JPH0385794A - 両面配線板 - Google Patents
両面配線板Info
- Publication number
- JPH0385794A JPH0385794A JP22338889A JP22338889A JPH0385794A JP H0385794 A JPH0385794 A JP H0385794A JP 22338889 A JP22338889 A JP 22338889A JP 22338889 A JP22338889 A JP 22338889A JP H0385794 A JPH0385794 A JP H0385794A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating substrate
- wiring
- recess
- conductive paste
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は両面配線板に関し、詳しくは絶縁基板の両面に
導電ペーストを印刷及び焼き付けして回路パターン等を
形成した両面配線板に関する。
導電ペーストを印刷及び焼き付けして回路パターン等を
形成した両面配線板に関する。
［背景技術］
従来の両面配線板のスルーホール構造としては、配線内
において絶縁基板に丸孔状のスルーホール孔を穿孔し、
このスルーホール孔内に吸引するようにして通常のスク
リーン印刷技法等によって導電ペーストを印刷し、焼き
付けを行ってスルーホール孔内にスルーホール電極を形
成している。しかし、このような丸孔状のスルーホール
孔を用いた場合、スルーホール孔内に導電ペーストを吸
引させることによって導電ペーストをスクリーン印刷し
た時に、導電ペーストがスルーボール孔から抜は切らず
、吸引側に詰まり、導電ペーストの厚く付着した部分で
焼成時に電極割れが発生していた。
において絶縁基板に丸孔状のスルーホール孔を穿孔し、
このスルーホール孔内に吸引するようにして通常のスク
リーン印刷技法等によって導電ペーストを印刷し、焼き
付けを行ってスルーホール孔内にスルーホール電極を形
成している。しかし、このような丸孔状のスルーホール
孔を用いた場合、スルーホール孔内に導電ペーストを吸
引させることによって導電ペーストをスクリーン印刷し
た時に、導電ペーストがスルーボール孔から抜は切らず
、吸引側に詰まり、導電ペーストの厚く付着した部分で
焼成時に電極割れが発生していた。
一方、従来まり長孔状のスルーホール孔を備えた両面配
線板が知られている。これは第６図に示すように、レー
ザー加工によって絶縁基板５１に長孔状のスルーホール
孔５２を穿孔し、この後絶縁基板５１の一方表面でスル
ーホール孔５２の上を通過させるようにして、通常のス
クリーン印刷技法により導電ペーストを厚膜印刷して一
方の配線５３を形成し、この時同時に反対側から導電ペ
ーストをスルーホール孔５２内に吸引して、スルーホー
ル孔５２の内周面にも導電ペーストを塗布する。さらに
、第７図に示すように、絶縁基板５１の他方表面でスル
ーホール孔５２の上を通過させるようにして、通常のス
クリーン印刷技法により導電ペーストを厚膜印刷して他
方の配線５４を形成する。この後、導電ペーストを乾燥
させ、焼成して配線５３．５４を絶縁基板５１に焼き付
け、スルーホール孔５２の内周に形成されたスルーホー
ル電極５５によって両配線５３．５４を互いに導通させ
ている。
線板が知られている。これは第６図に示すように、レー
ザー加工によって絶縁基板５１に長孔状のスルーホール
孔５２を穿孔し、この後絶縁基板５１の一方表面でスル
ーホール孔５２の上を通過させるようにして、通常のス
クリーン印刷技法により導電ペーストを厚膜印刷して一
方の配線５３を形成し、この時同時に反対側から導電ペ
ーストをスルーホール孔５２内に吸引して、スルーホー
ル孔５２の内周面にも導電ペーストを塗布する。さらに
、第７図に示すように、絶縁基板５１の他方表面でスル
ーホール孔５２の上を通過させるようにして、通常のス
クリーン印刷技法により導電ペーストを厚膜印刷して他
方の配線５４を形成する。この後、導電ペーストを乾燥
させ、焼成して配線５３．５４を絶縁基板５１に焼き付
け、スルーホール孔５２の内周に形成されたスルーホー
ル電極５５によって両配線５３．５４を互いに導通させ
ている。
しかして、このような開口率の大きな長孔状のスルーホ
ールを用いることにより、導電ペーストがスルーホール
孔内に詰まり、焼成時に電極割れを発生することを防止
している。
ールを用いることにより、導電ペーストがスルーホール
孔内に詰まり、焼成時に電極割れを発生することを防止
している。
［発明が解決しようとする課題］
従来の両面配線板にあっては、上記のように絶縁基板５
１に長孔状に貫通したスルーホール孔５２を設け、絶縁
基板５１の両面に長孔状のスルーホール孔５２と平行に
配線５３．５４を形成していたので、絶縁基板５１の両
面の配線５３．５４が平行に対向している場合でなけれ
ば使用できないという制約があった。すなわち、絶縁基
板５１の表裏で配線５３．５４が平行でなく交差してい
るような場合には、実施することができなかった。
１に長孔状に貫通したスルーホール孔５２を設け、絶縁
基板５１の両面に長孔状のスルーホール孔５２と平行に
配線５３．５４を形成していたので、絶縁基板５１の両
面の配線５３．５４が平行に対向している場合でなけれ
ば使用できないという制約があった。すなわち、絶縁基
板５１の表裏で配線５３．５４が平行でなく交差してい
るような場合には、実施することができなかった。
しかして、本発明は軟土の従来例の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、スルーホール
孔内での導電ペーストの詰まりによる電極割れの発生が
なく、しかも絶縁基板の両面で配線が平行でない箇所で
もスルーボールを形成することができるようにすること
にある。
たものであり、その目的とするところは、スルーホール
孔内での導電ペーストの詰まりによる電極割れの発生が
なく、しかも絶縁基板の両面で配線が平行でない箇所で
もスルーボールを形成することができるようにすること
にある。
［課題を解決するための手段］
このため本発明の両面配線板は、絶縁基板の一方表面と
他方表面にそれぞれ互いに交差する方向に伸びた第一の
配線と第二の配線を形成し、絶縁基板の一方表面におい
て前記第一の配線内にその配線方向に沿って伸びた長孔
状の第一の凹部を設け、絶縁基板の他方表面において前
記第二の配線内にその配線方向に沿って伸びた長孔状の
第二の凹部を設け、絶縁基板に穿孔した貫通孔を介して
前記第一の凹部と第二の凹部を連通せしめ、前記第一の
凹部、貫通孔及び第二の凹部内に形成したスルーホール
電極によって前記第一の配線と第二の配線を互いに導通
させたことを特徴としている。
他方表面にそれぞれ互いに交差する方向に伸びた第一の
配線と第二の配線を形成し、絶縁基板の一方表面におい
て前記第一の配線内にその配線方向に沿って伸びた長孔
状の第一の凹部を設け、絶縁基板の他方表面において前
記第二の配線内にその配線方向に沿って伸びた長孔状の
第二の凹部を設け、絶縁基板に穿孔した貫通孔を介して
前記第一の凹部と第二の凹部を連通せしめ、前記第一の
凹部、貫通孔及び第二の凹部内に形成したスルーホール
電極によって前記第一の配線と第二の配線を互いに導通
させたことを特徴としている。
［作用」
本発明にあっては、上記の如く絶縁基板の両面において
、各々の配線内に長孔状の凹部を形成したので、絶縁基
板の表面に塗布された導電ペーストを凹部内に吸引した
場合に、凹部内に導電ペーストの溜まりが発生すること
がなく、確実に引き抜かれる。したがって、この導電ペ
ーストを焼成した場合に、電極割れが発生することを防
止することができる。また、表裏の長孔状をした凹部は
互いに交差した方向に向いていて貫通孔を介して連通さ
せられているので、絶縁基板の両面の配線の方向は互い
に平行である必要がなく、自由な方向に設けることがで
きる。しかも、絶°縁基板の両面の配線の方向あるいは
長孔状の凹部の方向を自由にしても、両凹部はスルーホ
ール孔によって連通させられており、両面の配線も両凹
部及びスルーホール孔内に形成された導電膜によって互
いに導通させることができ、両面配線板の両面の回路を
互いに導通させることができる。
、各々の配線内に長孔状の凹部を形成したので、絶縁基
板の表面に塗布された導電ペーストを凹部内に吸引した
場合に、凹部内に導電ペーストの溜まりが発生すること
がなく、確実に引き抜かれる。したがって、この導電ペ
ーストを焼成した場合に、電極割れが発生することを防
止することができる。また、表裏の長孔状をした凹部は
互いに交差した方向に向いていて貫通孔を介して連通さ
せられているので、絶縁基板の両面の配線の方向は互い
に平行である必要がなく、自由な方向に設けることがで
きる。しかも、絶°縁基板の両面の配線の方向あるいは
長孔状の凹部の方向を自由にしても、両凹部はスルーホ
ール孔によって連通させられており、両面の配線も両凹
部及びスルーホール孔内に形成された導電膜によって互
いに導通させることができ、両面配線板の両面の回路を
互いに導通させることができる。
［実施例コ
以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。
第１図及び第２図（ａ）（ｂ）は、両面配線板Ａに設け
られたスルーホールを示しており、第３図〜第５図はそ
の製造工程を示している。製造順序に沿って説明すれば
、まず、第３図に示すように、アルミナ等の絶縁基板１
の一方表面に長孔状をした凹部４が凹設され、絶縁基板
１の他方表面には前記凹部４の長さ方向と交差する方向
に延びた長孔状の凹部５が凹設される。両凹部４，５は
、レーザー加工等によって形成され、それぞれ絶縁基板
１の板厚の１／２程度の深さとなっている。また、両凹
部４，５は、互いの交差箇所において貫通孔６により連
通させられており、両凹部４，５及び貫通孔６によって
スルーホール孔８が形成されている。なお、両凹部４，
５の深さの和は、絶縁基板１の厚みよりも大きくても、
小さくても、いずれでも差し支えなく、両凹部４．５の
深さの和が絶縁基板１の厚みよりも小さい場合には、両
凹部４，５を連通させるようにレーザー加工によって貫
通孔６が穿孔される。また、両凹部４，５の長さ方向は
、図示例では互いに直交しているが、絶縁基板１．の両
面の配線２，３の方向によっては、両凹部４．５の長さ
方向は必すしも直交しているとは限らず、さらに、平面
視で両凹部４゜５は図示例のようにクロス状に配置され
ている必要もなく、例えばＴ字状やＬ字状に配置されて
いても差し支えない。この後、第４図に示すように、絶
縁基板１の下面側からスルーホール孔８内を下方へ吸引
しながら、凹部４を長さ方向に沿って通過させるように
して絶縁基板１の上面に絶縁ペーストをスクリーン印刷
し、絶縁基板１上に回路パターンの一部として配線２を
形成する。この時、スルーホール孔８内は、下方へ吸引
されているので、絶縁基板１の上面に印刷された導電ペ
ーストはスルーホール孔８内へ吸引され、凹部４５及び
貫通孔６の内周面に塗布される。凹部４゜５は開口率の
大きな長孔形状しているので、このときスルーホール孔
８内に絶縁ペーストが詰まったりすることがなく、余分
な導電ペーストは下面から引き抜かれる。ついで、第５
図に示すように絶縁基板１を裏返し、再び下面側からス
ルーホール孔８内を下方へ吸引しながら、凹部５を長さ
方向に沿って通過させるようにして絶縁基板１の上面に
導電ペーストをスクリーン印刷し、絶縁基板１の上面に
配線３を形成する。この時も同様に、スルーホール孔８
内が下方へ吸引されているか、凹部４．５が長孔状して
いるので、導電ペーストがスルーホール孔８内に詰まる
ことがなく、均一に塗布される。この結果、絶縁基板１
の上下両面には互いに交差するようにして配線２，３に
よって回路パターンが形成される。このうち、導電ペー
ストにより配線２，３及びスルーホール電極７を印刷さ
れた絶縁基板１は、適宜温度により焼成され両面配線板
Ａが製造される。したがって、長孔状の凹部４，５内に
塗布された導電ペーストはスルーホール孔８内に詰まる
ことなく、均一な厚みを有しているので、焼成時に電極
割れを発生することがなく、高品質の両面配線板Ａが得
られる。しかも、表裏の配線２，３の方向は平行である
必要がないので、配線設計の自由度が大きくなる。
られたスルーホールを示しており、第３図〜第５図はそ
の製造工程を示している。製造順序に沿って説明すれば
、まず、第３図に示すように、アルミナ等の絶縁基板１
の一方表面に長孔状をした凹部４が凹設され、絶縁基板
１の他方表面には前記凹部４の長さ方向と交差する方向
に延びた長孔状の凹部５が凹設される。両凹部４，５は
、レーザー加工等によって形成され、それぞれ絶縁基板
１の板厚の１／２程度の深さとなっている。また、両凹
部４，５は、互いの交差箇所において貫通孔６により連
通させられており、両凹部４，５及び貫通孔６によって
スルーホール孔８が形成されている。なお、両凹部４，
５の深さの和は、絶縁基板１の厚みよりも大きくても、
小さくても、いずれでも差し支えなく、両凹部４．５の
深さの和が絶縁基板１の厚みよりも小さい場合には、両
凹部４，５を連通させるようにレーザー加工によって貫
通孔６が穿孔される。また、両凹部４，５の長さ方向は
、図示例では互いに直交しているが、絶縁基板１．の両
面の配線２，３の方向によっては、両凹部４．５の長さ
方向は必すしも直交しているとは限らず、さらに、平面
視で両凹部４゜５は図示例のようにクロス状に配置され
ている必要もなく、例えばＴ字状やＬ字状に配置されて
いても差し支えない。この後、第４図に示すように、絶
縁基板１の下面側からスルーホール孔８内を下方へ吸引
しながら、凹部４を長さ方向に沿って通過させるように
して絶縁基板１の上面に絶縁ペーストをスクリーン印刷
し、絶縁基板１上に回路パターンの一部として配線２を
形成する。この時、スルーホール孔８内は、下方へ吸引
されているので、絶縁基板１の上面に印刷された導電ペ
ーストはスルーホール孔８内へ吸引され、凹部４５及び
貫通孔６の内周面に塗布される。凹部４゜５は開口率の
大きな長孔形状しているので、このときスルーホール孔
８内に絶縁ペーストが詰まったりすることがなく、余分
な導電ペーストは下面から引き抜かれる。ついで、第５
図に示すように絶縁基板１を裏返し、再び下面側からス
ルーホール孔８内を下方へ吸引しながら、凹部５を長さ
方向に沿って通過させるようにして絶縁基板１の上面に
導電ペーストをスクリーン印刷し、絶縁基板１の上面に
配線３を形成する。この時も同様に、スルーホール孔８
内が下方へ吸引されているか、凹部４．５が長孔状して
いるので、導電ペーストがスルーホール孔８内に詰まる
ことがなく、均一に塗布される。この結果、絶縁基板１
の上下両面には互いに交差するようにして配線２，３に
よって回路パターンが形成される。このうち、導電ペー
ストにより配線２，３及びスルーホール電極７を印刷さ
れた絶縁基板１は、適宜温度により焼成され両面配線板
Ａが製造される。したがって、長孔状の凹部４，５内に
塗布された導電ペーストはスルーホール孔８内に詰まる
ことなく、均一な厚みを有しているので、焼成時に電極
割れを発生することがなく、高品質の両面配線板Ａが得
られる。しかも、表裏の配線２，３の方向は平行である
必要がないので、配線設計の自由度が大きくなる。
［発明の効果コ
本発明によれば、長孔状の凹部と貫通孔を介して絶縁基
板の両面の配線を導通させることによりスルーボール孔
内に導電ペーストが詰まるのを防止でき、導電膜の電極
割れを防止でき、表裏の配線間の導通不通を防止できる
。しかも、本発明にあっては、絶縁基板の両面に交差さ
せるようにしてそれぞれ長孔状の凹部を設けであるので
、従来例のように絶縁基板の両面の配線の方向に制限が
なく、両面の配線の方向が平行でない場合にも用いるこ
とができる。したがって、配線設計の自由度が従来より
も向上する。
板の両面の配線を導通させることによりスルーボール孔
内に導電ペーストが詰まるのを防止でき、導電膜の電極
割れを防止でき、表裏の配線間の導通不通を防止できる
。しかも、本発明にあっては、絶縁基板の両面に交差さ
せるようにしてそれぞれ長孔状の凹部を設けであるので
、従来例のように絶縁基板の両面の配線の方向に制限が
なく、両面の配線の方向が平行でない場合にも用いるこ
とができる。したがって、配線設計の自由度が従来より
も向上する。
第１図は本発明の一実施例のスルーホール部分を示す平
面図、第２図（ａＨｂ）は第１図のＸ−Ｘ線断面図及び
Ｙ−Ｙ線断面図、第３図は絶縁基板に設けられたスルー
ホール孔を示す平面図、第４図及び第５図は同上の導電
ペーストの印刷工程を示す斜視図、第６図及び第７図は
従来例の両面配線板の製造工程を示す斜視図である。 １・・・絶縁基板 ２，３・・・配線４．５・
・・凹部 ６・・・貫通孔７・・・スルーホー
ル電極 ０ 特開平３ ８５７９４ （４）
面図、第２図（ａＨｂ）は第１図のＸ−Ｘ線断面図及び
Ｙ−Ｙ線断面図、第３図は絶縁基板に設けられたスルー
ホール孔を示す平面図、第４図及び第５図は同上の導電
ペーストの印刷工程を示す斜視図、第６図及び第７図は
従来例の両面配線板の製造工程を示す斜視図である。 １・・・絶縁基板 ２，３・・・配線４．５・
・・凹部 ６・・・貫通孔７・・・スルーホー
ル電極 ０ 特開平３ ８５７９４ （４）
Claims (1)
- （１） 絶縁基板の一方表面と他方表面にそれぞれ互い
に交差する方向に伸びた第一の配線と第二の配線を形成
し、絶縁基板の一方表面において前記第一の配線内にそ
の配線方向に沿って伸びた長孔状の第一の凹部を設け、
絶縁基板の他方表面において前記第二の配線内にその配
線方向に沿つて伸びた長孔状の第二の凹部を設け、絶縁
基板に穿孔した貫通孔を介して前記第一の凹部と第二の
凹部を連通せしめ、前記第一の凹部、貫通孔及び第二の
凹部内に形成したスルーホール電極によって前記第一の
配線と第二の配線と互いに導通させたことを特徴とする
両面配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22338889A JPH0385794A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 両面配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22338889A JPH0385794A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 両面配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385794A true JPH0385794A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16797367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22338889A Pending JPH0385794A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 両面配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0385794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136633A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP22338889A patent/JPH0385794A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136633A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
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