JPH0383955U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0383955U JPH0383955U JP14548289U JP14548289U JPH0383955U JP H0383955 U JPH0383955 U JP H0383955U JP 14548289 U JP14548289 U JP 14548289U JP 14548289 U JP14548289 U JP 14548289U JP H0383955 U JPH0383955 U JP H0383955U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead
- main body
- bent
- component main
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図Ａは、本考案の一実施例の正面図、第１
図Ｂは、同実施例の側面図、第２図Ａ及び第３図
Ａは、本考案の他の実施例の正面図、第２図Ｂ及
び第３図Ｂは、同他の実施例の側面図、第４図Ａ
は、従来の折曲リード付き電子部品を搭載した電
子機器の要部の正面図、第４図Ｂは、同要部の側
面図である。 １１……電子部品本体、１２……リード、１２
ａ……折曲部、１２ｂ……リード端子。
図Ｂは、同実施例の側面図、第２図Ａ及び第３図
Ａは、本考案の他の実施例の正面図、第２図Ｂ及
び第３図Ｂは、同他の実施例の側面図、第４図Ａ
は、従来の折曲リード付き電子部品を搭載した電
子機器の要部の正面図、第４図Ｂは、同要部の側
面図である。 １１……電子部品本体、１２……リード、１２
ａ……折曲部、１２ｂ……リード端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所定形状の電子部品本体と、該電子部品本
体の側面部から外部に向つて導出し、かつ、該導
出位置から前記電子部品本体の底面を含む平面ま
での距離の１／２以上の長さの曲げ半径で折曲し
た折曲部を有する複数本のリードとを具備するこ
とを特徴とする折曲リード付き電子部品。 (2) リードの導出端部が、電子部品本体の底面
の直下に位置付けられている請求項第１項記載の
折曲リード付き電子部品。 (3) リードの導出端部が、電子部品本体の側面
部から外方に向かつて延出している請求項第１項
記載の折曲リード付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14548289U JPH0383955U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14548289U JPH0383955U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0383955U true JPH0383955U (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=31692115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14548289U Pending JPH0383955U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0383955U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595651A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-12 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JPS626244B2 (ja) * | 1979-08-01 | 1987-02-09 | Hitachi Ltd | |
| JPH01255253A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-12 | Ibiden Co Ltd | プリント基板に実装される電子部品 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP14548289U patent/JPH0383955U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626244B2 (ja) * | 1979-08-01 | 1987-02-09 | Hitachi Ltd | |
| JPS595651A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-12 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JPH01255253A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-12 | Ibiden Co Ltd | プリント基板に実装される電子部品 |