JPH0384993A - セラミック積層板の分割方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、セラミック積層体が複数個集合的に形成され
た大面積のセラミック積層板を個々のセラミック積層体
に分割するセラミック積層板の分割方法に関する。

［従来の技術］ 電子工業分野で使用されるセラミック積層体には、例え
ば積層セラミックコンデンサ、積層複合素子等があるが
、これらのセラミック積層体は、電子部品の軽薄短小化
の動向に沿って小型化が進められ、且つ高い寸法精度が
要求されるようになっている。

従来のセラミック積層体の製造方法では、未焼成のセラ
ミックシート上に導電性のペーストをスクリーン印刷等
により印刷して複数の導体や複数の内部電極などを形成
している。これらのシートを所定枚数重ねて圧着し、セ
ラミック積層板が形成される。このセラミック積層板か
ら、個々のセラミック複合素子、或いはセラミック積層
コンデンサ等に分割する際に、まず前記積層板を粘着テ
ープ或いはパラフィン等の接着剤で支持台に固定する。

一般的には粘着テープが用いられ、粘着テープの粘着強
度と切断後の剥離性とを考慮して適切な強度の粘着テー
プが選ばれる。

積層体を分割する手段は大別して次の２通りがある。

第１の方法は、積層板の切断方向の辺の長さと同等以上
の長さを持つ薄い長方形の刃を、所定の位置に鉛直に配
置し、刃先を前記積層板に押し付けて、押し切る方法で
ある。これは刃の位置を順々に移動させて同様に押し切
ることを繰り返して切断する方法であり、比較的薄い積
層板を切断する場合に有効である。しかしながら積層板
が多少厚くなると、切断する際刃が逃げて、板面に垂直
に切断することができず、切断された積層体の切断面が
傾斜し、積層体が台形状になるため寸法精度が悪くなる
という欠点を有する。従って、上記第１の方法は積層体
が台形状にならない程度の厚みのもの即ち薄い積層体製
造の場合に限って使用することができる。

第２の方法は、第１の方法と同様に支持台に固定した積
層板を、周端に刃を形成した回転自在の円板からなる回
転刃を回転させながら、刃先を積層板に接触させて、積
層板の厚みに相当する深さだけ円板を鉛直に移動させて
、積層板を分割する方法である。

この方法によれば、前記第１の方法のように、積層板の
厚みに制約されることなく切断面が板面に垂直になるの
で、薄い積層板から比較的厚い積層板に亘って、寸法精
度良く切断することが可能であり、昨今殆どのセラミッ
ク積層板の分割方法として、第２の方法が広く使用され
ている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記第２の方法には、セラミック積層体
が小型化されてくると、個々のセラミック積層体の床面
積が小さくなり、支持台への付着力が小さくなるため、
回転する刃でセラミック積層板を切断する時に、分割さ
れてできた個々のセラミック積層体が飛散したり、位置
ずれを生じたりして、形状または寸法のくずれが生じる
という課題があった。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するための手段として、以下に述べるよ
うなセラミック積層板の分割方法を開発した。すなわち
、セラミック原料粉末とバインダとを含む未焼成セラミ
ックシートを、複数枚積層し圧着して一体にした未焼成
セラミツク積層板を、複数個の小さな積層体に分割する
方法に於いて、前記セラミック積層板の少なくとも一方
の末端シートを、セラミック積層板の主体を構成するセ
ラミックシート中に含まれるバインダと異質なバインダ
を用いたセラミックシート、若しくはバインダ含有量の
異なるセラミックシートをもって構成し、該セラミック
積層板を、前記末端シートを下にして支持台上に固定し
、セラミック積層板主体シート側から前記末端シートの
一部に達する深さの、切り溝を形成し、次にこの積層板
を支持台から剥離して加熱処理し、バインダを除去した
後、バレル処理することによって個々の小さな積層体に
分割することを特徴とするセラミック積層板の分割方法
である。

［作用］ 本発明によれば、セラミック積層板の末端層を構成して
いるシートが切断によって細分化されることなく一体の
まま支持台上に固定されているので、接着力が大きく、
セラミック積層板に切り溝が入れられる段階で個々の積
層体が飛散するようなことがない。

前記セラミック積層板の末端層を構成するシート中には
、積層板の主体を構成するセラミックシート中のバイン
ダとは異質なバインダ、若しくはそれと異なる含有量の
バインダが含まれている。

すなわち、該末端シート中のバインダは、セラミック積
層板の主体を構成するセラミックシート中のバインダよ
り、加熱によって分解、若しくは飛散し易い組成のバイ
ンダであるか、あるいはその含有量が、相対的に著しく
少ないかするため、加熱に際してセラミック積層板の主
体をなすシート中のバインダより飛散し易いか、または
、加熱後セラミックシート中に残存するその量が非常に
少ない。従って積層板は、その後のバレル処理によって
容易に分割することができる。末端構成層のセラミック
シートが、上記の理由により、主体をなすシートより崩
壊しやすいからである。

［実施例１］ チタン酸バリウムを主成分とする誘電体セラミック原料
粉末と、アクリル樹脂を主成分とするバインダ溶液とを
用意した。

先ず前記誘電体セラミック原料粉末１．０００ｇと、樹
脂分９８ｇを含むバインダ溶液１．０００ｇとを混合し
て誘電体セラミック・スラリを調製した。次に、該スラ
リをリバースコーターによって、ポリエチレン・テレフ
タレート争フィルム（以下ＰＥＴ、！：言う）上に、３
０ｍの厚さに塗布し、１００℃の温度で乾燥した後ＰＥ
Ｔから剥離して１２０ｖｕ＊角のセラミック・グリーン
シートを形成し、これをセラミック積層板の主体を構成
する第１のセラミック・グリーンシートとして用いた。

次に前記誘電体セラミック原料粉末１．０００ｇと、樹
脂分８０ｇを含むバインダ溶液１，０００ｇとを混合し
て誘電体セラミック・スラリを調製した。該スラリをリ
バースコーターによってＰＥＴ上に、８０ｕｔｏの厚さ
に塗布し、（００℃の温度で乾燥した後、ＰＥＴから剥
離して１２０　ａｍ角のセラミック・グリーンシートを
形成し、これをセラミック積層板の一部を構成する第２
のセラミック・グリーンシートとして用いた。

第１のセラミック・グリーンシート上に、ＮＬを主成分
とする導電ペーストを用いて、複数の内部電極をスクリ
ーン印刷し、これを６０枚重ね、その上下に内部電極を
印刷しない第１のグリーンシートを各５枚ずつ重ねた積
層体１をつくり、更に一方の端面に第２のグリーンシー
ト（バインダ比率を下げたシート）２を重ねて圧着し、
未焼成セラミツク積層板を構成した（第１図参照）。

次に、貫通孔（第１図の吸引穴４）を有し、該貫通孔を
通しての吸引により物品をその上に保持することの可能
な切断用支持台（第１図のカット台３）の面上に、前記
積層板（１＋２）を、その第２のグリーンシート（第１
図のシート２）側を下にして配置し、貫通孔４から吸引
して支持台上に積層板を固定保持した。

そのままの状態で回転刃を回転しながら、前記積層板の
主体シート側から支持台の方に向けて、第２のグリーン
シートの厚みの１／３程度の深さに回転刃の先端が達す
るまで回転刃を鉛直に移動し、第２のグリーンシートの
厚みの２７３程度を残して切り溝を形成した（第１図（
ａ）の一部拡大図である（ｂ）参照）。この操作を所定
の切り溝間隔をおいて、順次繰り返した。所定の回数繰
り返した後、支持台を９０度回転させて、同様に切断操
作を繰り返して、４．０ｍｍＸ２．ｌｓｎの格子模様が
できる中心線間隔で複数の切り溝を形成した。

これを２５０℃に加熱して、３時間保持して、脱バイン
ダ処理を行い、更に回転バレル処理を施した。バレル処
理が施された積層セラミック・コンデンサは、個々の大
きさに分割されていた。

このようにして得られた積層セラミック・コンデンサを
無作為に５０個選択し、寸法をマイクロ・メータで測定
して、その平均値（ヌ）と、標準偏差（３σ）とを第１
表に示した。

［実施例２］ 実施例１に於いて、第２のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液の樹脂量を８０ｇに代えて４５ｇとした
こと以外は、実施例１と同様に行った結果を第１表に示
した。

［実施例３］ 実施例１に於いて、第２のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液の樹脂量を６０ｇに代えて３０ｇとした
こと以外は、実施例１と同様に行った結果を第１表に示
した。

［実施例４］ 実施例１に於いて、第２のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液の樹脂量を８０ｇに代えて７５ｇとした
こと以外は、実施例１と同様に行った結果を第１表に示
した。

［実施例５］ 実施例１に於いて、第２のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液をアクリル樹脂を主成分とするバインダ
溶液に代えて低分子メタクリル系樹脂を主成分とするバ
インダ溶液としたこと以外は、実施例１と同様に行った
結果を第１表に示した。

［比較例］ 実施例１に於いて、第２のセラミック・グリーンシート
２を除去した積層体ｌ′を用い、これを粘着性フィルム
２′でカット台３に固定した（第２図（ａ）参照）こと
以外は、実施例１と同様に行った結果を第１表に示した
。この場合の切り溝下端部の拡大図を第２図（ｂ）に示
した。

以上実施例に示したように、同一温度で処理されても、
第２のセラミックシート中に残存するバインダー量が、
第１のセラミックシート中に残存するバインダー量より
少なくなれば予測した効果が得られることがわかる。

（以下余白） 第 表 ［発明の効果］ 本発明によれば、セラミック積層体が小型化されて個々
のセラミック積層体の床面積が小さくなっても、積層板
の下面は一体のままで、細分化されていないので、粘着
力の低下がなく、回転する刃でセラミック積層板を切断
する時に、セラミ・ツク積層体が飛散したり、位置ずれ
を生じたりすることがなく、形状寸法精度良く分割する
ことができる。従って本発明は寸法精度の改善と生産性
の向上に寄与するところが大きい。

第１図は本発明の方法によりセラミック積層板に切り溝
を形成した状態を示す説明図であり、（ａ）は側面図、
（ｂ）は（ａ）に示した切り溝下端部の拡大図である。

第２図は従来の方法によりセラミック積層板に切り溝を
形成した状態を示す説明図であり、（ａ）は側面図、（
ｂ）は（ａ）に示した切り溝下端部の拡大図である。

符号の説明 １・・・・通常のバインダ比率のシートによる積層体１
′・・・・積層体 ２・・・・バインダ比率を下げたシート２′・・・・粘
着性フィルム ３・・・・カット台 ４・・・・吸引穴 ５・・・・切り溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック原料粉末とバインダとを含む未焼成セラミ
   ックシートを複数枚数積層し、ただし一方の末端に配置
   される１枚の未焼成セラミックシートは、その他の積層
   されたシート中に含まれるバインダと種類の異なるバイ
   ンダを含むか、または同種のバインダを含むが含有量が
   他のシートよりも少ないものとなるようにして圧着一体
   化し、得られたセラミック積層板を、前記末端配置シー
   トが下になるようにして支持台上に固定し、上方から回
   転刃を鉛直に移動させて前記末端配置シートの一部に達
   するが該末端シートが切断されない深さの切り溝を所定
   方向毎に所定本数形成し、次に該積層板を未切断末端配
   置シートと共に支持台から取除き、加熱処理してバイン
   ダを除去した後、バレル処理して個々の所定寸法積層体
   に分割することを特徴とするセラミック積層板の分割方
   法。