JPH0380373U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0380373U JPH0380373U JP14118089U JP14118089U JPH0380373U JP H0380373 U JPH0380373 U JP H0380373U JP 14118089 U JP14118089 U JP 14118089U JP 14118089 U JP14118089 U JP 14118089U JP H0380373 U JPH0380373 U JP H0380373U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating resin
- chip
- probe card
- substrate
- ring
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るプローブカー
ドの概略的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大
図、第３図及び第４図は他の実施例に係るプロー
ブカードの要部断面図である。 １０……基板、１１……（基板の）開口、１２
……パターン、２０……リング、２１……（リン
グの）開口、３０……プローブ、３２……（プロ
ーブの）先端、５０……絶縁性樹脂、５１……（
絶縁性樹脂の）裏面、５２……（絶縁性樹脂の）
表面、５３……マーク、６０……ＩＣチツプ、６
１１……バンプ。
ドの概略的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大
図、第３図及び第４図は他の実施例に係るプロー
ブカードの要部断面図である。 １０……基板、１１……（基板の）開口、１２
……パターン、２０……リング、２１……（リン
グの）開口、３０……プローブ、３２……（プロ
ーブの）先端、５０……絶縁性樹脂、５１……（
絶縁性樹脂の）裏面、５２……（絶縁性樹脂の）
表面、５３……マーク、６０……ＩＣチツプ、６
１１……バンプ。
Claims (1)
- ＩＣチツプに形成されたバンプにプローブを接
触させて、当該ＩＣチツプの電気的諸特性を測定
するプローブカードにおいて、所定のパターンが
形成された基板と、この基板の開口に嵌合され、
かつ複数本のプローブが取り付けられるリングと
、このリングの開口に固定され、かつ前記プロー
ブの先端の相互の位置関係を正確に保持する弾力
性及び透光性を有する絶縁性樹脂とを具備してお
り、前記絶縁性樹脂の表面又は裏面には絶縁性樹
脂を介してＩＣチツプを観察した場合に前記バン
プが隠れる位置にマークが形成されていることを
特徴とするプローブカード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14118089U JPH0612544Y2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プローブカード |
| US07/548,401 US5055778A (en) | 1989-10-02 | 1990-07-05 | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
| US07/735,214 US5134365A (en) | 1989-07-11 | 1991-07-24 | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14118089U JPH0612544Y2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380373U true JPH0380373U (ja) | 1991-08-16 |
| JPH0612544Y2 JPH0612544Y2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=31688101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14118089U Expired - Lifetime JPH0612544Y2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-12-06 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0612544Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP14118089U patent/JPH0612544Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0612544Y2 (ja) | 1994-03-30 |