JPH0246027Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、外部接続用のリードが同一方向に導かれた
電解コンデンサを表面実装に対応させる端子構造
に関する。

〔従来の技術〕

一般の電解コンデンサは、電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウ
ム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し、外
装ケースの開口部に弾性ゴム等からなる封口体を
装着して構成している。

従来、このような構造の電解コンデンサをリー
ドレス化し、基板への表面実装に対応させる手段
としては、特開昭59−211213号公報に記載され、
また第２図に示したようなものがある。すなわ
ち、電解コンデンサ１の外端面に絶縁板１４を配
置し、リード１２を、絶縁板１４の中心部に形成
した挿通孔１６を通して絶縁板１４の裏面に突出
させるとともに、絶縁板１４の裏面に沿つて折り
曲げ、絶縁板１４の裏面に略平面を形成する。そ
の結果、電解コンデンサ１の自立が可能となる。

このような電解コンデンサ１は、通常の電解コ
ンデンサの構造を殆ど変更することなく、基板へ
の表面実装を可能にする。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサ１では、第２図に示したように、基板
１７の導体部分１３と接触するのは、電解コンデ
ンサ１から導いたリード１２のみである。したが
つて、電解コンデンサ１と基板１７の導体部分１
３との接触面積は狭くならざるを得ない。あるい
は、リード１２の先端を偏平状に形成することも
考えられるが、なお充分な接触面積を設けること
は困難であつた。そのため、リード１２と基板１
７の導体部分１３とが接触する部分が狭く、信頼
性の高い接続状態を得ることは困難であつた。

また、一般に電子部品をリフロー半田法により
表面実装した場合、リード１２と基板１７の導体
部分１３とが半田１５によつて接続される部分
は、第２図に示したように、リード１２の端面で
あることが多い。すなわち、溶融した半田１５
は、リード１２の裏面が基板１７と当接している
ため、殆どリード１２の裏面に入り込むことな
く、リード１２の端面に這い上がるように融着す
る。したがつて、リード１２の端面の面積が小さ
いと、基板１７の導体部分１３とリード１２との
電気的接続が不充分となる場合があつた。また、
半田付けの状態によつては、表面実装の後に、基
板１７の振動、あるいは温度上昇に伴う電解コン
デンサ１の内圧上昇による封口体６の膨れ等によ
り、リード１２が半田１５の表面から離脱してし
まう虞があつた。

この考案の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装を可能
にするとともに、半田付けによる良好な電気的接
続状態を実現することにある。

〔問題点を解決する手段〕

この考案は、外部接続用のリードが同一方向に
導かれた電解コンデンサと、中央部に電解コンデ
ンサの外径寸法と同一もしくは僅かに大きい内径
寸法の透孔を備えた耐熱性合成樹脂の外装材とか
らなり、電解コンデンサの端面と外装材の裏面と
が略平面を形成するように、電解コンデンサの側
面下部に外装材が嵌合しているとともに、電解コ
ンデンサのリードの先端が外装材の裏面から外側
面および上面に沿つて順次折り曲げられているこ
とを特徴としている。

〔作用〕

電解コンデンサの下部の側面には、一体構造の
合成樹脂からなる外装材が配置され、電解コンデ
ンサから導いたリードがこの外装材を係留するの
で、電解コンデンサの自立が可能となる。

また、外装材の裏面には、リードが密着して略
平面を形成するので、この考案により得られた電
解コンデンサを表面実装することができるように
なる。

〔実施例〕

以下この考案の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この考案の実施例を示した一部断面
図である。第３図は、実施例において使用する外
装材の外観形状および電解コンデンサを装着した
状態を示す斜視図である。

第１図において、通常の電解コンデンサ１は、
電極箔３と電解紙４とを巻回して形成したコンデ
ンサ素子２を、アルミニウム等からなる有底筒状
の外装ケース５に収納し、この外装ケース５の開
口部に弾性ゴム等からなる封口体６を装着した構
成からなる。また、リード８は、電極箔３と電気
的に接続され、コンデンサ素子１から導かれると
ともに封口体６を貫いて外部に突出している。更
に、外装ケース５の外表面には、塩化ビニール等
の合成樹脂からなるスリーブ７が被覆される。

このような電解コンデンサ１の下側面には、第
３図に示したような、外装材９が配置される。こ
の外装材９は、一体構造の合成樹脂からなり、中
央部に電解コンデンサ１が挿通し得る円形状の透
孔１０を備えている。この透孔１０は、電解コン
デンサ１の外径寸法とほぼ同一の内径寸法を有し
ている。

この外装材９は、合成樹脂からなる連続帯１１
の中心線上に、円形状の透孔１０を形成するとと
もに、隣接する透孔１０から、互いに等間隔の位
置で切断して製造される。

電解コンデンサ１の端面から導かれたリード８
は、外装材９の裏面、側面および上面に沿つて順
次折り曲げられて、外装材９を電解コンデンサ１
に係留している。

なお、この考案の実施例において使用する外装
材９は、単体でなくともよい。すなわち、第３図
に示したように、連続的に形成された複数の外装
材９の連続帯１１に電解コンデンサ１を順次供給
するとともに、リード８を外装材９の裏面から側
面および上面にかけて順次折り曲げ、電解コンデ
ンサ１を固定してもよい。このように構成した場
合、各個別の電解コンデンサ１は、連続状に供給
されるとともに、基板に搭載する工程において個
別に分離されることになる。したがつて、電解コ
ンデンサ１の連続的製造が容易になると同時に、
基板に搭載する際の自動化も容易になる。

また電解コンデンサ１から導かれたリード８の
先端を、外装材９の裏面に当接させる際、予め偏
平状に加工してもよい。この場合、基板の配線と
リード８との接地面積が拡大するので、良好な接
続状態が期待でき、信頼性の向上が容易となる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、外部接続用のリー
ドが同一方向に導かれた電解コンデンサと、中央
部に電解コンデンサの外径寸法と同一もしくは僅
かに大きい内径寸法の透孔を備えた耐熱性合成樹
脂の外装材とからなり、電解コンデンサの端面と
外装材の裏面とが略平面を形成するように、電解
コンデンサの側面下部に外装材が嵌合していると
ともに、電解コンデンサのリードの先端が外装材
の裏面から外側面および上面に沿つて順次折り曲
げられていることを特徴としているので、電解コ
ンデンサの自立が可能になるとともに、絶縁板の
裏面には、電解コンデンサから導いたリードが配
置され、従来の構造を殆ど変更することなく、基
板へ表面実装することができる。

また、リードは、外装材の開口部裏面、外側面
および上面に沿つて順次折り曲げられているの
で、絶縁板の側面にもリードが配置されることに
なる。したがつて、この考案によつて得られた電
解コンデンサをリフロー半田法により表面実装す
る場合、溶融した半田が絶縁板の側面、すなわ
ち、リードに這い上がるように溶着し、確実な電
気的接続を実現させることができる。

以上のように、この考案は、従来の電解コンデ
ンサの構造を殆ど変更することなく、基板への表
面実装を可能にした有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す一部断面
図、第２図は、従来のリードレス型の電解コンデ
ンサの構造を示す断面図、第３図は、この考案に
おいて使用する外装材の外観形状および電解コン
デンサを収納した状態を示す斜視図である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、８，１２
……リード、９……外装材、１０……透孔、１１
……連続帯、１３……導体部分、１４……絶縁
板、１５……半田、１６……挿通孔、１７……基
板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外部接続用のリードが同一方向に導かれた電解
   コンデンサと、中央部に電解コンデンサの外径寸
   法と同一もしくは僅かに大きい内径寸法の透孔を
   備えた耐熱性合成樹脂の外装材とからなり、電解
   コンデンサの端面と外装材の裏面とが略平面を形
   成するように、電解コンデンサの側面下部に外装
   材が嵌合しているとともに、電解コンデンサのリ
   ードの先端が外装材の裏面から外側面および上面
   に沿つて順次折り曲げられていることを特徴とす
   る電解コンデンサ。