JPH0385267A - キャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、キャリアテープ、特に、キャリアテープ本体
に形成されたキャビティーに物品を収納するとともに、
カバーテープを被着することにより、収納物品の脱落や
汚染を防止するように梱包する形成のものに関し、例え
ば、半導体装置、コンデンサ、抵抗器等のような小型の
電子装置を梱包するのに利用して有効なものに関する。

〔従来の技術〕

半導体装置、コンデンサ、抵抗器等のような小型の電子
装置を梱包するのに使用されるキャリアテープとして、
例えば、特開昭６２−２８７８６３号公報、特開昭６２
−２７１８５８号公報や、特開昭６２−２４９４４４号
公報等に記載されているように、被梱包物を収納するキ
ャビティーが複数個、互いに連結部を挟んで隣合わせに
配列されて形成されているキャリアテープ本体と、この
キャリアテープ本体の前記キャビティー開口側主面に被
着されているカバーテープとを備えており、キャリアテ
ープ本体のキャビティーに電子装置を収納するとともに
、カバーテープの被着により収納物品を密封して梱包す
るように１１！處されているものがある。

このようなキャリアテープば保管や輸送の容易化のため
、リール形状に巻き取られるのが一般的である。そして
、開梱する場合には、キャリアテープをリールから繰り
出しながら、カバーテープがキャリアテープ本体から一
方向へ剥離されて行く。

〔発明が解決しようとする課題ゴ しかし、このようなキャリアテープにおいて広−度梱包
後、被梱包製品に異常があった場合、カバーテープを切
って異常製品を取り出すと、実際に製品を開梱して実装
する隙に、カバーテープか剥離される時に、カバーテー
プがカバーテープの傷付けられた箇所から、切断されて
しまうという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。

本発明の目的は、開梱作業時におけるカバーテープの切
断事故を回避しつつ、異常製品を取り出すことができる
キャリアテープを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本廐において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、被梱包物を収納するキャビティーが複数個、
互いに連結部を挟んで隣合わせに配列されて形成されて
いるキャリアテープ本体と、このキャリアテープ本体の
前記キャビティー開口側主面に被着されているカバーテ
ープとを備えているキャリアテープにおいて、前記キャ
リアテープ本体のキャビティーに切断予ｍ線が切設され
ていることを特徴とする。

〔作用〕

前記した手段によれば、梱包後、異常製品が発見された
場合、切断予（ｌ［からキャビティーを切断することに
より、異常製品をキャビティー内か異常製品取り出し後
、キャリアテープの本体は一部が切り欠かれた状態にな
るが、カバーテープは無傷であるため、開梱時において
カバーテープが剥離される際に、カバーテープが途中で
切断されてしまうことばない。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるキャリアテープを示す
一部切断斜視図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面
図、第３図は第２図のＩＮ−Ｉ！線に沿う断面図、第４
１！Ｉはその開梱作業状態を示す斜視図、第５図および
第６図はその作用を説明するための各部分斜視図である
。

本実施例において、本発明に係るキャリアテープはスモ
ール・アウトライン・パッケージを備えている半導体装
置（ＳＯＰ・ＩＣ）１を梱包するものとして構成されて
いる。被梱包物品としての半導体装置ｌは長方形の平盤
形状に形成されている樹脂封止パッケージ２を備えてお
り、このパッケージ２の長辺側の２（１面には複数本の
アウタリード３がそれぞれ突設され、下端がパンケージ
の下面にから若干突出するように整列されてガル・ウィ
ング形状に屈曲されている。

このキャリアテープ４はキャリアテープ本体とカバーテ
ープとを備えている。キャリアテープ本体５はポリ塩化
ビニール、ポリスチレン等のような樹脂を用いられて、
カレンダロール成形等のような適当な手段により、例え
ば、厚さが０．２醜程度で、寸法が半導体装ＩＩの横幅
よりも大きい一定幅のテープ形状に形成されている。特
に、制限されないが、半導体装置を収納する場合、１１
！擦静電気のような静電気が障害となる。そこで、キャ
リアテープ本体５は静電気による障害の発生を防止する
ために、その構成材料としてはカーボン粉末が練り込ま
れたものを使用することが望ましい。

キャリアテープ本体５の一端辺部には小孔６がそれぞれ
長手方向に規則的に配列されて、厚さ方向に開設されて
おり、これら小孔６はこのキャリアテープ４についての
搬送装置における送り爪にブ本体５における幅方向の中
央部には半導体装置１を収納するためのキャビティ−７
が多数個、長平方向に連結部を挟んで一列縦隊に配され
て、厚さ一方向に没設されている。各キャビティー７は
被梱包物としての半導体装Ｉ！ｌを適度な余裕をもって
収容し得る長方形一定深さの穴形状に、キャリアテープ
本体５の一部を厚さ一方向に膨出成形されることにより
形成されている。また、キャビティー７群の長手方向に
おける配置間隔（ピッチ）は全長にわたって一定になる
ように設定されている。

そして、各キャビティー７には切断子６１１ｔａとして
のミシン目８がその側壁に配されて、全周にわたって環
状に切設されており、キャビティー７はこのミシン目８
により上下半分に容易に切り裂かれるようにＩＩＩ戒さ
れている。また、キャビティー７の側壁には切り裂き口
９がミシン目８の途中に配されて、ミシン目８よりも大
きめの長孔形状に開設されており、この切り裂き口９は
キャビティ切り裂き易くするように構成されている。

さらに、キャリアテープ本体５のキャビティ−７開口側
主面におけるキャビティー７の両脇に塩カバーテープを
接合するための接合代部１０が細長く仮想的に形成され
ている。

（ｌｈ方、カバーテープ１１はキャリアテープ本体５の
幅よりも小孔６０分だけ狭い幅のテープ形状に形成され
ており、下地としてポリプロピレン等のようにキャリア
テープ本体５との熱圧着が容易に可能な材料を用いられ
て、カレンダロール成形等のような適当な手段により一
体成形されている。

このカバーテープ１１はその厚さが６０〜７０μｍ程度
に設定されている。

前記のような構成に係るキャリアテープ本体５およびカ
バーテープ１１を備えているキャリアチー１４に半導体
装置１が梱包される場合、まず、半導体装置１がキャリ
アテープ本体５におけるキャビティー７内に所定の向き
、通常、アウタリード３が下向きになるように配されて
、順次挿入さ続いて、カバーテープ−１ｔがキャリアテ
ープ本体５の上面に、半導体装Ｗｌが収容されたキャビ
ティー７の開口を閉塞するように配されて当接されると
ともに、熱圧着装置Ｆ（図示せず）により両（！１端辺
の接合代部ｌ０１ＩＯに沿って連続的に熱圧着されて行
く、この熱圧着作業により、キャリアテープ本体５とカ
バーテープ１１との当接面間に形成される熱圧着部１２
により、カバーテープ１１はキャリアテープ本体５に固
定的に被着されることになる。このとき、熱圧着部１２
はキャリアテープ４の全長にわたって一連に連続されて
形成されるとともに、一定幅一定強度を呈するように形
成されている。したがって、熱圧着部１２の接合強度は
キャリアテープ４の全長にわたって均一な状態になって
いる。

次いで、キャリアテープ本体５にカバーテープｉｔを被
着されたキャリアテープ４は適当な巻き取り装置（図示
せず）により連続的にリール状に巻き取られて行（、こ
のようにしてリール状に巻かれた状態で、キャリアテー
プ４は保管または輸送される。

次に、前述のようにしてキャリアチー１４に梱包された
半導体装置の開梱作業を、半導体装置の自動実装装置に
通用して半導体装置を供給する場合について説明する。

第４図に示されているように、この自動実装装置２０は
キャリアテープ４を巻回したリール２１を回転自在に支
持するための支持台２３Ａを備えている。この支持台２
３Ａから適当距離だけ離れた位置にはティクアップリー
ル２２を回転自在に支持するための支持台２３Ｂが設備
されており、ティクアップリール２２はパルスモータ２
４により間欠回転駆動されるように構成されている０両
リール２１．２２間には位置決め装置２５が設備されて
いる。この位置決め装置２５は一対のローラ２６．２６
間に張設されているタイミングベルト２７を備えており
、このベルト２７にはキャリアテープ４の小孔６に係合
する送り爪２８が複数個規則的に配されて突設されてい
る０位置決め装が設備されており、この剥離装２２９は
キャリアテープ本体５に被着されたカバーテープ１１を
剥離して行くように構成されている０位置決め装置２５
の片脇にはテーブル３０が設備されており、テーブル３
０は実装基［３１を位置決めし得るように構成されてい
る。テーブル３０の上方にはハンドリング装置３２がキ
ャリアテープ４とテーブル３０との間を移動し得るよう
に設備されており、ハンドリング装置３２はキャリアテ
ープ４のキャビティー７から半導体装１１１ｔｌを真空
吸着保持してピックアップし、実装基［３１上の所定位
置に自動的に実装するように構成されている。

このように構成されている自動実装装置２０において、
ティクアップリール２２がパルスモータ２４により１ピ
ッチ回転されると、位置決め装置２５に位置決めされな
がら、キャリアテープ４が１ピッチ分ティクアップリー
ル２２倒へ移動される。このキャリアテープ４の移動に
伴って、カバーテープ１１がキャリアテープ本体５上か
ら１ピッチ分だけ剥離される。この剥離により、キャリ
アテープ本体５のキャビティー７が開放されて、半導体
装Ｍ１が開梱されることになる。

以降、キャリアテープ４のピッチ送りに伴って、キャリ
アテープ本体５のキャビティー７が順次開放されて行く
。

開放されたキャビティー７が所定の場所に来ると、ハン
ドリング装ｗ３２により半導体装１ｆｌがキャビティー
７内からピックアップされる。ビックアンプされた半導
体装置１はハンドリング装置３２によりテーブル３０の
所定位置まで移送さ礼実装基板３１上に自動的に実装さ
れる。

一方、半導体装置ｌをキャビティー７からピックアップ
された空のキャリアテープ本体５はティクアップリール
２２により順次巻き取られて行く。

また、キャリアテープ本体５から剥離されたカバーテー
プ１１は＠離装置ｔ２９により順次巻き取られて行く。

ところで、キャリアテープへの梱包後、半導体装置１に
アウタリード３の曲がり等のような外観不良が発見され
た場合、半導体装置ｌはキャビティー７から取り出され
る。このような場合、カバーテープ１１に切り裂き繍を
入れ、そこを拡開してキャビティー７から半導体装置ｌ
を取り出すこと、が−船釣に考えられる。

ところが、カバーテープ１１の途中に切り裂き線が一度
入れられると、修理用のテープを粘着しても、局所的に
強度が低下するため、前述したように自動実装装置２０
が使用されて開梱が自動的に実施される際、本体５から
カバーテープ１１が自動的に剥離されて行く時に、カバ
ーテープ１１が修理された切り裂き線の箇所で切断され
てしまう、カバーテープ１１が途中で切断されると、自
動実装装置２０は自動的に停止される。したがって、自
動実装装置の稼働効率が低下されてしまう。

しかし、本実施例においては、＠離される側であるカバ
ーテープ１１は損傷されないため、自動実装装置２０に
おいてカバーテープ１１が自′動的に＃鰭されて行く時
、カバーテープ１１が途中で切断されることはない、し
たがって、カバーテープ切断により、自動実装装置２０
は途中で休止されることなく、連続運転されることにな
り、稼働効率の低下が抑制される。

すなわち、前述したようなキャリアテープ１４への半導
体装置ｌの梱包後、半導体装Ｍ１にアウタリード３の曲
がり等のような外観不良が発見された場合、キャビティ
ー本体５におけるキャビティー７の側壁に開設されてい
る切り裂き口９に指や工具等が係合されて、ミシン目８
からキャビティー７が上下に切り裂かれる。これによっ
て、そのキャビティー７に収容された異常の半導体装置
ｌは取り出される。

そして、切り裂かれたキャビティー７は修理して新規な
半導体装置ｌを収容するように構成してもよいが、通常
は切り裂かれたままの状態に放置される。新規の半導体
装置ｌを切り裂かれたキャビティーに収容した後、その
キャビティー７を修理した場合でも、カバーテープ１１
は無傷であるため、前述したカバーテープ１１の剥離作
業には支障が発生しない。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　キャビティーに切断予備線を切設しておくこ
とにより、梱包後、異常製品が発見された場合、切断予
１１ｍからキャビティーを切断することにより、異常製
品を容易に取り出すことができるため、異常の製品が市
場に供給されてしまうのを未然に防止することができる
。

（２）　キャリアテープ本体のキャビティーを切り裂い
て製品を取り出すようにｍ或することにより、カバーテ
ープを損傷させなくて済むため、開梱時においてカバー
テープが剥離される際に、カバーテープが途中で切断さ
れる事故が発生するのを防止することができ、自動実装
装置の稼働率の低下を防止することができる。

（３）切断予備線に切り裂き口を入れることにより、キ
ャビティーの切断作業を容易化することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない。

例えば、切断予ｔｓｓｉはキャビティー側壁全周に環状
に切設するに限らず、例えば、第７図、第８図および第
９図にそれぞれ示されているように切設してもよい。

第７図において、切断予備線としてのミシン目８Ａはキ
ャビティー７の片側コーナ部を切除するように形成され
ている。

第８図において、ミシン目８Ｂはキャビティー７の底壁
を切除するように形成されている。

第９回において、ミシン目８Ｃはキャビティー７の底壁
を観音開きするように形成されている。

切断予ｇ１ｔａはミシン目により構成するに限らず、ｖ
字溝等により構成してもよい。

切り裂き口は省略してもよい。

また、送り用の透孔はキャリアテープ本体の一端辺に配
列するに限らない。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導いて説明したが
、それに限定されるものではなく、コンデンサ、抵抗器
等のような小型電子装置、さらには他の小型物品を収納
および取扱う技術に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

キャビティーに切断予ｍａｔ、を切設しておくことによ
り、梱包後、異常製品が発見された場合、切断予ｍｍか
らキャビティーを切断することにより、異常製品を容易
に取り出すことができるため、異常の製品が市場に供給
されてしまうのを未然に防止することができるとともに
、カバーテープに傷付けなくて済むため、開梱時のカバ
ーテープの途中切断を未然に回避することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるキャリアテープを示す
一部切断斜視図、 第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図は第２
図の■−■線に沿う断面図、第４１！ｌはその開梱作業
状態を示す斜視図、第５図および第６図はその作用を説
明するための各部分斜視図である。 第７図、第８図、および第９図は他の実施例をそれぞれ
示す各部分斜視図である。 １・・・半導体装置（被梱包物）、２−・・樹脂封止パ
ッケージ、３・・・アウタリード、４・・・キャリアテ
ープ、５・・・キャリアテープ本体、６・・・小孔、７
・・・キャビティー、８．８Ａ、８Ｂ、８Ｃ・・・もシ
ン目（切断予備１１）、９−・切り裂き口、１０−・接
合代部、１１・・・カバーテープ、１２・・・熱圧着部
（接合部）、２Ｑ−・・自動実装装置、２１・・・リー
ル、２２・・・ティクアップリール、２３Ａ、２３Ｂ−
・・支持台、２４・・・パルスモータ、２５　＝−位置
決め装置、２６・−・ローラ、２７・・・ベルト、２８
・・・送り爪、２９−・カバーテープ＠離装置、３０・
・・テーブル、３１・・・実装基板、３２・・・ハンド
リング装置。 Ｓト勺ｒ：％　−〇 塾　く 第５図 第６図 １１ｇ７図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．　被梱包物を収納するキャビティーが複数個、互い
   に連結部を挟んで隣合わせに配列されて形成されている
   キャリアテープ本体と、このキャリアテープ本体の前記
   キャビティー開口側主面に被着されているカバーテープ
   とを備えているキャリアテープにおいて、前記キャリア
   テープ本体のキャビティーに切断予備線が切設されてい
   ることを特徴とするキャリアテープ。
2. ２．　前記切断線がミシン目により構成されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリアテー
   プ。
3. ３．　前記切断線の途中に切り裂き口が切設されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキャリア
   テープ。