JPH0513903A - メタルコア基板及びその製造方法 - Google Patents
メタルコア基板及びその製造方法Info
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- JPH0513903A JPH0513903A JP16118291A JP16118291A JPH0513903A JP H0513903 A JPH0513903 A JP H0513903A JP 16118291 A JP16118291 A JP 16118291A JP 16118291 A JP16118291 A JP 16118291A JP H0513903 A JPH0513903 A JP H0513903A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】スルーホール２部の絶縁耐電圧が高いメタルコ
ア基板を提供する。 【構成】金属板４の周囲に絶縁層５を形成したメタルコ
ア基板のスルーホール２の中とその周囲に選択的に結晶
化ガラス層１からなる絶縁層を追加形成した後スルーホ
ールメタライズ層６を形成する。 【効果】スルーホール２の中と周囲に結晶化ガラス層１
からなる絶縁層を追加形成したので、スルーホールメタ
ライズ層６と金属板４との絶縁耐電圧を向上できる効果
がある。
ア基板を提供する。 【構成】金属板４の周囲に絶縁層５を形成したメタルコ
ア基板のスルーホール２の中とその周囲に選択的に結晶
化ガラス層１からなる絶縁層を追加形成した後スルーホ
ールメタライズ層６を形成する。 【効果】スルーホール２の中と周囲に結晶化ガラス層１
からなる絶縁層を追加形成したので、スルーホールメタ
ライズ層６と金属板４との絶縁耐電圧を向上できる効果
がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメタルコア基板及びその
製造方法に関し、特に電子部品を搭載するメタルコア基
板及びその製造方法に関する。
製造方法に関し、特に電子部品を搭載するメタルコア基
板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のメタルコア基板は、貫通穴を有
し、端面及び貫通穴の縦断面が面取りした形状の金属板
に、無機絶縁物の粉末を溶媒に懸濁し粉末の粒子に帯電
させた溶液中に浸漬し電気泳動法で金属板の周囲に絶縁
体を付着させ、約９００°Ｃ１時間焼成し１００〜２０
０μｍ厚さの絶縁層を形成する。次に、この絶縁層上に
スクリーン印刷法等を用い、銀パラジウム等の厚膜導体
層で配線パターン及びスルーホールメタライズ層を形成
し、その後抵抗体層，保護ガラス層等を順次形成したメ
タルコア基板であった。
し、端面及び貫通穴の縦断面が面取りした形状の金属板
に、無機絶縁物の粉末を溶媒に懸濁し粉末の粒子に帯電
させた溶液中に浸漬し電気泳動法で金属板の周囲に絶縁
体を付着させ、約９００°Ｃ１時間焼成し１００〜２０
０μｍ厚さの絶縁層を形成する。次に、この絶縁層上に
スクリーン印刷法等を用い、銀パラジウム等の厚膜導体
層で配線パターン及びスルーホールメタライズ層を形成
し、その後抵抗体層，保護ガラス層等を順次形成したメ
タルコア基板であった。
【０００３】このような従来のメタルコア基板は、電気
泳動法の性質上スルーホールの内部等のせまい部分では
絶縁体が付着しにくいこと及び約９００°Ｃ１時間の焼
成の際スルーホールの中及び周囲や基板端部の曲面に形
成した絶縁体が軟化し流動することからスルーホールの
中及び周囲で絶縁層の厚みが平面部の絶縁層の厚みの１
／２〜１／４になる。
泳動法の性質上スルーホールの内部等のせまい部分では
絶縁体が付着しにくいこと及び約９００°Ｃ１時間の焼
成の際スルーホールの中及び周囲や基板端部の曲面に形
成した絶縁体が軟化し流動することからスルーホールの
中及び周囲で絶縁層の厚みが平面部の絶縁層の厚みの１
／２〜１／４になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のメタルコア
基板の電気泳動法で形成し、焼成した絶縁層では、スル
ーホールの中及び周囲で、平面部に比べて１／２〜１／
４と薄くなるので、スルーホールメタライズ層を形成し
表面と裏面の配線パターンの接続を行う際、金属板との
間で絶縁耐電圧が不十分であるという問題点があった。
基板の電気泳動法で形成し、焼成した絶縁層では、スル
ーホールの中及び周囲で、平面部に比べて１／２〜１／
４と薄くなるので、スルーホールメタライズ層を形成し
表面と裏面の配線パターンの接続を行う際、金属板との
間で絶縁耐電圧が不十分であるという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、スルーホールメタライズ
層と金属板との間の絶縁耐電圧の優れたメタルコア基板
及びその製造方法を提供することにある。
層と金属板との間の絶縁耐電圧の優れたメタルコア基板
及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１）本発明は、金属板
と、該金属板の表面と貫通穴内面に形成された絶縁層
と、該絶縁層上に形成された導体層と、スルーホールメ
タライズ層と、抵抗体層と、保護ガラス層とを有するメ
タルコア基板において、前記貫通穴とその周囲の前記絶
縁層と前記スルーホールメタライズ層との間に絶縁層を
形成したことを特徴とする。
と、該金属板の表面と貫通穴内面に形成された絶縁層
と、該絶縁層上に形成された導体層と、スルーホールメ
タライズ層と、抵抗体層と、保護ガラス層とを有するメ
タルコア基板において、前記貫通穴とその周囲の前記絶
縁層と前記スルーホールメタライズ層との間に絶縁層を
形成したことを特徴とする。
【０００７】（２）本発明のメタルコア基板の製造方法
は、金属板に貫通穴を穿設する工程と、前記金属板の表
面と前記貫通穴内面に電気泳動法にて絶縁層を形成し焼
成する工程と、該絶縁層上の前記貫通穴の内面と周囲に
スクリーン印刷法にて選択的に絶縁層を追加形成し焼成
する工程と、該絶縁層上にスルーホールメタライズ層を
形成する工程とを含む。
は、金属板に貫通穴を穿設する工程と、前記金属板の表
面と前記貫通穴内面に電気泳動法にて絶縁層を形成し焼
成する工程と、該絶縁層上の前記貫通穴の内面と周囲に
スクリーン印刷法にて選択的に絶縁層を追加形成し焼成
する工程と、該絶縁層上にスルーホールメタライズ層を
形成する工程とを含む。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の
構成図であり、（ａ）は平面図，（ｂ）はそのＡ−Ａ′
線断面図である。
構成図であり、（ａ）は平面図，（ｂ）はそのＡ−Ａ′
線断面図である。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）に示すように、金属板
４の周囲に絶縁層５が形成されたメタルコア基板は、ス
ルーホール２内部で部分的に絶縁層５の薄い部分ができ
ている。その薄い部分の絶縁層５の厚さを補ぎなう様
に、スルーホール２の中及びその周囲に結晶化ガラスを
印刷面の裏側からスルーホール２部を吸引しながらスク
リーン印刷し、両面について形成し、８５０°Ｃで焼成
を行い結晶化ガラス層１を形成する。この時、結晶化ガ
ラス層１の厚さは、約４０μｍになる様に形成を行う。
その後、導体層３でスルーホールメタライズ層６と配線
パターンを形成する。
４の周囲に絶縁層５が形成されたメタルコア基板は、ス
ルーホール２内部で部分的に絶縁層５の薄い部分ができ
ている。その薄い部分の絶縁層５の厚さを補ぎなう様
に、スルーホール２の中及びその周囲に結晶化ガラスを
印刷面の裏側からスルーホール２部を吸引しながらスク
リーン印刷し、両面について形成し、８５０°Ｃで焼成
を行い結晶化ガラス層１を形成する。この時、結晶化ガ
ラス層１の厚さは、約４０μｍになる様に形成を行う。
その後、導体層３でスルーホールメタライズ層６と配線
パターンを形成する。
【００１１】スルーホール２の中及びその周囲に結晶化
ガラス層１を形成することにより、導体層３と金属板４
の絶縁耐電圧を向上することができた。
ガラス層１を形成することにより、導体層３と金属板４
の絶縁耐電圧を向上することができた。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スルーホ
ールの中と周囲に選択的に絶縁層を追加形成したので、
スルーホールメタライズ層と金属板との絶縁耐電圧を向
上できる効果がある。
ールの中と周囲に選択的に絶縁層を追加形成したので、
スルーホールメタライズ層と金属板との絶縁耐電圧を向
上できる効果がある。
【００１３】一例として、金属板の周囲の絶縁層の厚さ
が約１２０μｍの時、スルーホール部の絶縁層の厚さが
約５０μｍであり、この時の絶縁耐電圧はＤＣ約５００
Ｖであった。スルーホールの中と周囲に選択的に絶縁体
を追加形成した時、絶縁耐電圧はＤＣ約１０００Ｖにな
った。
が約１２０μｍの時、スルーホール部の絶縁層の厚さが
約５０μｍであり、この時の絶縁耐電圧はＤＣ約５００
Ｖであった。スルーホールの中と周囲に選択的に絶縁体
を追加形成した時、絶縁耐電圧はＤＣ約１０００Ｖにな
った。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
１ 結晶化ガラス層
２ スルーホール
３ 導体層
４ 金属板
５ 絶縁層
６ スルーホールメタライズ層
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板と、該金属板の表面と貫通穴内面
に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された導体層
と、スルーホールメタライズ層と、抵抗体層と、保護ガ
ラス層とを有するメタルコア基板において、前記貫通穴
とその周囲の前記絶縁層と前記スルーホールメタライズ
層との間に絶縁層を形成したことを特徴とするメタルコ
ア基板。 - 【請求項２】 金属板に貫通穴を穿設する工程と、前記
金属板の表面と前記貫通穴内面に電気泳動法にて絶縁層
を形成し焼成する工程と、該絶縁層上の前記貫通穴の内
面と周囲にスクリーン印刷法にて選択的に絶縁層を追加
形成し焼成する工程と、該絶縁層上にスルーホールメタ
ライズ層を形成する工程とを含むことを特徴とするメタ
ルコア基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16118291A JPH0513903A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | メタルコア基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16118291A JPH0513903A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | メタルコア基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513903A true JPH0513903A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15730148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16118291A Pending JPH0513903A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | メタルコア基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513903A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0812258A4 (en) * | 1995-01-27 | 1999-03-10 | Sarnoff Corp | ELECTRICAL BUSHING FOR CERAMIC CIRCUIT BOARD SUBSTRATES |
| CN102309928A (zh) * | 2010-07-06 | 2012-01-11 | 韩国energy技术研究院 | 防止热裂解的沸石分离膜及其制作方法 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16118291A patent/JPH0513903A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0812258A4 (en) * | 1995-01-27 | 1999-03-10 | Sarnoff Corp | ELECTRICAL BUSHING FOR CERAMIC CIRCUIT BOARD SUBSTRATES |
| CN102309928A (zh) * | 2010-07-06 | 2012-01-11 | 韩国energy技术研究院 | 防止热裂解的沸石分离膜及其制作方法 |
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