JPH01255253A - プリント基板に実装される電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （＃業りの利用分野） 本発明は電子部品に関し、特にフラットパ・シケーシ型
、チップキャリア型あるいはワンボードパッケージ型等
の形態を有する電子部品に関するものである。

（従来の技術） ゛ト導体Ｘそ等は、そのままでは電子器機あるいは装置
を構成することかてきないから、例えばこれをパッケー
ジ化してプリント基板に実装できる形態のものとしなけ
ればならない、このようにパッケージ化された単導体素
子等は、所謂フラットパッケージ、チップキャリアある
いはワンボートパッケージ等の電子部品として構成され
、他のトウターボートあるいはマザーボートと呼ばれる
プリント基板に実装できるようにする必要があるもので
ある。

ところで、このような電子部品をプリント基板に実装す
るためには、当該電子部品のプリント基板に対する位置
決めをしっかりと行なわなければならないか、この位置
決めは、一般にはプリント基板上等に形成したマーク等
に対して人手や機械によって位置合わせすることにより
行なわれていたのである。このマークによる電子部品の
位置決めは非常に煩雑であることから、これを改良する
ために１例えば特開昭６０−１２７４６号公報にて提案
されているような「電子部品の実装方法」が提案されて
いる。

従来のこの特開昭６０−１２７４６号公報に示されてい
る［電子部品の実装方法］は、第１０ｔ；ｉｉ’１及び
第１１図に示すように、ｒ１！Ｔ一部品のパッケージに
設けられた突起を、実装用基材に設けられた位置決め用
凹所に挿入して位置決めする電子部品の実装方法］であ
るか、この実装方法にあっては上記突起を実装用基材（
プリント基板）側の位置決め用凹所内に単に挿入するも
のであるから。

電子部品を位置決めした後にその各外部接続端子をプリ
ント基板上の半田付はランドに対して半田のりフロー等
によって接続するまでの工程において、突起か凹所から
外れて電子部品の位置が移動してしまうことかあり得る
。これを解決するためには、上記公報中にも示されてい
るように、プリント基板側に塗布しておいた接着剤によ
って突起を凹所に挿入した後の電子部品の移動かないよ
うに接着しておくことも考えられる。

しかしながら、プリント基板の電子部品を実装する面は
通常最外層面であるから、この最外層面に上記のような
接着剤を予め塗布しておくと１例えば多数のプリント基
板を積み重ねる等の作業を行なうことはできないもので
ある。それだけでなく、電子部品の単なる位置決めとし
か使用されない接着剤をプリント基板上にわざわざ塗布
しなければならず、実装作業がその分煩雑とならざるを
得ないものである。

そこで、本発明者は、プリント基板に対する位置決め及
び仮固定を容易に行なうことのできる電子部品について
種々検討を重ねてきた結果、パッケージに設けたピンと
外部接続端子とか相互に共働するようにすることか良い
効果を生むことを新規に知見し１本発明を完成したので
ある。

（発明か解決しようとするＷ１題） 本発明は以りの経緯に基づいてなされたものであり、そ
の解決しようとする課題は、従来の電子部品におはるプ
リント基板に対する位置決め及び実装作業の煩雑さであ
る。

そして、本発明の目的とするところは、プリント基板に
対する位置決め及び仮固定作業を確実かつ容易に行なう
ことのできる電子部品を簡単な構成によって提供するこ
とにある。

（課題を解決するための１段） 以りの課題を解決するために５本発明の採った手段は、
実施例に対応する各１″Ａ面を参照して説Ｉ」すると。

「半導体素子等をパッケージ化して構成され、外部接続
端子（Ｉ４）を備えた電子部品において。

この電子部品のパッケージ（１１）に、この電子部品が
実装されるべきプリント基板（２０）に向けて突出する
少なくとも２本のピン（１２）を設けて、これらのピン
（１２）がプリント基板（２０）に；没けた′Ｘ装用穴
（２１）内に嵌合接続されるようにし、 ピン（１２）の少なくとも一本の先端に、プリント基板
（ＺＯ）に設けた実装用穴（ｚｌ）に対して係合する保
合突起（１３）を設けるとともに、外部接続端子（Ｉ４
）の先端なプリント基板（２０）に実装されるときの位
置より外方に位置するように構成して、プリント基板（
２０）方向に対して弾力性をもたせたことを特徴とする
電子部品（１０）Ｊである。

すなわち、本発明に係る電子部品（１０）にあっては、
これか実装されるべきプリント基板（２０）の実装用穴
（２１）に嵌合される少なくとも２木のピン（１２）を
そのパッケージ（ＩＩ）のＦ部に有するものであるか、
このピン（１２）の先端には実装用穴（２１）に対して
係合する保合突起（Ｉ３）か形成しであるのである。

そして、この電子部品（１０）にあっては、各外部接続
端子（１４）をプリント基板（２０）側のパッド等に対
してト［口のりフロー等によって固着する前に、換７Ｉ
すれば電子部品（１０）のプリント基板（２０）に対す
る仮固定時に、当該電子部品（１０）かプリント基板（
２０）に対する位置ズレを起こさないようにしたもので
ある。そのために、各外部接続端子（１４）の先端をプ
リント基板（２０）に実装されるときの位ｌより外方に
位置するように構成しておくことにより、各外部接続端
子（１４）に弾発力を生しさせるようにし、この弾発力
と各ピン（１２）の係合突起（＋３）によるプリント基
板（２０）側への係合とによって当該型ｆ一部品（１０
）とプリント基板（２０）との支持・固定を行なうよう
にしたものである。

（発明の作用） 以上にように構成した本発明に係る電子部品（１０）に
あっては以下のような作用があるが、この作用について
は当該電子部品（１０）の実装作業に従って説明する。

まず、この電子部品（１０）をプリント基板（２０）の
所定位置に実装するに際してその位置決めを行なわなけ
ればならないか、この位置決めは電子部品（１０）のパ
ッケージ（１１）の下方に突出する少なくとも２本のピ
ン（Ｉ２）によって行なわれる。ピン（１２）は少なく
とも２木存在しているので、電子部品（ｌＯ）の位置決
めはこれら少なくとも２本のピン（１２）をプリント基
板（２０）の実装用穴（２Ｉ）に対応させて嵌合するこ
とにより容易に行なわれるのである。この場合、各ピン
（１２）として少なくとも２本設けることの他、ｆＪＳ
５図に示すように各ピン（１２）の形成位置を工夫した
り、あるいは第８図に示すように各ピン（１２）の太さ
を変えること、さらにはピン（１２）を３本以上設ける
ことによって、電子部品（１０）の位置決めをより一層
容易にできるものである６ なお、この電子部品（１０）の各外部接続端子（Ｉ４）
については、その先端をプリント基板（２０）に仮固定
されたときの位置より外方（プリント基板（２０）側）
に突出するように構成しであるか、この外部接続端Ｆ（
＋４）の先端は各ピン（１２）の先端より外方には突出
していないため、各外部接続端子（１４）の先端か電子
部品（ｌＯ）のプリント基板（ｚＯ）に対する位置決め
作業の際に邪魔になるものではない。

各ピン（１２）による電子部品（１０）のプリント基板
（２０）に対する位置決めか完Ｙすれば、この電子部品
（ｌＯ）をプリント基板（２０）に対して押し付けると
、まず各外部接続端子（Ｉ４）かプリントノ人板（２０
）」−の各バント（２２）に当接するか、更にこの電子
部品（１０）をプリント基板（２０）に強制的に押し付
ける。そうすると、各ピン（１２）の先端部に形成しで
ある各係合突起（１３）か各実装用穴（２１）内に強制
的に嵌合されて実装用穴（２１）の下端から突出する。

これにより、各保合突起（１３）は、実装用穴（２１）
のド端開ロ部に係合するから、電子部品（１０）に対す
る押圧力を解いても、各ピン（１２）は実装用穴（２１
）に対して嵌合・支持された、すなわち仮固定された状
態となるのである。

また、各外ＦＭ接続端子（１４）は、その先端かプリン
ト基板（２０）に取付けられたときの位置より外方に突
出するように構成しであるため、この各ピン（１２）か
実装用穴（２１）の下端開口に係合したときには、各外
部接続端子（１４）には当該電子部品（１０）をプリン
ト基板（２０）の−Ｌ方に付勢するような弾発力か生し
ている。この各外部接続端子（１４）の弾発力と、各ピ
ン（１２）の実装用穴（２Ｉ）に対する係合の共働作用
によって、当該電子部品（１０）はプリント基板（２０
）に対してしっかりと仮固定されているのである。従っ
て、プリント基板（２０）を動かしても、電子部品（１
０）はプリント）Ｋ板（２０）に対して位ｌズレを生ず
ることなく支持されているのである。

以」−のような状ｊ８てプリント基板（２０）のバット
（２２）　ｈの半田をリフローさせる等して各外部接続
端子（１４）をバッド（２２）に固定すれば、当該ＴＴ
！、ｆ部品（１０）はプリント基板（２０）の所定位置
に対してしっかりと実装されるのである。

（実施例） 次に本発明に係る電子部品（１０）を図面に示した各実
施例に基づいて詳細に説明する。

実施例１ 第１図〜第４図には、本発明の第一実施例に係る電子部
品（１０）が示してあり、この電子部品（１０）は、半
導体素子等をパッケージ（Ｉ＋）内にモールド等によっ
て包み込むことにより形成したものである。そして、こ
の’１１ｔ′Ｆ−ｔｌ１品（１０）のパッケージ（１１
）の周囲には多数の外部接続端子（１４）を突出形成し
たものであり、またこのパッケージ（１１）の下端から
は第２１′Ａに示すように、２本のピン（１２）か突出
形成し′Ｃある６勿論、各外部接続端子（１４）はパッ
ケージ（１１）内の半導体素子等に電気的に接続したも
のであり、また本実施例における各ピン（１２）はパッ
ケージ（１１）内の半導体素子等の電源端子及び接地端
子に電気的に接続しである。

各ピン（１２）は、第１図に示すように、パッケージ（
１１）の略中心部に設けたものであり、その径はプリン
ト基板（２０）の実装用穴（２１）に挿入し得る程度の
ものとしである。また、各ピン（！２）の先端には、第
３図に示したように、複数の係合突起（１３）か形成し
てあり、これら各係合突起（１３）はプリント基板（２
０）のχ装用穴（２１）の下端開口に係合し得る程度の
ものとしである。すなわち、各係合突起（１３）はピン
（１２）かプリント基板（２０）の実装用穴（２１）に
対して強制嵌合されたとき、この実装用穴（２り内を通
過し得るか、実装用穴（２１）の下端開口部に係合した
ときには各ピン（１２）の実装用穴（２１）からの抜は
止めを行なうものである。なお、プリント基板〔２０）
側の各実装用穴（２１）については、これが電源または
接地端子となるように構成しておくとよい。

また１本実施例における各外部接続端子（１４）の一部
には屈曲部（１５）か形成してあり、この屈曲部（Ｉ５
）によって、この電子部品（１０）をフリー状１５とし
た時には、各外部接続端子（ｍの先端は、第４図に示す
ように、電子部品（１０）かプリント基板（２０）に実
装されるときの位置より外方、すなわち図示下刃に位ｌ
するように構成されている。本実施例における各屈曲部
（１５）は、ピン（１２）の先端部に形成した各係合突
起（１コ）とノ（慟して、プリント基板（２０）に対し
て仮固定された電子部品（１０）の半Ｆ口による固定前
の位置ズレを防１卜するものてあり、電子部品（１０）
が第２図に示したような状態てプリント基板（２０）に
取付けられたとき、この電子部品（１０）を図示上方に
弾発的に付勢するものである。

なお、第２１”Ｊに示したような状態でプリント基板（
２０）に増付けられた電子部品（１０）については、そ
の後プリント基板（２０）の各バット（２２）に対して
半ＩＩＪによって各外部接続端子（１４）の先端を固定
したり、あるいはｆめバット（２２）に設けられている
’Ｆ−１１１を溶融させることにより各外部接続端子（
１４）をバット（２２）に対して固定したりして、電子
部品（ｌＯ）のプリントノル板（２０）に対する実装を
完了するのである。

実施例２ 第５１間〜第７図には、本発晋濃１の第二実施例に係る
電子部品（１０）か示しである。この電子部品（１０）
においては、各外部接続端子（１４）として第７１Ａに
示すように一般的な形状のものを採用しであるか、各外
部接続端／−（ｍの先端は電子部品（１０）かプリント
基板（２０）に仮固定されるときの位置より外方に位置
するように構成しである。また、各ピン（１２）はパッ
ケージ（１１）の対角線りに配置しである。

なお、その他の構成は、第一実施例と同様であるのて、
共通する部材には第一実施例と回−の符号を付してその
説明は省略する。

実施例３ 第８図及び第９図には１本発１夛１の第三実施例である
電子部品（Ｉｎ）か示しであるか、この電子部品（ｌＯ
）についてもＬ記第−実施例に係る電子部品（１０）と
共通する部材については同一符号を付してその説明を省
略する。

この第三実施例に係る電子部品（１０）の第一実施例に
係るそれと異なる点は、２本のピン（１２）の４径を異
なるものとした点である。勿論、各ピン（１ｚ）に対応
してプリント基板（２０）側の実装用穴（２１）の径も
同様に径の異なるものとして形成しである。

このように、本実施例において、各ピン（１２）の径か
異なるものとした結果、ピン（１２）を２本形成したと
しても電子部品（１０）自身のプリントノル板（２０）
に対する位置決めか行なえない場合にも、各ピン（１２
）の径の違いによって、プリント基板（２０）に対する
電子部品（１０）の位置決めを確実になし得るものであ
る。

（９，明の効果） 以１−詳述した通り、本発明においては、上記各実施例
にて例示した如く。

［゛Ｖ−導体稟イ等をパ・・ｌケージ化して構成され、
外部接続端子（１４）を備えた電子部品において。

この電子部品のパッケージ（１１）に、この電子部品か
実装されるべきプリント基板（２０）に向けて突出する
少なくとも２本のピン（１２）を設けて、これらのピン
（１２）かプリント基板（２０）に設けた実装用穴（２
１）内に嵌合接続されるようにピン（１２）の少なくと
も一本の先端に、プリント基板（２０）に設けた実装用
穴（２１）に対して係合する保合突起（１コ）を設ける
とともに、外部接続端子（１４）の先端をプリント基板
（ｚＯ）に実装されるときの位置より外方に位置するよ
うに構成して、プリント基板（２ａ）方向に対して弾力
性をもたせたこと」 にその特徴があり、これにより、プリント基板に対する
位を決め及び仮固定作業を確実かつ容易に行なうことの
できる電子部品を簡単な構成によって提供することかで
きるのである。

すなわち、本発明に係る電子部品（１０）によれば、各
ピン（１２）によって、プリント基板（２０）に対する
電Ｅ部品（ｌＯ）の位置決めを確実に行なうことかでき
ることは勿論のこと、各外部接続端子（１４）の弾発力
と各ピン（１２）の先＠部に設けた各係合突起（１３）
とのＪ［作用によって、プリント基板（２０）に対して
仮固定した電子部品（１口）の位ｌズレ防（Ｉ。

を図ることかでき、プリント基板（２０）に対する実装
を確実かつ容易に行なうことかできるものである。

４　図面のｒｆＪＩ′＄！な説明 第１図〜第４図は本発明の第一実施例を示すものであり
、第１１’３は電子部品をプリント基板に仮固定した状
態を示す部分平面図、第２ｒ！！１は第ｉ　ｔ′：ｊＵ
の正面図、第３図は第２図のｍ−ｍ線部を拡大して示し
た部分拡大断面図、第４図はプリントＡ（板に仮固定す
る前の状態の電子部品の＋Ｅ面図である。

また、第５図〜第７図は本発明の第二実施例を示すもの
であり、第５図は電子部品をプリント基板に仮固定した
状態を示す部分平面図、第６図は第５［Ａの正面図、第
７図はプリント基板に仮固定する前の状態の電子部品の
正面図である。

更に、第８図は本発明の第三実施例に係る電子部品をプ
リント基板に仮固定した状７Ｖを示す部分千面図、第９
図は同正面図である。

なお、第１０図は従来の電子部品をプリント基板に仮固
定した状態を示す部分モ面図、第１１図は同正面１′！
ｉｆｆである。

符　　　号　　　の　　説　　明 １０・・・電子部品、１１・・・パッケージ、１２・・
・ピン、１］・・・係合突起、１４・・・外部接続端子
、１５・・・屈曲部、２０・・・プリント基板、２１・
・・実装用穴、２２・・・バウト。

以　　　　Ｌ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体素子等をパッケージ化して構成され、外部接続
   端子を備えた電子部品において、 この電子部品の前記パッケージに、この電子部品が実装
   されるべきプリント基板に向けて突出する少なくとも２
   本のピンを設けて、これらのピンが前記プリント基板に
   設けた実装用穴内に嵌合接続されるようにし、 前記ピンの少なくとも一本の先端に、前記プリント基板
   に設けた実装用穴に対して係合する係合突起を設けると
   ともに、前記外部接続端子の先端を前記プリント基板に
   実装されるときの位置より外方に位置するように構成し
   て、前記プリント基板方向に対して弾力性をもたせたこ
   とを特徴とする電子部品。