JPH0383012A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は文字や映像の表示装置や光学的シャッターに用
いる液晶パネルに関し、特に高信頼性のフィルムを用い
た基板液晶パネルの製造方法に関するものである。

従来の技術 第４図にフィルム基板液晶パネルの断面図を示す。

電極パターン５が形成された２枚のフィルム基板３をシ
ール材１１を用いて接合し、その間隙に液晶４を封入し
ている。電極表面には液晶分子を配向させるための配向
処理が施され、またシール材１１中および液晶４中には
スペーサ材１２が分散されている。シール材１１は熱硬
化型樹脂あるいは紫外線硬化型樹脂中にスペーサ材１２
として一定粒径の樹脂または無機物の球状ビーズあるい
はガラスファイバーを混合したものをフィルム基板３上
にスクリーン印刷法で形成したものである。

液晶４を基板間隙に封入する方法の一つとしては、シー
ル材１１に開口部を設けず完全に液晶封入領域を囲む枠
形に形成し、必要量の液晶４を枠形内部に滴下した後真
空中で２枚のフィルム基板３を接合し液晶パネルを得る
方法がある。

発明が解決しようとする課題 ところで、シール材１１に開口部を設けず、必要量の液
晶４を滴下した後真空中で２枚のフィルム基板を接合し
、所定量の液晶４が封入された液晶パネルを得るもので
あり、フィルム基板３の接合と同時に液晶の注入が終了
するため、工程時間が短い特長がある。ところがフィル
ム基板３を接合する際に液晶４の流れが均一でない場合
が多く、特に液晶４が速く流れた部分では液晶４がシー
ル樹脂１１を突き破る現象が発生する。フィルム基板３
を用いた場合は、基板の平面性が悪く特に前記現象が発
生し易いという課題がある４、また、この工法において
は、シール材１１には急速に硬化する必要があることか
ら紫外線硬化樹脂が用いられるが、シール材１１は液晶
層と同一の６〜１０μｍ程度厚さがあり、完全硬化には
最低３０秒程度の紫外線照射が必要である。その結果、
硬化中は未硬化の樹脂に液晶が接することになりイオン
性不純物が溶出するなど信頼性の点から好ましくないと
ともに工程時間短縮のネックとなっている。

また、１枚の基板に多数個の液晶パネルを作成した後切
断し、個片のパネルを得ることが一般に行われるが、シ
ール材１１中にはガラスファイバーなどのスペーサと印
刷適性を向上するためのシリカ等の無機フィラーが充填
されているため、パネル切断の際に第５図に示すように
打抜き金型や押し切り刃の磨耗を防ぐためにシール材の
外側を切断する必要がある。同図ａにおいて１３は弓き
出し電極を露出するための穴であり、１２が切断線であ
る。その結果、同図すに示すようにフィルム基板３がシ
ール材１１より外側に突き出たひさし部分が形成され、
ごみや水滴の付着による信頼性の低下やハンドリング中
の引っ掛けによるシール外れが発生し易いという問題が
ある。

本発明は上記問題点を解決するために、シール材を硬化
する前に液晶にシール材が突き破られることがなく、短
時間に完全にシール材が硬化する液晶パネルを提供する
ことを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明の液晶パネルの製造方法は、前記目的を達成する
ために、所定の厚みのプラスチックフィルムの両面に紫
外線硬化型接着剤を塗布する工程と、前記プラスチック
フィルムを液晶封入領域を囲む枠形状に切断する工程と
、電極を形成した２枚のフィルム基板の内一方に前記枠
形状プラスチックフィルムを配置し枠内に液晶を所定量
滴下する工程と、他方のフィルム基板を重ね合わせて圧
接し紫外線を照射し両フィルム基板を接着する工程とか
らなるものである。

作用 本発明におけるシール材は枠形状フィルムの両面に紫外
線硬化型樹脂あるいはホットメルト型樹脂からなる接着
剤を設けたものであり、液晶滴下後の基板貼り合わせ時
に液晶の流動に偏りが生じ部分的に液晶がシールに接す
る場合においても７、液晶がシールを突破し漏れ出るこ
とがない。接着剤層厚は従来例のように液晶層と同一で
ある必要はなく、枠形状フィルム表面にごく薄く設ける
だけで十分であるため、紫外線照射時間は大幅に短縮で
きる。また、ホットメルト型接着剤の場合は加熱ツール
を短時間圧接するだけで接着完了するために工程時間を
短縮できる。

さらに１枚のフィルム基板に多数個の液晶パネルを作成
した後切断し、個片のパネルを得る場合には、シール材
中のスペーサーや無機フィラーを含まないためシールを
横断して切断することができ、シール材から基板が突き
出たひさし部をなくすことができる。

実施例 以下本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を図面を
用いて説明する。

実施例１ 第１図ａ　−ｅは液晶パネル製造工程の説明図である。

第１図ａにおける１はプラスチックフィルムで、厚みは
必要な液晶層厚とほぼ同じであり本実施例では６．５μ
ｍのＰＥＳ　（ポリエーテルサルフォン）フィルムを用
いる。第１図すは同図ａのプラスチックフィルム１に紫
外線硬化型接着剤２を約１μｍ厚にロールコータを用い
て塗布したものであり、同図Ｃは接着剤を塗布液液晶封
入領域を囲む枠形状にプラスチックフィルム１を切断し
たものである。次に第１図ｄに示すように枠形状のプラ
スチックフィルム１を配向処理を施したフィルム基板３
表面に配置し、枠内部に必要量の液晶４を滴下する。フ
ィルム基板３は透明電極パターンを形成した１００μｍ
厚のＰＥＳフィルムを用いる。次に第１図ｅに示すよう
に他方のフィルム基板３を重ね合わせた後液晶に紫外線
が当たるのを防ぐマスク６を設け、上下両面より紫外線
を照射し接着剤を硬化する。ただし、他方のフィルム基
板３を重ね合わせる工程は液晶パネル内部に気泡を残さ
ないために真空中で行う必要があるが、紫外線照射は真
空中である必要はない。また、紫外線照射は時間短縮の
ため両面より照射したが、片面照射でも構わない。本実
施例は１枚のフィルム基板３に１個のパネルを作成した
が、同一基板上に多数個の液晶パネルを作成した場合は
、枠形状フィルムにわずかに掛かるように切断線を設定
した打抜き金型を用いプレスすることにより、個片のパ
ネルに分けることができる。

実施例２ 第２図ａ　−ｅは液晶パネル製造工程を順を追って説明
する図である。第２図ａにおけるｌはプラスチックフィ
ルムで、厚みは必要な液晶層厚とほぼ同じであり本実施
例では６．５μｍのＰＥＳフィルムを用いる。第２図す
は同図ａのフィルムに軟化点が約１４０℃のポリエステ
ル系ホットメルト型接着剤７を約１μｍ厚にロールコー
タを用いて塗布したものであり、同図Ｃは塗布液液晶封
入領域を囲む枠形状にフィルムを切断したものである。

次に第２図ｄに示すように枠形状フィルムを配向処理を
施したフィルム基板３表面に配置し、枠内部に必要量の
液晶４を滴下する。フィルム基板３は透明電極パターン
を形成した１００μｍ厚のＰＥＳフィルムを用いる。次
に第２図ｅに示すように他方のフィルム基板３を重ね合
わせた後、上面より加熱ツール８を約３秒圧接し、接着
剤層を約１８０℃に加熱し両基板を融着する。他方のフ
ィルム基板３を重ね合わせ熱圧着する工程は液晶パネル
内部に気泡を残さないために真空中で行う必要がある。

加熱ツール８はプラスやアルミなどの金属ブロックの下
面を同図ｅに示すように枠形に一致する形状に加工し、
ヒーターを組み込んだものである。フィルム基板３がガ
ラスの場合は熱ひずみにより破損する場合があるが、Ｐ
ＥＳフィルムの場合は短時間であれば２００℃程度に耐
えるため基板の損傷はなく、シかもフィルム厚が１００
μｍしかないため熱伝導が良くごく短時間の加熱で接着
することが可能である。なお、基板材料はＰＥＳに限ら
ずホットメルト型接着剤の軟化点以上の耐熱性があれば
使用することができる。同一基板上に多数個の液晶パネ
ルを作成した場合は、実施例１と同様にして個片のパネ
ルに分けることができる。

以上のように本実施例の液晶パネルの製造方法によれば
、枠形状フィルムの両面に紫外線硬化型接着剤を設け、
一方の基板上に配置した後液晶を必要量滴下し、他方の
基板を重ね合わせ紫外線照射により両基板を接合すると
ともに液晶注入を完了することにより、基板張り合わせ
時に液晶がシールから漏れることがなく工程歩留が向上
するとともに、接着材層が薄いため紫外線照射時間が短
縮できる。この工法においても液晶が未硬化の接着剤に
接触することはあるが、接着剤層はごく薄いため接触面
積が少なくかつ硬化時間が短いためイオン性不純物など
が溶出することはほとんど無い。また、液晶パネル基板
がフィルムであるため、紫外線硬化型接着剤の代わりに
ホットメルト型接着剤を用いることができ、熱圧着法に
より短時間で基板を接合することが可能で、さらに工程
時間を短縮できる。

枠形状フィルムは従来のシール材のようにスペーサや無
機フィラー材を含む必要がなく、打抜き金型や押し切り
刃による切断が可能である。そのため１枚の基板に多数
個の液晶パネルを作成した後切断し、個片のパネルを得
る場合に、第３図に示すように枠形状フィルムを横断し
た切断線９上を切断することにより基板がシール材より
外側に張り出したひさし部分を無くすことができ、水分
付着やハンドリング時のストレスに強い高信頼性の液晶
パネルを得ることができる。

発明の効果 本発明によれば、シール材は枠形状フィルムの画面に紫
外線硬化型樹脂あるいはホットメルト型樹脂からなる接
着剤を設けたものであり、液晶滴下後の基板張り合わせ
時に液晶の流動に偏りが生じ部分的に液晶がシールに接
する場合においても、液晶がシールを突破し漏れ出るこ
とがない。

接着剤層厚は従来例のように液晶層ε同一である必要は
なく、枠形状フィルム表面にごく薄く設けるだけで十分
であるため、紫外線照射時間は大幅に短縮できる。また
、ホットメルト型接着剤の場合は加熱ツールを短時間圧
接するだけで接着完了するために工程時間を短縮できる
。

さらに、１枚のフィルム基板に多数個の液晶、＜ネルを
作成した後切断し、個片のパネルを得る場合には、シー
ル材中にスペーサーや無機フィラーを含まないためシー
ルを横断して切断することができ、シール材から基板が
突き出たひさし部をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　−ｅは本発明の一実施例の工程説明図、第２
図ａ　−ｅは本発明の他の実施例の工程説明図、第３図
ａ、ｂは１枚の基板に多数個の液晶パネルを作成した後
切断する製造方法における切断工程の液晶パネルを示す
断面図、第４図は従来後切断する従来の製造方法におけ
る切断工程０液晶パネルを示す断面図である。 １・・・・・・プラスチックフィルム、２・・・・・・
紫外線硬化型接着剤、３・・・・・・フィルム基板、４
・・・・・・液晶、５・・・・・・電極、７・・・・・
・ホットメルト型接着剤Ｓ８“・・・・・加熱ツール。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の厚みのプラスチックフィルムの両面に紫外
   線硬化型接着剤を塗布する工程と、前記プラスチックフ
   ィルムを液晶封入領域を囲む枠形状に切断する工程と、
   電極を形成した２枚のフィルム基板の内一方に前記枠形
   状のプラスチックフィルムを配置しその枠内に液晶を所
   定量滴下する工程と、他方のフィルム基板を重ね合わせ
   て圧接し紫外線を照射し両フィルム基板を接着する工程
   とからなることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
2. （２）紫外線硬化型接着剤の代わりにホットメルト型接
   着剤を用い、両フィルム基板を重ね合わせて加圧および
   加熱し両フィルム基板を接着することを特徴とする請求
   項１記載の液晶パネルの製造方法。
3. （３）プラスチックフィルムの両面に接着剤を塗布した
   ものをシール材として用いて１枚のフィルム基板に多数
   個の液晶パネルを作成した後、前記シール材を横断して
   切断し、個片の液晶パネルを得ることを特徴とする液晶
   パネルの製造方法。