JPH038095B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品の改良にかかり、特に、
外部接続用のリードが同一方向に導かれた電子部
品を表面実装に対応させる外装構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型軽量化、電子回路の高集
積化に伴い、電子部品のリードレス化の要請が高
まつている。

従来の電子部品、例えば電解コンデンサをリー
ドレス化する場合、第２図に示したように、コン
デンサ素子２の外表面に熱硬化性合成樹脂からな
る樹脂層１２を被覆成形するとともに、コンデン
サ素子２から導いたリード１３を外部接続用の端
子１４に接続したものがあつた。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来例による場合、コンデンサ素子２
を熱硬化性の合成樹脂で被覆して樹脂層１２を形
成する工程が煩雑であるとともに、樹脂層１２を
被覆する際の成形熱によるコンデンサ素子２の熱
劣化を招いていた。

また、コンデンサ素子２は、樹脂層１２によつ
て外部と遮断されるが、樹脂層１２と外部接続用
の端子１４との接合状態、または樹脂層１２自体
の接合状態によつては、内部の気密性が損なわ
れ、電解液の漏れ、外部の粉塵、水分の侵入によ
り、電気的特性に悪影響を及ぼす場合があつた。

この発明は、従来の電子部品の構造を変更する
ことなく、リードレス化を実現することを目的と
している。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、外部接続用のリードが同一方向に
導かれた電子部品と、中心部に電子部品を収納し
得る凹状の収納部を備えた一体構造の合成樹脂か
らなる外装材とからなり、前記外装材の収納部に
電子部品を収納し、外装材の開口部に貼着テープ
を貼着して、前記電子部品を外装材の収納部に固
定するとともに、電子部品のリードの先端を外装
材の開口部縁部に当接させたことを特徴としてい
る。

〔作用〕

電子部品の端面には、一体構造の合成樹脂から
なる外装材の開口部端面がほぼ同一平面に位置す
ることになり、電子部品の自立を可能とし、いわ
ゆるフエイスボンデイング構造の基板に表面実装
することができる。また、素子から導かれたリー
ドは、外装材の開口部端面に当接するので、この
発明により得られた電子部品を基板に表面実装し
た場合、電子部品のリードと基板の配線とが当接
し、リフロー半田法等の手段により、電気的に接
続することが可能となる。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の実施例を示した一部断面
図である。第３図は、実施例において使用する外
装材の外観形状および電子部品を収納した状態を
示す斜視図である。

なお、実施例においては電解コンデンサを例に
とり説明する。

第１図において、一般の電解コンデンサ１は、
電極箔３と電解紙４とを巻回して形成したコンデ
ンサ素子２を、アルミニウム等からなる有底筒状
の外装ケース５に収納し、この外装ケース５の開
口部に弾性ゴム等からなる封口体６を装着した構
成からなる。また、リード８は、電極箔３と電気
的に接続され、コンデンサ素子２から導かれると
ともに封口体６を貫いて外部に突出している。更
に、外装ケース５の外表面には、塩化ビニール等
の合成樹脂からなるスリーブ７が被覆される。

このような電解コンデンサ１の外表面には、第
３図に示したような、外装材９が装着される。こ
の外装材９は、一体構造の合成樹脂からなり、中
止部に電解コンデンサ１を収納し得る凹状の収納
部１１を備えている。

この外装材９は、合成樹脂からなる連続帯１５
に熱処理を施して、連続帯１５の中心線上に円筒
状の凹状収納部１１を形成するとともに、隣接す
る凹部から、互いに等間隔の位置で切断して製造
する。なお、凹状収納部１１の内径寸法および縦
寸法は、電解コンデンサ１等の電子部品全体を収
納し得る寸法であればよい。

外装材９は、電解コンデンサ１を収納部１１に
収納するとともに、外装材９の開口部には、粘着
テープ１０が貼着される。この粘着テープ１０
は、外装材９の開口端部および電解コンデンサ１
の端面に粘着し、電解コンデンサ１全体を収納部
１１の内部に固定する。

電解コンデンサ１から導かれた複数のリード８
は、互いに反対方向に折り曲げられるようにして
外装材９の開口端部と当接している。このリード
８は、電解コンデンサ１を基板に搭載する際、基
板の導体部分と当接し、リフロー半田法等の手段
により、電解コンデンサ１と基板との電気的およ
び機械的接続を可能にする。

なお、この発明の実施例において使用する外装
材９は、単体でなくともよい。すなわち、第３図
に示したように、連続帯状に形成された複数の外
装材９に、連続的に電解コンデンサ１を供給し、
粘着テープ１０を外装材９の連続帯の中心線状に
沿つて接着させて、電解コンデンサ１を固定して
もよい。このように構成した場合、各個別の電解
コンデンサ１は、連続状に供給されるとともに、
基板に搭載する工程において個別に分離されるこ
とになる。したがつて、電解コンデンサ１の連続
的製造が容易になると同時に、基板に搭載する際
の自動化も容易になる。

また、電解コンデンサ１から導かれたリード８
の先端を、外装材９の開口端部に当接させる際、
予め偏平状に加工してもよい。この場合、基板の
配線とリードとの接地面積が拡大するので、良好
な接続状態が期待でき、信頼性の向上が容易とな
る。

また、外装材９の開口端部および電解コンデン
サ１の端面に貼着される粘着テープ１０として両
面に接着剤が塗布されたものを用いた場合、基板
上での安定性が向上し、半田付け工程における電
解コンデンサ１の離脱、移動等を防ぐこともでき
る。

また、この発明の実施例においては、電解コン
デンサを例に採り説明したが、この発明は、電解
コンデンサに限定されるものではなく、他のリー
ドを有する電子部品にも応用することができるこ
とは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、外部接続用のリー
ドが同一方向に導かれた電子部品と、中心部に電
子部品を収納し得る凹状の収納部を備えた一体構
造の合成樹脂からなる外装材とからなり、前記外
装材の収納部に電子部品を収納し、外装材の開口
部に粘着テープを貼着して、前記電子部品を外装
材の収納部に固定するとともに、電子部品のリー
ドの先端を外装材の開口部縁部に当接させたこと
を特徴としているので、外装材の開口端部が基板
表面と当接して電子部品の自立を可能にする。ま
た、電子部品から導かれたリードは、外装材の開
口端部と当接し、基板の配線と接触することにな
る。したがつて、従来の電子部品の構造を殆ど変
更することなく、その電子部品のリードレス化を
実現することができる。

また、電子部品を収納する外装材は、連続的加
工ができるので、リードレス型の電子部品を連続
的に製造することができるととにも、基板への連
続供給が容易となる。

また、外装材は、電子部品の外部全体を覆うの
で、外部の機械的ストレスを緩和し、電子部品の
信頼性を向上させることができる。

以上のように、この発明は、従来の電子部品の
構造を殆ど変更することなくリードレス化を実現
した有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面
図、第２図は、従来のリードレス型の電解コンデ
ンサの構造を示す断面図、第３図は、この発明に
おいて使用する外装材の外観形状および電解コン
デンサを収納した状態を示す斜視図である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、８，１３
……リード、９……外装材、１０……粘着テー
プ、１１……収納部、１２……樹脂層、１４……
外部接続用端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 外部接続用のリードが同一方向に導かれた電
   子部品と、中心部に電子部品を収納し得る凹状の
   収納部を備えた一体構造の合成樹脂からなる外装
   材とからなり、前記外装材の収納部に電子部品を
   収納し、外装材の開口部に粘着テープを貼着し
   て、前記電子部品を外装材の収納部に固定すると
   ともに、電子部品のリードの先端を外装材の開口
   部縁部に当接させたことを特徴とする電子部品。