JPH0379045A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0379045A JPH0379045A JP21584489A JP21584489A JPH0379045A JP H0379045 A JPH0379045 A JP H0379045A JP 21584489 A JP21584489 A JP 21584489A JP 21584489 A JP21584489 A JP 21584489A JP H0379045 A JPH0379045 A JP H0379045A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- sealing molding
- pressure
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
金型のキャビティに熱硬化性樹脂を圧送して封止成形を
行う樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、キャビテ
ィまでの圧送経路で熱硬化して廃棄される封止成形用樹
脂を少な（し、封止成形用樹脂と分離して再利用可能な
樹脂を用いて樹脂の利用効率の向上を図ることができる
ようにすることを目的とし、角型のポットに熱硬化性の
封止成形用樹脂及び熱硬化性のない弾性の圧送補助用樹
脂を供給し、該封止成形用樹脂とプランジャーの間に圧
送補助用樹脂を介在させて該プランジャーにより該封止
成形用樹脂をキャビティに圧送して熱硬化させて封止成
形し、熱硬化した該封止成形用樹脂より該圧送補助用樹
脂を分離するように構成する。
行う樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、キャビテ
ィまでの圧送経路で熱硬化して廃棄される封止成形用樹
脂を少な（し、封止成形用樹脂と分離して再利用可能な
樹脂を用いて樹脂の利用効率の向上を図ることができる
ようにすることを目的とし、角型のポットに熱硬化性の
封止成形用樹脂及び熱硬化性のない弾性の圧送補助用樹
脂を供給し、該封止成形用樹脂とプランジャーの間に圧
送補助用樹脂を介在させて該プランジャーにより該封止
成形用樹脂をキャビティに圧送して熱硬化させて封止成
形し、熱硬化した該封止成形用樹脂より該圧送補助用樹
脂を分離するように構成する。
本発明は、金型のキャビティに熱硬化性樹脂を圧送して
封止成形を行う樹脂封止型半導体装置の製造方法に関す
る。
封止成形を行う樹脂封止型半導体装置の製造方法に関す
る。
樹脂封止型半導体装置は、加熱された金型のボット内ニ
、予め加熱された樹脂タブレットを供給し、そレヲプラ
ンジャーにより徐々に加圧して、カルからランナー、ゲ
ート、キャビティへと圧送して、キャビティに配置した
半導体素子搭載のリードフレームを封止成形するトラン
スファーモールド方法により製造される。
、予め加熱された樹脂タブレットを供給し、そレヲプラ
ンジャーにより徐々に加圧して、カルからランナー、ゲ
ート、キャビティへと圧送して、キャビティに配置した
半導体素子搭載のリードフレームを封止成形するトラン
スファーモールド方法により製造される。
この方法により封止成形を完了すると金型内の樹脂は、
キャビティ内に充填される以外に、カル、ランナー、ゲ
ートに残留する。この残留樹脂は廃棄処分となるので、
樹脂封止型半導体装置の封止成形に用いられる高価な樹
脂が残留樹脂として多く廃棄処分になると、コスト的に
無駄が多いため、第３図のように残留樹脂となる部分を
安価な樹脂１２にすることが提案されている（特開昭６
１−３５９２０号公報）。これは第３図（ａ）のように
、ポット６内に封止成形用樹脂１１と安価な樹脂１２を
供給し、プランジャー５により徐々に加圧して、カル１
ｏからランナー９、ゲート８、キャビティ７へと圧送し
て、第３図（ｂ）のように封止成形する。
キャビティ内に充填される以外に、カル、ランナー、ゲ
ートに残留する。この残留樹脂は廃棄処分となるので、
樹脂封止型半導体装置の封止成形に用いられる高価な樹
脂が残留樹脂として多く廃棄処分になると、コスト的に
無駄が多いため、第３図のように残留樹脂となる部分を
安価な樹脂１２にすることが提案されている（特開昭６
１−３５９２０号公報）。これは第３図（ａ）のように
、ポット６内に封止成形用樹脂１１と安価な樹脂１２を
供給し、プランジャー５により徐々に加圧して、カル１
ｏからランナー９、ゲート８、キャビティ７へと圧送し
て、第３図（ｂ）のように封止成形する。
しかし第３図（ｂ）の封止成形で熱硬化した樹脂１１．
１２は、金型３，４を開いて取り出され、キャビティ７
部の樹脂以外は廃棄処分となるので、安価な樹脂１２を
用いても廃棄樹脂の量が多く、製造コストを安くするに
は限界があった。
１２は、金型３，４を開いて取り出され、キャビティ７
部の樹脂以外は廃棄処分となるので、安価な樹脂１２を
用いても廃棄樹脂の量が多く、製造コストを安くするに
は限界があった。
本発明は、キャビティまでの圧送経路で熱硬化して廃棄
される封止成形用樹脂を少なくし、封止成形用樹脂と分
離して再利用可能な樹脂を用いて樹脂の利用効率の向上
を図ることができるようにすることを目的とする。
される封止成形用樹脂を少なくし、封止成形用樹脂と分
離して再利用可能な樹脂を用いて樹脂の利用効率の向上
を図ることができるようにすることを目的とする。
本発明によれば、上記目的は、金型のポットに熱硬化性
の封止成形用樹脂及び熱硬化性のない弾性の圧送補助用
樹脂を供給し、該封止成形用樹脂とプランジャーの間に
圧送補助用樹脂を介在させて該プランジャーにより該封
止成形用樹脂をキャビティに圧送して熱硬化させて封止
成形し、熱硬化した該封止成形用樹脂より該圧送補助用
樹脂を分離することを特徴とする樹脂封止型半導体装置
の製造方法により達成される。
の封止成形用樹脂及び熱硬化性のない弾性の圧送補助用
樹脂を供給し、該封止成形用樹脂とプランジャーの間に
圧送補助用樹脂を介在させて該プランジャーにより該封
止成形用樹脂をキャビティに圧送して熱硬化させて封止
成形し、熱硬化した該封止成形用樹脂より該圧送補助用
樹脂を分離することを特徴とする樹脂封止型半導体装置
の製造方法により達成される。
本発明では、封止成形用樹脂１をキャビティ７に圧送す
るための圧送補助用の樹脂２として熱硬化性のない弾性
の樹脂を用いることにより、その圧送補助用の樹脂２は
封止成形後、熱硬化した封止成形用樹脂１より分離して
封止成形のために再利用できる。
るための圧送補助用の樹脂２として熱硬化性のない弾性
の樹脂を用いることにより、その圧送補助用の樹脂２は
封止成形後、熱硬化した封止成形用樹脂１より分離して
封止成形のために再利用できる。
第１図は本発明の実施例の樹脂封止型半導体装置の製造
方法に係る断面図である。以下、図面を参照して本発明
の詳細な説明する。
方法に係る断面図である。以下、図面を参照して本発明
の詳細な説明する。
まず第１図（ａ）のように、金型３のポット６内に、フ
ェノール等の熱硬化剤を含有させた熱硬化性のエポキシ
樹脂等よりなる封止成形用樹脂１のタブレットと、シリ
コンゴム等の可とう性に優れた材料よりなる圧送補助用
樹脂２を供給する。
ェノール等の熱硬化剤を含有させた熱硬化性のエポキシ
樹脂等よりなる封止成形用樹脂１のタブレットと、シリ
コンゴム等の可とう性に優れた材料よりなる圧送補助用
樹脂２を供給する。
次に封止成形用樹脂１を、圧送補助用樹脂２を介してプ
ランジャー５により徐々に加圧し、封止成形用樹脂１を
カル１０からランナー９、ゲート８、キャビティ７へ圧
送して、第１図（ｂ）のようにキャビティ７への封止成
形用樹脂１の充填を完了させ、熱硬化させて封止成形す
る。キャビティ７には、予め半導体素子１４が搭載され
、半導体素子１４とリード間でワイヤー接続がされたリ
ードフレーム１３を、上型３と下型４で挟んで配置して
おく。
ランジャー５により徐々に加圧し、封止成形用樹脂１を
カル１０からランナー９、ゲート８、キャビティ７へ圧
送して、第１図（ｂ）のようにキャビティ７への封止成
形用樹脂１の充填を完了させ、熱硬化させて封止成形す
る。キャビティ７には、予め半導体素子１４が搭載され
、半導体素子１４とリード間でワイヤー接続がされたリ
ードフレーム１３を、上型３と下型４で挟んで配置して
おく。
次に圧送補助用樹脂２を熱硬化した封止成形、用樹脂１
より分離して、再利用する。
より分離して、再利用する。
封止成形樹脂１の圧送の過程において、圧送補助用樹脂
１は容易に変形するため、封止成形用樹脂ｌへの圧力が
不足することはなく、金型を破損する心配もない、封止
成形後は、延ばされた圧送補助用樹脂２は熱硬化せず、
封止成形用樹脂２と混ざらず、離型性があり、圧送前の
形に復帰するように、封止成形用樹脂１より容易に分離
できる。なお、圧送補助用樹脂２がランナー９の途中ま
で長く延びてポット６に入らなくなったら、ポットに入
る形状に成形して再利用する。
１は容易に変形するため、封止成形用樹脂ｌへの圧力が
不足することはなく、金型を破損する心配もない、封止
成形後は、延ばされた圧送補助用樹脂２は熱硬化せず、
封止成形用樹脂２と混ざらず、離型性があり、圧送前の
形に復帰するように、封止成形用樹脂１より容易に分離
できる。なお、圧送補助用樹脂２がランナー９の途中ま
で長く延びてポット６に入らなくなったら、ポットに入
る形状に成形して再利用する。
上述の実施例では、圧送補助用樹脂２を封止成形用樹脂
１と同様にポット６内に供給したが・第２図のように圧
送補助用樹脂２をプランジャー５の先端に取付け、繰り
返し使用するようにしてもよい。
１と同様にポット６内に供給したが・第２図のように圧
送補助用樹脂２をプランジャー５の先端に取付け、繰り
返し使用するようにしてもよい。
なお、本発明の圧送補助用樹脂２は、シリコンゴムの他
にシリコンオイル、テフロン等でもよい。また、金型は
、シングル・ブラジャ一方式だけでなく、比較的、樹脂
効率の高いマルチ、プランジャ一方式％式％ 〔発明の効果〕 本発明によれば、キャビティまでの圧送経路で熱硬化し
て廃棄される封止成形用樹脂を少なくし、封止成形用樹
脂と分離して再利用可能な樹脂を用いて樹脂の利用効率
の向上を図ることができ、樹脂封止型半導体装置の製造
に係るコストを安価にできる。
にシリコンオイル、テフロン等でもよい。また、金型は
、シングル・ブラジャ一方式だけでなく、比較的、樹脂
効率の高いマルチ、プランジャ一方式％式％ 〔発明の効果〕 本発明によれば、キャビティまでの圧送経路で熱硬化し
て廃棄される封止成形用樹脂を少なくし、封止成形用樹
脂と分離して再利用可能な樹脂を用いて樹脂の利用効率
の向上を図ることができ、樹脂封止型半導体装置の製造
に係るコストを安価にできる。
第１図は本発明の実施例の樹脂封止型半導体装置の製造
方法に係る断面図、 第２図は本発明の別の実施例の樹脂封止型半導体装置の
製造方法に係る断面図、 第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
断面図である。 図中、 １・・・ ２・・・ ３・・・ ４・・・ ５・・・ ６・・・ ７・・・ ８・・・ ９・・・ ｌＯ・・・ １３・・・ １４・・・ 封止成形用樹脂 圧送補助用樹脂 金型・上型 金型・下型 プランジャー ポット キャビティ ゲート ランナー カル リードフレーム 半導体素子。 （α） １２ 記 （しン ′１忙果のｍ腸月′止型牛３４柿装置の製造方５或Σ示
１〕野面記劣 ３ 記
方法に係る断面図、 第２図は本発明の別の実施例の樹脂封止型半導体装置の
製造方法に係る断面図、 第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
断面図である。 図中、 １・・・ ２・・・ ３・・・ ４・・・ ５・・・ ６・・・ ７・・・ ８・・・ ９・・・ ｌＯ・・・ １３・・・ １４・・・ 封止成形用樹脂 圧送補助用樹脂 金型・上型 金型・下型 プランジャー ポット キャビティ ゲート ランナー カル リードフレーム 半導体素子。 （α） １２ 記 （しン ′１忙果のｍ腸月′止型牛３４柿装置の製造方５或Σ示
１〕野面記劣 ３ 記
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金型のポットに熱硬化性の封止成形用樹脂（１）及び熱
硬化性のない弾性の圧送補助用樹脂（２）を供給し、該
封止成形用樹脂（１）とプランジャーの間に圧送補助用
樹脂（２）を介在させて該プランジャーにより該封止成
形用樹脂（１）をキャビティに圧送して熱硬化させて封
止成形し、 熱硬化した該封止成形用樹脂（１）より該圧送補助用樹
脂（２）を分離することを特徴とする樹脂封止型半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21584489A JPH0379045A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21584489A JPH0379045A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379045A true JPH0379045A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16679208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21584489A Pending JPH0379045A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379045A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05228735A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置の加工液供給装置 |
| EP0681897A1 (en) * | 1994-03-25 | 1995-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Resin sealing method and device |
| JPH08243314A (ja) * | 1995-03-13 | 1996-09-24 | N Ii:Kk | フィルタエレメント |
| JPH0945712A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Nec Corp | 半導体装置封止用樹脂タブレット |
| US5882692A (en) * | 1994-07-06 | 1999-03-16 | Sony Corporation | Resin molding apparatus |
| JP2010193418A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-09-02 | Sony Corp | ディスプレイ装置用スピーカ取り付け部材 |
| US11660693B2 (en) | 2020-04-13 | 2023-05-30 | Sodick Co., Ltd. | Electric discharge machine |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP21584489A patent/JPH0379045A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05228735A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置の加工液供給装置 |
| EP0681897A1 (en) * | 1994-03-25 | 1995-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Resin sealing method and device |
| US5882692A (en) * | 1994-07-06 | 1999-03-16 | Sony Corporation | Resin molding apparatus |
| JPH08243314A (ja) * | 1995-03-13 | 1996-09-24 | N Ii:Kk | フィルタエレメント |
| JPH0945712A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Nec Corp | 半導体装置封止用樹脂タブレット |
| JP2010193418A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-09-02 | Sony Corp | ディスプレイ装置用スピーカ取り付け部材 |
| US11660693B2 (en) | 2020-04-13 | 2023-05-30 | Sodick Co., Ltd. | Electric discharge machine |
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