JPH0378245A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH0378245A JPH0378245A JP1215223A JP21522389A JPH0378245A JP H0378245 A JPH0378245 A JP H0378245A JP 1215223 A JP1215223 A JP 1215223A JP 21522389 A JP21522389 A JP 21522389A JP H0378245 A JPH0378245 A JP H0378245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- contact
- package
- contact part
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体のＩＣパッケージのコンタクト構造に
関するものである。
関するものである。
第３図は従来のＩＣパッケージの構造を示す部分断面斜
視図、第４図は第３図の断面側面図を示す。図において
、（１）はＩＣのチップ、（２）はチップ（１）にリー
ドを接続するための金線、（３）はチップ（１）をダイ
パッドに接着させるダイボンド材、（４）はダイパッド
、（７）はモールド樹脂、（８）はリードである。
視図、第４図は第３図の断面側面図を示す。図において
、（１）はＩＣのチップ、（２）はチップ（１）にリー
ドを接続するための金線、（３）はチップ（１）をダイ
パッドに接着させるダイボンド材、（４）はダイパッド
、（７）はモールド樹脂、（８）はリードである。
次に動作について説明する。
従来のＩＣパッケージはダイパッド（４）上のチップ（
１）の電極と、外部に出ているリード（８）を金線（２
）でワイヤボンディングし、それらをモールド樹脂（７
）によってモールドしている。
１）の電極と、外部に出ているリード（８）を金線（２
）でワイヤボンディングし、それらをモールド樹脂（７
）によってモールドしている。
従来のＩＣパッケージは以上のように構成されていたの
で、アセンブリ後の検査工程、移動時、基板実装時等に
ＩＣのリードの曲りや接触不良が発生し易いなどの問題
点があった。
で、アセンブリ後の検査工程、移動時、基板実装時等に
ＩＣのリードの曲りや接触不良が発生し易いなどの問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ＩＣのリード曲りを減らすことを目的とする
。
たもので、ＩＣのリード曲りを減らすことを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るＩＣパッケージは外部にリードを出すこ
となく、リードの代わりとなる凹状のコンタクト部を設
けたものである。
となく、リードの代わりとなる凹状のコンタクト部を設
けたものである。
この発明におけるＩＣパッケージは凹状のコンタクト部
を設け、ソケットやプリント基板を凸状にして接触させ
る。
を設け、ソケットやプリント基板を凸状にして接触させ
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（１）はチップ、（２）はチップ（１
）とインナーリードを接続する金線、（３）はチップ（
１）をグイパッド上に接着させる為のダイボンド材、（
４）はダイパッド、（５）はインナーリード、（６）は
外部のソケットや端子との接触部であるコンタクト部、
（７）はモールド樹脂である。第２図は第１図の断面側
面図を示す。
）とインナーリードを接続する金線、（３）はチップ（
１）をグイパッド上に接着させる為のダイボンド材、（
４）はダイパッド、（５）はインナーリード、（６）は
外部のソケットや端子との接触部であるコンタクト部、
（７）はモールド樹脂である。第２図は第１図の断面側
面図を示す。
次に動作について説明する。この実施例のＩＣの動作は
従来のものと同様に外部との信号のやりとりはリードの
代わりとなる凹状のコンタクト部（６）を通じて行なう
。従って、ソケットやプリント基板は凹状のコンタクト
部と接触可能な凸状のものにすることになる。
従来のものと同様に外部との信号のやりとりはリードの
代わりとなる凹状のコンタクト部（６）を通じて行なう
。従って、ソケットやプリント基板は凹状のコンタクト
部と接触可能な凸状のものにすることになる。
なお、上記実施例では、ＱＦＰタイプのＩＣパッケージ
の場合を示したが一他のタイプのＩＣパッケージについ
ても適用可能で同様の効果を奏する。
の場合を示したが一他のタイプのＩＣパッケージについ
ても適用可能で同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、リードの代わりに凹状
のコンタクト部としたので、リードの曲りなどを減少で
き、また、リードが外部に出ていない分だけ一実装密度
の向上が図れるなどの効果がある。
のコンタクト部としたので、リードの曲りなどを減少で
き、また、リードが外部に出ていない分だけ一実装密度
の向上が図れるなどの効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示すＩＣパッケージの部
分断面斜視図−第２図は第１図の側断面図−第３図は従
来のＩＣパッケージの部分断面斜視図、第４図は第３図
の側断面図である。 図において、（１）はチップ、（２）は金線、（３）は
ダイポンド材、（４）はダイパッド、（５）はインナー
リード−（６）はコンタクト部、（７）はモールド樹脂
を示す。 なお−図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
分断面斜視図−第２図は第１図の側断面図−第３図は従
来のＩＣパッケージの部分断面斜視図、第４図は第３図
の側断面図である。 図において、（１）はチップ、（２）は金線、（３）は
ダイポンド材、（４）はダイパッド、（５）はインナー
リード−（６）はコンタクト部、（７）はモールド樹脂
を示す。 なお−図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣパッケージ内に凹状のコンタクト部を設けたことを
特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1215223A JPH0378245A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1215223A JPH0378245A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378245A true JPH0378245A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16668744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1215223A Pending JPH0378245A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0378245A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008309743A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Asahi Sunac Corp | 粘度測定装置、粘度測定方法 |
-
1989
- 1989-08-21 JP JP1215223A patent/JPH0378245A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008309743A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Asahi Sunac Corp | 粘度測定装置、粘度測定方法 |
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