図である。
これらの図において、３１および３２は径方向
から溶接により接合された２つの円板状検出器ボ
デイであり、これら両ボデイ３１，３２は、同一
径寸法をもつて形成されるとともに、高圧側内室
３３と低圧側内室３４の２室を画成するセンタダ
イヤフラム３５を介してそれぞれが互いに対向し
ている。また、両検出器ボデイ３１，３２の反セ
ンタダイヤフラム端には、断面波形状に形成され
た高圧側バリアダイヤフラム３６と低圧側バリア
ダイヤフラムとが装着され、またこれらバリアダ
イヤフラム３６，３７の外側には、通しボルト３
８によりカバー３９，４０が固着されている。
から溶接により接合された２つの円板状検出器ボ
デイであり、これら両ボデイ３１，３２は、同一
径寸法をもつて形成されるとともに、高圧側内室
３３と低圧側内室３４の２室を画成するセンタダ
イヤフラム３５を介してそれぞれが互いに対向し
ている。また、両検出器ボデイ３１，３２の反セ
ンタダイヤフラム端には、断面波形状に形成され
た高圧側バリアダイヤフラム３６と低圧側バリア
ダイヤフラムとが装着され、またこれらバリアダ
イヤフラム３６，３７の外側には、通しボルト３
８によりカバー３９，４０が固着されている。
４１は前記両検出器ボデイ３１，３２の外周面
に切欠き形成されている外向き円弧状を呈する位
置合わせ用の切欠きで、前記カバー３９，４０に
穿設された通しボルト挿通用孔４２の開口縁に沿
つて延在する円弧状部をもち、両検出器ボデイ３
１，３２の外周面における所定の部位（第３図に
示すように４個所）に形成されている。
に切欠き形成されている外向き円弧状を呈する位
置合わせ用の切欠きで、前記カバー３９，４０に
穿設された通しボルト挿通用孔４２の開口縁に沿
つて延在する円弧状部をもち、両検出器ボデイ３
１，３２の外周面における所定の部位（第３図に
示すように４個所）に形成されている。
４３は階段状の台座で、前記両検出器ボデイ３
１，３２の軸線と垂直な方向に軸線をもち両検出
器ボデイ３１，３２の中央外周面の一部に跨つて
形成されている。４４および４５は外径が異なる
大、小２つの筒部材で、前記台座４３を下部台座
４３ａ、上部台座４３ｂにそれぞれ溶接により立
設されている。これら筒部材４４，４５のうち小
径の筒部材４５には圧力センサ（図示せず）が内
蔵され、この筒部材４５と大径の筒部材４４との
間には、前記圧力センサの上側に圧力を導く環状
通路４６が形成されている。４７および４８はそ
れぞれ前記内室３３，３４に連通する第１および
第２の圧力伝達通路で、それぞれ前記小径の筒部
材４５内すなわち圧力センサの下側、前記環状通
路４６に開口し検出器ボデイ３１，３２内に形成
されている。また、前記各バリアダイヤフラム３
６，３７と検出器ボデイ３１，３２間に形成され
た空間４９，５０と前記内室３３，３４とは液通
路５１，５２によつて連通されている。そして、
空間４９，５０から液通路５１，５２、内室３
３，３４および圧力伝達通路４７，４８を経て圧
力センサの下側と上側とに至る間にはシリコンオ
イル等の圧力伝達液５３が封入されている。な
お、５４および５５は液封入用孔である。
１，３２の軸線と垂直な方向に軸線をもち両検出
器ボデイ３１，３２の中央外周面の一部に跨つて
形成されている。４４および４５は外径が異なる
大、小２つの筒部材で、前記台座４３を下部台座
４３ａ、上部台座４３ｂにそれぞれ溶接により立
設されている。これら筒部材４４，４５のうち小
径の筒部材４５には圧力センサ（図示せず）が内
蔵され、この筒部材４５と大径の筒部材４４との
間には、前記圧力センサの上側に圧力を導く環状
通路４６が形成されている。４７および４８はそ
れぞれ前記内室３３，３４に連通する第１および
第２の圧力伝達通路で、それぞれ前記小径の筒部
材４５内すなわち圧力センサの下側、前記環状通
路４６に開口し検出器ボデイ３１，３２内に形成
されている。また、前記各バリアダイヤフラム３
６，３７と検出器ボデイ３１，３２間に形成され
た空間４９，５０と前記内室３３，３４とは液通
路５１，５２によつて連通されている。そして、
空間４９，５０から液通路５１，５２、内室３
３，３４および圧力伝達通路４７，４８を経て圧
力センサの下側と上側とに至る間にはシリコンオ
イル等の圧力伝達液５３が封入されている。な
お、５４および５５は液封入用孔である。
このような構成による差圧発信器においては、
バリアダイヤフラム３６，３７にプロセスからの
高圧と低圧とがそれぞれ印加されると、バリアダ
イヤフラム３６，３７が凹んでその圧縮分だけ圧
力伝達液５３が移動し、両側の圧力差による圧力
伝達液５３の移動量の差を圧力センサが検出して
これを電気信号として発信することにより差圧が
測定される。
バリアダイヤフラム３６，３７にプロセスからの
高圧と低圧とがそれぞれ印加されると、バリアダ
イヤフラム３６，３７が凹んでその圧縮分だけ圧
力伝達液５３が移動し、両側の圧力差による圧力
伝達液５３の移動量の差を圧力センサが検出して
これを電気信号として発信することにより差圧が
測定される。
そして、このような構成による差圧発信器によ
れば、２つの同一径寸法を有する円板状検出器ボ
デイ３１，３２をセンタダイヤフラム３５を介在
させて溶接による一体化するとともに、両検出器
ボデイ３１，３２の反センタダイヤフラム端にそ
れぞれカバー３９，４０を組付けて通しボルト３
８により全体を一体化するにあたつて、前記両検
出器ボデイ３１，３２の外周面で前記カバー３
９，４０に穿設される通しボルト挿通用孔４２の
対応する部位に、該通しボルト挿通用孔４２の開
口縁に沿つて延在する円弧状部をもつ切欠き４１
を予め形成して準備し、この切欠き４１を基準に
して治具（図示せず）を沿接した後、両検出器ボ
デイ３１，３２を前記センタダイヤフラム３５を
介在させた状態で位置合わせするようにしている
ため、これら両検出器ボデイ３１，３２の位置合
わせ並びにその接合部の溶接作業を容易に行なえ
るという利点がある。
れば、２つの同一径寸法を有する円板状検出器ボ
デイ３１，３２をセンタダイヤフラム３５を介在
させて溶接による一体化するとともに、両検出器
ボデイ３１，３２の反センタダイヤフラム端にそ
れぞれカバー３９，４０を組付けて通しボルト３
８により全体を一体化するにあたつて、前記両検
出器ボデイ３１，３２の外周面で前記カバー３
９，４０に穿設される通しボルト挿通用孔４２の
対応する部位に、該通しボルト挿通用孔４２の開
口縁に沿つて延在する円弧状部をもつ切欠き４１
を予め形成して準備し、この切欠き４１を基準に
して治具（図示せず）を沿接した後、両検出器ボ
デイ３１，３２を前記センタダイヤフラム３５を
介在させた状態で位置合わせするようにしている
ため、これら両検出器ボデイ３１，３２の位置合
わせ並びにその接合部の溶接作業を容易に行なえ
るという利点がある。
すなわち、上述した位置合わせ状態で、センタ
ダイヤフラム３５を介して互いに対向する２つの
円板状検出器ボデイ３１，３２を溶接すること
で、その作業が適切かつ確実にしかも簡単に行な
える。また、この溶接後において、両検出器ボデ
イ３１，３２の軸線と垂直な方向に軸線をもつ階
段状の台座４３を、両検出器ボデイ３１，３２の
外周面の一部で前記溶接によるビードの盛り上が
り部分をも含めて加工することにより、両検出器
ボデイ３１，３２間に跨つた状態で形成し、この
台座４３に圧力センサを内蔵する大、小２つの筒
部材４４，４５を、安定した状態で載置した後、
これらの筒部材４４，４５を両検出器ボデイ３
１，３２に溶接することにより、センサ部を検出
器ボデイ３１，３２に対し簡単かつ適切に直接溶
接して固定し得るものである。そして、その後、
両検出器ボデイ３１，３２の反センタダイヤフラ
ム端にそれぞれ通しボルト３８によりカバー３
９，４０を固着することで、差圧発信器を簡単に
製造し得るものである。
ダイヤフラム３５を介して互いに対向する２つの
円板状検出器ボデイ３１，３２を溶接すること
で、その作業が適切かつ確実にしかも簡単に行な
える。また、この溶接後において、両検出器ボデ
イ３１，３２の軸線と垂直な方向に軸線をもつ階
段状の台座４３を、両検出器ボデイ３１，３２の
外周面の一部で前記溶接によるビードの盛り上が
り部分をも含めて加工することにより、両検出器
ボデイ３１，３２間に跨つた状態で形成し、この
台座４３に圧力センサを内蔵する大、小２つの筒
部材４４，４５を、安定した状態で載置した後、
これらの筒部材４４，４５を両検出器ボデイ３
１，３２に溶接することにより、センサ部を検出
器ボデイ３１，３２に対し簡単かつ適切に直接溶
接して固定し得るものである。そして、その後、
両検出器ボデイ３１，３２の反センタダイヤフラ
ム端にそれぞれ通しボルト３８によりカバー３
９，４０を固着することで、差圧発信器を簡単に
製造し得るものである。
以上説明したように本発明に係る差圧発信器の
製造方法によれば、センタダイヤフラムを介在さ
せて一体化される同一径寸法を有する２つの円板
状検出器ボデイの外周面でその反センタダイヤフ
ラム端に組付けられるカバーに穿設される通しボ
ルト挿通用孔の対応する部位に、該通しボルト挿
通用孔の開口縁に沿つて延在する外向き円弧状部
をもつ切欠きを予め形成して準備し、この切欠き
を基準にして前記両検出器ボデイを前記センタダ
イヤフラムを介在させた状態で位置合わせする工
程と、このセンタダイヤフラムを介して互いに対
向する２つの円板状検出器ボデイを溶接する工程
と、これら両検出器ボデイの軸線と垂直な方向に
軸線をもつ階段状の台座を前記両検出器ボデイの
外周面の一部に跨つて形成する工程と、この台座
に圧力センサを内蔵する筒部材を載置した後、こ
の筒部材を前記両検出器ボデイに溶接する工程
と、前記両検出器ボデイの反センタダイヤフラム
端にそれぞれ通しボルトによりカバーを固着する
工程とを備えてなる構成としたので、簡単な構成
にもかかわらず、センタダイヤフラムを介在させ
て溶接される同一径による検出器ボデイを、その
外側に付設されるカバー取付け用の通しボルトを
挿通部分に対応して形成した外向き円弧状部を巧
みに利用することで、これら部材の位置合わせ
を、治具等を用いてきわめて簡単に行なえ、組立
性の面で優れ、これにより該ボデイ間の溶接作業
等をきわめて容易にしかも確実に行なえ、発信器
の製造作業性を大幅に向上させ得るという種々優
れた効果がある。特に、上述したようにボデイ側
に切欠きを形成することによつて、通しボルト挿
通用孔を従来よりもカバーの中心部に接近させて
設けることが可能であり、これにより検出器ボデ
イやカバーの外周形状を必要最小限に形成でき、
その結果として発信器全体の小型化を達成できる
という利点を奏する。
製造方法によれば、センタダイヤフラムを介在さ
せて一体化される同一径寸法を有する２つの円板
状検出器ボデイの外周面でその反センタダイヤフ
ラム端に組付けられるカバーに穿設される通しボ
ルト挿通用孔の対応する部位に、該通しボルト挿
通用孔の開口縁に沿つて延在する外向き円弧状部
をもつ切欠きを予め形成して準備し、この切欠き
を基準にして前記両検出器ボデイを前記センタダ
イヤフラムを介在させた状態で位置合わせする工
程と、このセンタダイヤフラムを介して互いに対
向する２つの円板状検出器ボデイを溶接する工程
と、これら両検出器ボデイの軸線と垂直な方向に
軸線をもつ階段状の台座を前記両検出器ボデイの
外周面の一部に跨つて形成する工程と、この台座
に圧力センサを内蔵する筒部材を載置した後、こ
の筒部材を前記両検出器ボデイに溶接する工程
と、前記両検出器ボデイの反センタダイヤフラム
端にそれぞれ通しボルトによりカバーを固着する
工程とを備えてなる構成としたので、簡単な構成
にもかかわらず、センタダイヤフラムを介在させ
て溶接される同一径による検出器ボデイを、その
外側に付設されるカバー取付け用の通しボルトを
挿通部分に対応して形成した外向き円弧状部を巧
みに利用することで、これら部材の位置合わせ
を、治具等を用いてきわめて簡単に行なえ、組立
性の面で優れ、これにより該ボデイ間の溶接作業
等をきわめて容易にしかも確実に行なえ、発信器
の製造作業性を大幅に向上させ得るという種々優
れた効果がある。特に、上述したようにボデイ側
に切欠きを形成することによつて、通しボルト挿
通用孔を従来よりもカバーの中心部に接近させて
設けることが可能であり、これにより検出器ボデ
イやカバーの外周形状を必要最小限に形成でき、
その結果として発信器全体の小型化を達成できる
という利点を奏する。
第１図は従来技術を説明するための差圧発信器
の概略断面図、第２図は本発明により製造された
差圧発信器を示す概略断面図、第３図は同じく差
圧発信器のカバーを取り外した状態を示す概略側
面図である。 ３１，３２……検出部ボデイ、３５……センタ
ダイヤフラム、３８……通しボルト、３９，４０
……カバー、４１……円弧状部による切欠き、４
２……通しボルト挿通用孔、４３……台座、４
４，４５……筒部材。
の概略断面図、第２図は本発明により製造された
差圧発信器を示す概略断面図、第３図は同じく差
圧発信器のカバーを取り外した状態を示す概略側
面図である。 ３１，３２……検出部ボデイ、３５……センタ
ダイヤフラム、３８……通しボルト、３９，４０
……カバー、４１……円弧状部による切欠き、４
２……通しボルト挿通用孔、４３……台座、４
４，４５……筒部材。
Claims (1)
- １ ２つの同一径寸法を有する円板状検出器ボデ
イをセンタダイヤフラムを介在させて一体化する
とともに、両検出器ボデイの反センタダイヤフラ
ム端にそれぞれカバーを組付て通しボルトにより
全体を一体化する差圧発信器の製造方法であつ
て、前記両検出器ボデイの外周面で前記カバーに
穿設される通しボルト挿通用孔の対応する部位
に、該通しボルト挿通用孔の開口縁に沿つて延在
する外向き円弧状部をもつ切欠きを予め形成して
準備し、この切欠きを基準にして前記両検出器ボ
デイを前記センタダイヤフラムを介在させた状態
で位置合わせする工程と、このセンタダイヤフラ
ムを介して互いに対向する２つの円板状検出器ボ
デイを外径方向から溶接する工程と、これら両検
出器ボデイの軸線と垂直な方向に軸線をもつ階段
状の台座を前記両検出器ボデイの外周面の一部に
跨つて形成する工程と、この台座に圧力センサを
内蔵する筒部材を載置した後、この筒部材を前記
両検出器ボデイに溶接する工程と、前記両検出器
ボデイの反センタダイヤフラム端にそれぞれ通し
ボルトによりカバーを固着する工程とを備えてな
ることを特徴とする差圧発信器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2864884A JPS60173437A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 差圧発信器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2864884A JPS60173437A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 差圧発信器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60173437A JPS60173437A (ja) | 1985-09-06 |
| JPH0377939B2 true JPH0377939B2 (ja) | 1991-12-12 |
Family
ID=12254325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2864884A Granted JPS60173437A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 差圧発信器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60173437A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5687194A (en) * | 1979-12-19 | 1981-07-15 | Hitachi Ltd | Differential pressure transmitter |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP2864884A patent/JPS60173437A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60173437A (ja) | 1985-09-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |