JPH0381977A - プリント配線基板用端子 - Google Patents

プリント配線基板用端子

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Publication number
JPH0381977A
JPH0381977A JP1216153A JP21615389A JPH0381977A JP H0381977 A JPH0381977 A JP H0381977A JP 1216153 A JP1216153 A JP 1216153A JP 21615389 A JP21615389 A JP 21615389A JP H0381977 A JPH0381977 A JP H0381977A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
solder
wiring board
printed wiring
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1216153A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Ookouchi
大河内 眞弐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HAITEKU KIZAI KK
Original Assignee
HAITEKU KIZAI KK
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Filing date
Publication date
Application filed by HAITEKU KIZAI KK filed Critical HAITEKU KIZAI KK
Priority to JP1216153A priority Critical patent/JPH0381977A/ja
Publication of JPH0381977A publication Critical patent/JPH0381977A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線基板に使用する端子に関するも
のである。
〔従来の技術〕
プリント配線基板には、電気的接続のためにプリント配
線が形成してあり、各配線に端子を接続して使用するよ
うになっている。
従来、例えば、ビン状の端子を使用する場合、小規模生
産の場合は、配線基板の所定の孔に端子ビンを差し込み
、端子ピンの一本ごとにハンダ付けの作業をしていた。
そして、ハンダ付けごとにハンダこての先端に付着した
ハンダくずを拭き取り、綺麗にした状態で次のハンダ付
けをしなければならなかった。
また、大規模生産の場合は、自動挿入機により配線基板
の所定の孔に端子ピンを挿入してから、溶融ハンダ槽に
配線基板を投入して、いわゆるハンダデイツプする方法
が一般的であった。
更に、最近、急速に進展している部品、端子の表面実装
においては、デイスペンサーやスクリーン印刷を利用し
て粘性ハンダをあらかじめ塗布しておく、いわゆるリフ
ロー法が普及している。
〔発明が解決しようとする課題〕
端子ピンを一本づつハンダ付けし、その度にハンダこて
の先端を拭き取ってまたハンダ付けの作業をすることは
非常に煩わしいものであった。特に、数十水の端子ピン
をハンダ付けするためには長時間を要し、また、ビンご
とのハンダの付着状態は必ずしも一定ではなく、付着不
良、従って接統率良状態を生ずることがある。このよう
な作業は、手動で行う場合も機械的に自動処理する場合
も同じである。
また、粘性ハンダを使用する場合では、あらかじめ基板
にハンダを付着させる必要があるが、粘性ハンダは固化
しやすく、このため常に一定の粘性状態を保つための温
度管理がきわめて難しいものであった。
端子はピンに限らず、板状の端子のハンダ付けの場合も
同じである。
本発明は、上記する従来の端子をプリント配線基板にハ
ンダ付は固定する技術の問題点に鑑み、挿入孔に挿入す
る場合、または、挿入孔を設けず表面実装する場合を問
わず、全ての端子を短時間かつ安価・安定的にプリント
基板にハンダ固定することが可能な端子を提供すること
を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を遠戚するために本発明は、端子1の一部に
ハンダ2を圧着したことを特徴としている。また、長尺
線材4の一定の長さ間隔ごとに切断溝5を形威し、各切
断溝5間の単体線材4aの一部にハンダ2を圧着したこ
とを特徴とする。
〔作用〕
配線基板の孔に端子の先端基部を挿通し、端子に圧着し
たハンダを加熱して溶かし、プリント配線と端子とを接
続、固定する。
また、長尺線材から単体線材を切断、分離し、独立した
端子として配線基板の孔に挿通し、圧着したハンダ2を
溶かしてプリント配線と端子とを接続、固定する。
更に、上記の端子を、配線基板の端面上の導通片(ラン
ド)に挿入孔を設けずに直接表面実装する。
〔実施例〕
以下、図面に従って、本発明の実施例を詳細に説明する
。
第1図は本発明端子の一実施例を示し、ピン状端子lの
周面一部に糸あるいは線状ハンダ2を巻き付け、一体に
固定しである。このハンダ2は、端子1を図示しない配
線基板の孔に挿通する先端基部に近接して設けである。
ハンダ1は糸状のままでよいが、平らな線状とし使用す
るようにしてもよい。
端子lにハンダ2を巻き付け、圧着するには、例えば特
許第827922号に示される圧着結線機のように、線
材を一定の長さに切断するとともにこれを円形に曲げて
圧着する装置を使用することにより簡単にかつ確実に行
うことができる。
第2図は端子1の他の例を示すものである。端子lによ
っては、基板の孔に差し込んだ後、孔から抜は出ること
のないよう一部に膨出部(スター)3を設け、孔よりも
外径の大きい膨出部3を孔に差し込むようになっている
。このような端子lの場合には、膨出部3の上方に近接
してハンダ2を圧着すればよい。
上記構成の端子1は、基板に設けた多数の孔の内、所定
の礼金てに先端基部を挿通し、その後、圧着しであるハ
ンダ2を加熱して溶かし、端子1とプリント配線とを接
続、固定すればよい。ハンダ2を加熱するには、従来の
ハンダこてを使用してもよく、また赤外線加熱炉のよう
な加熱炉内に配線基板を通してハンダ2を溶かすように
してもよい。全ての端子1に圧着したハンダ2を同時に
加熱して溶かし、端子lとプリント配線とを接続するの
であれば、加熱手段を問うものではない。
しかし、配線基板に悪影響を与えない加熱温度と加熱時
間を注意する必要がある。
全ての端子lは配線基板の孔に機械的に挿通されるので
、その差込み深さは一定であり、従って端子1に対する
ハンダ2の圧着位置をあらかじめ決定することは可能で
ある。従って、加熱によりハンダ2が溶ける状態は一定
なものとなり、端子lとプリント配線の接続を確実に行
うことができる。
第3図は本発明端子の他の実施例を示すものである。
本実施例においては長尺な金属線材4に、一定の長さ間
隔ごとに切断溝5を形威し、切断溝5間の単体線材4a
の所定の位置にハンダ2を圧着したものである。
切断溝5間の単体線材4aの長さはピン状端子1と同じ
長さを有し、単体線材4aは切断することにより独立し
た端子lとして使用可能であり、長尺線材4は、全体と
しては個々の端子lを連鎖状に連結した状態となる。
上記の長尺線材4はリールに巻き取られ、公知の端子ピ
ン自動挿入機によりリールから引き出され、単体線材4
aの長さごとに送られる。先端(最下位置)に位置する
単体線材4aは、切断溝5で切断され、切断されると同
時に配線基板の所定の孔に挿通される。従って、単体線
材4aのハンダ2は、前記実施例と同様、配線基板に挿
通する先端基部に近接した位置に圧着されている。
ハンダ2を圧着した単体のピン状端子1を本実施例のよ
うに連鎖状に連結することにより、自動挿入機を使用し
て配線基板の孔に端子lを挿入可能であり、その後は加
熱してハンダ2を溶かすだけでよく、端子1の挿入から
ハンダ付けまでの作業を短時間に一連の作業で行うこと
ができる。
前記各実施例において、端子1はピン状のものに限らず
、平らな線状のものを使用することも可能である。また
、端子1は基板の孔に差込み、挿通するだけではなく、
配線基板の面と平行に設置して使用し、プリント配線と
接続することも可能である。
〔発明の効果] 以上、説明した本発明によれば、端子1の所定の位置に
ハンダ2を圧着して設けたので、配線基板の多数の孔に
端子1を挿通した後、全体を加熱することによりハンダ
2のみが溶け、全ての端子1とプリント配設の電気的接
続が可能となる。従って、端子1の挿通からハンダ2付
は作業を短時間に能率よく行うことができ、端子1とプ
リント配線との接続状態を常に良好に行うことが可能と
なる。
また、端子1を連鎖状に連結し、各端子1ごとにハンダ
2を圧着しておくことにより、端子1を所定の位置で切
断しつつ配線基板の基孔に自動的に挿入し、全ての端子
1を挿入後、全体を加熱することにより各端子1のハン
ダ2が同時に溶け、端子1の挿入、ハンダ付けの作業を
連続して確実に行うことが可能となる。
更に、端子1をプリン+−i仮に挿入孔を設けずに、直
接実装することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明端子の一実施例を示す正面図、第2図は
端子の他の例を示す正面図、第3図は本発明端子の他の
実施例を示す一部の正面図である。 lは端子、2はハンダ、4は長尺線材、5は切断溝であ
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)端子1の一部にハンダ2を圧着して成ることを特
    徴とするプリント配線基板用端子。
  2. (2)長尺線材4の一定の長さ間隔ごとに切断溝5を形
    成し、各切断溝5間の単体線材4aの一部にハンダ2を
    圧着して成ることを特徴とするプリント配線基板用端子
    。
JP1216153A 1989-08-24 1989-08-24 プリント配線基板用端子 Pending JPH0381977A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1216153A JPH0381977A (ja) 1989-08-24 1989-08-24 プリント配線基板用端子

Applications Claiming Priority (1)

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JP1216153A JPH0381977A (ja) 1989-08-24 1989-08-24 プリント配線基板用端子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0381977A true JPH0381977A (ja) 1991-04-08

Family

ID=16684117

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1216153A Pending JPH0381977A (ja) 1989-08-24 1989-08-24 プリント配線基板用端子

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JP (1) JPH0381977A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07282871A (ja) * 1994-04-08 1995-10-27 Meiyuu Giken Kk Ic基板のピンコンタクトおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07282871A (ja) * 1994-04-08 1995-10-27 Meiyuu Giken Kk Ic基板のピンコンタクトおよびその製造方法

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