JPS60186010A - 積層セラミツク部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミツク部品の製造方法Info
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- JPS60186010A JPS60186010A JP4243384A JP4243384A JPS60186010A JP S60186010 A JPS60186010 A JP S60186010A JP 4243384 A JP4243384 A JP 4243384A JP 4243384 A JP4243384 A JP 4243384A JP S60186010 A JPS60186010 A JP S60186010A
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は積層セラミック部品の製造方法に関し、特に積
層体のカッターによる切断時に、積層体全粘着性シート
に貼着しなくても簡易的にチップ化できる分離方法に関
するものである。
層体のカッターによる切断時に、積層体全粘着性シート
に貼着しなくても簡易的にチップ化できる分離方法に関
するものである。
一般に積層セラミック部品１１例えば積層セラミックコ
ンデンサは第１．第２の保り部相聞に複数の内部電極、
セラミック層？交互に配置すると共Ｋ、内部電極の露呈
する端面に外部電極全形成して構成されている。
ンデンサは第１．第２の保り部相聞に複数の内部電極、
セラミック層？交互に配置すると共Ｋ、内部電極の露呈
する端面に外部電極全形成して構成されている。
そして、このコンデンサは例えば次のようにして製造さ
れている。即ち、まず、」面に所定パターンの内部電極
を有する肉厚が１００〜２００μｍの七ラミック粉末を
主成分きするグリーンシート（第１の保護部拐）全型枠
に収納する。そして、１面に所定パターンの内部１！極
全有する肉厚が３０〜６０μｍのセラミック粉末全主成
分とするグリーンシート（セラミック層）全複数枚型枠
に順次に収納する。さらに肉厚が１００〜２００μｍの
セラミソり粉末全主成分とするグリーンシート（第２の
保偵部拐）ｒ［納、積層する。この状態において、グリ
ーンシート全抑圧体にて押圧し、グリーンシート、内部
電極？−一体化る。次に、この積層体全粘着層全方する
樹脂シートに貼着し、樹脂シーｊ全固定した」二で、カ
ッターにて縦、横ＫＭ＠次に切断し、チップ化する。次
に、このチップ全樹脂シー トより剥離し、ジルコニア
などの敷粉全数いた焼成用センターに載Ｗする。然る後
、チップ全焼成し１両端に外部電極を形成することによ
って積層セラミソクコンデンザが得られる。
れている。即ち、まず、」面に所定パターンの内部電極
を有する肉厚が１００〜２００μｍの七ラミック粉末を
主成分きするグリーンシート（第１の保護部拐）全型枠
に収納する。そして、１面に所定パターンの内部１！極
全有する肉厚が３０〜６０μｍのセラミック粉末全主成
分とするグリーンシート（セラミック層）全複数枚型枠
に順次に収納する。さらに肉厚が１００〜２００μｍの
セラミソり粉末全主成分とするグリーンシート（第２の
保偵部拐）ｒ［納、積層する。この状態において、グリ
ーンシート全抑圧体にて押圧し、グリーンシート、内部
電極？−一体化る。次に、この積層体全粘着層全方する
樹脂シートに貼着し、樹脂シーｊ全固定した」二で、カ
ッターにて縦、横ＫＭ＠次に切断し、チップ化する。次
に、このチップ全樹脂シー トより剥離し、ジルコニア
などの敷粉全数いた焼成用センターに載Ｗする。然る後
、チップ全焼成し１両端に外部電極を形成することによ
って積層セラミソクコンデンザが得られる。
ところで、積層体の切断後、チップは樹脂ソートより剥
離されるのであるが、チップの形態が極めて小さいこと
もあって、樹脂ソートからの剥離如多犬の工数全ソし、
焼成用セッターへの供給全円滑に行うことができない」
−、デツプにストレスが何ｑ式ｔ＋、特性が損なわね易
い傾向にある。
離されるのであるが、チップの形態が極めて小さいこと
もあって、樹脂ソートからの剥離如多犬の工数全ソし、
焼成用セッターへの供給全円滑に行うことができない」
−、デツプにストレスが何ｑ式ｔ＋、特性が損なわね易
い傾向にある。
又、チップ全Ｗ脂シートから剥離した際に、チップに粘
着剤がイζＪ着し易い。このため妃、チップ全焼成用セ
ッターに整列させる際にチップ同志が刺着してしまい、
整列作業の作業能率が著Ｌ〈低下するという問題もある
。
着剤がイζＪ着し易い。このため妃、チップ全焼成用セ
ッターに整列させる際にチップ同志が刺着してしまい、
整列作業の作業能率が著Ｌ〈低下するという問題もある
。
それ故に、本発明の目的は積層体を特に樹１指シートに
貼着しなくても確実にチップ化できる上、焼成用セッタ
ーに能率よく供給、整列できる積層セラミック部品の製
造方法全提供することにある。
貼着しなくても確実にチップ化できる上、焼成用セッタ
ーに能率よく供給、整列できる積層セラミック部品の製
造方法全提供することにある。
そして、本発明の特徴はセラミック粉末全主成分とする
複数のグリーンシートを含む積層体の裏面に焼成用の敷
粉を主成分とする敷粉グリーンシート全一体化する工程
と、積層体をカッターにて、敷粉グリーンシートが分離
されないようＫ 賽目状に切断してチップ化する工程と
、この敷粉グリーンシート全チップと共にセンターに載
置した」二で焼成する工程と全含むことにある。
複数のグリーンシートを含む積層体の裏面に焼成用の敷
粉を主成分とする敷粉グリーンシート全一体化する工程
と、積層体をカッターにて、敷粉グリーンシートが分離
されないようＫ 賽目状に切断してチップ化する工程と
、この敷粉グリーンシート全チップと共にセンターに載
置した」二で焼成する工程と全含むことにある。
この発明によれば、積層体の裏面に敷粉グ’Ｊ −ンシ
ートが一体化されているので、積層１；全カッターにて
完全に切断してチップ化しても、積層体がバラバラに分
離されることはない。このために、積層体のチップ化を
容易に行うことができる。
ートが一体化されているので、積層１；全カッターにて
完全に切断してチップ化しても、積層体がバラバラに分
離されることはない。このために、積層体のチップ化を
容易に行うことができる。
しかも、チップは敷粉グリーンシートに一体化された状
態で焼成、用セッターに載置されるので、セッター−＼
の供給全能率的に行うことができるし。
態で焼成、用セッターに載置されるので、セッター−＼
の供給全能率的に行うことができるし。
特別の整列操作も習しない。
ざらには焼成によって敷粉グリーンシートはバインター
、溶剤が除去されるのであるが、敷粉はチップとセッタ
ーとの間に介在されているので、従来の敷粉と同一機能
全果たし、チップのセッターとの直接的な接触を防止で
きる。
、溶剤が除去されるのであるが、敷粉はチップとセッタ
ーとの間に介在されているので、従来の敷粉と同一機能
全果たし、チップのセッターとの直接的な接触を防止で
きる。
次に本発明の積層セラミックコンデンサへの適１１１例
について第１図・−第６図全お照して説明する。
について第１図・−第６図全お照して説明する。
１ず、第１図に示すように１粒径が１〜３０μｍ程度の
アルぐす、ジルコニア、マグネシアなどの焼成用敷粉、
有機系のバインダー、溶剤を含む泥りようからドクター
ブレード法にて肉厚が２００μｍの敷粉グリーノンート
１全形成し、型枠（図示せず）に工ＩＶ、納する。イし
て、この敷粉グリーンシート］１−に肉厚が１５０μｍ
のセラミック粉末全土成分とするグリーンシート（第１
の保護シート）２全種層する。そして、このグリーンシ
ート２十に、上面に所定パターンの内部電極φ全スクリ
ーン印刷した肉厚が５０μｍのセラミック粉末全主成分
とするグリーンシート４全複数枚順次に積層する。
アルぐす、ジルコニア、マグネシアなどの焼成用敷粉、
有機系のバインダー、溶剤を含む泥りようからドクター
ブレード法にて肉厚が２００μｍの敷粉グリーノンート
１全形成し、型枠（図示せず）に工ＩＶ、納する。イし
て、この敷粉グリーンシート］１−に肉厚が１５０μｍ
のセラミック粉末全土成分とするグリーンシート（第１
の保護シート）２全種層する。そして、このグリーンシ
ート２十に、上面に所定パターンの内部電極φ全スクリ
ーン印刷した肉厚が５０μｍのセラミック粉末全主成分
とするグリーンシート４全複数枚順次に積層する。
引続いて、肉厚が２００μｍのセラミック粉末全主成分
とするグリーンシート（第２の保巡ソート）５を積層す
る。この状態において、抑圧体による押圧によって敷粉
グリーンシート、グリーンシート、内部電極は一体化き
れ、第２図に示す積層体６が形成される。次に、第３図
に示すように、積層体６全ステージの所定位置に真空吸
着などによって固定する。この状態において、積層体６
１／）所定部分をカッター７にて、敷粉グリーンシート
１が切断分離されないように賽目状に切断する。この切
断操作によって積層体６は第４図に示すように、敷粉グ
リーンシート１に一体化されたま捷で、切断溝８により
チップ（９）化される。次に、第５図に示すように、焼
成用セッター］０に敷粉グリーンシートｌと共にチップ
９全載置する。そして、焼成炉への挿入によってチップ
９は焼成はれる。
とするグリーンシート（第２の保巡ソート）５を積層す
る。この状態において、抑圧体による押圧によって敷粉
グリーンシート、グリーンシート、内部電極は一体化き
れ、第２図に示す積層体６が形成される。次に、第３図
に示すように、積層体６全ステージの所定位置に真空吸
着などによって固定する。この状態において、積層体６
１／）所定部分をカッター７にて、敷粉グリーンシート
１が切断分離されないように賽目状に切断する。この切
断操作によって積層体６は第４図に示すように、敷粉グ
リーンシート１に一体化されたま捷で、切断溝８により
チップ（９）化される。次に、第５図に示すように、焼
成用セッター］０に敷粉グリーンシートｌと共にチップ
９全載置する。そして、焼成炉への挿入によってチップ
９は焼成はれる。
こりＩＩ、敷ｍグリーンシートｌのバインダー、溶剤が
除去され、敷粉のみがチップ９とセッター１０との間に
粉末状になって残存−ｆる。これによってチップ９は第
６図に示すように、敷粉より容易忙分離される。
除去され、敷粉のみがチップ９とセッター１０との間に
粉末状になって残存−ｆる。これによってチップ９は第
６図に示すように、敷粉より容易忙分離される。
この実施例によれば、積層体６の裏面には敷粉グリ・−
ンシート１が一体化されているので、積層体６２カツタ
ー７にで完全に切断しても、チップ９がバラバラになる
ことはない。このために、切断に当って積層体６ ｉＦ
樹脂シート全貼着したり、さらにはそれから剥離したり
する操作に完全に省略でき、切断作業？能率的素行うこ
とができる。
ンシート１が一体化されているので、積層体６２カツタ
ー７にで完全に切断しても、チップ９がバラバラになる
ことはない。このために、切断に当って積層体６ ｉＦ
樹脂シート全貼着したり、さらにはそれから剥離したり
する操作に完全に省略でき、切断作業？能率的素行うこ
とができる。
しかも、チップ９は敷粉グリーンシート１によってノク
ラバラに分解されないので、焼成用センター１０へはデ
ツプ９全１個づつ整列させることなく、敷粉グリーンノ
ート１に載置するだけで整列できる。このなめに、敷粉
全数く作業、整列させる作業全完全に省略できる。
ラバラに分解されないので、焼成用センター１０へはデ
ツプ９全１個づつ整列させることなく、敷粉グリーンノ
ート１に載置するだけで整列できる。このなめに、敷粉
全数く作業、整列させる作業全完全に省略できる。
濾らに、焼成後、敷粉はチップ９から分離してｉ’ｉ
Ｉｆ敷敷粉グリ−レシート利用できる。
Ｉｆ敷敷粉グリ−レシート利用できる。
尚、本発明において、積層セラミック部品は積層上ラミ
ックコンデンサの他、積層バリスタ、積層チップコイル
などにも適用できる。又、ｆＪ’ｌ ＩＢ クリーンシ
ートは積層体の形成後に、その裏面に一体化することも
できるし、その肉厚も適宜に変更できる。又、積層体は
クリーンシートを積層する他、スクリーン印刷によって
積層形成することもできる。さらにはグリーンシートと
敷粉クリーンシートのバインダー、溶剤は同種のものが
望まししゝ０
ックコンデンサの他、積層バリスタ、積層チップコイル
などにも適用できる。又、ｆＪ’ｌ ＩＢ クリーンシ
ートは積層体の形成後に、その裏面に一体化することも
できるし、その肉厚も適宜に変更できる。又、積層体は
クリーンシートを積層する他、スクリーン印刷によって
積層形成することもできる。さらにはグリーンシートと
敷粉クリーンシートのバインダー、溶剤は同種のものが
望まししゝ０
図は本発明方法の説明図であって、第１図は敷粉グリー
ンシート、グリーンシートの積層状Ｈｋ示す側断面図、
第２図は積層体の側断面図、第３図は積層体のカッター
による切断状態全示す側断面図、第４図は切断完了状態
全示す側断面図、第５図はセッターへの載置状態全示す
側断面図、第６図はデツプの側断面図である。 図中、１は敷粉グリーンシート、２’、’４．５Ｕグリ
ーンシート、６は積層体、７はカッター、９はチップ、
１０はセッターである。 第１図 第２図 第３図 ］ 第４図 ］ 第５図 ６ ９ ８ 第６図 ９
ンシート、グリーンシートの積層状Ｈｋ示す側断面図、
第２図は積層体の側断面図、第３図は積層体のカッター
による切断状態全示す側断面図、第４図は切断完了状態
全示す側断面図、第５図はセッターへの載置状態全示す
側断面図、第６図はデツプの側断面図である。 図中、１は敷粉グリーンシート、２’、’４．５Ｕグリ
ーンシート、６は積層体、７はカッター、９はチップ、
１０はセッターである。 第１図 第２図 第３図 ］ 第４図 ］ 第５図 ６ ９ ８ 第６図 ９
Claims (2)
- （１） セラミック粉末全主成分とする複数のグリーン
シーｈ’ｌ含む積層体の裏面に焼成用の敷粉を主成分と
する敷粉グリ−フシ−１４−一体化する工程と、積層体
全カッターにて、敷粉グリーンシートが分１１Ｕ ａれ
ないように賽目状に切断してチップ化する工程と、この
敷粉グリーンシート全チップと共にセッターに載置した
上で焼成する工程と全含むこと全特徴りする積層セラミ
ック部品の製造方法。 - （２） 敷ｓ、＝してアルミナ、ジルコニア、マグネシ
アなどよりなる群から選択された一種以上全用いること
全特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の積層セラミ
ック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243384A JPS60186010A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243384A JPS60186010A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60186010A true JPS60186010A (ja) | 1985-09-21 |
Family
ID=12635932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4243384A Pending JPS60186010A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60186010A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0384993A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック積層板の分割方法 |
| JP2000299246A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2009234912A (ja) * | 2009-07-16 | 2009-10-15 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP2009270480A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Sango Co Ltd | 排気ガス処理装置の吸塵方法及び吸塵装置 |
-
1984
- 1984-03-05 JP JP4243384A patent/JPS60186010A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0384993A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック積層板の分割方法 |
| JP2000299246A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2009270480A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Sango Co Ltd | 排気ガス処理装置の吸塵方法及び吸塵装置 |
| JP2009234912A (ja) * | 2009-07-16 | 2009-10-15 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
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