JPH0395281A - ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、電気絶縁性、密着性、耐湿性、耐薬
品性、高い熱変形温度、硬度に優れ又、ブリードが少な
いンルダーレジストインキ組或物及び硬化物に関する。

（従来の技術） ソルダーレジストインキは通常、回路基板（例えば、紙
一フェノール、紙−エポキシ、ガラスーエポキシ等の有
機材料を基材とする銅張積層板をエッチングする事によ
り、所望の回路を形或して得られるプリント回路板、又
セラミック等の無機材料を基材として、導体や抵抗体等
をスクリーン印刷法により所望の回路を形成して得られ
る回路板等）の表面に、スクリーン印刷やロールコート
により保護塗膜を形成し、電気的、耐湿的な回路の保護
、半田付け時の回路の保護、メッキ工程での基板の保護
等に用いられる（％開昭５０−６４０８号、特開昭５１
−８７０２８号、特開昭５４−１５６１６７号、特開昭
５５−２２１７５号、特開昭５５−５３４７８号、特開
昭５５−４６１６５号、特開昭６１−１２７７２号及び
特開昭６３−３０５７８号等）。ソルダーレジストとし
ては、従来、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂あるいは、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂に硬化剤を配合したものが用い
られている。

（発明が解決しようとする課題） 近年、回路基板の小形化、高密度化が進み、これにとも
ないソルダーレジストに対する要求特性もより高度化し
、熱変形温度の高い、寸法安定性、耐熱性、高電気絶縁
性、耐湿性等により優れたものが要求されてきている。

（課題を解決するための手段） 本発明は、熱変形温度が高く、耐熱性、電気絶縁性、密
着性、硬度、耐湿性、耐薬品性、耐メッキ性等に浸れ、
又、プリードが少ないソルダーレジストインキ組或物を
提供しようとするものである。

すなわち、本発明は、 １．式〔Ｉ〕で表されるエポキシ樹脂（Ａ）を含むソル
ダーレジストインキ組成物。

２．第１項記載のエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）と
溶剤（ｑとを含んでなるソノレダーレジス１・インキ組
成物。

３．硬化剤（８）としてジシアンジアミド、イミダゾー
ル化合物、トリアジン化合物、ウレア化合物、芳香族ア
ミン化合物及び光カチオン重合触媒の一種又は二種以上
を用いる第２項記載のソルダーレジストインキ組成物。

４．溶剤（Ｑとして、一般式〔■〕 Ｒ＋　＋　Ｏ　　Ｒ２　９ｎ　ＯＲ３Ｃｎ〕（式中、Ｒ
１は、Ｈ又は炭素数１〜８のアルキル基、Ｒ２は、メチ
ル基によって置換されてルは、炭素数１〜８のアルキル
基、但しＲ＋とルが同時にＨであることはない。ｎは１
〜４の整数を示す。）で表される化合物及びソルベント
ナフサの一種又は二種以上を用いる２項又は３項記載の
ンルダーレジストインキ組成物。

５．第１項、第２項又は第３項記載のソルダーレジスト
インキ組成物の硬化物。

６．第４項記載のソルダーレジス１・インキ組成物の硬
化物。

に関する。

式〔■〕で表されるエポキシ樹脂（Ａ）は、市場より容
易に人手する事ができる。例えば、三井石油化学工業ｆ
ｌ’ｌ）　ＴＥＣＨＭＯＲＥ　ＶＧ−３　１　０　１，
　　！　ホキシ当量２１０、軟化点５９℃等を挙げるこ
とができる。本発明で使用する硬化物（．Ｂ）は、ジシ
アンジアミド、イミダゾール化合物（例えば、２一エチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノー
６−｛２−メチルイミダ　　媒（例えば、トリフエニル
スルホニウムへキサソリルー（ｌ）｝一エチルーＳ　−
　トＩＪアジン、２，４　　　フルオロホスフエート、
トリフエニルスルホニージアミノ−６−（２−エチル−
４−メチルイ　　ウムヘキサフルオロホスフェート、ト
リフエニリ ミダゾ皆ルー（１））一エチル−８−｝リアジン・イ　
　ルスルホニウムへキサフルオロアンチモネート、ソシ
アヌルａ付加物、２−メチルーイミダゾー　　トリフエ
ニルセレニウムへキサフルオロホスフル、１−フ２＝ル
ー２−メチルーイミタソール、　　エート、トリフエニ
ルセレニウムへキサフルオ２−フエニルー４−メチル−
５−ヒドロキシメ　　ロアンチモネート、ジフエニルヨ
ードニウムへチルイミダゾール等）、トリアジン化合物
（例　　キサフルオロアンチモネー１・、ジフエニルヨ
ーえば、２，４−ジアミノ−６−ビニルーＳ一トリ　　
ドニウムヘキサフルオロホスフエート、２．４−アジン
ーインシアヌル酸付加物、２−１：”ニルー　　シクロ
ベンタジエン−１−イル）Ｃ（１−メチ４，６−ジアミ
ノーＳ−｝リアジン、２−メトキ　　ルエチル）一ベン
ゼン）−Ｆｅ−へキサフルオロシエチル−４．６−ジア
ミノ−Ｓ一トリアジン、　　ホスフェート（チバ・ガイ
ギー■製、イルガキ２−０−シアノフエニル−４．６−
ジアミノ−Ｓ　　−アー２６１）等）を挙げることがで
きる。

一トリアジン等）、ウレア化合物（例えば、３　　　本
発明で使用する硬化剤（８）の特に好ましいも−（３．
４−ジクロロフエニル）　−　１．　１’−ジメチ　　
のとしては、ジシアンジアミド、２．４−ジアミルウレ
ア、１．１−イソホロンービス（３−メチ　　ノー６−
〔２−メチルイミダゾリルー（１５　：ｌ−エルー３−
ヒドロキシエチルウレア）、１．１−｝　　　チルーＳ
一トリアジン、２−エチル−４−メチリレンービス（３
．３−ジメチルウレア）等）、　　　ルイミダゾール、
１．１’−イソホロンービス（３芳香族アミン化合物（
例えば、４．４−ジアミノ　　ーメチル−３−ヒドロキ
シエチルウレア）、１ジフエニルメタン等）及び光カチ
オン重合触　　１′一トリレンービス（３，３−ジメチ
ルウレア）３−（３．４−ジクロ口フエニル）　−　１
．　１−ジメ　　酸化マグネシウムなどの体質顔料、ア
エロジルチルウレア及び光カチオン重合触媒の市販品で
　　などのチキントロビー剤、シリコンやアクリレある
、旭電化■製、ＳＰ−１５０，ＳＰ−１７０等が　　一
ト共重合体等のレベリ，グ剤、消泡剤、難１燃挙げられ
る。　　　　　　　　　　　　　　　　　　剤および着
色剤たどを加えることができる。こ本発明で使用する溶
剤（Ｑの具体例としては、　　れら種々の添加剤は、本
組成物に任意の量を添エチルセロソルブ、イソプロビル
セロソルフ、　　加することができる。さらにはノボラ
ック型エプチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノ
　　ボキシ樹脂、ビスフ主ノーヤ型エボキツ樹脂等アセ
テート、エチル力ルビトール、ブチルカル　　を添加す
ることもできる。

ビトール、セロソルブアセテート、ブチルセ口　　　本
発明組成物の一般的な使用にあたっては、ソルプアセテ
ート、カルビトールアセテート、　　本発明組成物をス
クリーン印刷により基材上にジグ口ビレングリコールモ
ノメチルエーテル及　　印刷し、次いで加熱硬化（１３
０〜１７０°Ｃ）ｔびソルベントナフサ等が挙げられる
。本発明の　　る事により基材上に保護膜を作ることが
できる。

ソルダーレジストインキ組成物に使用する各成　　硬化
剤にカチオン重合触媒を使用する場合には分（Ａ）〜（
Ｑの使用割合は、（Ａ）成分１００重量部と　　加熱硬
化する前に紫外線を照射する必要がある。

した時には、（Ｂ）成分０．　５〜６０重量部が好まし
　　（実施例）く、特に好ましくは１〜３０重量部、（
Ｑ成分は　　　以下、本発明を実施例により具体的に説
明す２０〜６０重量部が好ましく、特に好ましくは　　
る。々お、実施例中の数字ｔま重量部を表す。

３０〜５０重量部であるＱ　　　　　　　　　　実施例
１〜３、比較例１〜４．本発明組成物には、更に、種々
の添加剤、例　　　第１表に示す配合組成に従って配合
し、三本えばタルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム
、　ロールを用いて混練しソルダーレジストインキ組成
物を調製した。このインキ組成物をプリント配線基板に
スクリーン印刷法にて、膜厚が約２５μになるように塗
布し、１５０℃で３０分間加熱して硬化させ、保護膜を
有するプリント配線基板を得た。得られたプリント配線
基板の保護膜について、各種の性能試験を行った。これ
らの結果を第１表に示す。

〔インキ組成物のトルエン溶解性〕：インキ組成物５ｇ
をトルエン５０ｇに溶解させる。

○・・・・・・溶　解 Δ・・・・・・半溶解 ×・・・・・・不　溶 〔保護膜の物性評価〕 （鉛筆硬度）：　ＪＩＳ−Ｋ−５４００に従って測定。

（密着，性）：　ＪＩＳ−Ｄ−０２０２に従って碁盤目
テスト。

（耐熱性）８２６０℃の溶融半田に１８０秒浸漬した後
の塗膜の状態に ついて判定した。

○・・・・・・全く異常なし。

×・・・・・・変色、剥離、フクレ発生。

（金メッキ耐性）二上村工業■製、オールナ５３３条件
、ＩＡ／ｄｍ、１５分間、 メッキ厚み、２μｍ。

Ｏ・・・・・・全く異常なし。

×・・・・・・変色、剥離、フクレ発生。

（耐酸性）　：　１０Ｖｏｌ％Ｈ２ＳＯ．水溶液中ニ、
室温で浸漬１−た後の塗膜の状 態について判定した。

◎・・・・・・４８時間で異常なし。

○・・・・・・２４時間まで異常なし。

△・・・・・・８時間まで異常なし。

×・・・・・・１時間で剥離、フクレ発生。

（耐アルカリ性）：１０Ｗｔ％ＮａＯＨ水溶液中に、室
温で浸漬した後の塗膜の状態 について判定した。

○・・・・・・３０日間まで異常々し。

△・・・・・・１５日間まで異常々し。

×・・・・・・７日間以内、剥離、フクレ発生。

（熱変形温度）　Ｈ　ＴＭＡ法、島津熱分析装置ＴＭＡ
−４０。

（電気絶縁抵抗）：　ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に従って測
定。

（ブリード）：インキ組或物のプリート゛の巾（μｍ）
を測定。

（インキ組成物の加熱硬化時の保護膜の変色）：加熱硬
化時（１５０℃、６０ 分）の保護膜の変色の状態に ついて判定した。

○・・・・・・全く異常々し。

△・・・・・・変色あり。

×・・・・・・変色激しい。

注＋１）　ＶＧ−３　１　０　１・・・・・・三井石油
化学工業■製、エポキシ樹脂、式〔Ｉ〕で表さ れる化合物。

−ｘ２）エピコート８２８・曲・油化シェルエポキシ■
、ビスフェノールＡ型エポキシ 樹脂 ＊３）　エビコート　１００１・・・・・・−Ｘ４）　
ＹＤＮ−１　８　０・・・・・・東都化成■、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂 ４５）　ＥＯＣＮ−１０２・・・・・・日本化薬■、ク
レゾール・ノボラック型エポキシ樹脂 −％６）　ＥＰＰＮ−２０１・・・・・・日本化薬■、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂 −％７）　ＳＰ−１．　７　０・・・・・・旭電化相、
光カチオン重合触媒 実施例３は、インキ組成物をプリント配線板にスクリー
ン印刷法にて塗布後、８０℃で３０分乾燥後、紫外線を
照射（　５　０　０　ｍＪ／ｃｍ”　）ｌ，、次いで１
５０°Ｃで３０分間加熱硬化させ、得られたプリント配
線基板の保護膜について、性能も試験を行った。

一間）東芝シリコン■製、消泡剤 実施例４． 実施例１において硬化剤（Ｂ）としてジシアンジアミド
及び２．４−ジアミノ−６−Ｃ２’−メチルイミダゾリ
ルー（１）〕一エチルーＳ−｝リアジンを用いるかわり
にジシアンジアミド８．５部、３一（３．４−ジクロロ
フエニル）　−　１．　１’−ジメチルウレア６．０部
を用いてソルダーレジストインキ組成物を調製し、実験
を行ったところ同様な結果が得られた。

実施例５． 実施例１において硬化剤（Ｂ）としてジシアンジアミド
及び２．４−ジアミノ−６　−　Ｃ　２’−メチルイミ
ダゾリルー（１）〕一エチルーＳ−｝リアジンを用いる
かわりに、ＫＡＹＡＨＡＲＤ　Ａ−Ｓ　（日本化薬ｆｔ
！！製、芳香族アミン系エポキシ硬化剤）の３０部を用
いてソルダーレジストインキ組成物を調製し、実験を行
ったところ同様々結果が得られた。

（発明の効果） 本発明のソルダーレジストインキ組成物は、その硬化皮
膜が高い熱変形温度を持ち、また、耐熱性、耐湿性、高
い硬度、耐メッキ性、耐薬品性及び電気絶縁性に優れた
特質を持ち、さらにブリードが少ない。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、式〔 I 〕で表されるエポキシ樹脂（Ａ）▲数式、
   化学式、表等があります▼〔 I 〕を含むソルダーレジ
   ストインキ組成物。 ２、第１項記載のエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）と
   溶剤（Ｃ）とを含んでなるソルダーレジストインキ組成
   物。 ３、硬化剤（Ｂ）としてジシアンジアミド、イミダゾー
   ル化合物、トリアジン化合物、ウレア化合物、芳香族ア
   ミン化合物及び光カチオン重合触媒の一種又は二種以上
   を用いる第２項記載のソルダーレジストインキ組成物。 ４、溶剤（Ｃ）として一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 （式中、Ｒ＿１はＨ又は炭素数１〜８のアルキル基、Ｒ
   ＿２は、メチル基によって置換されていてもよいエチレ
   ン基、Ｒ＿３は、Ｈ又は▲数式、化学式、表等がありま
   す▼；Ｒ＿４は、炭素数１〜８のアルキル基、但しＲ＿
   １とＲ＿３が同時にＨであることはない。ｎは、１〜４
   の整数を示す。）で表される化合物及びソルベントナフ
   サの一種又は二種以上を用いる第２項又は第３項記載の
   ソルダーレジストインキ組成物。 ５、第１項、第２項又は第３項記載のソルダーレジスト
   インキ組成物の硬化物。 ６、第４項記載のソルダーレジストインキ組成物の硬化
   物。