JPH0380598A - プリント配線基板のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線基板の回路パターンとしての銅
箔パターンから放射される電磁ノイズの防止又は同一機
器内の電磁機器から銅箔パターンの誘導ノイズを阻止す
るプリント配線基板のシールド構造に関し、特にたとえ
ばフロッピィディスク駆動装置のように、電気回路及び
磁気回路を備えた電気機器等に使用されるプリント配線
基板のシールド構造に関する。

（従来の技術） 従来、この種のプリント配線基板（以下、特別の場合を
除きＰＷＢという、）における銅箔パターンに対する誘
導又は放射ノイズを防止する方法には、シールド剤とな
る銅箔やアルミ箔又は鉄、鉄合金等の薄板を、所定の形
状に裁断し成形した後に、これをＰＷＢ面に近接して配
置する方法か、このシールド剤を、シールド剤とほぼ同
形状の絶縁材を介してＰＷＢ面に密着して固着するか又
は貼付ける方法があった。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したＰＷＢにおける誘導又は放射ノ
イズ防止方法では、以下に述べるような欠点がある。

すなわち、銅箔パターンの遮蔽に必要な必要面形状に合
せてシールド剤を切断成形し銅箔パターンとの対向面を
絶縁処理するか、はぼ同形状の板状の絶縁材料を切断成
形して銅箔パターンとの間に配置して、これら三者をそ
れぞれ固着させなければならず、必要なシールド効果を
もたせるのに手間がかかるという欠点がある。

さらに従来の方法では、シールド剤を切断成形するよう
にしているので、シールド剤の切断面にはパリ、セン断
、破断面の鋭角部が形成され鋭角部で絶縁材を破壊し易
いという欠点がある。

また、従来の方法ではシールド剤が外部振動に共鳴して
振動したり移動したりすることがないように確実な取付
構造が必要となり構造の複雑化や製造原価の増大等をま
ねくという欠点がある。

また、従来の方法ではシールド剤を必要な形状に切断す
るようにしているので、形状が単純な場合はよいが、形
状が複雑になるとプレス加工により打抜き加工で加工す
る必要が生じ、プレス用の金型が必要となって製造原価
が増大するという欠点がある。

本発明は、上記欠点を解消することを課題とするもので
あって、シールド効果をもつ構造を簡単に形成させるこ
とができ、絶縁材を用いたものではその絶縁材を損傷す
ることを防止することができると共に製造が簡単で製造
原価の低減を図ることができるプリント配線基板のシー
ルド構造を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記課題は、回路パターンが形成されたプリント配線基
板をシールドするプリント配線基板のシールド構造にお
いて、前記回路パターン又は該回路パターンに対応した
裏面の少なくとも一部を覆ってシールド効果を具備した
シールド剤を塗布しであることにより解決することがで
きる。

（作用） 本発明によれば、プリント配線基板の回路パターン又は
該回路パターンに対応した裏面の少なくとも一部にシー
ルド効果を有するシールド剤を塗布すれば、所望のシー
ルド効果をプリント配線基板に簡単にもたせることがで
きる。絶縁材を用いたものでも、この絶縁材の上からシ
ールド剤を塗布すればよいので、絶縁材が損傷を受ける
ことがない、また、単にシールド剤の塗布で済むので、
従来の取付構造に比べると簡単な構造となる。さらに、
従来のようにプレス型がなくてもよくなり、製造原価の
低減を図ることができる。

（実施例） 以下に図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
実施例の平面図である。第１図は第２図のＡ−Ａ面で矢
印方向に見た図である。第１図及び第２図に示すように
、ＰＷＢＩには銅箔パターン３及びグランドパターン６
が基板基材２の上に形成されている。銅箔パターン３の
上には絶縁層４が形成されており、その表面にシールド
剤５が塗布されている。シールド剤５をグランドパター
ン６も覆っているから、シールド剤５は電気的に接地さ
れている。

第３図は本発明の他の実施例である両面基板７を示す断
面図である。第３図に示すように、基板基材８の両面に
銅箔パターン９が形成されておりその上に絶縁Ｍ１０が
形成されている。さらに絶縁ｒｆＪ１０の上にシールド
剤１１を塗布しである。

第４図に本発明のさらに他の実施例を示す。第４図は、
ＰＷＢの一部を示す平面図である。第４図に示すように
、ＰＷＢの基板基材２上には銅箔パターン１２が形成さ
れており、該銅箔パターン１２上には、シールド剤１３
がｆＲ？ｒＳパターン１２の周縁部を残し銅箔パターン
１２の中央部を略覆って塗布されている。

第５図に本発明のさらに他の実施例を示す、第５図はＰ
ＷＢの一部を示す平面図である。第５図に示すように、
ＰＷＢの基板基材２上には、ｖＵ箔パターン１４が形成
されており、該銅箔パターン１４と略同−形状にシール
ド剤１６が塗布されている。

第６図は本発明のさらに他の実施例を示す、第６図はＰ
ＷＢの平面図を示す、第６図に示すＰＷＢには図示しな
い銅箔パターンが形成されている。

銅箔パターンには電気部品１７が電気接続されるように
なっている。ＰＷＢの表面には、その銅箔パターンを覆
いかつＰＷＢの略全面を覆ってシールド剤１８が塗布さ
れている。なおＰＷＢの電気部品１７の取付エリアには
取付上支障が出ないように、シールド剤１８の塗布は行
なわれていない。

なお、本実施例では、両面にシールド剤１８を塗布して
もよい。

また、図示しないがＰＷＢの銅箔パターンに対応した裏
面の少なくとも一部のみを覆ってシールド剤を塗布して
、銅箔パターンの裏面から放射されるノイズをシールド
するようにしたものでもよい。

以上において、シールド剤としては、そのシールド対象
に応じてたとえば以下に述べるようなものが選択して使
用される。但し、以下のものに限定されるものではない
ことは言うまでもない。

静電シールドのみの場合は、シールド剤は導電塗料のみ
を用い、グランドパターンの銅箔露出部にまで塗布範囲
を広げて塗布して電気的に接続させて電位をグランドと
同電位にすることによってより高いシールド効果を得る
ことができる。

また磁気シールドのみの場合は非導電性塗料と磁性体粉
を混合したシールド剤を用いる。

また誘電などの電磁シールドとして用いる場合は、導電
性塗料に磁性体粉を混合したシールド剤を用い、電位に
ついては適宜グランドパターンに落すことができる。

以上に述べた本発明の実施例によれば、シールド剤をそ
れぞれの目的に合わせて選択し塗布するだけで、外乱ノ
イズが銅箔パターンに入り込まないようにすることと、
信号パターンのノイズが外部に放射されない様にするシ
ールド効果が得られる。そこで、これら実施例の利用に
より、従来のような金属板を加工し、ＰＷＢの銅箔パタ
ーンとの絶縁材等による絶縁及びそれらの固着作業等も
不要になるから、電子装置の製造において作業性、安全
性および信頼性を向上できる。そして、これら実施例を
電子装置の製造に適用することにより、量産効果を高め
ることができる。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明のプリント配線基板のシ
ールド構造を用いれば、シールド効果をもつ構造を簡単
に形成させることができ、絶縁材を用いたものではその
絶縁材を損傷することを防止することができると共に構
造が簡単で製造原価の低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の実施例の平面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す断面図、第４図は本発明のさらに他の実施例を示す平
面図、第５図は本発明のさらに他の実施例を示す平面図
、第６図は本発明のさらに他の実施例を示す平面図であ
る。 ■・・・ＰＷＢ、２．８・・・基板基材、３，９，１２
゜１４・・・銅箔パターン、４．１０・・・絶縁層、５
゜１３．１６．１８・・・シールド剤、６・・・グラン
ドパターン、７・・・両面基板、１７・・・電気部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路パターンが形成されたプリント配線基板をシール
   ドするプリント配線基板のシールド構造において、前記
   回路パターン又は該回路パターンに対応した裏面の少な
   くとも一部を覆ってシールド効果を具備したシールド剤
   を塗布してあることを特徴とするプリント配線基板のシ
   ールド構造。