JPH04171796A - 低誘電率配線基板 - Google Patents
低誘電率配線基板Info
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- JPH04171796A JPH04171796A JP29929790A JP29929790A JPH04171796A JP H04171796 A JPH04171796 A JP H04171796A JP 29929790 A JP29929790 A JP 29929790A JP 29929790 A JP29929790 A JP 29929790A JP H04171796 A JPH04171796 A JP H04171796A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は集積度の高いＬＳＩ実装用基板に関して、特に
高速演算用コンピュータあるいは、衛星通信、衛星放送
等のＧＨｚ（ギガヘルツ）帯が使用される高周波通信用
に実装でき、微細多層配線が可能な多層配線基板に関す
るものである。
高速演算用コンピュータあるいは、衛星通信、衛星放送
等のＧＨｚ（ギガヘルツ）帯が使用される高周波通信用
に実装でき、微細多層配線が可能な多層配線基板に関す
るものである。
（従来の技術）
従来、この種の集積度の高いＬＳＩ実装用基板としては
、微細多層配線が可能なガラスクロスエポキシ多層配線
基板、ガラスクロスポリイミド多層配線基板等が用いら
れている。
、微細多層配線が可能なガラスクロスエポキシ多層配線
基板、ガラスクロスポリイミド多層配線基板等が用いら
れている。
ガラスクロスエポキシ、ガラスクロスポリイミド等の多
層配線基板は、ガラスクロスに樹脂を含侵し、複数の導
体層である銅箔を、前記樹脂層を介して積層した構造と
なっている。その作成方法について、以下第１図に従っ
て述べると、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス
等から成る繊維を織ったクロス等の補強基材に含浸後、
乾燥させ、プリプレグ２を作成する。このプリプレグ２
を所定の大きさに切断し、１枚または、複数を内層回路
３、銅箔１とともに重ねて、加熱プレスによって成形し
て得られる。
層配線基板は、ガラスクロスに樹脂を含侵し、複数の導
体層である銅箔を、前記樹脂層を介して積層した構造と
なっている。その作成方法について、以下第１図に従っ
て述べると、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス
等から成る繊維を織ったクロス等の補強基材に含浸後、
乾燥させ、プリプレグ２を作成する。このプリプレグ２
を所定の大きさに切断し、１枚または、複数を内層回路
３、銅箔１とともに重ねて、加熱プレスによって成形し
て得られる。
回路基板用補強基材の種類としては、ガラスクロス、ガ
ラスペーパー、ガラスマット、ガラスフェルト、紙、高
耐熱ポリアミドペーパー、アラミド繊維クロス等が使用
されている。
ラスペーパー、ガラスマット、ガラスフェルト、紙、高
耐熱ポリアミドペーパー、アラミド繊維クロス等が使用
されている。
（発明が解決しようとする課題）
前述したように、現在高速化に対して多層配線基板用樹
脂としては、ポリイミド、エポキシ樹脂が主に使用され
ているが、これらの樹脂の誘電率は、３．５〜４．５で
ある。また、補強材として用いられるガラスクロスのガ
ラス骨材の誘電率は成分中の石英（８１０２）の比率が
増すほど誘電率は低くなる。すなわちＳｉＯ２の割合が
９９．９７％のシリカガラス（Ｑガラス）の誘電率は、
３．９であり、成分中の８１０２の割合が７３％のＤガ
ラスの誘電率は、４．６で、成分中の５ｉ０２の割合が
５４％のＥガラスで７．２程度である。これらの材料を
組み合わせて前述した方法にて、配線基板とするが、出
来上がった基板の誘電率は、４〜４．５となっているの
が現状である。従って、これらの多層配線基板にＬＳＩ
を実装した場合、高速演算時および高周波通信時の遅延
時間が長くなるという欠点がある。即ち、多層配線基板
を含めた導体内の電気信号伝播速度Ｖは、次式で示され
る。
脂としては、ポリイミド、エポキシ樹脂が主に使用され
ているが、これらの樹脂の誘電率は、３．５〜４．５で
ある。また、補強材として用いられるガラスクロスのガ
ラス骨材の誘電率は成分中の石英（８１０２）の比率が
増すほど誘電率は低くなる。すなわちＳｉＯ２の割合が
９９．９７％のシリカガラス（Ｑガラス）の誘電率は、
３．９であり、成分中の８１０２の割合が７３％のＤガ
ラスの誘電率は、４．６で、成分中の５ｉ０２の割合が
５４％のＥガラスで７．２程度である。これらの材料を
組み合わせて前述した方法にて、配線基板とするが、出
来上がった基板の誘電率は、４〜４．５となっているの
が現状である。従って、これらの多層配線基板にＬＳＩ
を実装した場合、高速演算時および高周波通信時の遅延
時間が長くなるという欠点がある。即ち、多層配線基板
を含めた導体内の電気信号伝播速度Ｖは、次式で示され
る。
即ち、誘電率εが小さいほど、電気信号伝播速度■が速
くなり、高速演算が実現できる。
くなり、高速演算が実現できる。
なお誘電率は、ＡＳＴＭ Ｄ１５０の測定方法において
、１０Ｈｚの周波数での値を用いる。
、１０Ｈｚの周波数での値を用いる。
（課題を解決するための手段）
前述したように、コンピュータ等の高速化に対して、多
層配線基板は、誘電率４〜４．５と大きいため遅延時間
が大きく、高速化への律速となっている。この律速を解
決するために鋭意工夫を行った。その結果、本発明の多
層配線基板は、誘電率が２．６の低誘電率樹脂であるベ
ンゾシクロブテンを補強機材に含侵させた後プリプレグ
を作成し、複数の導体層をプリプレグを介して積層した
構造となっているので、低誘電率配線基板を容易に得ら
れることができる。
層配線基板は、誘電率４〜４．５と大きいため遅延時間
が大きく、高速化への律速となっている。この律速を解
決するために鋭意工夫を行った。その結果、本発明の多
層配線基板は、誘電率が２．６の低誘電率樹脂であるベ
ンゾシクロブテンを補強機材に含侵させた後プリプレグ
を作成し、複数の導体層をプリプレグを介して積層した
構造となっているので、低誘電率配線基板を容易に得ら
れることができる。
（実施例１）
以下、実施例により本発明の低誘電率配線基板について
具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定さ
れるものではない。
具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定さ
れるものではない。
４０％濃度のベンゾシクロブテンのジメチルフォルムア
ミド溶液を、成分中の８ｉ０２の割合が７３％で誘電率
が４．６のＤガラス（日本電気硝子社製）より成る厚さ
０．１５ｍｍのクロスに含侵させ、８０°Ｃで乾燥し、
プリプレグを得た。このプリプレグ３枚を積層し、更に
その最上面及び最下面にそれぞれ４０ｐｍの銅箔をを配
置し、これらを熱板の間に入れ、温度２５０°Ｃ１圧力
３０ｋｇ／ｃｍの条件で１０時間加熱加圧して、積層体
を形成した。このものの誘電率は、３．４であった。
ミド溶液を、成分中の８ｉ０２の割合が７３％で誘電率
が４．６のＤガラス（日本電気硝子社製）より成る厚さ
０．１５ｍｍのクロスに含侵させ、８０°Ｃで乾燥し、
プリプレグを得た。このプリプレグ３枚を積層し、更に
その最上面及び最下面にそれぞれ４０ｐｍの銅箔をを配
置し、これらを熱板の間に入れ、温度２５０°Ｃ１圧力
３０ｋｇ／ｃｍの条件で１０時間加熱加圧して、積層体
を形成した。このものの誘電率は、３．４であった。
（比較例１）
４５％濃度のポリイミド（日本ポリイミド社製ケルイミ
ド６０工（商品名〕）のＮ−メチルピロリドン溶液を、
成分中の８１０２の割合が７３％で誘電率が４．６のＤ
ガラス日本電気硝子社製）より成る厚さ０．１５ｍｍの
クロスに含侵させ、１２０°Ｃで乾燥し、プリプレグを
得た。
ド６０工（商品名〕）のＮ−メチルピロリドン溶液を、
成分中の８１０２の割合が７３％で誘電率が４．６のＤ
ガラス日本電気硝子社製）より成る厚さ０．１５ｍｍの
クロスに含侵させ、１２０°Ｃで乾燥し、プリプレグを
得た。
このプリプレグ３枚を積層し、更にその最上面及び最下
面にそれぞれ４０ｐｍの銅箔をを配置し、これらを熱板
の間に入れ、温度１８０°Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｍの条
件で１時間、更に温度２５０°Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｍ
の条件で２４時間加熱加圧して、積層体を形成した。こ
のものの誘電率は、４．５であった。
面にそれぞれ４０ｐｍの銅箔をを配置し、これらを熱板
の間に入れ、温度１８０°Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｍの条
件で１時間、更に温度２５０°Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｍ
の条件で２４時間加熱加圧して、積層体を形成した。こ
のものの誘電率は、４．５であった。
（実施例２）
３０％濃度のベンゾシクロブテンのヘキサン溶液を、成
分中の８ｉ０の割合が９９．９９９％で誘電率が３．８
のシリカガラス（旭硝子社製）より成る厚さ０．１ｍｍ
のクロスに含侵させ、６０’Ｃで乾燥し、プリプレグを
得た。このプリプレグ３枚を積層し、更にその最上面及
び最下面にそれぞれ４０１ｍの銅箔をを配置し、これら
を熱板の間に入れ、温度２５０°Ｃ１圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍの条件で５時間加熱加圧して、積層体を形成した。こ
のものの誘電率は、２．９であった。
分中の８ｉ０の割合が９９．９９９％で誘電率が３．８
のシリカガラス（旭硝子社製）より成る厚さ０．１ｍｍ
のクロスに含侵させ、６０’Ｃで乾燥し、プリプレグを
得た。このプリプレグ３枚を積層し、更にその最上面及
び最下面にそれぞれ４０１ｍの銅箔をを配置し、これら
を熱板の間に入れ、温度２５０°Ｃ１圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍの条件で５時間加熱加圧して、積層体を形成した。こ
のものの誘電率は、２．９であった。
（比較例２）
４０％濃度のポリイミド（日本ポリイミド社製ケルイミ
ド６０１（商品名））のＮ−メチルピロリドン溶液を、
成分中の８１０２の割合が９９．９９９％で誘電率が３
．８のシリカガラス（旭硝子社製）より成る厚さ０．１
ｍｍのクロスに含侵させ、１２０°Ｃで乾燥し、プリプ
レグを得た。このプリプレグ３枚を積層し、更にその最
上面及び最下面にそれぞれ４０μｍの銅箔をを配置し、
これらを熱板の間に入れ、温度１８０°Ｃ１圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ２の条件で１時間、更に温度２５０°Ｃ１圧力
５０ｋｇ／ｃｍの条件で２４時間加熱加圧して、積層体
を形成した。
ド６０１（商品名））のＮ−メチルピロリドン溶液を、
成分中の８１０２の割合が９９．９９９％で誘電率が３
．８のシリカガラス（旭硝子社製）より成る厚さ０．１
ｍｍのクロスに含侵させ、１２０°Ｃで乾燥し、プリプ
レグを得た。このプリプレグ３枚を積層し、更にその最
上面及び最下面にそれぞれ４０μｍの銅箔をを配置し、
これらを熱板の間に入れ、温度１８０°Ｃ１圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ２の条件で１時間、更に温度２５０°Ｃ１圧力
５０ｋｇ／ｃｍの条件で２４時間加熱加圧して、積層体
を形成した。
このものの誘電率は、４．１であった。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の多層配線基板は、低誘電
率の樹脂であるベンゾシクロブテンを用いているので、
従来の多層配線基板に比べて誘電率が低くなり、コンピ
ュータ等の電気信号伝播の遅延時間を短くできる効果が
ある。
率の樹脂であるベンゾシクロブテンを用いているので、
従来の多層配線基板に比べて誘電率が低くなり、コンピ
ュータ等の電気信号伝播の遅延時間を短くできる効果が
ある。
同時に、ベンゾシクロブテンは、低吸湿性の樹脂である
ため、マイグレーションに対しても非常に効果的である
。
ため、マイグレーションに対しても非常に効果的である
。
第１図は、多層配線基板の構成の一例を示す図である。
図において、１・・・銅箔、２・・・プリプレグ、３・
・・内層回路。
・・内層回路。
Claims (2)
- （１）補強基材にベンゾシクロブテン樹脂を含侵して樹
脂層を形成し、複数の導体層を上記ベンゾシクロブテン
樹脂層を介して積層したことを特徴とする低誘電率配線
基板。 - （２）補強基材がシリカガラスより成る特許請求の範囲
第１項記載の低誘電率配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29929790A JP2906644B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 低誘電率配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29929790A JP2906644B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 低誘電率配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171796A true JPH04171796A (ja) | 1992-06-18 |
| JP2906644B2 JP2906644B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=17870709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29929790A Expired - Fee Related JP2906644B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 低誘電率配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906644B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161867A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Nec Corp | 半導体パッケージ |
| WO2001058230A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | The Dow Chemical Company | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| JP2003064268A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂付き銅箔及び多層プリント回路板 |
| WO2019065942A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリプレグ、並びに、それを用いた金属張積層板及び配線基板 |
| CN112029241A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-04 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种低介电耐高温苯并环丁烯树脂复合材料的制备方法 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP29929790A patent/JP2906644B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161867A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Nec Corp | 半導体パッケージ |
| WO2001058230A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | The Dow Chemical Company | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| US6420093B1 (en) | 2000-02-02 | 2002-07-16 | The Dow Chemical Company | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| US6670101B2 (en) | 2000-02-02 | 2003-12-30 | Dow Global Technologies Inc. | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
| JP2003064268A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂付き銅箔及び多層プリント回路板 |
| WO2019065942A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリプレグ、並びに、それを用いた金属張積層板及び配線基板 |
| JPWO2019065942A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-10-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリプレグ、並びに、それを用いた金属張積層板及び配線基板 |
| US12581593B2 (en) | 2017-09-29 | 2026-03-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Prepreg, and metal-clad laminated board and wiring substrate obtained using same |
| CN112029241A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-04 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种低介电耐高温苯并环丁烯树脂复合材料的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2906644B2 (ja) | 1999-06-21 |
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